6614 Ｊ－シキノハイテック 2021-03-24 08:00:00
東京証券取引所JASDAQへの上場に伴う当社決算情報等のお知らせ [pdf]
2021 年３月 24 日
各 位
会 社 名 株式会社シキノハイテック
代表者名 代表取締役社長 浜田 満広
(コード番号：6614 東証ＪＡＳＤＡＱ)
問合せ先 常務取締役管理本部長 広田 文男
(TEL 0765-22-3477)
東京証券取引所ＪＡＳＤＡＱへの上場に伴う当社決算情報等のお知らせ
当社は、本日、2021 年３月 24 日に東京証券取引所ＪＡＳＤＡＱ（スタンダード）に上場いたしました。今
後とも、なお一層のご指導ご鞭撻を賜りますよう、よろしくお願い申し上げます。
なお、2021 年３月期（2020 年４月１日から 2021 年３月 3１日）における当社の業績予想は、次のとおりで
あり、また、最近の決算情報等につきまして別添のとおりであります。
【個別】 （単位：百万円、％）
2021 年３月期
決算期 2021 年３月期 2020 年３月期
第３四半期累計期間
（予想） (実績）
項目 (実績)
対売上 対前期 対売上 対売上
高比率 増減率 高比率 高比率
売 上 高 4,600 100.0 1.5 3,200 100.0 4,531 100.0
営 業 利 益 204 4.4 ▲13.2 94 3.0 235 5.2
経 常 利 益 210 4.6 ▲10.7 97 3.0 235 5.2
当期（四半期）純利益 134 2.9 17.6 62 2.0 113 2.5
１ 株 当 た り 当 期
44 円 25 銭 20 円 99 銭 37 円 97 銭
（四半期）純利益
１株当たり配当金 0 円 00 銭 － 0 円 00 銭
(注)１．当社は、連結財務諸表及び四半期連結財務諸表を作成しておりません。
２．2020 年 11 月 11 日付で、普通株式１株につき 10 株の株式分割を行っておりますが、上記では、2020
年３月期の期首に当該株式分割が行われたと仮定し、１株当たり当期（四半期）純利益を算出して
おります。
３．2020 年３月期（実績）及び 2021 年３月期第３四半期累計期間（実績）の１株当たり当期(四半期)純
利益は、期中平均発行済株式数により算出しております。
４．2021 年３月期（予想）の１株当たり当期純利益は、公募予定株式数（1,150,000 株）を含めた予定
期中平均発行済株式数により算出し、オーバーアロットメントによる売出しに関する第三者割当増
資分（最大 177,000 株）を考慮しておりません。
【2021 年３月期業績予想の前提条件】
１．当社全体の見通し
当社は、1975 年１月株式会社シキノとして設立し、半導体に関連する事業分野について設計・生
産等の事業を主たる事業としております。経営理念である「我が社は、お客様の信頼を得る製品と
サービスを創り出し、立ち止まらず、高いモラルを有し、発展し続ける企業を目指します。」の考
えのもと、電子システム事業、マイクロエレクトロニクス事業、製品開発事業を展開しております。
電子システム事業においては、計測関連製品では自動走行運転に関する装置の検査機器開発を行い、
半導体検査装置関連製品は開発から製造までの一貫体制で対応しております。マイクロエレクトロ
ニクス事業においては、LSI 設計・開発及び IP コア(*1)（スマートフォン等）開発を行っており、
製品開発事業においては、画像技術を活用した産業用組込カメラ（ATM、ドローン、ロボット等）カ
メラモジュールを組み合わせた画像処理（QR コード等）や画像センシングのカスタム開発等を行っ
ております。
製造拠点である魚津工場では、電子機器製品や半導体検査装置、画像処理システム、カメラモ
ジュール製品などを生産しており、魚津工場、大阪デザインセンター、東京デザインセンター、九
州事業所及び福岡デザインセンターの各拠点では設計業務を行っております。また、半導体関連製
品において、自社にて設計・製造及び販売の一貫体制を整えております。
(*1) 「LSI」とは、シリコンウェハ（半導体製品の製造に使用される導体と絶縁体の中間の性質を持つ
物質）で形成される大規模集積回路を意味しております。
「LSI」は、Large Scale Integration
の略称であり、
「半導体」とも呼ばれています。
また「IP コア」とは、LSI を構成するための部分的な回路情報のうち、特に単一機能でまとめら
れた物を指します。
「IP コア」は、Intellectual Property Core の略称です。
