2022年3月期 第1四半期
決算補⾜説明資料
JASDAQ 証券コード︓6614
2021年8月
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業績推移
売上⾼および各利益とも概ね計画以上の進捗
●当社の売上・利益は第4四半期に集中する傾向があり、今第1四半期は軟調を予想して
いたが、予想を上回る進捗となった。
●売上⾼は、新型コロナウイルス、材料納期遅延の影響を受けたが、1Q計画比増収。
●経常利益は、⾼付加価値製品への取り組み、コスト削減の取り組みを⾏ったことにより、
1Q計画比増益。下期のウェイトが⾼いため、通期での進捗は18.3％となる。
（単位︓百万円、％）
2022/3期 2022/3期
計画比
通期予想 1Ｑ実績
⾦額 構成比 ⾦額 構成比 進捗率
売 上 高 5,096 100 1,167 100 22.9
売 上 総 利 益 1,314 25.8 285 24.4 21.7
販 管 費 1,098 21.5 242 20.7 22.0
営 業 利 益 215 4.2 43 3.7 20.0
営 業 利 益 率 4.2 3.7 ー
営 業 外 損 益 26 0.5 2 0.2 7.7
経 常 利 益 241 4.7 44 3.8 18.3
減価償却費合計 124 2.4 22 1.9 17.7
当 期 純 利 益 168 3.3 15 1.3 8.9
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事業別売上構成
（単位︓百万円）
電子システム事業
320
(27％)
半導体検査・装置関連
374
バーンイン装置、バーンイン装置レンタル、バーン
（32％） インボード、半導体部品の検査ボード、半導体のテ
2022/3期 ストプログラム、各種電子機器検査用ボード、専用
1Q 売上高 計測器、電子機器の開発・設計・製造
1,167百万円
マイクロエレクトロニクス事業
473
(41％) LSI設計（アナログ・デジタル）、IP開発
電源IC設計、高速I/F回路設計、イメージセンサ回路
設計、画像処理系LSI設計、FPGA設計、ASIC設計
22/3期1Q売上構成
JPEG、MIPI、IPコア
1,057
(24％)
1,593 製品開発事業
2021/3期 （36％）
売上高 画像関連機器開発
4,426百万
円 画像関連機器、CMOSカメラモジュール、
画像処理システム、画像処理モジュール
1,776
(40％)
（参考）21/3期売上構成
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貸借対照表
（単位︓百万円）
3,933 3,933
支払手形及び
3,619 3,619 買掛⾦
現⾦及び預⾦
その他流動負債
受取手形及び
売掛⾦
仕掛品
固定負債
その他流動資産
有形固定資産
純資産
その他固定資産
繰延資産
資産 負債・純資産 資産 負債・純資産
2021年3月期 期末 2022年3月期 1Q
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今期のこれまでのトピックス
2021年 4月 21日 第三者割当増資
5月14日 決算発表
1Q
6月11日 決算説明会
6月28日 第49期 定時株主総会
7月 9日 東京証券取引所より
「新市場区分における上場維持基準への
適合状況に関する一次判定結果」の適合通知
を受領
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四半期業績推移
顧客のプロジェクト（製品開発等）サイクル、当年度の量産開始が下期から開始する
傾向などにより、売上・利益ともに4Qが最も高くなる傾向
売上高 経常利益
500
1,500
450
400
350
1,000
300
250
200
500
150
100
50
0 0
1Ｑ 2Ｑ 3Q 4Ｑ 1Ｑ 2Ｑ 3Q 4Ｑ 1Ｑ 2Ｑ 3Q 4Ｑ 1Ｑ
2019/3期 2020/3期 2021/3期 2022/3
期
※経常利益の季節傾向を明確にするため、経常利益のスケールを調整しています。
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セグメント別説明（電子システム事業）
半導体周辺機器開発により培われた技術で、半導体検査装置・産業機器を提供
（開発〜ものづくりまで対応）
１Qトピックス
【売上高】
IoT-PLC通信モジュール
（単位︓百万円）
IEEE1901-2010準拠
1,923 機器組込み用モジュール
1,916
の取り扱いを開始
1,776
1,593
特徴
1Ｑ進捗率 既設配線利用のネットワーク構築
19.4％ ⻑距離・高速通信が可能
374
暗号と伝送路判定で高セキュリティ
2019/3期 2020/3期 2021/3期 2022/3期
複数のお客様にサンプル出荷、PoC
（予）
対応開始
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セグメント別説明（マイクロエレクトロニクス事業）
