2021年3月期決算説明資料
JASDAQ 証券コード：6614
2021年6月
今 を 見 つ め な お し
人 と 社 会 を 一 歩 先 へ
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本日の説明内容
1. 事業概要・特長
2. 2021年3月期決算の概要
3. 2022年3月期業績予想の概要
4. 今後の成長戦略
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本日の説明内容
1. 事業概要・特長
2. 2021年3月期決算の概要
3. 2022年3月期業績予想の概要
4. 今後の成長戦略
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会社概要 2021年3月31日現在
社是
商号 株式会社シキノハイテック 和して拓く
Shikino High-Tech Co., Ltd.
社訓
本店所在地 富山県魚津市吉島829番地
社業を通じ社会に奉仕
代表者 代表取締役社長 浜田 満広 企業の永続と繁栄
社員の幸福と人格の向上
設立年月 1975年1月
経営理念
資本金 376百万円
我が社は、お客様の信頼を得る製品と
発行済株式数 4,150,000株 サービスを創り出し、立ち止まらず、
高いモラルを有し、発展し続ける企業を
目指します。
決算期 3月末
事業内容 電子システム事業・・・・・・・・半導体検査・装置関連
マイクロエレクトロニクス事業・・LSI設計（アナログ・デジタル）、IP開発
製品開発事業・・・・・・・・・・画像関連機器、CMOSカメラモジュール
従業員数 355名（2021年4月1日時点）
国内拠点 魚津工場、東京デザインセンター、大阪デザインセンター、福岡デザインセンター
九州事業所
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自社製品紹介
JPEG IP 産業用組込カメラ
W/W mobile20% IPコア カメラ製品 国内トップシェア※
ﾏｲｸﾛｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽ事業 製品開発事業
Digital/Analog LSI Camera-module
IP-core System-module
JPEG画像圧縮・伸長IP 産業用組込カメラ
Shikino High-Tech
MIPI IP design , development and 画像処理カメラ
・JPEG ・JPEG XR ・MIPI CSI-2
manufacturing
・USB出力
・デジタルYUV出力
半導体 ・グローバルシャッター
検査装置 ・文字・コード認識
車載向けBI装置 電子システム事業 ・ジェスチャー認識
国内トップシェア※ Burn-in solutions ・印字検査システム
Testing
EMS
モニターバーイン装置
個別温調バーイン装置 ※当社調べ
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受託開発紹介
カメラ
アナログLSI
システム
デジタルLSI
製品開発事業
ﾏｲｸﾛｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽ事業
Camera-module
Digital/Analog LSI System-module
IP-core モジュール・システム開発
回路設計・レイアウト・評価
・カスタムカメラ
・高速I/F ・画像処理モジュール
・車載
Shikino High-Tech ・映像ソリューション
・センサ design , development and
manufacturing
論理回路設計・検証・合成
・画像処理
・高速I/F
半導体検査
・ASIC,FPGA
産業機器
電子システム事業
Burn-in solutions
Testing
EMS
テスト バーインボード 各種産業機器開発・DMS
・テストプログラム ・設計 ・ハード、ソフト設計
・設計 ・実装/検査 ・制御システム開発
・コンバート ・保守/メンテ ・専用計測器開発
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事業構成
電子システム事業
半導体検査・装置関連
バーンイン装置、バーンイン装置レンタル、バーンイン
ボード、半導体部品の検査ボード、半導体のテストプロ
24％ グラム、各種電子機器検査用ボード、専用計測器、電子
製品開発事業 機器の開発・設計・製造
36％
2021/3期 電子システム マイクロエレクトロニクス事業
事業
売上高 LSI設計（アナログ・デジタル）、IP開発
