6387 サムコ 2019-06-12 15:30:00
令和元年7月期 第3四半期決算短信〔日本基準〕(非連結) [pdf]
令和元年7月期 第3四半期決算短信〔日本基準〕(非連結)
令和元年6月12日
上場会社名 サムコ 株式会社 上場取引所 東
コード番号 6387 URL https://www.samco.co.jp
代表者 (役職名) 代表取締役社長 (氏名) 川邊 史
問合せ先責任者 (役職名) 取締役 常務執行役員 管理統括部長 (氏名) 竹之内 聡一郎 TEL 075-621-7841
四半期報告書提出予定日 令和元年6月13日
配当支払開始予定日 ―
四半期決算補足説明資料作成の有無 : 無
四半期決算説明会開催の有無 : 無
(百万円未満切捨て)
1. 令和元年7月期第3四半期の業績(平成30年8月1日∼平成31年4月30日)
(1) 経営成績(累計) (%表示は、対前年同四半期増減率)
売上高 営業利益 経常利益 四半期純利益
百万円 % 百万円 % 百万円 % 百万円 %
元年7月期第3四半期 3,816 11.6 300 37.3 306 44.6 212 45.0
30年7月期第3四半期 3,418 44.8 218 ― 211 ― 146 ―
潜在株式調整後1株当たり四半期
1株当たり四半期純利益
純利益
円銭 円銭
元年7月期第3四半期 26.47 ―
30年7月期第3四半期 18.25 ―
(2) 財政状態
総資産 純資産 自己資本比率 1株当たり純資産
百万円 百万円 % 円銭
元年7月期第3四半期 10,773 8,296 77.0 1,032.72
30年7月期 10,908 8,278 75.9 1,030.47
(参考)自己資本 元年7月期第3四半期 8,296百万円 30年7月期 8,278百万円
2. 配当の状況
年間配当金
第1四半期末 第2四半期末 第3四半期末 期末 合計
円銭 円銭 円銭 円銭 円銭
30年7月期 ― 0.00 ― 20.00 20.00
元年7月期 ― 0.00 ―
元年7月期(予想) 20.00 20.00
(注)直近に公表されている配当予想からの修正の有無 : 無
3. 令和元年7月期の業績予想(平成30年8月1日∼令和元年7月31日)
(%表示は、対前期増減率)
1株当たり当期
売上高 営業利益 経常利益 当期純利益
純利益
百万円 % 百万円 % 百万円 % 百万円 % 円銭
通期 5,500 0.6 540 △15.4 530 △17.5 350 △14.2 43.56
(注)直近に公表されている業績予想からの修正の有無 : 無
※ 注記事項
(1) 四半期財務諸表の作成に特有の会計処理の適用 : 有
(注)詳細は、【添付資料】8ページ「2.四半期財務諸表及び主な注記(3)四半期財務諸表に関する注記事項(四半期財務諸表の作成に特有の会計処理
の適用)」をご覧ください。
(2) 会計方針の変更・会計上の見積りの変更・修正再表示
① 会計基準等の改正に伴う会計方針の変更 : 無
② ①以外の会計方針の変更 : 無
③ 会計上の見積りの変更 : 無
④ 修正再表示 : 無
(3) 発行済株式数(普通株式)
① 期末発行済株式数(自己株式を含む) 元年7月期3Q 8,042,881 株 30年7月期 8,042,881 株
② 期末自己株式数 元年7月期3Q 9,564 株 30年7月期 9,515 株
③ 期中平均株式数(四半期累計) 元年7月期3Q 8,033,332 株 30年7月期3Q 8,033,438 株
※ 四半期決算短信は公認会計士又は監査法人の四半期レビューの対象外です
※ 業績予想の適切な利用に関する説明、その他特記事項
・本資料に記載されている業績見通し等の将来に関する記述は、当社が現在入手している情報及び合理的と判断する一定の前提に基づいており、実際の業績
等は様々な要因により大きく異なる可能性があります。なお、上記の予想の前提条件その他に関する事項については、【添付資料】3ページ「1.当四半期決算
に関する定性的情報(3)業績予想などの将来予測情報に関する説明」をご覧ください。
サムコ(株) (6387) 令和元年7月期 第3四半期決算短信(非連結)
○添付資料の目次
1.当四半期決算に関する定性的情報 …………………………………………………………………………………… 2
(1)経営成績に関する説明 …………………………………………………………………………………………… 2
(2)財政状態に関する説明 …………………………………………………………………………………………… 3
(3)業績予想などの将来予測情報に関する説明 …………………………………………………………………… 3
2.四半期財務諸表及び主な注記 ………………………………………………………………………………………… 4
(1)四半期貸借対照表 ………………………………………………………………………………………………… 4
(2)四半期損益計算書 ………………………………………………………………………………………………… 7
第3四半期累計期間 ……………………………………………………………………………………………… 7