わが国経済は、新型コロナウイルス感染症の拡大による影響により、引き続き厳しい状況にありますが、
輸出や生産、個人消費などで持ち直しの動きもみられ、少しずつ回復へと向かって動き出してまいりまし
た。しかしながらまだ終息時期の見通しは立っておらず、世界や日本の経済へのマイナス影響は長期化す
ることが懸念されています。このような状況のもと、当社は主に自動車市場向け、産業用機器市場向け、
スマートフォン市場向けに事業拡大を進めるとともに高度化する市場ニーズへの更なる迅速な対応を目指
し、高付加価値新製品の開発・生産・販売体制の強化を積極的に推進するとともに、コスト削減にも取り
組んでまいりました。
2021 年 3 月期の業績予想につきましては、売上高 4,600 百万円（前期比 1.5％増）
、営業利益 204 百万円
（前期比 13.2％減）
、経常利益 210 百万円（前期比 10.7％減）
、当期純利益 134 百万円（前期比 17.6％増）
を見込んでおります。
なお、新型コロナウイルスの感染の再拡大等や米中貿易摩擦の加速などにより、国民生活および経済環
境への影響が生じた場合には、当社の業績に影響を及ぼす可能性があります。
各セグメントの内容は以下の通りです。
（１）電子システム事業
電子システム事業では、半導体製造工場で使用される検査関連機器及び装置を扱っております。半導
体検査業務は顧客企業の製品に必要な工程であり、特に車載向けの顧客製品では、同工程は重要な検査
工程です。当社は半導体検査工程のうち、主に車載用半導体部品に検査実施が要求されるバーンイン装
置とバーンインボード(*2)及び周辺機器や治具の開発・製造を行っております。
また、半導体周辺機器開発により培われた技術で、産業顧客の製品生産工程における検査ボードや専
用計測器、更には各種電子機器の開発・設計・製造を行っております。
(*2) バーンインとは半導体の初期不良を除去する選別方法の１種で、半導体製品を通常の使用状態より
も高温環境下で動作させることで、通常の使用環境であれば２～３年以内で故障するおそれのある
半導体を取り除くテスト工程（パッケージバーンインテスト）のことです。バーンイン装置は高温
環境下をつくる試験装置、バーンインボードは半導体を動作させる周辺回路を持ち、バーンイン装
置内で駆動するボードとなります。
（２）マイクロエレクトロニクス事業
マイクロエレクトロニクス事業では、半導体の LSI 設計（アナログ・デジタル）及び IP コアの開発な
どを行っております。
LSI 設計事業アナログ系(*3)では、回路設計、レイアウト設計、特性評価から、テスト部門との連携に
よる LSI テストプログラム作成までの一貫設計体制を構築しております。また、設計技術者の人材派遣を
行っております。特に、高速 I/F 回路及び電源 IC(*4)の設計技術で設計・評価技術を確立しております。
また、LSI 設計事業デジタル系(*3)では、画像処理及び高速 I/F 回路をメインに設計しております。開発
した LSI の主な用途としましては、デジタル情報家電（携帯電話、DVD、デジタルカメラ、液晶テレビな
ど）及び車載機器関連（カーナビゲーションなど）となっております。
ASIC(*5)開発で培った画像処理技術をベースに、オリジナル IP コア(*6)の開発を行っており、豊富な
実績を誇る IP コアのライセンスから周辺回路設計やカスタマイズまで対応可能であります。
(*3)アナログ系 LSI とは、情報量が連続して変化する電圧、電流、周波数等のアナログ信号を処理する
回路構成を持ったアナログ半導体のことで、デジタル LSI とは、アナログ値をデジタル値（２進数）
に置き換えるデジタル信号を、計算式を演算する事で処理する回路を持ったデジタル半導体のこと
です。
(*4) 高速 I/F 回路とは、受信機・通信機において周波数変換された信号を高速処理する電子回路のこ
とです。
(*5) ASIC とは、ある特定の用途のために設計された IC のことで、注文に応じてゼロから設計するフ
ルカスタム IC と、あらかじめ特定の機能を持った回路ブロックを組み合わせた「半完成品」をも
とに、配線を変えることで要求に合わせるセミカスタム IC の２種類があります。
(*6)IP コアとは、LSI を構成するための部分的な回路情報のうち、特に単一機能でまとめられた物を指
します。Intellectual Property Core の略称です。
（３）製品開発事業
