東芝 IR Day 2019
デバイス&ストレージソリューション
2019年11月14日
東芝デバイス&ストレージ株式会社
代表取締役社長
福地 浩志
© 2019 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation
© 2019 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation 1
注意事項
この資料には、当社グループの将来についての計画や戦略、業績に関する予想及び見通しの記述が
含まれています。
これらの記述は、過去の事実ではなく、当社が現時点で把握可能な情報から判断した想定及び所信
にもとづく見込みです。
当社グループはグローバル企業として市場環境等が異なる国や地域で広く事業活動を行っている
ため、実際の業績は、これに起因する多様なリスクや不確実性（経済動向、エレクトロニクス業界に
おける激しい競争、市場需要、為替レート、 税制や諸制度等がありますが、これに限りません。）により、
当社の予測とは異なる 可能性がありますので、ご承知おきください。詳細については、有価証券報告
書及び四半期報告書をご参照ください。
注記が無い限り、表記の数値は全て連結ベースの12ヶ月累計です。
注記が無い限り、セグメント情報における業績を現組織ベースに組み替えて表示しています。
© 2019 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation 2
本日のご説明内容
01 事業計画
02 成長に向けた取組み
03 SDGs達成に向けた取組み
© 2019 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation 3
01
事業計画
東芝Nextプランからのアップデート
© 2019 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation
© 2019 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation 4
東芝デバイス&ストレージの目指す姿
目指す姿 ４事業がいずれも利益ある成長
半導体 HDD 半導体製造装置*1
マスク描画装置など
ディスクリート半導体 クライアント
システムLSI エンタープライズ 部品材料*2
SiN*3基板など
市況の変動に左右されにくい強靭な事業基盤
お客様のニーズを先取りした開発
「世界を変える原動力」となるイノベーション
*1 ニューフレアテクノロジー (NFT)
*2 東芝マテリアル、東芝ホクト電子
*3 窒化ケイ素
© 2019 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation 5
デバイス&ストレージソリューション 事業方針
注力製品群へのリソース集中・製品力強化により収益力向上を目指す
重点施策
注力製品群へのリソース集中によるシステムLSIの早期黒字化
パワーデバイス、大容量ニアラインHDD、SiN基板の戦略的増産投資の継続
将来の成長に向けた高付加価値品の継続的上市
基礎収益力強化
© 2019 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation 6
デバイス&ストレージソリューション 高シェア製品群
各事業領域において強い製品で世界市場をけん引
半導体 フォトカプラー 半導体 リニアイメージセンサー ＮＦＴ 電子ビームマスク描画装置
(シングルビーム)
２４％ *1 約７０％ *2 90％以上 *2
ＨＤＤ モバイルＨＤＤ 部品材料 ＳｉＮ基板 出典
*1 Gartner “Market Share: Semiconductors by End
Market, Worldwide, 2018”, Andrew Norwood, Ben Lee et
al., 8 April 2019（フォトカプラー＝Coupler)
*2 当社調べ、 FY18
*3 テクノシステムリサーチ、2019年7〜9月期
１位（３６％） ６０％
本レポートにおけるガートナーを情報源としたすべての記述は、ガートナーのクライアント向け配信購読サービスの一部として
発行されたデータ、リサーチ・オピニオン、または見解に関する Toshibaによる解釈であり、ガートナーによる本レポートのレ
ビューは行われておりません。ガートナーの発行物における見解は、その発行時点における見解であり、本 [プレゼンテーション
約
／レポート] 発行時点のものではありません。ガートナーの発行物で述べられているのは、見解であって事実ではなく、事前の
予告なしに変更されることがあります。
*3 *2
© 2019 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation 7
デバイス&ストレージソリューション 事業計画 (売上高)
FY23までに1兆円企業を目指す
FY23
11,000
CAGR: 3.4％ 売り上げ目標
11,000
9,900
9,330
メモリー転売 7,900
億円
成長製品群
FY18 FY19 FY21 FY23
画像認識プロセッサ―
パワーデバイス Visconti ニアラインHDD
© 2019 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation 8
デバイス&ストレージソリューション 事業計画 (営業損益)