4,425百万円 電源IC設計、高速I/F回路設計、イメージセンサ回路
設計、画像処理系LSI設計、FPGA設計、ASIC設計
JPEG、MIPI、IPコア
40％
マイクロエレクトロニクス事業 製品開発事業
画像関連機器開発
画像関連機器、CMOSカメラモジュール、
画像処理システム、画像処理モジュール
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当社事業の強み
特長のある3つの事業・技術（各種強いアイテムを保有）をコアに、新しい分野に展開
事業環境上のリスク分散が効く事業ポートフォリオ
各事業が保有する技術での事業間シナジーを創出
レガシープロセス*と
新しい技術との 育成に長時間を要する高度アナログ技術を保有
融合に強み
車載EV化により全数バーンインが求められる製品領域拡大
AI技術進化でISP応用分野が拡大する画像製品
CASE、5G向けの引き合いが旺盛
*レガシープロセス：成熟化した技術、品質の高い製品を仕上げるために熟練技術者のノウハウが必要
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取引先別売上高
主要顧客との安定的な取引と販売先の分散が図られた強固な顧客基盤
A社
16%
その他
171社
36% 2021/3期 B社
売上高 15%
4,425百万円
C社
8%
J社 G社 F社 E社 D社
2% I社 H社 3% 7%
4% 4%
2% 3%
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本日の説明内容
1. 事業概要・特長
2. 2021年3月期決算の概要
3. 2022年3月期業績予想の概要
4. 今後の成長戦略
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2021年3月期決算の概要
売上高は前期比2.3％減収、経常利益は11.1％減益、当期利益は0.6％減益で着地
●売上高は、新型コロナウイルスの影響、及び米中貿易摩擦の影響を受け、▲2.3%の減収
●経常利益は、高付加価値製品への取り組み、コスト削減の取り組みを行ったことにより、
概ね前期に近い利益水準となったが、IPO関連費用の計上で減益▲11.1%
単位：百万円、％
2020/3期 2021/3期
前期比
実績 実績
科目
金額 構成比 金額 構成比 増減 増減率
売 上 高 4,531 100 4,425 100 △106 △2.3
営 業 利 益 235 5.2 203 4.6 △32 △13.8
経 常 利 益 235 5.2 209 4.7 △26 △11.1
当 期 純 利 益 113 2.5 113 2.6 △0 △0.6
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2021年3月期各セグメントの状況
電子システム事業 マイクロエレクトロニクス事業 製品開発事業
●半導体主要顧客の生産調整と新規設 ●顧客の米中摩擦の影響に伴う開発計 ●ビューカメラ、センシングカメラの
備導入の抑制、海外渡航制限 画見直しによる受注減少 新規先・既存先へ拡販、マイナン
●顧客の生産調整に伴う新規設備導入 ●5G向けサーバの高速I/Fに注力した バーカード応用機器向けが好調
抑制、翌期への案件シフト アナログ、デジタル一括受注が奏功 ●医療・介護向けカメラシステムの
開発に着手
⇒売上高：前期比▲10.3％ ⇒売上高：前期比：▲3.7％ ⇒売上高：前期比：＋15.9％
セグメント経常利益：△8百万円 セグメント経常利益：△3.9％ セグメント経常利益：△20百万円
（前期比：▲41百万円） （前期比：＋36百万円）
※セグメント経常利益：当社内で管理している経常利益ベースでセグメント利益を表しています。
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経常利益増減要因（決算概要）
増益要因 減益要因
単位：百万円
250 減収に伴う
235 減収影響 出張旅費等
減少
労務費増加 経費減少
91
37 209
200 開発減少
10
150 -58
-106
100
50
0
2020/3期 売上高 材料費・外注費 労務費 研究開発費 その他 2021/3期
※経常利益の季節傾向を明確にするため、経常利益のスケールを調整していま
す。
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四半期業績推移イメージ
顧客のプロジェクト（製品開発等）サイクル、当年度の量産開始が下期から開始する
傾向などにより、売上・利益ともに4Qが最も高くなる傾向
売上高 経常利益