画像技術を活用した産業用組込カメラ、画像処理カメラの開発・製造及びシステムの開発を行っており
ます。複雑な画像処理をカメラ単体で実現可能としており、画像検査や計測、各種認識処理等、様々な用
途に幅広く活用できます。専用クリーンルームを完備した国内自社工場での一貫生産による、高信頼性と
中長期にわたる安定供給を実現しています。
システム開発事業は、主に画像処理システムを開発しております。カメラを中心としたソフト開発を
行っており、組み込みカメラシステム分野での技術力が強みとなっております。
２．業績予想の前提条件
（１）売上高
（電子システム事業）
電子システム事業の第 3 四半期累計期間における売上高は、1,155 百万円となりました。コロナウイル
スの感染拡大による半導体顧客の需要停滞による設備導入抑制が影響し、バーンイン装置、車載用バー
ンインボード他、半導体信頼性商材の受注が、前年同時期比 26.3％減となりました。一方、受託開発案
件につきましては前年同時期比 34.0％増と、順調に推移しました。このような情勢のなか、半導体顧客
においてニーズが高まる装置レンタル、保守・メンテナンスにおいて、検査用部品を導入して点検の効
率改善化や、協力企業との連携強化等による販売力強化にも取り組みました。
2021 年３月期売上高の予想は、半導体商材につきましては引き続き厳しい状況が続きますが、産業用
途向け受託案件の受注が好調であることから、1,744 百万円（前期比 1.8％減）を予定しております。予
想数値の算出にあたっては、既存顧客からの継続案件と、顧客および商材別にヒアリングを実施した際
の情報を基に、過年度の実績や需要周期、それぞれの確度も勘案し集計しております。
（マイクロエレクトロニクス事業）
マイクロエレクトロニクス事業の第 3 四半期累計期間における売上高は、1,321 百万円となりました。
アナログ LSI 開発関連の既存顧客からの受注が堅調に推移し、車載関連やデジタル LSI 開発関連におい
ては売上が減少したものの、得意技術である高速 IF＆センサー、画像分野の受注が、前年同時期比
20.8％増となるなど、堅調に推移しました。また、IP 販売関連において JPEG-IP ライセンス収入がデジ
タル製品市場の低迷により低調に推移（前年同時期比 10.7％減）致しましたが、スマートフォン向けに
安定した量の販売を継続しております。
2021 年３月期売上高の予想は、米国の半導体輸出規制の影響によって、一部顧客における半導体開発
の動きが鈍化することを見込み、1,779 百万円（前期比 3.5％減）を予定しております。予想数値の算出
にあたっては、既存顧客からの継続案件、顧客からのヒアリング、フォーキャスト情報、新規顧客とな
り得る取引先の先行情報を基に、それぞれの確度も勘案し集計しております。
（製品開発事業）
製品開発事業の第３四半期累計期間における売上高は、722 百万円となりました。カメラ機能を利用
した社会インフラである、端末機器、交通、金銭機器や、情報入出力機器市場を中心に既存取引先強化、
取引先商社との連携強化、サンプル販売の強化、産業用・医療分野における組込カメラの積極的な営業
活動により、売上高は前年同時期比 12.2％増となるなど好調に推移しました。また、カメラを利用し
た新しい市場ニーズに対応するための研究開発投資を引き続き行っております。
2021 年３月期売上高の予想は、大口顧客の受注もあり 1,076 百万円（前期比 18.0％増）を予定して
おります。予想数値の算出にあたっては、受注が相当程度確定している案件に顧客の生産計画・引合情
報を加味した上で、確度も勘案し集計しております。
（２）売上原価、売上総利益
（電子システム事業）
売上原価は主に労務費と資材費・外注費から構成されております。労務費については、既存の原価社
員の人件費をベースに、支給見込みの賞与額及び人員計画における採用人数と退職人数を考慮して策定
しております。資材費、外注費については、売上高の予想を基に、個別に見積を行い算出しております。
第３四半期累計期間における売上原価は 977 百万円、売上総利益が 178 百万円となりました。
2021 年３月期の売上原価は、売上高の減少に伴い 1,420 百万円（前期比 0.5％減）
、売上総利益は 323
百万円（前期比 7.3％減）を見込んでおります。
（マイクロエレクトロニクス事業）
売上原価は主に労務費から構成されております。労務費については、既存の原価社員の人件費をベー