(3)四半期財務諸表に関する注記事項 ……………………………………………………………………………… 8
(継続企業の前提に関する注記) ………………………………………………………………………………… 8
(株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記) ………………………………………………………… 8
(四半期財務諸表の作成に特有の会計処理の適用) …………………………………………………………… 8
(会計方針の変更) ………………………………………………………………………………………………… 8
(会計上の見積りの変更) ………………………………………………………………………………………… 8
(追加情報) ………………………………………………………………………………………………………… 8
(セグメント情報等) ……………………………………………………………………………………………… 8
3.補足情報 ………………………………………………………………………………………………………………… 9
(1)生産、受注及び販売の状況 ……………………………………………………………………………………… 9
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サムコ(株) (6387) 令和元年7月期 第3四半期決算短信(非連結)
1.当四半期決算に関する定性的情報
(1)経営成績に関する説明
当第3四半期累計期間におけるわが国経済は、企業収益や雇用・所得環境の改善を背景に緩やかに拡大いたしま
した。世界経済では、米国と欧州は引き続き堅調に推移しましたが、中国においては米中間の貿易摩擦の深刻化を
背景に中国景気は減速傾向にあり、世界経済の先行き不透明感が強まる状況で推移いたしました。
当社を取り巻く半導体等電子部品業界におきましては、半導体メモリーの需要拡大を背景にした設備投資は一旦
収束しておりますが、当社の関わる化合物半導体及び電子部品製造装置の販売マーケット(注)においては、新た
なモバイル機器や車載センサーなどの電子部品分野、あるいはMEMS(Micro Electro Mechanical Systems=微
小電気機械素子)といった先端分野での研究開発投資が幅広い企業で進み、その中から本格生産への移行も進んで
おります。
このような状況の下、前事業年度に引き続き、オプトエレクトロニクス分野の通信用レーザーや、電子部品分野
の高周波デバイス、パワーデバイス、MEMS、各種センサー等向け製造装置の受注活動、新製品の拡販に注力し
てまいりました。しかしながら、スマートフォン市場の需要低迷及び米中貿易摩擦の影響による中国経済の減速
が、当社の主要取引先である電子部品メーカーの設備投資判断に影響していることにより、第3四半期に入りまし
ても受注の伸び悩みの傾向が続いております。
以上の結果、当第3四半期累計期間における業績は、売上高が3,816百万円(前年同期比11.6%増)、営業利益
は300百万円(前年同期比37.3%増)、経常利益は306百万円(前年同期比44.6%増)、四半期純利益は212百万円
(前年同期比45.0%増)となりました。
(用途別売上高)
用 途 売上高(千円) 構成比(%) 前年同期比(%)
オプトエレクトロニクス分野 1,353,137 35.4 24.9
電子部品分野 1,106,166 29.0 △1.6
シリコン分野 227,511 6.0 △4.7
実装・表面処理分野 180,358 4.7 △48.7
表示デバイス分野 - - -
その他分野 231,435 6.1 174.1
部品・メンテナンス 717,755 18.8 34.0
合計 3,816,364 100.0 11.6
(注)当社の関わる化合物半導体及び電子部品製造装置の販売マーケット
半導体製造装置業界には、シリコン(Si=ケイ素)を材料とした半導体の製造装置を販売する企業は多く存在
しますが、当社は化合物半導体や電子部品の製造装置を主力製品としております。シリコンを材料とした半導体は
主にD-RAM、フラッシュメモリーなどに用いられますが、当社の扱う化合物半導体はガリウムヒ素(GaA
s)、窒化ガリウム(GaN)、炭化シリコン(SiC)などを主体材料とし、シリコンに比べ高速信号処理に優
れ、高電圧で動作したり、幅広い波長の光に反応したりと優れた特性を備えており、シリコンでは達成できない機
能による用途・分野を日々開拓し、着実にその市場を拡大させております。現在、実用化されている主な用途・分
野には、照明用(青色LED)に加え車載用に需要が拡大している高輝度LEDや、通信用・小型プロジェクター
向けに市場が拡大しているLD(オプトエレクトロニクス分野)、スマートフォンやタブレット型端末の普及で需
要を牽引してきた高周波デバイス、省エネ対策として様々な研究開発が進んでいるパワーデバイスのほか、インク
ジェットプリンターヘッド、医療、ライフサイエンス、バイオなどで研究開発が進むMEMS(電子部品分野)な
どがあります。
化合物半導体製造装置の市場規模は、全半導体製造装置市場の10パーセント程度ではありますが、化合物半導体
