2020年3月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕（連結）
2019年8月6日
上場会社名 芝浦メカトロニクス株式会社 上場取引所 東
コード番号 6590 URL http://www.shibaura.co.jp
代表者 （役職名） 代表取締役 社長執行役員 （氏名） 藤田 茂樹
問合せ先責任者 （役職名） 取締役 常務執行役員経営管理本部長 （氏名） 池田 賢一 TEL 045-897-2425
四半期報告書提出予定日 2019年8月9日
配当支払開始予定日 ―
四半期決算補足説明資料作成の有無 ： 無
四半期決算説明会開催の有無 ： 無
（百万円未満切捨て）
1. 2020年3月期第1四半期の連結業績（2019年4月1日∼2019年6月30日）
(1) 連結経営成績（累計） （％表示は、対前年同四半期増減率）
親会社株主に帰属する四
売上高 営業利益 経常利益
半期純利益
百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％
2020年3月期第1四半期 10,475 △13.1 807 18.6 738 26.9 439 21.1
2019年3月期第1四半期 12,055 21.4 681 130.0 581 122.6 363 ―
（注）包括利益 2020年3月期第1四半期 479百万円 （31.7％） 2019年3月期第1四半期 364百万円 （292.2％）
潜在株式調整後1株当たり四半期
1株当たり四半期純利益
純利益
円銭 円銭
2020年3月期第1四半期 99.78 ―
2019年3月期第1四半期 82.46 ―
（注）当社は、2018年10月1日付で普通株式10株につき1株の割合で株式併合を行っております。前連結会計年度の期首に当該株式併合が行われたと
仮定して、「1株当たり四半期純利益」を算定しております。
(2) 連結財政状態
総資産 純資産 自己資本比率 1株当たり純資産
百万円 百万円 ％ 円銭
2020年3月期第1四半期 59,645 18,228 30.6 4,134.56
2019年3月期 61,967 18,368 29.6 4,166.33
（参考）自己資本 2020年3月期第1四半期 18,228百万円 2019年3月期 18,368百万円
2. 配当の状況
年間配当金
第1四半期末 第2四半期末 第3四半期末 期末 合計
円銭 円銭 円銭 円銭 円銭
2019年3月期 ― 0.00 ― 140.00 ―
2020年3月期 ―
2020年3月期（予想） 0.00 ― 110.00 110.00
（注）直近に公表されている配当予想からの修正の有無 ： 無
（注）当社は、2018年10月1日付で普通株式10株につき1株の割合で株式併合を行っております。2019年3月期の1株当たり期末配当金については、
当該株式併合の影響を考慮した金額を記載し、年間配当金合計は「−」として記載しております。株式併合後の基準で換算した2019年3月期の1株
当たり年間配当金は140円となります。
3. 2020年 3月期の連結業績予想（2019年 4月 1日∼2020年 3月31日）
（％表示は、通期は対前期、四半期は対前年同四半期増減率）
親会社株主に帰属する 1株当たり当期
売上高 営業利益 経常利益
当期純利益 純利益
百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％ 円銭
第2四半期(累計) 26,000 △3.6 1,750 △10.0 1,650 △6.7 1,100 △14.1 249.50
通期 51,000 △3.9 3,300 △17.5 3,000 △20.7 2,000 △19.4 453.64
（注）直近に公表されている業績予想からの修正の有無 ： 無
※ 注記事項
(1) 当四半期連結累計期間における重要な子会社の異動（連結範囲の変更を伴う特定子会社の異動） ： 無
(2) 四半期連結財務諸表の作成に特有の会計処理の適用 ： 無
(3) 会計方針の変更・会計上の見積りの変更・修正再表示
① 会計基準等の改正に伴う会計方針の変更 ： 無
② ①以外の会計方針の変更 ： 無
③ 会計上の見積りの変更 ： 無
④ 修正再表示 ： 無
(4) 発行済株式数（普通株式）
① 期末発行済株式数（自己株式を含む） 2020年3月期1Q 5,192,619 株 2019年3月期 5,192,619 株
② 期末自己株式数 2020年3月期1Q 783,817 株 2019年3月期 783,807 株
③ 期中平均株式数（四半期累計） 2020年3月期1Q 4,408,807 株 2019年3月期1Q 4,404,108 株
（注）当社は、2018年10月1日付で普通株式10株につき1株の割合で株式併合を行っております。前連結会計年度の期首に当該株式併合が行われたと
仮定して、「期中平均株式数」を算定しております。
※ 四半期決算短信は公認会計士又は監査法人の四半期レビューの対象外です
※ 業績予想の適切な利用に関する説明、その他特記事項
（将来に関する記述等についてのご注意）
本資料に記載されている業績見通し等の将来に関する記述は、当社が現在入手している情報及び合理的であると判断する一定の前提に基づいており、