スに、支給見込みの賞与額及び人員計画における採用人数と退職人数、および人的リソースを考慮した
派遣社員費用を見積もり策定しております。第３四半期累計期間における売上原価は 959 百万円、売上
総利益が 361 百万円となりました。
2021 年３月期の売上原価は、テレワークによる旅費交通費の減少などの影響により、1,279 百万円
（前期比 5.0％減）
、売上総利益は 499 百万円（前期比 0.7％増）を見込んでおります。
（製品開発事業）
売上原価は主に労務費と資材費・外注費から構成されております。労務費については、既存の原価社
員の人件費をベースに、支給見込みの賞与額及び人員計画における採用人数と退職人数を考慮して策定
しております。資材費、外注費については、売上高の予想を基に、個別に見積を行い算出しております。
第３四半期累計期間における売上原価は 590 百万円、売上総利益が 131 百万円となりました。
2021 年３月期の売上原価は、売上高の伸長に伴い 862 百万円（前期比 14.8％増）
、売上総利益は 213
百万円（前期比 32.7％増）を見込んでおります。
（３）販売費および一般管理費、営業利益
販売費および一般管理費については、営業・本社部門等の人件費や主に業務委託費および研究開発
費等から構成されております。人件費は既存社員の人件費をベースに、支給見込みの賞与額及び人員計
画における採用人数と退職人数を考慮して策定しております。業務委託費や研究開発費等は、個別的に
発生する費用の増加要因を勘定科目ごとに集計し算出しております。第３四半期累計期間における販売
費および一般管理費は 577 百万円、営業利益は 94 百万円となりました。
2021 年３月期の予想につきましては、上場関連費用を見込んでおり、832 百万円（前期比 8.0％増）
を予定しており、営業利益は 204 百万円（前期比 13.2％減）を見込んでおります。
（４）営業外収益・費用、経常利益
営業外収益については、主に研究開発の助成金や各種補助金で９百万円、営業外費用については、主
に支払利息として６百万円を見込んでおります。第 3 四半期累計における経常利益は 97 百万円となり
ました。
2021 年３月期の経常利益予想につきましては、210 百万円（前期比 10.7％減）を見込んでおります。
（５）特別利益・損失、当期純利益
第 3 四半期累計期間における当期純利益は 62 百万円となりました。また、2021 年３月期の予想につ
きましては、134 百万円（前期比 17.6％増）を見込んでおります。
特別損益は見込んでおらず、法人税等については、法人税、住民税及び事業税に税効果会計による法
人税等調整額を加味して算出しております。
【業績予想に関するご留意事項】
本資料に記載されている業績予想等の将来に関する記述は、当社が現在入手している情報及び合理的である
と判断する一定の前提に基づいており、実際の業績は様々な要因によって異なる場合がございます。
以 上
2021年３月期 第３四半期決算短信〔日本基準〕（非連結）
2021年３月24日
上場会社名 株式会社シキノハイテック 上場取引所 東
コード番号 6614 ＵＲＬ https://www.shikino.co.jp/
代表者 （役職名） 代表取締役社長 （氏名）浜田 満広
問合せ先責任者 （役職名） 常務取締役管理本部長 （氏名）広田 文男 ＴＥＬ0765-22-3477
四半期報告書提出予定日 － 配当支払開始予定日 －
四半期決算補足説明資料作成の有無：無
四半期決算説明会開催の有無 ：無
（百万円未満切捨て）
１．2021年３月期第３四半期の業績（2020年４月１日～2020年12月31日）
（１）経営成績（累計） （％表示は、対前年同四半期増減率）
売上高 営業利益 経常利益 四半期純利益
百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％
2021年３月期第３四半期 3,200 － 94 － 97 － 62 －
2020年３月期第３四半期 － － － － － － － －
潜在株式調整後
１株当たり
四半期純利益
１株当たり
四半期純利益
円 銭 円 銭
2021年３月期第３四半期 20.99 －
2020年３月期第３四半期 － －
（注）１．当社は2020年３月期第３四半期については四半期財務諸表を作成していないため、2020年３月期第３四半期の
数値及び2021年３月期第３四半期の前年同四半期増減率については記載しておりません。
