2020年2月期 第2四半期決算短信〔日本基準〕（連結）
2019年10月10日
上場会社名 ローツェ株式会社 上場取引所 東
コード番号 6323 ＵＲＬ https://www.rorze.com
代表者 （役職名） 代表取締役社長 （氏名）藤代 祥之
問合せ先責任者 （役職名） 取締役管理部長 （氏名）岩瀬 好啓 （ＴＥＬ）084-960-0001
四半期報告書提出予定日 2019年10月15日 配当支払開始予定日 －
四半期決算補足説明資料作成の有無：有
四半期決算説明会開催の有無 ：有 （機関投資家・アナリスト向け）
（百万円未満切捨て）
1．2020年2月期第2四半期の連結業績（2019年3月1日～2019年8月31日）
（1）連結経営成績（累計） （％表示は、対前年同四半期増減率）
親会社株主に帰属する
売上高 営業利益 経常利益
四半期純利益
百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％
2020年2月期第2四半期 17,587 10.0 4,414 72.0 4,219 51.8 2,932 31.5
2019年2月期第2四半期 15,983 △54.8 2,567 △23.0 2,779 △16.2 2,229 4.1
（注）包括利益 2020年2月期第2四半期 2,203百万円 （53.4％) 2019年2月期第2四半期 1,435百万円 （△43.7％）
潜在株式調整後
1株当たり
1株当たり
四半期純利益
四半期純利益
円 銭 円 銭
2020年2月期第2四半期 169 69 169 58
2019年2月期第2四半期 129 01 128 97
（2）連結財政状態
総資産 純資産 自己資本比率
百万円 百万円 ％
2020年2月期第2四半期 50,926 25,721 44.3
2019年2月期 47,319 23,941 43.5
（参考）自己資本 2020年2月期第2四半期 22,553百万円 2019年2月期 20,573百万円
2．配当の状況
年間配当金
第1四半期末 第2四半期末 第3四半期末 期末 合計
円 銭 円 銭 円 銭 円 銭 円 銭
2019年2月期 － 0 00 － 25 00 25 00
2020年2月期 － 0 00
2020年2月期（予想） － 30 00 30 00
（注）直近に公表されている配当予想からの修正の有無：無
3．2020年2月期の連結業績予想（2019年3月1日～2020年2月29日）
（％表示は、対前期増減率）
親会社株主に帰属 1株当たり
売上高 営業利益 経常利益
する当期純利益 当期純利益
百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％ 円 銭
通期 33,747 7.6 6,067 4.4 5,997 0.4 4,615 4.9 267 08
（注）直近に公表されている業績予想からの修正の有無：無
※ 注記事項
（1）当四半期連結累計期間における重要な子会社の異動：無
（連結範囲の変更を伴う特定子会社の異動）
新規 －社 （社名） 、除外 －社 （社名）
（2）四半期連結財務諸表の作成に特有の会計処理の適用：無
（3）会計方針の変更・会計上の見積りの変更・修正再表示
① 会計基準等の改正に伴う会計方針の変更 ：無
② ①以外の会計方針の変更 ：無
③ 会計上の見積りの変更 ：無
④ 修正再表示 ：無
（4）発行済株式数（普通株式）
① 期末発行済株式数（自己株式を含む） 2020年2月期2Ｑ 17,640,000株 2019年2月期 17,640,000株
② 期末自己株式数 2020年2月期2Ｑ 358,519株 2019年2月期 358,519株
③ 期中平均株式数（四半期累計） 2020年2月期2Ｑ 17,281,481株 2019年2月期2Ｑ 17,281,572株
※ 四半期決算短信は公認会計士又は監査法人の四半期レビューの対象外です。
※ 業績予想の適切な利用に関する説明、その他特記事項
本資料に記載されている業績見通し等の将来に関する記述は、当社が現在入手している情報及び合理的であると判断
する一定の前提に基づいており、実際の業績等は様々な要因により大きく異なる可能性があります。業績予想の前提
となる条件及び業績予想のご利用にあたっての注意事項等については、添付資料2ページ「連結業績予想などの将来
予測情報に関する説明」をご覧ください。
ローツェ㈱(6323)2020年2月期第2四半期決算短信
○添付資料の目次
１．当四半期決算に関する定性的情報 …………………………………………………………………………………… 2
（１）経営成績に関する説明 …………………………………………………………………………………………… 2
（２）財政状態に関する説明 …………………………………………………………………………………………… 2
（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ……………………………………………………………… 2
２．四半期連結財務諸表及び主な注記 …………………………………………………………………………………… 3
（１）四半期連結貸借対照表 …………………………………………………………………………………………… 3
（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ……………………………………………………… 5
四半期連結損益計算書 …………………………………………………………………………………………… 5
四半期連結包括利益計算書 ……………………………………………………………………………………… 6
（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項 ………………………………………………………………………… 7
（継続企業の前提に関する注記） ………………………………………………………………………………… 7
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） ………………………………………………………… 7