その達成を当社として約束する主旨のものではありません。また、実際の業績等は様々な要因により大きく異なる可能性があります。業績予想の前提
となる条件及び業績予想のご利用に当たっての注意事項等については、添付資料Ｐ．2「1．当四半期決算に関する定性的情報（3）連結業績予想などの
将来予測情報に関する説明」をご覧ください。
芝浦メカトロニクス㈱（6590）2020年3月期 第１四半期決算短信
○添付資料の目次
１．当四半期決算に関する定性的情報 …………………………………………………………………………………… 2
（１）経営成績に関する説明 …………………………………………………………………………………………… 2
（２）財政状態に関する説明 …………………………………………………………………………………………… 2
（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ……………………………………………………………… 2
２．四半期連結財務諸表及び主な注記 …………………………………………………………………………………… 3
（１）四半期連結貸借対照表 …………………………………………………………………………………………… 3
（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ……………………………………………………… 5
四半期連結損益計算書
第１四半期連結累計期間 ……………………………………………………………………………………… 5
四半期連結包括利益計算書
第１四半期連結累計期間 ……………………………………………………………………………………… 6
（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項 ………………………………………………………………………… 7
（継続企業の前提に関する注記） ………………………………………………………………………………… 7
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） ………………………………………………………… 7
（セグメント情報等） ……………………………………………………………………………………………… 7
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芝浦メカトロニクス㈱（6590）2020年3月期 第１四半期決算短信
１．当四半期決算に関する定性的情報
（１）経営成績に関する説明
①業績全般について
当第１四半期連結累計期間における当社グループの事業環境は、ＦＰＤ（Flat Panel Display）業界について
は、大型パネル向け投資は中国を中心にテレビ向けの設備投資の一部で調整傾向が見られました。また、中小型
パネル向け投資はスマートフォン用ＯＬＥＤ（有機ＥＬ）向けの設備投資が調整傾向でしたが、中国においては
設備投資が進みました。
半導体業界については、データセンター向けサーバの需要低迷などを背景にメモリー向けの設備投資は回復の
遅れが見られましたが、先端分野用途などロジック/ファウンドリ向けの設備投資や中国における設備投資は堅調
に推移しました。また、ＯＳＡＴ（後工程受託メーカー）での設備投資はやや調整傾向となりました。
このような環境の中、当第１四半期連結累計期間の業績は、受注高は10,621百万円（前年同期比44.0％減）と
なり、前四半期より回復してきましたが、前年同期に比べ減少となりました。売上高は10,475百万円（前年同期
比13.1％減）、営業利益は807百万円（前年同期比18.6％増）、経常利益は738百万円（前年同期比26.9％増）、
親会社株主に帰属する四半期純利益は439百万円（前年同期比21.1％増）となり、減収増益となりました。
②セグメントの業績について
主な事業セグメントの業績は次のとおりです。
（ファインメカトロニクス部門）
ＦＰＤ前工程では、受注は前四半期より伸長しましたが、大型パネル向け装置、中小型パネル向け装置ともに
前年同期に比べ、受注、売上がともに減少しました。
半導体前工程では、ロジック/ファウンドリ向けやウェーハ向けを中心に設備投資が継続し、受注、売上がとも
に増加しました。
この結果、部門全体では前年同期に比べ、受注、売上がともに減少し、売上高は5,220百万円（前年同期比
14.4％減）となりました。セグメント利益は機種構成の変化やコストの改善などにより、132百万円（前年同期は
セグメント損失30百万円）となりました。
（メカトロニクスシステム部門）
ＦＰＤ後工程では、大型パネル向け装置、中小型パネル向け装置ともに活況を呈した前年同期に比べ受注は減
少し、売上も減少しました。
半導体後工程では、先端分野向けの設備投資は堅調に推移しましたが、モバイルデバイス用部品向けの設備投
資はやや調整傾向となり、前年同期に比べ、受注、売上がともに減少しました。
真空応用装置では、顧客設備投資計画の変更などにより、受注が減少しました。売上は車載関連、電子部品関
連向け成膜装置などを中心に増加しました。
この結果、部門全体では前年同期に比べ、受注、売上がともに減少し、売上高は4,295百万円（前年同期比