２．潜在株式調整後１株当たり四半期純利益については、潜在株式は存在するものの、当社の株式は2020年12月31
日現在において非上場であるため、期中平均株価が把握できませんので記載しておりません。
（２）財政状態
総資産 純資産 自己資本比率
百万円 百万円 ％
2021年３月期第３四半期 3,199 753 23.6
2020年３月期 3,208 677 21.1
（参考）自己資本 2021年３月期第３四半期 753百万円 2020年３月期 677百万円
２．配当の状況
年間配当金
第１四半期末 第２四半期末 第３四半期末 期末 合計
円 銭 円 銭 円 銭 円 銭 円 銭
2020年３月期 － 0.00 － 0.00 0.00
2021年３月期 － 0.00 －
2021年３月期（予想） 0.00 0.00
（注）直近に公表されている配当予想からの修正の有無：無
当社は定款において第２四半期末日及び期末日を配当基準日と定めておりますが、現時点では当該基準日における
配当予想額は未定です。
３．2021年３月期の業績予想（2020年４月１日～2021年３月31日）
（％表示は、対前期増減率）
１株当たり
売上高 営業利益 経常利益 当期純利益
当期純利益
百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％ 円 銭
通期 4,600 1.5 204 △13.2 210 △10.7 134 17.6 44.25
（注）１．直近に公表されている業績予想からの修正の有無：無
２．2021年３月期（予想）の１株当たり当期純利益は、公募予定株式数（1,150,000株）を含めた予定期中平均発
行済株式数により算出し、オーバーアロットメントによる売出しに関する第三者割当増資分（最大177,000
株）を考慮しておりません。
※ 注記事項
（１）四半期財務諸表の作成に特有の会計処理の適用：無
（２）会計方針の変更・会計上の見積りの変更・修正再表示
① 会計基準等の改正に伴う会計方針の変更 ：無
② ①以外の会計方針の変更 ：無
③ 会計上の見積りの変更 ：無
④ 修正再表示 ：無
（３）発行済株式数（普通株式）
① 期末発行済株式数（自己株式を含む） 2021年３月期３Ｑ 3,000,000株 2020年３月期３Ｑ 300,000株
② 期末自己株式数 2021年３月期３Ｑ －株 2020年３月期３Ｑ －株
③ 期中平均株式数（四半期累計） 2021年３月期３Ｑ 3,000,000株 2020年３月期３Ｑ 300,000株
※ 四半期決算短信は公認会計士又は監査法人の四半期レビューの対象外です
※ 業績予想の適切な利用に関する説明、その他特記事項
本資料に記載されている業績見通し等の将来に関する記述は、当社が入手している情報および合理的であると判断
する一定の前提に基づいており、実際の業績等は様々な要因により大きく異なる可能性があります。
○添付資料の目次
１．当四半期決算に関する定性的情報 …………………………………………………………………………………… ２
（１）経営成績に関する説明 …………………………………………………………………………………………… ２
（２）財政状態に関する説明 …………………………………………………………………………………………… ２
（３）業績予想などの将来予測情報に関する説明 …………………………………………………………………… ３
２．四半期財務諸表及び主な注記 ………………………………………………………………………………………… ４
（１）四半期貸借対照表 ………………………………………………………………………………………………… ４
（２）四半期損益計算書 ………………………………………………………………………………………………… ５
第３四半期累計期間 ……………………………………………………………………………………………… ５
（３）四半期財務諸表に関する注記事項 ……………………………………………………………………………… ６
（継続企業の前提に関する注記） ………………………………………………………………………………… ６
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） ………………………………………………………… ６
（セグメント情報等） ……………………………………………………………………………………………… ６
- 1 -
１．当四半期決算に関する定性的情報
(1）経営成績等の状況の概要
（１）経営成績の概況
