2020年３月期 第２四半期決算短信〔日本基準〕（連結）
2019年11月14日
上場会社名 ワイエイシイホールディングス株式会社 上場取引所 東
コード番号 6298 ＵＲＬ http://www.yac.co.jp
代表者 （役職名） 代表取締役社長 （氏名）百瀬 武文
問合せ先責任者 （役職名） 取締役財務本部長 （氏名）畠山 督 ＴＥＬ 042-546-1161
四半期報告書提出予定日 2019年11月14日 配当支払開始予定日 2019年12月５日
四半期決算補足説明資料作成の有無： 有
四半期決算説明会開催の有無 ： 有 （機関投資家・アナリスト向け）
（百万円未満切捨て）
１．2020年３月期第２四半期の連結業績（2019年４月１日～2019年９月30日）
（１）連結経営成績（累計） （％表示は、対前年同四半期増減率）
親会社株主に帰属する
売上高 営業利益 経常利益
四半期純利益
百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％
2020年３月期第２四半期 11,952 △25.2 △553 － △622 － △710 －
2019年３月期第２四半期 15,977 32.8 326 39.7 428 38.2 161 6.7
（注）包括利益 2020年３月期第２四半期 △776百万円 （－％） 2019年３月期第２四半期 86百万円 （△54.8％）
潜在株式調整後
１株当たり
１株当たり
四半期純利益
四半期純利益
円 銭 円 銭
2020年３月期第２四半期 △78.71 －
2019年３月期第２四半期 17.98 17.84
（２）連結財政状態
総資産 純資産 自己資本比率
百万円 百万円 ％
2020年３月期第２四半期 35,455 14,418 39.9
2019年３月期 41,645 15,261 35.9
（参考）自己資本 2020年３月期第２四半期 14,149百万円 2019年３月期 14,960百万円
２．配当の状況
年間配当金
第１四半期末 第２四半期末 第３四半期末 期末 合計
円 銭 円 銭 円 銭 円 銭 円 銭
2019年３月期 － 10.00 － 10.00 20.00
2020年３月期 － 10.00
2020年３月期（予想） － 10.00 20.00
（注）直近に公表されている配当予想からの修正の有無： 有
配当予想の修正につきましては、本日（2019年11月14日）公表いたしました、「剰余金の配当に関するお知らせ」
及び「通期連結業績予想及び通期配当予想の修正に関するお知らせ」をご覧ください。
３．2020年３月期の連結業績予想（2019年４月１日～2020年３月31日）
（％表示は、対前期増減率）
親会社株主に帰属 １株当たり
売上高 営業利益 経常利益
する当期純利益 当期純利益
百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％ 円 銭
通期 30,000 △16.7 500 △72.9 400 △78.4 200 81.7 22.12
（注）直近に公表されている業績予想からの修正の有無： 有
※ 注記事項
（１）当四半期連結累計期間における重要な子会社の異動： 無
（連結範囲の変更を伴う特定子会社の異動）
（２）四半期連結財務諸表の作成に特有の会計処理の適用： 無
（３）会計方針の変更・会計上の見積りの変更・修正再表示
① 会計基準等の改正に伴う会計方針の変更 ： 無
② ①以外の会計方針の変更 ： 無
③ 会計上の見積りの変更 ： 無
④ 修正再表示 ： 無
（４）発行済株式数（普通株式）
① 期末発行済株式数（自己株式を含む） 2020年３月期２Ｑ 9,758,947株 2019年３月期 9,758,947株
② 期末自己株式数 2020年３月期２Ｑ 702,714株 2019年３月期 746,475株
③ 期中平均株式数（四半期累計） 2020年３月期２Ｑ 9,023,683株 2019年３月期２Ｑ 8,973,838株
※ 四半期決算短信は公認会計士又は監査法人の四半期レビューの対象外です
※ 業績予想の適切な利用に関する説明、その他特記事項
（将来に関する記述等についてのご注意）
本資料に記載されている業績見通し等の将来に関する記述は、当社が現在入手している情報及び合理的であると判
断する一定の前提に基づいており、実際の業績等は様々な要因により大きく異なる可能性があります。業績予想の前
提となる条件及び業績予想のご利用にあたっての注意事項等については、添付資料２ページの「１．当四半期決算に
関する定性的情報（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明」をご覧ください。
ワイエイシイホールディングス㈱（6298）2020年３月期第２四半期決算短信
○添付資料の目次
１．当四半期決算に関する定性的情報 …………………………………………………………………………………… 2
（１）経営成績に関する説明 …………………………………………………………………………………………… 2
（２）財政状態に関する説明 …………………………………………………………………………………………… 2
（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ……………………………………………………………… 3
２．四半期連結財務諸表及び主な注記 …………………………………………………………………………………… 4
（１）四半期連結貸借対照表 …………………………………………………………………………………………… 4
（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ……………………………………………………… 6
四半期連結損益計算書
第２四半期連結累計期間 ……………………………………………………………………………………… 6
四半期連結包括利益計算書
第２四半期連結累計期間 ……………………………………………………………………………………… 7
（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項 ………………………………………………………………………… 8
（継続企業の前提に関する注記） ………………………………………………………………………………… 8
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） ………………………………………………………… 8