FY19に構造改革を完了し、収益力強化を果たす
FY23
1,100
EBITDA 304 540 1,190 1,480
営業利益目標
1,100
10
(10%)
880
(9%)
億円
ROS
125 360
(1%) (5%)
（億円）
％
FY18 FY19 FY21 FY23
© 2019 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation 9
デバイス&ストレージソリューション 事業計画 (ROIC、FCF)
FY21よりフリーキャッシュフロープラス化
FY23
18
ROIC*1
17% 18%
FCF*2 ROIC（投下資本利益率） *
（億円）
770
770
460
9% ％
▲2５4
FCF（フリーキャッシュフロー） **
▲350
4%
億円
FY18 FY19 FY21 FY23 特殊要因:
* FY18: NFTのれん減損、FY19: 構造改革費用など
** 締め日の流れ、下請法など
*1 Return on Invested Capital 投下資本利益率 *2 フリーキャッシュフロー © 2019 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation 10
売上・営業損益・EBITDA 内訳
2018年11月時点
FY18 FY19 FY21 （億円）
売上
デバイス 8,700 8,600 9,400
&ストレージ 営業利益 290 580 820
EBITDA 510 820 1,110
2019年11月時点
FY18実績 FY19 FY21 （億円）
売上
デバイス 9,330 7,900 9,900
&ストレージ 営業利益 125 360 880
EBITDA 304 540 1,190
© 2019 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation 11
売上・営業損益・EBITDA 内訳（半導体）
2018年11月時点
FY18 FY19 FY21 （億円）
売上 3,655 3,800 4,200
半導体
営業利益 164 360 510
EBITDA 344 550 730
2019年11月時点
FY18実績 FY19 FY21 （億円）
売上 3,549 3,200 4,200
半導体
営業利益 *2 220 510
EBITDA 143 350 730
* NFTのれん減損98億円を含む
© 2019 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation 12
売上・営業損益・EBITDA 内訳（HDD他）
2018年11月時点
FY18 FY19 FY21 （億円）
売上 5,045 4,800 5,200
HDD他
営業利益 126 220 310
EBITDA 166 270 380
2019年11月時点
FY18実績 FY19 FY21 （億円）
売上 5,781 4,700 5,700
HDD他
営業利益 123 * 140 370
EBITDA 161 190 460
* 構造改革費用65億円を含む
© 2019 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation 13
営業損益改善計画 (18年度→19年度)
厳しい市況が続いているが、FY19中にシステムLSIの黒字化を期す
360
FY19
29 ▲96
見込
67
（億円）
137 360
98 223
125 億円
構造改革 ・早期退職 414人、220人規模の配置転換
・研究開発費の適正化
構成差改善 ・ロジックLSIなどの低収益事業縮小
調達・営業改革 ・調達コスト交渉推進、売価見直し徹底
© 2019 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation 14
営業損益改善計画 (19年度→21年度)
製品競争力・ラインアップ強化、生産能力増強により着実な収益増を図る
880
（億円） FY21 計画
280 880
140
億円
100
360
ディスクリート パワーデバイス生産能力増強とその刈り取り
システムLSI 構造改革効果、不採算事業の縮小
HDD ニアラインHDD増収による収益力アップ
© 2019 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation 15
設備投資 および 研究開発費
需要動向を見ながら柔軟な投資を継続、 成長事業（パワー、ニアライン、材料など）にリソースを投入
設備投資 (発注ベース) 研究開発費
パワーデバイス等の増産投資継続 システムLSIの開発費を効率化、抑制
半導体 HDD その他* 半導体 HDD NFT・部品材料
335億円 350億円
489億円
FY18 FY19 FY20 FY21 FY18 FY19 FY20 FY21
半導体 半導体
加賀東芝 8インチ前工程 ディスクリート パワーデバイス(MOSFET、SiCなど)
ディスクリート
姫路 SiC 6インチ前工程 システムLSI 車載デジタルLSI (次世代Viscontiなど)
HDD他 HDD他
HDD フィリピン ニアライン増産 ニアライン次世代技術
HDD
部品材料 横浜など SiN基板工程
(アシスト技術など)
部品材料 SiN基板など