（追加情報） ………………………………………………………………………………………………………… 7
（セグメント情報等） ……………………………………………………………………………………………… 8
３．補足情報 ………………………………………………………………………………………………………………… 9
生産、受注及び販売の状況 ……………………………………………………………………………………………… 9
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１．当四半期決算に関する定性的情報
（１）経営成績に関する説明
当第2四半期連結累計期間におけるわが国経済は、雇用情勢や所得環境の改善は継続するもの
の、米中貿易摩擦の長期化に加え、輸出管理を巡る日韓の対立が発生するなど、先行きは不透明
な状態が続いております。
当業界におきましては、メモリー価格の下落の影響などにより、半導体メーカーでは設備投資
に慎重な姿勢が見られ、市況は低調に推移いたしました。一方で、大手半導体メーカーでは引き
続き半導体デバイスの微細化への投資を進めております。
このような状況の中、当社グループはN2パージ対応ウエハストッカやウエハソータなどの半導
体関連装置の受注及び販売が好調に推移したことにより、連結売上高は前年同期比で増収となり
ました。
損益面につきましては、上記の販売が好調に推移した半導体関連装置の利益率が良かったこ
と、及びベトナム生産子会社において、かねてより建設しておりました新工場棟が順次完成し、
一部稼働し始めたことに伴い、生産効率が改善したことにより、前年同期比で増益となりまし
た。
この結果、当第2四半期連結累計期間の経営成績は、売上高17,587百万円（前年同期比10.0％
増）、営業利益4,414百万円（前年同期比72.0％増）、経常利益4,219百万円（前年同期比51.8％
増）、親会社株主に帰属する四半期純利益2,932百万円（前年同期比31.5％増）となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
半導体・ＦＰＤ関連装置事業の売上高は17,260百万円（前年同期比9.1％増）、セグメント利益
は4,554百万円（前年同期比63.0％増）となりました。
ライフサイエンス事業の売上高は327百万円（前年同期比102.7％増）、セグメント利益は63百
万円（前年同期はセグメント損失43百万円）となりました。
（２）財政状態に関する説明
資産、負債及び純資産の状況
当第2四半期連結会計期間末の資産は、前連結会計年度末に比べ3,607百万円増加し、50,926百
万円となりました。これは主に、受取手形及び売掛金の増加1,684百万円、建物及び構築物の増加
1,431百万円によるものであります。
負債は、前連結会計年度末に比べ1,827百万円増加し、25,205百万円となりました。これは主
に、借入金の増加1,143百万円によるものであります。
純資産は、前連結会計年度末に比べ1,779百万円増加し、25,721百万円となりました。これは主
に、利益剰余金の増加2,500百万円、為替換算調整勘定の減少559百万円によるものであります。
（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明
2020年2月期の通期連結業績予想につきましては、2019年4月10日発表の「2019年2月期決算短信
〔日本基準〕（連結）」に記載しております予想数値から変更はありません。
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２．四半期連結財務諸表及び主な注記
（１）四半期連結貸借対照表
（単位：千円）
前連結会計年度 当第２四半期連結会計期間
(2019年２月28日) (2019年８月31日)
資産の部
流動資産
現金及び預金 11,538,131 12,098,952
受取手形及び売掛金 7,828,748 9,513,671
商品及び製品 288,878 435,028
仕掛品 3,843,632 3,540,118
原材料及び貯蔵品 9,935,875 9,102,424
その他 476,249 521,663
貸倒引当金 △23,949 △18,939
流動資産合計 33,887,565 35,192,919
固定資産
有形固定資産
建物及び構築物（純額） 3,316,616 4,748,351
機械装置及び運搬具（純額） 2,502,108 3,066,035
土地 2,578,286 2,802,842
その他（純額） 3,239,905 3,221,355
有形固定資産合計 11,636,917 13,838,584
無形固定資産 240,527 270,138
投資その他の資産
投資有価証券 343,697 394,402
繰延税金資産 644,199 670,940
その他 641,490 629,607
貸倒引当金 △74,925 △69,716
投資その他の資産合計 1,554,462 1,625,235
固定資産合計 13,431,907 15,733,958
資産合計 47,319,473 50,926,878
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（単位：千円）
前連結会計年度 当第２四半期連結会計期間
(2019年２月28日) (2019年８月31日)
負債の部
流動負債
支払手形及び買掛金 2,567,610 2,670,686
短期借入金 8,898,198 9,906,516
未払法人税等 1,170,667 1,180,670
賞与引当金 536,343 691,558
役員賞与引当金 58,000 30,000
製品保証引当金 513,801 566,573
その他 1,252,917 1,605,741
流動負債合計 14,997,538 16,651,746
固定負債
長期借入金 7,937,554 8,073,129