13.7％減）となりました。セグメント利益は減収の影響により減少しましたが、コストの改善などにより、626百
万円（前年同期比10.8％減）となりました。
（２）財政状態に関する説明
資産、負債及び純資産の状況
当第１四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ2,322百万円減少し59,645百万円となりまし
た。これは主に現金及び預金が529百万円、商品及び製品が234百万円、建設仮勘定が255百万円増加した一方で売
掛金が2,409百万円、未収入金が1,041百万円減少したことによるものです。
負債は、前連結会計年度末に比べ2,182百万円減少し41,416百万円となりました。これは主に長期借入金が500
百万円、前受金が129百万円増加した一方で支払手形及び買掛金が1,214百万円、未払費用が609百万円、未払法人
税等が1,057百万円減少したことによるものです。
純資産は、前連結会計年度末に比べ140百万円減少し18,228百万円となりました。
（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明
第２四半期連結累計期間および通期業績につきましては、2019年５月９日に公表いたしました業績予想から変
更はありません。
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芝浦メカトロニクス㈱（6590）2020年3月期 第１四半期決算短信
２．四半期連結財務諸表及び主な注記
（１）四半期連結貸借対照表
（単位：百万円）
前連結会計年度 当第１四半期連結会計期間
(2019年３月31日) (2019年６月30日)
資産の部
流動資産
現金及び預金 13,186 13,716
受取手形及び売掛金 30,243 27,760
電子記録債権 495 511
商品及び製品 1,120 1,354
仕掛品 2,128 2,111
原材料及び貯蔵品 227 301
未収入金 1,902 861
その他 394 569
貸倒引当金 △197 △189
流動資産合計 49,500 46,997
固定資産
有形固定資産
建物及び構築物 28,919 28,943
減価償却累計額 △20,092 △20,180
建物及び構築物（純額） 8,826 8,763
機械装置及び運搬具 4,977 5,341
減価償却累計額 △4,085 △4,221
機械装置及び運搬具（純額） 892 1,120
工具、器具及び備品 964 973
減価償却累計額 △742 △767
工具、器具及び備品（純額） 221 206
土地 119 119
リース資産 297 287
減価償却累計額 △278 △270
リース資産（純額） 18 16
建設仮勘定 457 713
有形固定資産合計 10,536 10,939
無形固定資産
特許権 309 312
その他 372 398
無形固定資産合計 682 711
投資その他の資産
投資有価証券 123 126
長期前払費用 16 15
繰延税金資産 826 554
その他 282 301
貸倒引当金 △1 △1
投資その他の資産合計 1,247 996
固定資産合計 12,466 12,647
資産合計 61,967 59,645
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（単位：百万円）
前連結会計年度 当第１四半期連結会計期間
(2019年３月31日) (2019年６月30日)
負債の部
流動負債
支払手形及び買掛金 15,134 13,919
短期借入金 5,100 5,100
1年内返済予定の長期借入金 4,500 4,500
リース債務 5 4
未払法人税等 1,156 99
未払費用 3,518 2,908
前受金 1,074 1,203
役員賞与引当金 39 18
受注損失引当金 3 －
その他 768 862
流動負債合計 31,300 28,616
固定負債
長期借入金 1,500 2,000
リース債務 13 12
長期未払金 2 2
退職給付に係る負債 7,349 7,358
役員退職慰労引当金 14 16
修繕引当金 304 296
資産除去債務 36 36
長期預り保証金 3,078 3,078
固定負債合計 12,298 12,800
負債合計 43,598 41,416
純資産の部
株主資本
資本金 6,761 6,761
資本剰余金 9,037 9,037
利益剰余金 7,391 7,211
自己株式 △4,037 △4,037
株主資本合計 19,152 18,973
その他の包括利益累計額
その他有価証券評価差額金 29 31
為替換算調整勘定 282 279
退職給付に係る調整累計額 △1,095 △1,055
その他の包括利益累計額合計 △784 △744
純資産合計 18,368 18,228
負債純資産合計 61,967 59,645
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芝浦メカトロニクス㈱（6590）2020年3月期 第１四半期決算短信
（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書
（四半期連結損益計算書）
（第１四半期連結累計期間）