わが国経済は、新型コロナウイルス感染症の拡大による影響により、引き続き厳しい状況にあります。緊急事
態宣言の解除を契機として、輸出や生産、個人消費などで持ち直しの動きもみられ、少しずつ回復へと向かって
動き出してまいりました。しかしながらまだ終息時期の見通しは立っておらず、世界や日本の経済へのマイナス
影響は長期化することが懸念されています。このような状況のもと、当社は主に自動車市場向け、産業機器市場
向け、スマートフォン市場向けに事業拡大を進めるとともに、高度化する市場ニーズへの更なる迅速な対応を目
指し、高付加価値新製品の開発・生産・販売体制の強化を積極的に推進するとともに、コスト削減にも取り組ん
でまいりました。
これらの結果、当第３四半期累計期間の業績は、売上高3,200,151千円、営業利益は94,488千円、経常利益は
97,506千円、当期純利益は62,971千円となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
ａ．電子システム事業
電子システム事業は、半導体顧客の需要停滞による設備導入抑制が影響し、バーンイン装置、車載用バー
ンインボード他、半導体信頼性商材の受注が低調となりました。一方、受託開発案件につきましては順調に
推移しました。このような情勢のなか、半導体顧客においてニーズが高まる装置レンタル、保守・メンテナ
ンスにおいて、検査用部品を導入して点検の効率改善化や、協力企業との連携強化等による販売力強化にも
取り組みました。
これらの結果、売上高は1,155,754千円、セグメント損失は40,891千円となりました。
ｂ．マイクロエレクトロニクス事業
マイクロエレクトロニクス事業は、アナログLSI開発関連の既存顧客からの受注が堅調に推移し、デジタ
ルLSI開発や車載関連においては売上が減少したものの、堅調に推移いたしました。また、IP販売関連にお
いてJPEG-IPライセンス収入がデジタル市場の低迷により低調に推移しましたが、スマートフォン向けに安
定した量の販売を継続しております。
これらの結果、売上高は1,321,826千円、セグメント利益は166,197千円となりました。
ｃ．製品開発事業
製品開発事業は、カメラ機能を利用した社会インフラである、端末機器、交通、金銭機器や、情報入出力
機器市場を中心に、既存取引先強化、取引先商社との連携強化、サンプル販売の強化、産業用・医療分野に
おける組込カメラに積極的な営業活動を行い、売上高は好調に推移しました。また、カメラを利用した新し
い市場ニーズに対応するための研究開発投資を引き続き行っております。
これらの結果、売上高は722,571千円、セグメント損失は30,817千円となりました。
（２）財政状態の状況
（資産）
当第３四半期会計期間末における資産合計は、3,199,871千円となり、前事業年度末に比べ8,763千円減少いた
しました。これは主に、原材料及び貯蔵品が120,372千円、現金及び預金が74,377千円増加した一方、受取手形
及び売掛金が188,443千円、電子記録債権が52,813千円減少した影響によるものであります。
（負債）
当第３四半期会計期間末における負債合計は、2,446,052千円となり、前事業年度末に比べ85,281千円減少い
たしました。これは主に、短期借入金が80,000千円、退職給付引当金が47,483千円増加した一方、賞与引当金が
91,218千円、長期借入金が70,061千円減少した影響によるものであります。
（純資産）
当第３四半期会計期間末における純資産合計は、753,818千円となり、前事業年度末に比べ76,518千円増加い
たしました。これは主に、当期純利益の計上による繰越利益剰余金が62,971千円増加した影響によるものであり
ます。
この結果、自己資本比率は23.6％（前事業年度は21.1％）となりました。
- 2 -
（３）業績予想などの将来予測情報に関する説明
2021年３月期の業績予想につきましては、本日公表いたしました「東京証券取引所ＪＡＳＤＡＱへの上場に伴
う当社決算情報等のお知らせ」をご参照ください。
なお、当該業績予想は、現時点で入手された情報に基づき当社で判断したものであり、実際の業績は様々な要
因により予想値と異なる可能性があります。
- 3 -
２．四半期財務諸表及び主な注記
（１）四半期貸借対照表
（単位：千円）
前事業年度 当第３四半期会計期間
（2020年3月31日） （2020年12月31日）
資産の部
流動資産
現金及び預金 223,172 297,550