の加工は非常に困難であり、これを加工する半導体製造装置を製造するには高度な専門知識と技術の蓄積を要し、
参入障壁の高い事業領域であります。当社は、創業以来この化合物半導体及び電子部品製造装置のマーケットに特
化し、大学・官庁・研究機関などが主な販売先となる研究開発機市場に加えて、近年は電子部品メーカー・デバイ
スメーカー・情報通信機器メーカーなどの生産現場が主な販売先となる生産機市場に注力し、様々な電子機器に不
可欠である高周波デバイス、キャパシタ、パワーユニットなどの電子部品市場での設備投資需要を取り込み、事業
を展開しております。
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サムコ(株) (6387) 令和元年7月期 第3四半期決算短信(非連結)
(2)財政状態に関する説明
① 当第3四半期末の資産、負債及び純資産の状況
(流動資産)
当第3四半期会計期間末における流動資産の残高は、7,202百万円で前事業年度末に比べ112百万円減少いたしま
した。たな卸資産が207百万円増加した一方、売上債権が313百万円減少したのが主な要因であります。
(固定資産)
当第3四半期会計期間末における固定資産の残高は、3,570百万円で前事業年度末に比べ22百万円減少いたしま
した。繰延税金資産が14百万円、関係会社長期貸付金が14百万円増加した一方、保有する投資有価証券の時価が下
落したことにより投資有価証券が45百万円減少したのが主な要因であります。
(流動負債)
当第3四半期会計期間末における流動負債の残高は、1,652百万円で前事業年度末に比べ165百万円減少いたしま
した。未払法人税等が126百万円、前受金が41百万円減少したのが主な要因であります。
(固定負債)
当第3四半期会計期間末における固定負債の残高は、824百万円で前事業年度末に比べ12百万円増加いたしまし
た。退職給付引当金が7百万円、役員退職慰労引当金が6百万円増加したのが主な要因であります。
(純資産)
当第3四半期会計期間末における純資産の残高は、8,296百万円で前事業年度末に比べ18百万円増加いたしまし
た。利益剰余金が51百万円増加した一方、その他有価証券評価差額金が33百万円減少したのが主な要因でありま
す。自己資本比率は77.0%と前事業年度末に比べ1.1ポイント上昇いたしました。
(3)業績予想などの将来予測情報に関する説明
令和元年7月期の業績予想につきましては、平成31年3月13日に発表いたしました通期の業績予想数値に変更は
ありません。
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サムコ(株) (6387) 令和元年7月期 第3四半期決算短信(非連結)
2.四半期財務諸表及び主な注記
(1)四半期貸借対照表
(単位:千円)
前事業年度 当第3四半期会計期間
(平成30年7月31日) (平成31年4月30日)
資産の部
流動資産
現金及び預金 4,201,150 4,225,835
受取手形 91,768 72,842
電子記録債権 555,554 100,181
売掛金 1,546,348 1,707,028
仕掛品 698,543 840,796
原材料及び貯蔵品 143,985 209,230
前払費用 9,711 17,765
その他 67,890 29,105
貸倒引当金 △222 △194
流動資産合計 7,314,730 7,202,591
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(単位:千円)
前事業年度 当第3四半期会計期間
(平成30年7月31日) (平成31年4月30日)
固定資産
有形固定資産
建物 1,035,933 1,035,933
減価償却累計額 △671,761 △695,600
建物(純額) 364,172 340,332
構築物 25,314 25,314
減価償却累計額 △24,171 △24,355
構築物(純額) 1,143 959
機械及び装置 738,618 763,331
減価償却累計額 △658,993 △680,923
機械及び装置(純額) 79,625 82,407
車両運搬具 48,869 53,559
減価償却累計額 △40,704 △39,476
車両運搬具(純額) 8,164 14,083
工具、器具及び備品 210,774 219,296
減価償却累計額 △185,582 △193,561
工具、器具及び備品(純額) 25,191 25,735
土地 2,530,836 2,530,836
リース資産 55,163 50,790
減価償却累計額 △32,032 △32,943
リース資産(純額) 23,130 17,846
建設仮勘定 33,606 45,548
有形固定資産合計 3,065,870 3,057,749
無形固定資産
特許権 1,354 -
電話加入権 2,962 2,962
ソフトウエア 106 46
水道施設利用権 1,268 1,057
リース資産 8,293 12,872
無形固定資産合計 13,985 16,939
投資その他の資産
投資有価証券 217,839 172,553