18年度: 実績、19〜21年度: 計画 * 部品材料、 NFTほか © 2019 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation 16
FY19見通し
半導体
米中摩擦長期化を背景に、マクロ環境は引き続き不透明感
夏場以降、スマホ中心に市場は回復基調も、産業・自動車分野の回復は鈍い
半導体ノンメモリー市場は、前年比▲3.0%の見通し、FY15以来のマイナス成長
パワーデバイスの立ち上がりは弱含み
全体としてはFY20初頭も厳しそうな見通し
HDD
4-6月期からハイパースケーラーの在庫処理が終わり正常化 (回復基調)
年度後半回復の見方に変化なし
米系事業者は5Gや新サービス開始を背景に継続投資を見込む
© 2019 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation 17
システムLSI事業構造改革の進捗
構造改革はほぼ計画通りに進捗中、FY19黒字化へ
①研究開発費適正化
開発案件の厳選 営業損益の改善
外部委託の取込み
②構成差改善 受注ビジネスの厳選
(不採算事業の絞込み) 値上げ・保守廃止交渉
早期退職優遇制度
(414人退職)
③人員適正化
他部門への配置転換
(220人規模)
役職者の賞与減額継続
④その他 ジャパンセミコンダクター
操業度改善
(パワーデバイス生産拡大)
* 構造改革費用65億円を除く
© 2019 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation 18
02
成長に向けた取組み
© 2019 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation
© 2019 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation 19
売上高、営業損益推移 (2019年11月13日 19年度第2四半期決算発表より)
売上高・営業利益率推移 売上高構成 (FY18実績)
(億円)
HDD他** 半導体* 営業利益率
11,000
半導体
12,000 12.0
9,900
10,000 9,330 10.0
10.0 3,549億円
7,900 8.9 4,500
8,000 8.0
3,549 4,200 ディスクリート
6,000 3,200 6.0
4.6 システムLSI
4,000 4.0
HDD他
5,781 5,700 6,500
2,000 4,700 2.0 NFT
1.3
0 0.0
HDD他
FY18 FY19 FY21 FY23
(見込) (計画) (計画)
5,781億円
* ディスクリート、システムLSI、NFT
** HDD、部品材料、転売等
© 2019 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation 20
「半導体」 概要
世界半導体市場 用途別 売上高構成 (ディスクリート半導体、システムLSI合計)
(US$B)
その他
その他
400 通信
車載
通信 車載 30%
コンピューティング
25%
200 コンピューティング
産業 民生
産業
25% 30%
民生
0
CY19 CY20 CY21 CY22 CY23
FY18実績 FY21見通し
Automotive Electronics Industrial Electronics
Server/Storage Consumer Electronics
仕向地比率: 海外 50%
Wired Communication Wireless Communication
PC Peripheral 仕向地比率: 海外 50%
国内 50% 国内 50%
出典： Gartner “Semiconductor Forecast Database, Worldwide, 2Q19 Update”,
Nolan Reilly, Ben Lee et al., 30 September 2019
(*)PC Peripheral=Except for “Server” and ”Storage” from “Data Processing Electronics”
Chart created by Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation based on Gartner research.
© 2019 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation 21
「半導体」 成長に向けた取組み (ディスクリート半導体①)
戦略投資を継続し、車載向けを中心とする旺盛な需要に対応
売上高構成 (FY18実績) 加賀東芝エレクトロニクス
8インチ工程能力増強
FY17→FY20で1.5倍増
オプトデバイス
(光半導体) 東芝セミコンダクター・タイ
オプト・小信号デバイスの
フォトカプラー
後工程能力増強
•
• フォトリレー
など
パワーデバイス
姫路半導体工場
MOSFET
後工程能力増強
•
小信号デバイス IGBT
SiC半導体前工程立上げ
•
• SiCデバイス
高周波デバイス • トランジスター
ダイオード
•
標準ロジック •
など ジャパンセミコンダクター
•
• トランジスター
ダイオード
ディスクリート半導体の生産拡大
•
など
© 2019 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation 22