高速I/F、電源技術、画像処理技術をコアにしたモバイル、⾞載機器分野等での一貫開発
（設計〜評価）に対応
１Qトピックス
【売上高】 アナログ半導体設計受託
⽶中摩擦の影響により落ち込んでいたセンシング
（単位︓百万円）
半導体の開発が復調、回復後の20年Q4を維持
1,960 スマートフォン向けセンサ関連
1,839 1,842
アナログ設計受託
1,775
（前期Q4比︓102％）
デジタル半導体設計受託
画像処理関連LSIの設計受託が堅調に推移
1Ｑ進捗率 大型案件を受注
24.1％
473
DSC向け画像処理関連
2019/3期 2020/3期 2021/3期 2022/3期
デジタル設計受託
（予）
（前年同期比︓231％）
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セグメント別説明（製品開発事業）
コンビニATM等社会インフラ分野から応用製品（医療・介護関連︓ビュー＋センシング）への展開
組み込みカメラシステム分野での技術⼒が強み
１Qトピックス
画像センシング用カメラ新製品2機種リリース
【売上高】 ・製品名 ︓200万画素USBカメラモジュール
・型 番 ︓KBCR-S03TUA/KBCR-S03TU
（単位︓百万円） ・サンプル︓2021年4月
・量産時期︓2022年1月
1,214
新製品の特⻑
1,057 ・当社独⾃の画像センシング用露光制御技術により
922
画像処理精度を⾶躍的に向上させるカメラ製品です。
912
・同時に独⽴した2種類の露光制御が可能。
1Ｑ進捗率
・2種類の露光で外乱光による⽩⾶びや⿊潰れを解決し
26.4％
センシングしたい領域の最適な露光を実現。
画像データを用いた高精度センシングが必要な製品
への応用が期待されます。
320 用途例 ︓顔認証、⼈物検出、物体認識、
QR/バーコードリーダーなど
従来製品 新製品
2019/3期 2020/3期 2021/3期 2021/3期
2種類の
露光制御
①逆光による顔の⿊潰れ ①逆光下でも顔の認識が可能
②照明による社員証の反射 ②社員証のコード認識が可能
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2022年3月期業績予想の概要（上方修正）
売上⾼変更なし、営業利益は30.2％増、経常利益18.7％増、当期純利益19.0％増を予想
第1四半期の利益増額分を反映し、利益⾯での修正を⾏う。
●営業利益は第1四半期の利益増額分を反映
●経常利益は利益増額分を反映するが、下期以降の部材調達ロスなどを総合的に判断し、相当額を減額
(単位︓百万円、％)
2022/3期 2022/3期
当初計画比
当初計画 修正予想
科目
⾦額 構成比 ⾦額 構成比 増減 増減率
売 上 高 5,096 100 5,096 100 0 0.0
営 業 利 益 215 4.2 280 5.5 65 30.2
経 常 利 益 241 4.7 286 5.6 45 18.7
当 期 純 利 益 168 3.3 200 3.9 32 19.0
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今期計画に対する進捗【⼈員】
半導体事業における増産に対応するため、⼈員増強を図ります。
通期で28⼈の計画に対し、1Qにて17⼈増員しました。
⼈員増員計画︓ 28⼈
１Q増員︓ 17⼈
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今期計画に対する進捗【研究開発費】
（単位︓百万円）
計画に対し、若⼲遅れて進捗しております。
1Q
（1Qの進捗率計画24.5％に対して） 49
進捗率
17.4%
研究開発費
通期計画︓282
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研究開発方針
顧客の未解決課題の解決、顧客ニーズの充足の視点で、
競合他社に対して優位性のある技術・製品の開発に取り組む
半導体検査装置、計測システム、
研究開発分野 IPコア、高速IF回路、
画像処理システム、カメラの性能向上、
新機能開発
電子システム事業 ・半導体検査装置・個別温調装置・HD-PLC
マイクロエレクトロニクス事業 ・JPEG IPコア・画像処理ISP IPコア
製品開発事業 ・エッジAI・高画素インテリジェントカメラ・介護向けシステム
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本資料の取り扱いについて
本資料で提供する情報のうち業績⾒通しおよび事業計画等に関するものは、当社が現時点で入手可能な情報と合
理的であると判断する一定の前提に基づいており、リスクや不確実性を含んでおります。
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る義務を負うものでありません。
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