役員退職慰労引当金 195,804 226,328
退職給付に係る負債 126,138 136,417
資産除去債務 110,908 108,219
その他 10,056 9,841
固定負債合計 8,380,462 8,553,935
負債合計 23,378,000 25,205,681
純資産の部
株主資本
資本金 982,775 982,775
資本剰余金 1,470,863 1,470,863
利益剰余金 18,210,429 20,710,837
自己株式 △53,674 △53,674
株主資本合計 20,610,392 23,110,801
その他の包括利益累計額
その他有価証券評価差額金 85,754 124,760
為替換算調整勘定 △122,570 △681,587
その他の包括利益累計額合計 △36,815 △556,826
新株予約権 30,572 39,307
非支配株主持分 3,337,323 3,127,915
純資産合計 23,941,473 25,721,196
負債純資産合計 47,319,473 50,926,878
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（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書
（四半期連結損益計算書）
（第２四半期連結累計期間）
（単位：千円）
前第２四半期連結累計期間 当第２四半期連結累計期間
(自 2018年３月１日 (自 2019年３月１日
至 2018年８月31日) 至 2019年８月31日)
売上高 15,983,676 17,587,917
売上原価 11,166,051 10,747,769
売上総利益 4,817,625 6,840,148
販売費及び一般管理費 2,250,280 2,425,461
営業利益 2,567,344 4,414,686
営業外収益
受取利息 13,216 18,491
為替差益 211,598 －
売電収入 40,262 37,663
その他 44,706 37,509
営業外収益合計 309,784 93,663
営業外費用
支払利息 11,302 16,224
為替差損 － 202,770
デリバティブ損失 63,319 43,789
売電費用 15,565 13,925
その他 7,708 12,563
営業外費用合計 97,896 289,273
経常利益 2,779,232 4,219,077
特別利益
固定資産売却益 11,016 834
特別利益合計 11,016 834
特別損失
固定資産売却損 291 －
固定資産除却損 27,328 20,812
特別損失合計 27,619 20,812
税金等調整前四半期純利益 2,762,628 4,199,099
法人税、住民税及び事業税 1,062,901 1,155,658
過年度法人税等 1,229 184,411
法人税等調整額 △398,541 △62,156
法人税等合計 665,589 1,277,912
四半期純利益 2,097,039 2,921,186
非支配株主に帰属する四半期純損失（△） △132,412 △11,258
親会社株主に帰属する四半期純利益 2,229,451 2,932,445
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（四半期連結包括利益計算書）
（第２四半期連結累計期間）
（単位：千円）
前第２四半期連結累計期間 当第２四半期連結累計期間
(自 2018年３月１日 (自 2019年３月１日
至 2018年８月31日) 至 2019年８月31日)
四半期純利益 2,097,039 2,921,186
その他の包括利益
その他有価証券評価差額金 △69,740 39,005
為替換算調整勘定 △591,633 △757,167
その他の包括利益合計 △661,374 △718,161
四半期包括利益 1,435,664 2,203,025
（内訳）
親会社株主に係る四半期包括利益 1,824,310 2,412,433
非支配株主に係る四半期包括利益 △388,645 △209,408
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（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項
（継続企業の前提に関する注記）
該当事項はありません。
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記）
該当事項はありません。
（追加情報）
「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」等の適用
「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」（企業会計基準第28号 平成30年2月16日）等を
第1四半期連結会計期間の期首から適用しており、繰延税金資産は投資その他の資産の区分に表示
し、繰延税金負債は固定負債の区分に表示しております。
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（セグメント情報等）
【セグメント情報】
前第2四半期連結累計期間（自 2018年3月1日 至 2018年8月31日）
１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
(単位：千円)
報告セグメント 四半期連結
その他 調整額 損益計算書
合計
半導体・ ライフ （注）1 （注）2 計上額
ＦＰＤ関連 サイエンス 計 （注）3
装置事業 事業
売上高
外部顧客への売上高 15,822,169 161,506 15,983,676 － 15,983,676 － 15,983,676
セグメント間の内部
456 － 456 3,584 4,040 △4,040 －
売上高又は振替高
計 15,822,626 161,506 15,984,133 3,584 15,987,717 △4,040 15,983,676