「半導体」 成長に向けた取組み (ディスクリート半導体②)
シリコン: 堅調に市場規模拡大
SiC: 小型化・省電力訴求により導入進む、市場の本格立ち上がりまでに体制整備
シリコンが
将来も優勢な分野
• 加賀 生産能力増強
産業用モータードライブ 電力基幹 • ジャパンセミコンダクターでの
系統機器 生産拡大
ｘEV、EV メガドライブ 300mmプロセス開発
定格電流 (A)
車載電源 鉄道
•
車載・電装
走行モーター
通信基地局 ポンプ、パワステ
充電器
小型化、省電力により
データセンター
アイドリングストップ 通信基地局
サーバー データセンター 太陽光発電、無停電電源
TV・PC・ゲーム 太陽光発電 サーバー
TV・PC・ゲーム
SiC導入が進む分野
照明 家電モーター
モバイル
モバイル充電器、
PC・ゲームアダプター
コンプレッサー • 姫路 6インチ工程新設
バッテリー • 主に電鉄向けに拡大
• FY22新製品上市
2023年 中高耐圧MOSFET ハイパワー
低耐圧MOSFET
市場規模
* 当社予測 4,700億円 2,000億円 IGBT 5,500億円 SiC 1,000億円
定格電圧 (V)
© 2019 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation 23
「半導体」 成長に向けた取組み (システムLSI①)
民生・通信から産業・車載に軸足を移し事業を絞り込み、黒字化を目指す
FY09 今回の FY19
7BU体制 事業絞込み 3BU体制
車載・汎用システムLSI 車載 車載デジタルLSI
車載・汎用アナログLSI アナログIC
映像系LSI MCU (マイコン)
汎用
通信系LSI
車載向け、既存顧客サポートは継続
新規開発から撤退 技術者をアナログ、マイコンにシフト
カスタムLSI
液晶ドライバー FY09 終息
CMOSイメージセンサー FY15 撤退
© 2019 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation 24
「半導体」 成長に向けた取組み (システムLSI②)
車載デジタルLSI、アナログIC、マイコンに特化
特に高性能、高信頼性の強みを生かせる車載・産業領域に注力
売上高構成 (FY18実績)
車載デジタルLSI
• Visconti、EthernetブリッジIC、LiDARに注力
MCU (マイコン) • Visconti専任組織新設
民生/産業
車載デジタルLSI アナログIC
•
• 車載 など
• Visconti • モーター制御ICに注力
• 車載ブリッジIC • ファンダリー強化
• LiDAR
など
アナログIC MCU (マイコン)
• モーター制御IC • ラインアップ強化 (高性能製品、エントリー製品)
• システム電源 • セキュリティ機能強化
• CCDリニアセンサー
• ファンダリー など
© 2019 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation 25
「半導体」 成長に向けた取組み (車載半導体)
半導体の所要は飛躍的に増加、強みのある製品により販売拡大を目指す
車載向け販売計画 フォトカプラー、フォトリレー/BMS AI搭載Visconti5 駆動系（電動化）
EthernetブリッジIC/情報通信システム サンプル出荷 安全系（ADAS、自動運転）
(2019年9月) 情報系（コネクテッド、IVI）
さらなる
(億円) 積み上げに 画像認識プロセッサー(Visconti)/前方監視、電子ミラー、DMS
1,000 注力中 モータ－制御IC/HUD用ステッピングモーター
MOSFET、モーター制御IC/ファン、ポンプ
モーター制御IC/電子スロットル
MOSFET/48Vマイルドハイブリッド
500
MOSFET/LEDヘッドライト
無線IC/RKE、TPMS
4ch AMP/IVI/低消費電力アンプ
DMS： Driver Monitoring System
BMS： Battery Management System
PSD： Power Slide Door
0 MOSFET、モーター制御IC/EPS TPMS： Tire Pressure Monitoring System
FY18 FY21 IVI： In-vehicle infotainment
(実績) (計画) LiDAR： Light Detection and Ranging
HUD： Head-Up Display
IGBT/インバーター LiDAR受光素子(SiPM)、計測IC/LiDAR
駆動系 安全系 情報系
© 2019 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation 26
「HDD他」 概要 (HDD)
堅調に拡大するエンタープライズ市場においてシェア20%以上(FY21)を目指す
世界HDD市場 (容量ベース) 市場シェア (台数ベース)
単位: EB (Exa Byte=1018)
1,558
1,324 FY18 FY21
17%
エンタープライズ
20%超
（目標）
1,120
971
869
クライアント FY18 FY21
25%
クラアイント （目標）
FY18並維持
エンタープライズ
CY19 CY20 CY21 CY22 CY23 出典: テクノシステムリサーチ
出典: テクノシステムリサーチ
