平成31年7月期 第2四半期決算短信〔日本基準〕（非連結）
平成31年3月13日
上場会社名 サムコ 株式会社 上場取引所 東
コード番号 6387 URL https://www.samco.co.jp
代表者 （役職名） 代表取締役社長 （氏名） 川邊 史
問合せ先責任者 （役職名） 取締役 常務執行役員 管理統括部長 （氏名） 竹之内 聡一郎 TEL 075-621-7841
四半期報告書提出予定日 平成31年3月14日
配当支払開始予定日 ―
四半期決算補足説明資料作成の有無 ： 有
四半期決算説明会開催の有無 ： 有 （機関投資家・アナリスト向け）
（百万円未満切捨て）
1. 平成31年7月期第2四半期の業績（平成30年8月1日∼平成31年1月31日）
(1) 経営成績（累計） （％表示は、対前年同四半期増減率）
売上高 営業利益 経常利益 四半期純利益
百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％
31年7月期第2四半期 2,772 35.0 281 263.8 262 262.0 185 279.2
30年7月期第2四半期 2,053 19.4 77 ― 72 ― 48 ―
潜在株式調整後1株当たり四半期
1株当たり四半期純利益
純利益
円銭 円銭
31年7月期第2四半期 23.04 ―
30年7月期第2四半期 6.07 ―
(2) 財政状態
総資産 純資産 自己資本比率 1株当たり純資産
百万円 百万円 ％ 円銭
31年7月期第2四半期 10,825 8,254 76.2 1,027.47
30年7月期 10,908 8,278 75.9 1,030.47
（参考）自己資本 31年7月期第2四半期 8,254百万円 30年7月期 8,278百万円
2. 配当の状況
年間配当金
第1四半期末 第2四半期末 第3四半期末 期末 合計
円銭 円銭 円銭 円銭 円銭
30年7月期 ― 0.00 ― 20.00 20.00
31年7月期 ― 0.00
31年7月期（予想） ― 20.00 20.00
（注）直近に公表されている配当予想からの修正の有無 ： 無
3. 平成31年7月期の業績予想（平成30年8月1日∼平成31年7月31日）
（％表示は、対前期増減率）
1株当たり当期
売上高 営業利益 経常利益 当期純利益
純利益
百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％ 円銭
通期 5,500 0.6 540 △15.4 530 △17.5 350 △14.2 43.56
（注）直近に公表されている業績予想からの修正の有無 ： 有
※ 注記事項
(1) 四半期財務諸表の作成に特有の会計処理の適用 ： 有
（注）詳細は、【添付資料】９ページ「２．四半期財務諸表及び主な注記（４）四半期財務諸表に関する注記事項（四半期財務諸表の作成に特有の会計処理
の適用）」をご覧ください。
(2) 会計方針の変更・会計上の見積りの変更・修正再表示
① 会計基準等の改正に伴う会計方針の変更 ： 無
② ①以外の会計方針の変更 ： 無
③ 会計上の見積りの変更 ： 無
④ 修正再表示 ： 無
(3) 発行済株式数（普通株式）
① 期末発行済株式数（自己株式を含む） 31年7月期2Q 8,042,881 株 30年7月期 8,042,881 株
② 期末自己株式数 31年7月期2Q 9,564 株 30年7月期 9,515 株
③ 期中平均株式数（四半期累計） 31年7月期2Q 8,033,338 株 30年7月期2Q 8,033,460 株
※ 四半期決算短信は公認会計士又は監査法人の四半期レビューの対象外です
※ 業績予想の適切な利用に関する説明、その他特記事項
・本資料に記載されている業績見通し等の将来に関する記述は、当社が現在入手している情報及び合理的と判断する一定の前提に基づいており、実際の業績
等は様々な要因により大きく異なる可能性があります。なお、上記の予想の前提条件その他に関する事項については、【添付資料】３ページ「１．当四半期決算
に関する定性的情報（３）業績予想などの将来予測情報に関する説明」をご覧ください。
サムコ(株) (6387) 平成31年７月期 第２四半期決算短信(非連結)
○添付資料の目次
１．当四半期決算に関する定性的情報 …………………………………………………………………………………… 2
（１）経営成績に関する説明 …………………………………………………………………………………………… 2
（２）財政状態に関する説明 …………………………………………………………………………………………… 3
（３）業績予想などの将来予測情報に関する説明 …………………………………………………………………… 3
２．四半期財務諸表及び主な注記 ………………………………………………………………………………………… 4
（１）四半期貸借対照表 ………………………………………………………………………………………………… 4
（２）四半期損益計算書 ………………………………………………………………………………………………… 7