関係会社株式 25,207 25,207
出資金 5,000 5,000
関係会社長期貸付金 30,337 44,379
繰延税金資産 124,860 139,738
差入保証金 81,066 79,855
保険積立金 29,161 29,161
その他 417 370
投資その他の資産合計 513,890 496,265
固定資産合計 3,593,746 3,570,954
資産合計 10,908,476 10,773,545
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(単位:千円)
前事業年度 当第3四半期会計期間
(平成30年7月31日) (平成31年4月30日)
負債の部
流動負債
買掛金 547,843 547,630
短期借入金 700,000 700,000
リース債務 9,018 10,443
未払金 105,448 95,710
未払費用 32,442 33,710
未払法人税等 160,532 33,966
前受金 157,730 115,796
預り金 47,250 18,847
賞与引当金 24,400 46,400
役員賞与引当金 9,672 3,124
製品保証引当金 23,500 28,700
その他 - 18,331
流動負債合計 1,817,839 1,652,660
固定負債
リース債務 22,405 20,275
長期未払金 1,610 1,531
退職給付引当金 420,441 427,871
役員退職慰労引当金 368,040 375,002
固定負債合計 812,498 824,680
負債合計 2,630,337 2,477,341
純資産の部
株主資本
資本金 1,663,687 1,663,687
資本剰余金
資本準備金 2,079,487 2,079,487
資本剰余金合計 2,079,487 2,079,487
利益剰余金
利益準備金 59,500 59,500
その他利益剰余金
別途積立金 3,867,000 3,867,000
繰越利益剰余金 506,525 558,509
利益剰余金合計 4,433,025 4,485,009
自己株式 △10,737 △10,803
株主資本合計 8,165,462 8,217,381
評価・換算差額等
その他有価証券評価差額金 112,676 78,823
評価・換算差額等合計 112,676 78,823
純資産合計 8,278,139 8,296,204
負債純資産合計 10,908,476 10,773,545
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(2)四半期損益計算書
(第3四半期累計期間)
(単位:千円)
前第3四半期累計期間 当第3四半期累計期間
(自 平成29年8月1日 (自 平成30年8月1日
至 平成30年4月30日) 至 平成31年4月30日)
売上高 3,418,179 3,816,364
売上原価 1,800,262 2,064,640
売上総利益 1,617,916 1,751,724
販売費及び一般管理費 1,399,088 1,451,361
営業利益 218,827 300,363
営業外収益
受取利息 1,539 1,994
補助金収入 4,004 5,486
雑収入 7,306 7,939
営業外収益合計 12,850 15,419
営業外費用
支払利息 2,812 2,642
為替差損 16,846 5,353
雑損失 183 1,546
営業外費用合計 19,843 9,542
経常利益 211,835 306,240
税引前四半期純利益 211,835 306,240
法人税等 65,199 93,588
四半期純利益 146,635 212,651
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サムコ(株) (6387) 令和元年7月期 第3四半期決算短信(非連結)
(3)四半期財務諸表に関する注記事項
(継続企業の前提に関する注記)
該当事項はありません。
(株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記)
該当事項はありません。
(四半期財務諸表の作成に特有の会計処理の適用)
(税金費用の計算)
税金費用については、当第3四半期会計期間を含む事業年度の税引前当期純利益に対する税効果会計適用後の実
効税率を合理的に見積り、税引前四半期純利益に当該見積実効税率を乗じて計算しております。
(会計方針の変更)
該当事項はありません。
(会計上の見積りの変更)
該当事項はありません。
(追加情報)
(税効果会計に係る会計基準の一部改正等の適用)
「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号 平成30年2月16日)等を第1四半期会計
期間の期首から適用しており、繰延税金資産は投資その他の資産の区分に表示しております。
(セグメント情報等)
当社は、半導体等電子部品製造装置の製造及び販売事業の単一セグメントであるため、記載を省略しております。