セグメント利益
2,794,737 △43,325 2,751,412 △43,351 2,708,060 △140,716 2,567,344
又は損失（△）
（注）1．「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、磁石事業であります。
2．セグメント利益又は損失の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用△140,716千円で
あり、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
3．セグメント利益又は損失は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
当第2四半期連結累計期間（自 2019年3月1日 至 2019年8月31日）
１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
(単位：千円)
報告セグメント 四半期連結
その他 調整額 損益計算書
合計
半導体・ ライフ （注）1 （注）2 計上額
ＦＰＤ関連 サイエンス 計 （注）3
装置事業 事業
売上高
外部顧客への売上高 17,260,575 327,342 17,587,917 － 17,587,917 － 17,587,917
セグメント間の内部
70,588 － 70,588 － 70,588 △70,588 －
売上高又は振替高
計 17,331,164 327,342 17,658,506 － 17,658,506 △70,588 17,587,917
セグメント利益
4,554,284 63,089 4,617,373 △30,950 4,586,423 △171,736 4,414,686
又は損失（△）
（注）1．「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、磁石事業であります。
2．セグメント利益又は損失の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用△171,736千円で
あり、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
3．セグメント利益又は損失は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
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３．補足情報
生産、受注及び販売の状況
(1) 生産実績
当第2四半期連結累計期間における生産実績をセグメントごと及び品目別に示すと、次のとお
りであります。
セグメントの名称
生産高（千円） 前年同四半期比（％）
品目
半導体・ＦＰＤ関連装置事業
半導体関連装置 8,456,554 102.9
ＦＰＤ関連装置 1,862,799 76.3
モータ制御機器 19,680 40.8
計 10,339,033 96.5
ライフサイエンス事業 201,904 190.0
合計 10,540,937 97.4
（注）1．金額は、製造原価によっております。
2．上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
(2) 受注実績
当第2四半期連結累計期間における受注実績をセグメントごと及び品目別に示すと、次のとお
りであります。
セグメントの名称
前年同四半期比 前年同四半期比
受注高（千円） 受注残高（千円）
（％） （％）
品目
半導体・ＦＰＤ関連装置事業
半導体関連装置 12,309,476 85.8 9,540,288 78.6
ＦＰＤ関連装置 1,862,367 67.8 1,692,593 113.7
計 14,171,844 82.9 11,232,882 82.5
ライフサイエンス事業 487,830 337.1 338,573 317.7
合計 14,659,674 85.0 11,571,456 84.3
（注）1．金額は、販売価格によっております。
2．上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
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(3) 販売実績
当第2四半期連結累計期間における販売実績をセグメントごと及び品目別に示すと、次のとお
りであります。
セグメントの名称
販売高（千円） 前年同四半期比（％）
品目
半導体・ＦＰＤ関連装置事業
半導体関連装置 13,590,002 116.9
ＦＰＤ関連装置 2,114,148 107.8
モータ制御機器 46,281 81.0
部品・修理 他 1,510,142 69.4
計 17,260,575 109.1
ライフサイエンス事業 327,342 202.7
合計 17,587,917 110.0
（注）1．主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合
前第2四半期連結累計期間 当第2四半期連結累計期間
相手先
販売高（千円） 割合（％） 販売高（千円） 割合（％）
Applied Materials, Inc. 2,812,037 17.6 2,650,348 15.1
Taiwan Semiconductor Manufacturing
－ － 1,801,810 10.2
Company,Ltd.
（注）１．Taiwan Smiconductor Manufacturing Company,Ltd.に対する前第2四半期連結累計期間の売上高は、
590,457千円（総販売実績に対する割合3.7％）であります。
2．上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
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