500
1,500
450
400
350
1,000
300
250
200
500
150
100
50
0 0
1Ｑ 2Ｑ 3Q 4Ｑ 1Ｑ 2Ｑ 3Q 4Ｑ 1Ｑ 2Ｑ 3Q 4Ｑ
2019/3期 2020/3期 2021/3期
※経常利益の季節傾向を明確にするため、経常利益のスケールを調整していま
す。
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セグメント別実績（電子システム事業）
半導体周辺機器開発により培われた技術で、半導体検査装置・産業機器を提供
（開発∼ものづくりまで対応）
【売上高】 （百万円） 半導体検査装置
・バーンイン装置
1,916 ・個別温調装置
1,776 ・バーンインボード
1,593 ・半導体テスターアプリケーションボード・
アプリケーションプログラム
モニターバーンイン装置
産業機器開発 SHSB-2000 (48)
・産業用専用計測システム
（車載製品向けテスター等）
・産業用プログラム
2019/3期 2020/3期 2021/3期
FPGA
50 【セグメント経常利益】 2.9
2.8
2.7
設計
BI装置
2.6
2.5 ハード設計
2.4 開発・製造
40 2.5 2.3
（百万円）
2.2 ソフト設計
2.1
2.0
1.9
1.8
1.7
1.6
30 利益 利益率 1.5
1.4
1.3
1.2
1.1
20 1.0
44 1.0
0.9
0.8
回路設計 電子 テスター
0.7 基板設計
0.6
0.5
0.4
システム 開発・製造
0.3 筐体設計
10 0.2
0.1
0.0
事業
20 (0.1)
(0.2)
(0.3)
(0.4)
0 (0.5)
(0.6)
(0.7)
(0.8)
2019/3期 2020/3期 2021/3期 (0.9)
(1.0)
(1.1)
(1.2) 基板制作 テスター
(10) (1.3)
(1.4)
(1.5)
(1.6) 製品実装 アプリ
−8) (1.7)
(1.8) 電子機器
(20) (1.9)
(2.0)
製造
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セグメント別実績（マイクロエレクトロニクス事業）
高速I/F、電源技術、画像処理技術をコアにしたモバイル、車載機器分野等での一貫開発
（設計∼評価）に対応
【売上高】 （百万円） LSI設計受託（アナログ・デジタル）
1,839 1,842 1,775
電源IC設計 画像処理系LSI設計
高速IF回路設計 IPコア組み込み設計
2019/3期 2020/3期 2021/3期 豊富なアナログ設計技術者を有し、高速IF・電源ICの
400 【セグメント経常利益】 設計技術分野で業界トップクラス
350 利益 利益率 20.0 IP開発
（百万円）
300 ・JPEG IPコア
14.0 13.4 13.4 15.0 ・MIPI IPコア
250
2桁利益率を
200 キープ
10.0
150
258 247 238
100 5.0
50 JPEG Baseline MIPI IPコア製品
IPコア
0 0.0
JPEG IPは業界トップの実績とライセンス数を保有
2019/3期 2020/3期 2021/3期
Intel Corporationとソリューションでアライアンス
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セグメント別実績（製品開発事業）
コンビニATM等社会インフラ分野から応用製品（医療・介護関連：ビュー＋センシング）への展開
組み込みカメラシステム分野での技術力が強み
画像関連機器
【売上高】 （百万円）
・CMOSカメラモジュール
1,057 ・画像処理システム
922 912 ・画像処理モジュール
1D/2Dコードリーダ 画像認識カメラ
2019/3期 2020/3期 2021/3期 モジュール 【文字認識】
80
【セグメント経常利益】
30
（百万円）
-20
-20
-56
POS
-108 ATM 年齢・性別判定カメラ
-70
赤字幅縮小 ・コンビニATM用国内シェアトップ ※当社調べ
早期黒字化目指す ・用途に応じた最適システムへのカスタマイズ対応
-120 ・カメラモジュールを小ロットで供給可能
2019/3期 2020/3期 2021/3期 （多品種少量（中量）生産対応）
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財政状況
自己資本比率は上昇基調で推移
（百万円、％）
総資産 純資産 自己資本比率
4,000 3,618 40.0
3,500 3,267 3,266 3,208 35.0
33.9
3,000
30.0
2,500