第２四半期累計期間 ……………………………………………………………………………………………… 7
（３）四半期キャッシュ・フロー計算書 ……………………………………………………………………………… 8
（４）四半期財務諸表に関する注記事項 ……………………………………………………………………………… 9
（継続企業の前提に関する注記） ………………………………………………………………………………… 9
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） ………………………………………………………… 9
（四半期財務諸表の作成に特有の会計処理の適用） …………………………………………………………… 9
（会計方針の変更） ………………………………………………………………………………………………… 9
（会計上の見積りの変更） ………………………………………………………………………………………… 9
（追加情報） ………………………………………………………………………………………………………… 9
（セグメント情報等） ……………………………………………………………………………………………… 9
３．補足情報 ………………………………………………………………………………………………………………… 10
（１）生産、受注及び販売の状況 ……………………………………………………………………………………… 10
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１．当四半期決算に関する定性的情報
（１）経営成績に関する説明
当第２四半期累計期間におけるわが国経済は、企業収益や雇用・所得環境の改善を背景に緩やかに拡大いたしま
した。世界経済では、米国と欧州は引き続き堅調に推移しましたが、中国においては景気が緩やかな減速傾向にあ
り、米中間の貿易摩擦の深刻化による中国景気の一段の後退が、世界経済全体の減速に繋がるのではないかとの懸
念が高まっております。
当社を取り巻く半導体等電子部品業界におきましては、半導体メモリーの需要拡大を背景にした積極的な設備投
資は一旦収束しておりますが、当社の関わる化合物半導体及び電子部品製造装置の販売マーケット（注）において
は、新たなモバイル機器や車載センサーなどの電子部品分野、あるいはＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical
Systems＝微小電気機械素子）といった先端分野での研究開発投資が幅広い企業で進み、その中から本格生産への
移行も進んでおります。
このような状況の下、前事業年度に引き続き、オプトエレクトロニクス分野の通信用レーザーや、電子部品分野
の高周波デバイス、パワーデバイス、ＭＥＭＳ、各種センサー等向け製造装置の受注活動、新製品の拡販に注力し
てまいりました。しかしながら、スマートフォン市場の需要低迷及び米中貿易摩擦の影響による中国経済の減速に
より、当社の主要取引先である電子部品メーカーの設備投資意欲が一時的に低下したことにより、受注が伸び悩み
ました。
以上の結果、当第２四半期累計期間における業績は、売上高が2,772百万円（前年同期比35.0％増）、営業利益
は281百万円（前年同期比263.8％増）、経常利益は262百万円（前年同期比262.0％増）、四半期純利益は185百万
円（前年同期比279.2％増）となりました。
（用途別売上高）
用 途 売上高（千円） 構成比（％） 前年同期比（％）
オプトエレクトロニクス分野 969,049 35.0 29.3
電子部品分野 811,573 29.3 78.5
シリコン分野 211,511 7.6 4.4
実装・表面処理分野 142,858 5.1 △45.2
表示デバイス分野 － － －
その他分野 172,758 6.2 124.4
部品・メンテナンス 464,431 16.8 50.2
合計 2,772,183 100.0 35.0
（注）当社の関わる化合物半導体及び電子部品製造装置の販売マーケット
半導体製造装置業界には、シリコン（Ｓｉ＝ケイ素）を材料とした半導体の製造装置を販売する企業は多く存在
しますが、当社は化合物半導体や電子部品の製造装置を主力製品としております。シリコンを材料とした半導体は
主にＤ－ＲＡＭ、フラッシュメモリーなどに用いられますが、当社の扱う化合物半導体はガリウムヒ素（ＧａＡ
ｓ）、窒化ガリウム（ＧａＮ）、炭化シリコン（ＳｉＣ）などを主体材料とし、シリコンに比べ高速信号処理に優
れ、高電圧で動作したり、幅広い波長の光に反応したりと優れた特性を備えており、シリコンでは達成できない機
能による用途・分野を日々開拓し、着実にその市場を拡大させております。現在、実用化されている主な用途・分
野には、照明用（青色ＬＥＤ）に加え車載用に需要が拡大している高輝度ＬＥＤや、通信用・小型プロジェクター
向けに市場が拡大しているＬＤ（オプトエレクトロニクス分野）、スマートフォンやタブレット型端末の普及で需