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サムコ(株) (6387) 令和元年7月期 第3四半期決算短信(非連結)
3.補足情報
(1) 生産、受注及び販売の状況
当社は、半導体等電子部品製造装置の製造及び販売事業の単一セグメントであるため、生産、受注及び販売の状
況につきましては、当社の品目別及び地域別に記載しております。
① 生産実績 (単位:千円)
前第3四半期累計期間 当第3四半期累計期間 前事業年度
(自 平成29年8月1日 (自 平成30年8月1日 (自 平成29年8月1日
区 分
至 平成30年4月30日) 至 平成31年4月30日) 至 平成30年7月31日)
(品目別)
金 額 金 額 金 額
構成比(%) 構成比(%) 構成比(%)
CVD装置 772,224 17.6 238,111 5.6 991,126 17.2
エッチング装置 2,561,096 58.3 2,576,955 61.3 3,373,860 58.3
洗浄装置 463,781 10.5 608,626 14.5 603,088 10.4
その他 597,341 13.6 780,722 18.6 817,256 14.1
合計 4,394,444 100.0 4,204,416 100.0 5,785,331 100.0
(注)1.金額は販売価格によっております。
2.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
② 受注実績 (単位:千円)
前第3四半期累計期間 当第3四半期累計期間 前事業年度
区 分 (自 平成29年8月1日 (自 平成30年8月1日 (自 平成29年8月1日
(品目別) 至 平成30年4月30日) 至 平成31年4月30日) 至 平成30年7月31日)
受注高 受注残 受注高 受注残 受注高 受注残
CVD装置 811,551 510,795 314,504 229,100 909,940 240,295
エッチング装置 3,157,669 1,766,719 2,259,528 1,323,005 4,066,093 1,344,535
洗浄装置 565,327 311,093 608,798 355,250 648,926 238,302
その他 596,782 158,559 664,149 145,230 829,475 198,835
合計 5,131,330 2,747,167 3,846,981 2,052,585 6,454,435 2,021,968
(注)1.金額は販売価格によっております。
2.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
③ 販売実績 (単位:千円)
前第3四半期累計期間 当第3四半期累計期間 前事業年度
(自 平成29年8月1日 (自 平成30年8月1日 (自 平成29年8月1日
区 分
至 平成30年4月30日) 至 平成31年4月30日) 至 平成30年7月31日)
(品目別)
金 額 金 額 金 額
構成比(%) 構成比(%) 構成比(%)
CVD装置 534,756 15.6 325,699 8.5 903,645 16.5
エッチング装置 2,002,384 58.6 2,281,058 59.8 3,332,993 61.0
洗浄装置 345,334 10.1 491,851 12.9 501,724 9.2
その他 535,704 15.7 717,755 18.8 728,121 13.3
合計 3,418,179 100.0 3,816,364 100.0 5,466,483 100.0
(注)1.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
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サムコ(株) (6387) 令和元年7月期 第3四半期決算短信(非連結)
2.主な輸出地域、輸出販売高及び割合は次のとおりであります。
(単位:千円)
前第3四半期累計期間 当第3四半期累計期間 前事業年度
(自 平成29年8月1日 (自 平成30年8月1日 (自 平成29年8月1日
区 分
至 平成30年4月30日) 至 平成31年4月30日) 至 平成30年7月31日)
(地域別)
金 額 金 額 金 額
構成比(%) 構成比(%) 構成比(%)
アジア 1,128,132 94.7 691,940 57.0 1,641,700 73.2
北米 36,072 3.0 381,644 31.5 488,411 21.8
欧州 27,657 2.3 140,095 11.5 112,510 5.0
その他 - - - - - -
輸出販売高合計 1,191,863 100.0 1,213,680 100.0 2,242,623 100.0
(34.9%) (31.8%) (41.0%)
(注)( )内は総販売実績に対する輸出販売高の割合です。
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