25.0
21.1
2,000
17.1 20.0
1,500 13.9
15.0
1,000
1,226 10.0
500
454 577 677
0 5.0
2018/3期 2019/3期 2020/3期 2021/3期
-500 0.0
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本日の説明内容
1. 事業概要・特長
2. 2021年3月期決算の概要
3. 2022年3月期業績予想の概要
4. 今後の成長戦略
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2022年3月期業績予想の概要
売上高15.2％増、営業利益は6.0％増、経常利益15.4％増、当期純利益48.3％増を予想
●半導体の需給逼迫状況は、現状と同水準が年度を通じて継続することを想定
●顧客の生産動向は、緩やかな回復基調を見込む
●次年度以降の成長戦略達成に向け、開発を加速するため研究開発費を増額
●規模拡大に向け、採用を拡充し人財増強（前期比28名増）
(単位：百万円、％)
2021/3期 2022/3期
前期比
実績 予想
科目
金額 構成比 金額 構成比 増減 増減率
売 上 高 4,425 100 5,096 100 670 15.2
営 業 利 益 203 4.6 215 4.2 11 6.0
経 常 利 益 209 4.7 241 4.7 31 15.4
当 期 純 利 益 113 2.6 168 3.3 54 48.3
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2022年3月期業績予想各セグメントの状況
電子システム事業 マイクロエレクトロニクス事業 製品開発事業
●半導体検査商材の受注増及び新分 ●5G関連領域での一層の受託拡大 ●産業機器分野、医療分野への一層
野（センサー、光など）での拡販
●米中貿易摩擦の影響一巡で画像、 の取り組みを強化
●車載製品向けの取引量回復を見込 イメージセンサ分野での受託回復
む ●センシングカメララインナップの
を見込む
●中古販売や検査受託、保守・メン ●JPEGとISPのIP開発強化と 強化と市場開拓推進、
テナンスの強化により受注範囲拡 グローバル販売への取り組み推進 AIカメラでのセンシング技術強化
大を図る
●医療・介護分野での完成品への
取り組み
⇒売上高：前期比＋20.7％ ⇒売上高：前期比：＋14.9％
⇒売上高：前期比：＋10.4％
セグメント経常利益：41百万円 セグメント経常利益：△17百万円
セグメント経常利益：△8.7％
（前期比：＋50百万円） （前期比：＋3百万円）
※セグメント経常利益：当社内で管理している経常利益ベースでセグメント利益を表しています。
収益を伴う成長戦略の加速
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売上高の推移
2021/3期は、新型コロナウイルス、米中貿易摩擦の影響から、電子システム事業と
マイクロエレクトロニクス事業が伸び悩むも、製品開発事業は増収
2022/3期は、半導体需要増加に伴い電子システム事業は回復、マイクロエレクトロニクス
事業は米中貿易摩擦の影響一巡により回復、製品開発事業は更に増収を予想
（百万円）
5,096
4,678 4,531 4,425
1,214
922
912
1,057
製品開発事業
1,839 1,960 マイクロエレクトロニクス事業
1,843
1,776 電子システム事業
1,917 1,777 1,923
1,593
2019/3期 2020/3期 2021/3期 2022/3期（予）
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経常利益・当期純利益の推移
2021/3期は新型コロナウイルスの影響を受けた減収影響や上場関連費用増により減益
2022/3期は、増収増益を予想するが、次年度以降の成長に向けた人財を増強すると
共に、研究開発費を大幅に積み増しする
（百万円）
【経常利益】 【当期純利益】
300 10.0 300 5.0
経常利益 経常利益率 当期純利益 当期利益率
250 250
235 241
3.3
200 200
209
2.6 2.5 2.6
150 169 5.0 150 168
5.2
4.7 4.7
100 100 120
3.6 113 113
50 50
0 0.0 0 0.0
2019/3期 2020/3期 2021/3期 2022/3期(予） 2019/3期 2020/3期 2021/3期 2022/3期(予）
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経常利益増減要因（業績予想）