要を牽引してきた高周波デバイス、省エネ対策として様々な研究開発が進んでいるパワーデバイスのほか、インク
ジェットプリンターヘッド、医療、ライフサイエンス、バイオなどで研究開発が進むＭＥＭＳ（電子部品分野）な
どがあります。
化合物半導体製造装置の市場規模は、全半導体製造装置市場の10パーセント程度ではありますが、化合物半導体
の加工は非常に困難であり、これを加工する半導体製造装置を製造するには高度な専門知識と技術の蓄積を要し、
参入障壁の高い事業領域であります。当社は、創業以来この化合物半導体及び電子部品製造装置のマーケットに特
化し、大学・官庁・研究機関などが主な販売先となる研究開発機市場に加えて、近年は電子部品メーカー・デバイ
スメーカー・情報通信機器メーカーなどの生産現場が主な販売先となる生産機市場に注力し、様々な電子機器に不
可欠である高周波デバイス、キャパシタ、パワーユニットなどの電子部品市場での設備投資需要を取り込み、事業
を展開しております。
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（２）財政状態に関する説明
① 当第２四半期末の資産、負債及び純資産の状況
（流動資産）
当第２四半期会計期間末における流動資産の残高は、7,260百万円で前事業年度末に比べ54百万円減少いたしま
した。売上債権が24百万円増加した一方、現金及び預金が90百万円減少したのが主な要因であります。
（固定資産）
当第２四半期会計期間末における固定資産の残高は、3,565百万円で前事業年度末に比べ27百万円減少いたしま
した。繰延税金資産が21百万円、関係会社長期貸付金が20百万円増加した一方、保有する投資有価証券の時価が下
落したことにより投資有価証券が67百万円減少したのが主な要因であります。
（流動負債）
当第２四半期会計期間末における流動負債の残高は、1,755百万円で前事業年度末に比べ62百万円減少いたしま
した。仕入の増加に伴い買掛金が143百万円増加した一方、前受金が128百万円、未払法人税等が65百万円減少した
のが主な要因であります。
（固定負債）
当第２四半期会計期間末における固定負債の残高は、816百万円で前事業年度末に比べ４百万円増加いたしまし
た。役員退職慰労引当金が４百万円増加したのが主な要因であります。
（純資産）
当第２四半期会計期間末における純資産の残高は、8,254百万円で前事業年度末に比べ24百万円減少いたしまし
た。これは、利益剰余金が24百万円増加した一方、その他有価証券評価差額金が48百万円減少したことなどにより
ます。自己資本比率は76.2％と前事業年度末比0.3ポイント上昇いたしました。
② キャッシュ・フローの状況
当第２四半期累計期間における現金及び現金同等物（以下「資金」という）は、前事業年度末に比べ422百万円
減少し、2,063百万円（前事業年度末比17.0％減）となりました。
当第２四半期累計期間における各キャッシュ・フローの状況は、以下のとおりであります。
（営業活動によるキャッシュ・フロー）
営業活動の結果得られた資金は101百万円（前年同期に使用した資金は36百万円）となりました。これは主に税
引前四半期純利益262百万円、仕入債務の増加143百万円がプラスに寄与した一方、法人税等の支払額134百万円、
前受金の減少128百万円であったことによるものであります。
（投資活動によるキャッシュ・フロー）
投資活動の結果使用した資金は349百万円（前年同期は11百万円）となりました。定期預金の預入による支出が
2,013百万円、貸付けによる支出が33百万円、有形固定資産の取得による支出が14百万円に対して、定期預金の払
戻による収入が1,667百万円、貸付金の回収による収入が46百万円であったことによるものであります。
（財務活動によるキャッシュ・フロー）
財務活動の結果使用した資金は165百万円（前年同期比34.0％増）となりました。これは主に配当金の支払が160
百万円であったことによるものであります。
（３）業績予想などの将来予測情報に関する説明
当第２四半期累計期間における業績の進捗及び市場環境等を勘案し、業績予想の見直しを行った結果、平成30年
９月10日付の当社「平成30年７月期 決算短信［日本基準］（非連結）」で発表いたしました平成31年７月期の通
期の業績予想を修正しております。
詳細は本日（平成31年３月13日）に別途開示いたしました「業績予想の修正に関するお知らせ」をご参照くださ
い。
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２．四半期財務諸表及び主な注記
（１）四半期貸借対照表
（単位：千円）
前事業年度 当第２四半期会計期間
(平成30年７月31日) (平成31年１月31日)
資産の部
流動資産
現金及び預金 4,201,150 4,110,289
受取手形 91,768 35,485
電子記録債権 555,554 92,440
売掛金 1,546,348 2,090,206