受取手形及び売掛金 837,377 648,933
電子記録債権 130,639 77,826
製品 75,365 113,595
仕掛品 74,601 69,326
原材料及び貯蔵品 302,712 423,085
その他 106,977 131,482
流動資産合計 1,750,846 1,761,799
固定資産
有形固定資産
建物 447,383 428,398
土地 283,187 283,187
その他 142,438 136,687
有形固定資産合計 873,009 848,272
無形固定資産 25,802 21,241
投資その他の資産
繰延税金資産 282,698 264,757
その他 276,277 303,799
投資その他の資産合計 558,975 568,557
固定資産合計 1,457,787 1,438,071
資産合計 3,208,634 3,199,871
負債の部
流動負債
支払手形及び買掛金 360,662 343,261
短期借入金 350,000 430,000
１年内返済予定の長期借入金 132,913 103,384
未払法人税等 68,131 －
賞与引当金 168,510 77,292
受注損失引当金 15,421 25,484
その他 371,351 431,614
流動負債合計 1,466,988 1,411,036
固定負債
長期借入金 286,773 216,712
退職給付引当金 681,334 728,818
その他 96,236 89,485
固定負債合計 1,064,345 1,035,016
負債合計 2,531,333 2,446,052
純資産の部
株主資本
資本金 170,311 170,311
資本剰余金 101,239 101,239
利益剰余金 427,320 490,291
株主資本合計 698,870 761,841
評価・換算差額等
その他有価証券評価差額金 △21,569 △8,022
評価・換算差額等合計 △21,569 △8,022
純資産合計 677,300 753,818
負債純資産合計 3,208,634 3,199,871
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（２）四半期損益計算書
（第３四半期累計期間）
（単位：千円）
当第３四半期累計期間
（自 2020年４月１日
至 2020年12月31日）
売上高 3,200,151
売上原価 2,528,120
売上総利益 672,031
販売費及び一般管理費 577,543
営業利益 94,488
営業外収益
受取利息 4
受取配当金 2,322
補助金収入 2,904
受取手数料 1,328
その他 2,031
営業外収益合計 8,590
営業外費用
支払利息 3,758
為替差損 1,362
その他 451
営業外費用合計 5,572
経常利益 97,506
特別損失
固定資産除却損 0
特別損失合計 0
税引前四半期純利益 97,506
法人税、住民税及び事業税 16,594
法人税等調整額 17,940
法人税等合計 34,535
四半期純利益 62,971
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（３）四半期財務諸表に関する注記事項
（継続企業の前提に関する注記）
該当はありません。
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記）
該当はありません。
（セグメント情報等）
報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
(単位：千円)
報告セグメント
四半期損益
マイクロ 調整額 計算書
電子システム 製品開発
エレクトロニ 合計 計上額
事業 事業
クス事業
売上高 －
外部顧客への売上高 1,155,754 1,321,826 722,571 3,200,151 3,200,151
セグメント間の内部
－ － － － －
売上高又は振替高
計 1,155,754 1,321,826 722,571 3,200,151 － 3,200,151
セグメント利益又は
△40,891 166,197 △30,817 94,488 － 94,488
損失(△)（注）
（注）セグメント利益又は損失(△)の合計額は四半期損益計算書の営業利益と一致しております。
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