増益要因 減益要因
単位：百万円
1000 増収効果
増収に伴い
671 上昇
900
800
700
採用強化
600
-266
500
開発強化
400
経費減少
-241
300 66 241
209
200
-198
100
0
2021/3期 売上高 材料費・外注費 労務費 研究開発費 その他 2022/3期
※経常利益の季節傾向を明確にするため、経常利益のスケールを調整していま
す。
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研究開発費・従業員数
2022/3期は次年度以降の成長に向け、研究開発費の増額を計画するとともに、
主に技術を中心に28名の人財を増強
【研究開発費】 【従業員数】 （百万円）
282
107
98 100
生産・その他
47 営業
30 44 エンジニア
94 206 201 219
83
2020/3期 2021/3期 2022/3期 2020/3期 2021/3期 2022/3期
(予） （予）
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株主還元
将来の事業展開、
財務体質強化のための 安定配当の継続実施
内部留保確保
株主への利益還元を重視した経営を推進
内部留保の充実による一層の事業拡大（優秀な人財の確保、新技術導入、独自製品開発
に向けた投資）による企業価値向上 ⇒ 株主への利益還元の最大化
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本日の説明内容
1. 事業概要・特長
2. 2021年3月期決算の概要
3. 2022年3月期業績予想の概要
4. 今後の成長戦略
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半導体市場の動向
世界半導体市場は、新型コロナの影響により、パソコン・タブレット、5G関連、
データセンター関連機器等巣籠り需要等、半導体をけん引した要因が継続し2桁成長予測
半導体全体では、2021年に前年比＋19.7％、2022年に前年比＋8.8％を予測
（百万ドル） （百万ドル）
50,000 ディスクリート オプト センサー IC全体（右軸） 500,000
40,000 400,000
30,000 300,000
20,000 200,000
10,000 100,000
0 0
2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年（予） 2022年（予）
（百万ドル） （％）
800,000 半導体全体 伸び率（右軸） 30.0
19.7
8.8 20.0
600,000
6.8 10.0
400,000
0.0
200,000 -12.0
-10.0
0 -20.0
2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年（予） 2022年（予）
出所：WSTS（WORLD SEMICONDUCTOR TRADE STATISTICS：世界半導体市場統計） 2021年春季半導体市場予測より当社作成
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画像処理システム市場の動向
画像処理システム市場は、画像処理システム機器を主体に堅調に推移していたが、AIの
応用機器の飛躍的な成長率と検査アプリケーションの堅調な成長を中心に成長加速の予測
検査アプリケーションは、2021年に前年比＋12.8％、2022年に前年比＋13.7％を予測
（十億円）
2,500
2,000
観察･測定関連機器
1,500
検査アプリケーション
1,000
AI･ディープラーニンクﾞ応用機器
500 画像処理システム機器
0
2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年
（見込） （予） （予） （予）
出所：株式会社富士経済「画像処理システム市場の現状と将来展望」より当社作成
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カメラ市場の動向
2020年は、コロナ影響による体温検知用赤外線カメラが一時的に増加。
センサーの高性能化、AIの導入によりカメラ適用分野が拡大し、着実な成長を予測
（百万円）
300,000
産業用ToF カメラ
250,000
4K 監視カメラ
200,000
ハイパースペクトルカメラ
150,000
マルチスペクトルカメラ
100,000
赤外線カメラ
50,000 FA 用ラインスキャンカメラ
0 FA 用エリアスキャンカメラ
