6355 住友精密 2019-03-14 15:00:00
2019年3月期 第3四半期決算ハイライト [pdf]

                                               2019年3月14日
2019年3月期 第3四半期決算ハイライト                          住友精密工業株式会社

                                          第3四半期実績

                                   (億円)       <参考>
                 2018年 2019年                  2018年
                 3月期   3月期          差異         3月期         差異
                第3四半期 第3四半期                   通期実績
売上高                323      335          12      472                -
経常利益               7.9     19.1      11.2        20.5               -
特別損益                 -    -52.0     -52.0        -6.1               -
(内、防衛装備品関連損失)      (-)   (-50.6)   (-50.6)           (-)            -
四半期純損益             3.1    -24.9     -28.0            5.0            -

総資産                791      808           -      801            7
純資産                332      301           -      336         -35
⾃⼰資本⽐率           40.7%   35.9%            -    40.6%       -4.7%

特別損失︓     当第3四半期において、防衛装備品関連損失引当⾦として▲50.6億円を計上。
特別損失を︓    第3四半期累計期間では、前年同期に対し、熱交換器およびMEMS・半導体用
除く業績      製造装置の増加等により、好転。
⾃⼰資本⽐率︓ 4.7ポイント低下し35.9%。                                        1
2019年3月期 第3四半期決算ハイライト                      通期予想
                                    (億円)      <参考>
                2018年     2019年               2019年
                 3月期       3月期       差異        3月期         差異
                通期実績      通期予想                前回予想
売上高                472        495        23        485         10
経常利益              20.5       23.0       2.5       10.0       13.0
特別損益              -6.1      -52.0     -45.9       -0.3      -51.7
(内、防衛装備品関連損失)       (-)   (-50.6)   (-50.6)         (-)   (-50.6)
当期純損益              5.0      -25.0     -30.0        4.5      -29.5
総資産               801     795     -6               795      0
純資産               336     301    -35               338    -37
⾃⼰資本⽐率          40.6%  36.5%  -4.1%             41.1%  -4.6%
配当              通期5円 上 2.5円、下 未定              上 2.5円、下 25円

特別損失を︓ 2018年度通期の経常利益は、熱交換器およびMEMS・半導体製造用装置の増加
除く業績    により対前年度好転の⾒込み。前回予想に対しては、MEMS・半導体用製造装置の
        販売増加および航空機用熱交換器/開発費の⾒直し等により、好転の⾒込み。
配当予想︓   2018年度下期の配当予想は、25円(予定)としておりましたが、今次業績予想の
        修正を踏まえ、未定とさせていただきます。
        来期の業績予想等を踏まえ、決定次第、改めてお知らせいたします。                         2