仕掛品 698,543 712,703
原材料及び貯蔵品 143,985 170,454
前払費用 9,711 15,082
その他 67,890 33,675
貸倒引当金 △222 △226
流動資産合計 7,314,730 7,260,110
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（単位：千円）
前事業年度 当第２四半期会計期間
(平成30年７月31日) (平成31年１月31日)
固定資産
有形固定資産
建物 1,035,933 1,035,933
減価償却累計額 △671,761 △687,655
建物（純額） 364,172 348,278
構築物 25,314 25,314
減価償却累計額 △24,171 △24,294
構築物（純額） 1,143 1,020
機械及び装置 738,618 740,811
減価償却累計額 △658,993 △672,372
機械及び装置（純額） 79,625 68,439
車両運搬具 48,869 53,960
減価償却累計額 △40,704 △39,919
車両運搬具（純額） 8,164 14,041
工具、器具及び備品 210,774 211,548
減価償却累計額 △185,582 △190,379
工具、器具及び備品（純額） 25,191 21,169
土地 2,530,836 2,530,836
リース資産 55,163 50,790
減価償却累計額 △32,032 △31,182
リース資産（純額） 23,130 19,608
建設仮勘定 33,606 57,420
有形固定資産合計 3,065,870 3,060,813
無形固定資産
特許権 1,354 338
電話加入権 2,962 2,962
ソフトウエア 106 66
水道施設利用権 1,268 1,128
リース資産 8,293 13,722
無形固定資産合計 13,985 18,217
投資その他の資産
投資有価証券 217,839 150,540
関係会社株式 25,207 25,207
出資金 5,000 5,000
関係会社長期貸付金 30,337 50,457
繰延税金資産 124,860 146,179
差入保証金 81,066 79,871
保険積立金 29,161 29,161
その他 417 386
投資その他の資産合計 513,890 486,804
固定資産合計 3,593,746 3,565,835
資産合計 10,908,476 10,825,945
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（単位：千円）
前事業年度 当第２四半期会計期間
(平成30年７月31日) (平成31年１月31日)
負債の部
流動負債
買掛金 547,843 691,240
短期借入金 700,000 700,000
リース債務 9,018 10,443
未払金 105,448 107,239
未払費用 32,442 32,537
未払法人税等 160,532 94,844
前受金 157,730 28,977
預り金 47,250 19,341
賞与引当金 24,400 20,700
役員賞与引当金 9,672 －
製品保証引当金 23,500 29,700
その他 － 20,102
流動負債合計 1,817,839 1,755,127
固定負債
リース債務 22,405 22,886
長期未払金 1,610 1,709
退職給付引当金 420,441 419,612
役員退職慰労引当金 368,040 372,548
固定負債合計 812,498 816,756
負債合計 2,630,337 2,571,883
純資産の部
株主資本
資本金 1,663,687 1,663,687
資本剰余金
資本準備金 2,079,487 2,079,487
資本剰余金合計 2,079,487 2,079,487
利益剰余金
利益準備金 59,500 59,500
その他利益剰余金
別途積立金 3,867,000 3,867,000
繰越利益剰余金 506,525 531,024
利益剰余金合計 4,433,025 4,457,524
自己株式 △10,737 △10,803
株主資本合計 8,165,462 8,189,895
評価・換算差額等
その他有価証券評価差額金 112,676 64,166
評価・換算差額等合計 112,676 64,166
純資産合計 8,278,139 8,254,061
負債純資産合計 10,908,476 10,825,945
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（２）四半期損益計算書
（第２四半期累計期間）
（単位：千円）
前第２四半期累計期間 当第２四半期累計期間
(自 平成29年８月１日 (自 平成30年８月１日
至 平成30年１月31日) 至 平成31年１月31日)
売上高 2,053,265 2,772,183
売上原価 1,049,777 1,520,375