2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年
（見込） （予） （予） （予）
出所：株式会社富士経済「画像処理システム市場の現状と将来展望」より当社作成
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今後の成長戦略・・・全社一丸経営の実践
車載関連、5G、ロボット、AI等の需要拡大（AI＋IoTものづくり）に対応
①中核事業の競争力強化
電子システム事業・・・・・・・・BIソリューション（スクリーニング）の受注範囲拡大
マイクロエレクトロニクス事業・・アナログを強化し新分野への展開、デジタルをソフトウェアで強化
製品開発事業・・・・・・・・・・医療関連機器・産業機器への事業領域拡大による販売拡大と利益率改善
②新技術・新製品の創出早期化、事業化推進
電子システム事業・・・・・・・・新機能（個別温度調節機能等）付きバーンイン装置の開発
マイクロエレクトロニクス事業・・JPEGの進化とAI＆ISPのソリューション開発
製品開発事業
製品開発事業・・・・・・・・・・AI技術導入しセンシングカメラ進化、
画像応用製品での事業化推進
③新市場、グローバル戦略の拡大
マイクロエレクトロニクス事業
電子システム事業・・・・・・・・OSATを足掛かりにした海外展開
②
マイクロエレクトロニクス事業・・JPEG、画像関連製品の
グローバル展開 電子システム事業
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中核事業の競争力強化
電子システム事業・マイクロエレクトロニクス事業の売上拡大・利益率向上
先端技術を追求、ニッチ市場での圧倒的シェア獲得を目指す
BIソリューション（スクリーニング）の受注範囲拡大
設計・ 実装・
提案 製作 検査 保守
開発 組立
どの工程からも対応可能
BIシステムのレンタル、中古販売による販売増、アフターメンテ業務の拡大
関連分野の受託検査業務（開発工程、製造工程）に注力
製造ラインの省人化・省力化の継続的な取り組みによる一層の生産性向上、業務改善の推進
アナログＬＳＩ設計の技術力強化（人財・上流設計）による付加価値向上、存在感アップ
設計品質・製造品質・
利益率向上 サービス品質の向上、
信頼性確保
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新技術・新製品の創出早期化、事業化推進
製品ラインナップの拡充による顧客層の拡大（ビジネスアイテム追加）
個別温調装置（BIソリューション）の開発→センサー、光分野への拡大
JPEG新規格の開発、AI＆ISPのソリューション開発
「LSI設計」「基板設計」「ソフトウェア開発」など当社の持つ多様な技術を融合
販売数量拡大
新しい価値創造 NEWプロダクト創出
顧客数増加
設計技術力を活かした1チップ開発への取り組み
カメラ＋応用製品（センシング等）の展開 ⇒ 産業用ロボットを含めたIoT関連分野
車載、医療、通信分野のビジョンソリューション
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新市場・グローバル戦略の推進
電子システム事業における、OSATを足掛かりにした海外展開
※OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test:後工程のアセンブリとテスト工程を請負会社）
マイクロエレクトロニクス事業でのJPEG、画像関連製品のワールドワイド展開
中国 韓国 米国
イタリア
日本
計測機器の
展開検討 台湾
タイ
フィリピン
マレーシア
シンガポール
インドネシア
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研究開発方針
顧客の未解決課題の解決、顧客ニーズの充足の視点で、
競合他社に対して優位性のある技術・製品の開発に取り組む
半導体検査装置、計測システム、
研究開発分野 IPコア、高速IF回路、
画像処理システム、カメラの性能向上、
新機能開発
電子システム事業 ・半導体検査装置・個別温調装置・HD-PLC
マイクロエレクトロニクス事業 ・JPEG IPコア・画像処理ISP IPコア
製品開発事業 ・エッジAI・高画素インテリジェントカメラ・介護向けシステム
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本資料の取り扱いについて
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【お問い合わせ先】
株式会社シキノハイテック
常務取締役管理本部長 広田 文男