（単位：百万円）
前第１四半期連結累計期間 当第１四半期連結累計期間
(自 2018年４月１日 (自 2019年４月１日
至 2018年６月30日) 至 2019年６月30日)
売上高 12,055 10,475
売上原価 8,742 7,135
売上総利益 3,313 3,340
販売費及び一般管理費 2,632 2,532
営業利益 681 807
営業外収益
受取利息 0 0
受取配当金 0 3
為替差益 76 －
デリバティブ評価益 － 56
その他 28 8
営業外収益合計 106 68
営業外費用
支払利息 32 32
為替差損 － 51
デリバティブ評価損 156 －
その他 16 53
営業外費用合計 205 137
経常利益 581 738
税金等調整前四半期純利益 581 738
法人税、住民税及び事業税 14 27
法人税等調整額 204 270
法人税等合計 218 298
四半期純利益 363 439
親会社株主に帰属する四半期純利益 363 439
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芝浦メカトロニクス㈱（6590）2020年3月期 第１四半期決算短信
（四半期連結包括利益計算書）
（第１四半期連結累計期間）
（単位：百万円）
前第１四半期連結累計期間 当第１四半期連結累計期間
(自 2018年４月１日 (自 2019年４月１日
至 2018年６月30日) 至 2019年６月30日)
四半期純利益 363 439
その他の包括利益
その他有価証券評価差額金 0 2
為替換算調整勘定 △57 △2
退職給付に係る調整額 58 39
その他の包括利益合計 0 39
四半期包括利益 364 479
（内訳）
親会社株主に係る四半期包括利益 364 479
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（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項
（継続企業の前提に関する注記）
該当事項はありません。
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記）
該当事項はありません。
（セグメント情報等）
【セグメント情報】
Ⅰ 前第１四半期連結累計期間（自 2018年４月１日 至 2018年６月30日）
１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
（単位：百万円）
報告セグメント
合計
ファインメカ メカトロニク 流通機器
不動産賃貸
トロニクス スシステム システム
売上高
外部顧客への売上高 6,098 4,975 492 488 12,055
セグメント間の内部売上高又は振替高 17 35 － － 53
計 6,116 5,011 492 488 12,109
セグメント利益又はセグメント損失（△） △30 701 △47 121 744
２．報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な
内容（差異調整に関する事項）
（単位：百万円）
利益 金額
報告セグメント計 744
全社費用（注） △66
その他 △96
四半期連結損益計算書の経常利益 581
（注）全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社の研究開発費のうち全社共通に係る要素開発費用でありま
す。
３．報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
該当事項はありません。
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Ⅱ 当第１四半期連結累計期間（自 2019年４月１日 至 2019年６月30日）
１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
（単位：百万円）
報告セグメント
合計
ファインメカ メカトロニク 流通機器
不動産賃貸
トロニクス スシステム システム
売上高
外部顧客への売上高 5,220 4,295 472 487 10,475
セグメント間の内部売上高又は振替高 9 34 － － 44
計 5,230 4,330 472 487 10,519
セグメント利益又はセグメント損失（△） 132 626 △58 148 848
２．報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な
内容（差異調整に関する事項）
（単位：百万円）
利益 金額
報告セグメント計 848
全社費用（注） △83
その他 △27
四半期連結損益計算書の経常利益 738
（注）全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社の研究開発費のうち全社共通に係る要素開発費用でありま
す。
３．報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
該当事項はありません。
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