売上総利益 1,003,488 1,251,807
販売費及び一般管理費 926,017 969,983
営業利益 77,470 281,824
営業外収益
受取利息 886 1,305
受取配当金 1,120 1,302
補助金収入 1,774 2,038
雑収入 5,001 4,955
営業外収益合計 8,782 9,602
営業外費用
支払利息 1,934 1,773
為替差損 11,819 26,939
雑損失 116 655
営業外費用合計 13,870 29,367
経常利益 72,382 262,058
税引前四半期純利益 72,382 262,058
法人税等 23,550 76,892
四半期純利益 48,831 185,165
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（３）四半期キャッシュ・フロー計算書
（単位：千円）
前第２四半期累計期間 当第２四半期累計期間
(自 平成29年８月１日 (自 平成30年８月１日
至 平成30年１月31日) 至 平成31年１月31日)
営業活動によるキャッシュ・フロー
税引前四半期純利益 72,382 262,058
減価償却費 57,599 42,687
受取利息及び受取配当金 △2,007 △2,608
支払利息 1,934 1,773
為替差損益（△は益） 8,766 25,178
貸倒引当金の増減額（△は減少） △877 4
賞与引当金の増減額（△は減少） 5,500 △3,700
役員賞与引当金の増減額（△は減少） － △9,672
製品保証引当金の増減額（△は減少） 3,000 6,200
退職給付引当金の増減額（△は減少） 13,311 △828
役員退職慰労引当金の増減額（△は減少） 6,006 4,507
売上債権の増減額（△は増加） △772,431 △24,461
たな卸資産の増減額（△は増加） △241,648 △54,972
仕入債務の増減額（△は減少） 272,096 143,397
前受金の増減額（△は減少） 350,473 △128,753
その他 97,987 △26,234
小計 △127,907 234,576
利息及び配当金の受取額 2,029 2,636
利息の支払額 △1,916 △986
法人税等の支払額又は還付額（△は支払） 91,397 △134,496
営業活動によるキャッシュ・フロー △36,397 101,729
投資活動によるキャッシュ・フロー
定期預金の預入による支出 △1,763,104 △2,013,669
定期預金の払戻による収入 1,756,734 1,667,517
有形固定資産の取得による支出 △10,704 △14,284
投資有価証券の取得による支出 △2,442 △2,530
貸付けによる支出 － △33,522
貸付金の回収による収入 12,578 46,120
その他 △4,270 1,028
投資活動によるキャッシュ・フロー △11,209 △349,340
財務活動によるキャッシュ・フロー
自己株式の取得による支出 △130 △65
配当金の支払額 △120,502 △160,667
その他 △3,238 △5,221
財務活動によるキャッシュ・フロー △123,871 △165,954
現金及び現金同等物に係る換算差額 △8,780 △9,162
現金及び現金同等物の増減額（△は減少） △180,259 △422,728
現金及び現金同等物の期首残高 2,918,283 2,486,070
現金及び現金同等物の四半期末残高 2,738,023 2,063,341
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（４）四半期財務諸表に関する注記事項
（継続企業の前提に関する注記）
該当事項はありません。
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記）
該当事項はありません。
（四半期財務諸表の作成に特有の会計処理の適用）
（税金費用の計算）
税金費用については、当第２四半期会計期間を含む事業年度の税引前当期純利益に対する税効果会計適用後の実
効税率を合理的に見積り、税引前四半期純利益に当該見積実効税率を乗じて計算しております。
（会計方針の変更）
該当事項はありません。
（会計上の見積りの変更）
該当事項はありません。
（追加情報）
（税効果会計に係る会計基準の一部改正等の適用）
「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」（企業会計基準第28号 平成30年２月16日）等を第１四半期会計
期間の期首から適用しており、繰延税金資産は投資その他の資産の区分に表示しております。
（セグメント情報等）
当社は、半導体等電子部品製造装置の製造及び販売事業の単一セグメントであるため、記載を省略しております。
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サムコ(株) (6387) 平成31年７月期 第２四半期決算短信(非連結)