e-mail：IR-contact@shikino.co.jp
TEL：0765-22-3477 FAX：0765-22-3916
ホームページ：https://www.shikino.co.jp/
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本日の説明内容
APPENDIX
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用語解説
バーンイン（ボード） バーンインは、半導体の初期不良を除去する選別方法の１種。バーンインボードは、通常の使用環境
であれば２∼３年以内で故障するおそれのある半導体を取り除くテスト工程（パッケージバーンイン
テスト）で用いられる基板。半導体製品の動作を検証、初期不良品を選別。
LSI 大規模集積回路。ICのうち、素子の集積度が1,000個∼10万個程度のものを「MSI」（Medium Scale
Integration）、1万ゲート位までのものを「LSI」と呼ぶ。これ以上はVLSI（Very Large Scale Integrated
Circuit）と呼ばれている
IC 半導体集積回路。トランジスタ、抵抗、コンデンサ、ダイオードなどの素子を集めて基板の上に装着
し、各種の機能を持たせた電子回路。 （Integrated Circuit）
I/F回路（アイエフ回路） 受信機・通信機において周波数変換された信号を処理する電子回路。
FPGA プログラムすることができる論理LSI。マイクロプロセッサやASIC（特定用途のために設計されたIC）
の設計図を送り込んでシミュレーションすることが可能。（Field Programmable Gate Array）
ASIC 特定の用途のために設計されたIC。フルカスタムICは注文に応じてゼロから設計、セミカスタムICは
あらかじめ特定の機能を持った回路ブロックを組み合わせた「半完成品」をもとに、配線を変えるこ
とで要求に合わせたもの。（Application Specific Integrated Circuit）
JPEG 静止画像データの圧縮方式の一つ。圧縮の際に若干の画像劣化を許容する（劣化許容レベルの指定あ
可能）方式と、まったく劣化のない方式を選ぶことが可能、現在のデジタルカメラのほとんどは、記
録画像のファイル形式にJPEGを使用。（Joint Photographic Experts Group）
IP 再利用可能な設計資産（知的財産）。ICの設計と製造の分業化により、IPが独自の市場を形成。
（Intellectual Property）
MIPI 企業団体MIPI Alliance(本部米国：ノキア、テキサス・インスツルメンツ等により設立)が策定する、
モバイル機器のカメラやディスプレイとのインターフェイス規格。（Mobile Industry Processor
Interface）
CMOS 半導体の一方式であるMOS（半導体の中で動いている自由電子か、自由電子が飛び出した後の正孔
のいずかによって電荷が運搬されるトランジスタ）を改良したもので、電荷の運搬に自由電子と正孔
の両方を用いるため、MOSに比べて動作速度が高い特徴があります。（Complementary Metal Oxide
Semiconductor）
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沿革
2021年
3月 東証JASDAQスタンダード市場へ上場
2020年
４月 福岡デザインセンター開設
2006年
１月 （株）小野測器の半導体検査装置事業を譲受
10月 大阪デザインセンターを移転
2005年
10月 関東地区の営業拠点として、東京テクニカルセンター
（現：東京デザインセンター）を開設
2004年
３月 カメラ開発事業（現製品開発事業）開始
11月 ・カネボウ（株）（現クラシエホールディングス（株））の
電子関連事業（現マイクロエレクトロニクス事業）を譲受
・大阪デザインセンター開設
・北九州地区の営業拠点として九州事業所を開設。 1998年
12月 吉島工場（現：魚津工場）新設
1992年
1月 株式会社シキノハイテックに商号変更
1990年
４月 計測技術関連業務を開始
1988年
８月 ICのレイアウト設計業務（現マイクロエレクトロニクス事業）開始
1987年
５月 半導体検査用基板（バーンインボード）の設計・製作事業（現電子システム事業）開始
1986年
５月 エレクトロニクス事業開始
11月 マイコンのソフトウェア・ハードウェア業務（現電子システム事業）開始
1975年
１月 メッキ材料の購入・販売を目的として（株）シキノ設立
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