© 2019 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation 27
「HDD他」 成長に向けた取組み (HDD①)
売上高構成 注力事業・拡大市場への取組み
ニアライン事業
• 大規模データセンター向けに大容量機継続投入
• 中小データセンター向けに競争力のある製品強化
エンター
• 生産能力増強
プライズ
うち、 クライアント エンター
プライズ
監視カメラ市場
ニアラインは
10%強 うち、
ニアラインは
クライアント 50%以上
• 製品ラインアップ拡充
中国・アジア市場 世界初* ディスク9枚搭載HDD
• 顧客サポート・販売体制強化
FY18実績 FY21見通し
• 中国データセンター顧客との提携強化
仕向地比率: 海外 90% 仕向地比率: 海外 90%
国内 10% 国内 10%
* 3.5型・⾼さ26.1mmのフォームファクタとして、2017年12⽉時点、当社調べ
© 2019 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation 28
「HDD他」 成長に向けた取組み (HDD②)
製品ラインアップ強化により、ハイパースケーラーの需要を取り込む
ニアラインHDD販売計画 (台数ベース) ヘリウム充填型ニアラインHDD開発ロードマップ
FY17 FY18 FY19 FY20 FY21～
20+TB
ヘリウム充填型 20TB
18TB
業界最大*
世界初* 16TB
14TB
従来型 2019/1 次世代技術
2017/12 ・シングル磁気記録(SMR)
・エネルギーアシスト磁気記録
・ディスクの高密度実装(10枚ディスク)
FY18 FY19 FY20 FY21
*「世界初」は 2017年12月時点、「業界最大」は2019年1月時点、CMR方式において、当社調べ。
© 2019 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation 29
㈱ニューフレアテクノロジー 完全子会社化の目的
開発加速・強化によるシナジー創出、企業価値向上
一体開発体制の強化 •マルチビームマスク描画装置の早期開発完了、製品化
市場のマルチビームへのシフトが進展
→キーパーツであるマルチビーム制御素子共同開発を加速
•エピタキシャル成長装置の競争力強化
注力製品であるSiCパワーデバイス生産に不可欠
→ユーザーの知見を取り入れた開発を促進
高収益事業体の維持発展 •経営資源の有効活用、開発技術の収益化
•意思決定の柔軟化・迅速化
© 2019 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation 30
03
SDGs達成に向けた取組み
© 2019 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation
© 2019 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation 31
SDGs達成に向けた取組み
ネガティブな影響もできるだけポジティブに、少なくとも最小化
ゴールに対してポジティブな
影響を強化する活動・施策
機器の省エネに貢献
• パワーMOSFET
2018 環境人づくり企業大賞(環境大臣賞)受賞 交流直流変換や電圧変換などに
(ジャパンセミコンダクター) 使用。機器の省エネに貢献
• SiNベアリングボール 安心安全な社会に貢献
スチール製に比べ高強度・高剛性・
耐摩耗性・軽量性に優れ省エネに 画像認識プロセッサー Visconti
環境コミュニケーション・人づくりの推進 ドライバーに危険を知らせ、
貢献。風力発電などの過酷な環境
近隣小学校で出前授業を実施 (姫路半導体工場) でも使用可 安全運転、交通事故削減に貢献
調達 製造 物流 製品の使用 製品の破棄
適切な労働環境の整備 梱包材廃棄量の抑制 データセンターの
労働者の権利を守る行動規範 スリーブ包装、ボックス エネルギー消費抑制に貢献
に関するRBA-VAP監査受査 パレット利用拡大による ヘリウム充填大容量ニアラインHDD
(フィリピン工場) 梱包材の軽量化、削減 ヘリウム充填で抵抗が減り省エネに
水資源の保全 輸送CO2の削減
大量の水を消費する半導体工場において 倉庫統廃合、梱包材の小型軽量化、 ものづくりで貢献
使う前よりもきれいにして川に戻す 整数受注・最小梱包数量の徹底
ゴールに対してネガティブな (ジャパンセミコンダクター大分事業所)
製品で貢献
影響を最少化する活動・施策
© 2019 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation 32
© 2019 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation
© 2019 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation 33
© 2019 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation 34
* Visconti™は、東芝デバイス＆ストレージ株式会社の商標です。
* その他の社名・商品名・サービス名などは、それぞれ各社が商標として使用している場合があります。
© 2019 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation 35