３．補足情報
（１) 生産、受注及び販売の状況
当社は、半導体等電子部品製造装置の製造及び販売事業の単一セグメントであるため、生産、受注及び販売の状
況につきましては、当社の品目別及び地域別に記載しております。
① 生産実績 （単位：千円）
前第２四半期累計期間 当第２四半期累計期間 前事業年度
（自 平成29年８月１日 （自 平成30年８月１日 （自 平成29年８月１日
区 分
至 平成30年１月31日） 至 平成31年１月31日） 至 平成30年７月31日）
（品目別）
金 額 金 額 金 額
構成比（％） 構成比（％） 構成比（％）
ＣＶＤ装置 442,753 17.4 171,476 5.9 991,126 17.2
エッチング装置 1,506,002 59.3 1,871,680 65.0 3,373,860 58.3
洗浄装置 241,539 9.5 330,419 11.5 603,088 10.4
その他 350,195 13.8 505,865 17.6 817,256 14.1
合計 2,540,491 100.0 2,879,441 100.0 5,785,331 100.0
（注）１.金額は販売価格によっております。
２.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
② 受注実績 （単位：千円）
前第２四半期累計期間 当第２四半期累計期間 前事業年度
区 分 （自 平成29年８月１日 （自 平成30年８月１日 （自 平成29年８月１日
（品目別） 至 平成30年１月31日） 至 平成31年１月31日） 至 平成30年７月31日）
受注高 受注残 受注高 受注残 受注高 受注残
ＣＶＤ装置 653,540 556,208 113,404 112,740 909,940 240,295
エッチング装置 2,482,940 1,888,864 1,591,130 1,180,157 4,066,093 1,344,535
洗浄装置 323,500 207,301 432,401 359,419 648,926 238,302
その他 403,760 192,118 471,674 206,078 829,475 198,835
合計 3,863,742 2,844,493 2,608,611 1,858,396 6,454,435 2,021,968
（注）１.金額は販売価格によっております。
２.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
③ 販売実績 （単位：千円）
前第２四半期累計期間 当第２四半期累計期間 前事業年度
（自 平成29年８月１日 （自 平成30年８月１日 （自 平成29年８月１日
区 分
至 平成30年１月31日） 至 平成31年１月31日） 至 平成30年７月31日）
（品目別）
金 額 金 額 金 額
構成比（％） 構成比（％） 構成比（％）
ＣＶＤ装置 331,332 16.1 240,958 8.7 903,645 16.5
エッチング装置 1,205,511 58.7 1,755,508 63.3 3,332,993 61.0
洗浄装置 207,298 10.1 311,284 11.2 501,724 9.2
その他 309,122 15.1 464,431 16.8 728,121 13.3
合計 2,053,265 100.0 2,772,183 100.0 5,466,483 100.0
（注）１.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
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サムコ(株) (6387) 平成31年７月期 第２四半期決算短信(非連結)
２.主な輸出地域、輸出販売高及び割合は次のとおりであります。
（単位：千円）
前第２四半期累計期間 当第２四半期累計期間 前事業年度
（自 平成29年８月１日 （自 平成30年８月１日 （自 平成29年８月１日
区 分
至 平成30年１月31日） 至 平成31年１月31日） 至 平成30年７月31日）
（地域別）
金 額 金 額 金 額
構成比（％） 構成比（％） 構成比（％）
アジア 623,707 91.1 456,876 49.6 1,641,700 73.2
北米 33,113 4.8 374,770 40.7 488,411 21.8
欧州 27,657 4.1 89,007 9.7 112,510 5.0
その他 － － － － － －
輸出販売高合計 684,478 100.0 920,655 100.0 2,242,623 100.0
（33.3％） （33.2％） （41.0％）
（注）（ ）内は総販売実績に対する輸出販売高の割合です。
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