（四半期連結財務諸表の作成に特有の会計処理の適用） ……………………………………………………… 8
（会計方針の変更） ………………………………………………………………………………………………… 8
（会計上の見積りの変更） ………………………………………………………………………………………… 8
（追加情報） ………………………………………………………………………………………………………… 8
（セグメント情報等） ……………………………………………………………………………………………… 9
- 1 -
ワイエイシイホールディングス㈱（6298）2020年３月期第２四半期決算短信
１．当四半期決算に関する定性的情報
（１）経営成績に関する説明
当第２四半期連結累計期間における世界経済は、米国、欧州、中国ともに減速となりました。米国の通商政策
による不透明感、欧州においては輸出環境の悪化と環境規制強化の影響で中核国のドイツ経済が大きく下振れし
たことと、未だ未決着のBrexit問題、中国における米中貿易摩擦問題等が主な理由と思われます。各国とも利下
げ等にて対応してはいるものの、その実効性は乏しいものとなっております。
日本経済においては、個人消費や設備投資は堅調であるものの、鉱工業生産指数や住宅投資、輸出は弱含みと
なり、全体的には横ばい圏で推移しました。
当社の属する業界については、FPD業界は中国を中心として展開されており、時期的な強弱はあるものの、需
要は引き続き旺盛な状態を維持しております。半導体業界は中期的には5G関連やAI、IoT等の需要により大きな
成長が期待されますが、短期的には米中貿易摩擦の影響により下振れリスクが高まっており、回復は年度後半あ
たりからと見込まれております。
このような経済状況のもとで当社グループは、刻々と変化する顧客ニーズを捉えた装置の開発と販売に努めて
まいりました。しかしながら、半導体市況の回復の遅れや設備投資の後ろ倒し等により、当第２四半期連結累計
期間の業績は、売上高119億52百万円（前年同四半期比25.2％減）、営業損失５億53百万円（前年同四半期は営
業利益３億26百万円）、経常損失６億22百万円（前年同四半期は経常利益４億28百万円）、親会社株主に帰属す
る四半期純損失７億10百万円（前年同四半期は親会社株主に帰属する四半期純利益１億61百万円）となりまし
た。
セグメントの経営成績は次のとおりであります。
なお、第１四半期連結会計期間より、グループ会社の業態に基づいて区分を変更し、従来の事業を「メカトロ
ニクス関連事業」、「ディスプレイ関連事業」、「産業機器関連事業」及び「電子機器関連事業」へ再編してお
ります。
これに伴い、以下に記載のセグメントごとの経営成績の前年同四半期比較は、変更後のセグメント区分で組み
替えた前年同四半期実績をもとに算出しております。
詳細につきましては、「２．四半期連結財務諸表及び主な注記 （３）四半期連結財務諸表に関する注記事項
（セグメント情報等）」をご参照ください。
（メカトロニクス関連事業）
ハードディスク関連装置及び太陽電池関連装置が好調に推移しましたが、電子部品市場の冷え込みの影響によ
りキャリアテープの販売が低調となり、業績は横ばいで推移しました。
これらの結果、メカトロニクス関連事業の売上高は42億72百万円（前年同四半期比5.1％増）となり、セグメ
ント利益は78百万円（同17.4％増）となりました。
（ディスプレイ関連事業）
大口案件の投資時期の遅れにより、業績は低調に推移しました。利益面では、価格競争が激化していることに
加え、一部案件において不具合対応のためコストが増大しました。
これらの結果、ディスプレイ関連事業の売上高は35億21百万円（同54.8％減）となり、セグメント損失は５億
66百万円（前年同四半期はセグメント損失32百万円）となりました。
（産業機器関連事業）
国内向けクリーニング市場は減少傾向が続いておりますが、着実に成長を続ける中国市場向けの需要を取り込
み、業績は底堅く推移しました。
これらの結果、産業機器関連事業の売上高は９億47百万円（同35.6％増）となり、セグメント損失は13百万円
（前年同四半期はセグメント損失80百万円）となりました。
（電子機器関連事業）
電力会社向け計測装置の大口需要が一巡しましたが、人工透析装置の販売が好調に推移したことにより、業績
は横ばいで推移しました。新型人工透析装置への開発投資により、利益は減少しました。
これらの結果、電子機器関連事業の売上高は32億11百万円（同6.2％減）となり、セグメント損失は98百万円
（前年同四半期はセグメント利益１億88百万円）となりました。
- 2 -
ワイエイシイホールディングス㈱（6298）2020年３月期第２四半期決算短信
（２）財政状態に関する説明
（資産）
当第２四半期連結会計期間末における流動資産は267億40百万円となり、前連結会計年度末に比べ61億22百万
円減少しました。主な減少要因は現金及び預金26億90百万円、受取手形及び売掛金24億88百万円、仕掛品７億３
百万円、有価証券２億58百万円であります。固定資産は87億14百万円となり、前連結会計年度末に比べ67百万円
減少しました。主な減少要因は建設仮勘定２億10百万円であります。その結果、総資産は354億55百万円とな
り、前連結会計年度末に比べ61億89百万円の減少となりました。
（負債）
流動負債は130億60百万円となり、前連結会計年度末に比べ44億87百万円減少しました。主な増加要因は短期
借入金２億69百万円であり、主な減少要因は支払手形及び買掛金28億30百万円、前受金12億23百万円、未払法人
税等４億74百万円であります。固定負債は79億76百万円となり、前連結会計年度末に比べ８億59百万円減少しま
した。主な減少要因は長期借入金８億49百万円であります。その結果、負債は210億36百万円となり、前連結会
計年度末に比べ53億46百万円の減少となりました。
（純資産）
純資産は144億18百万円となり、前連結会計年度末に比べ８億43百万円減少しました。その結果、自己資本比
率は39.9％となり、１株当たり純資産は1,562円45銭となりました。
（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明
第４次産業革命の流れの中、半導体業界を中心に、5G関連やAI、IoT等の需要の拡大が見込まれております
が、短期的には米中貿易摩擦に端を発する世界経済下振れへの警戒感の広がりから、設備投資の先送りが相次い
でおります。
2020年３月期の連結業績（通期）につきましては、期初に見込んでいた大口案件の受注の遅れ並びに、ディス
プレイ事業における一時的なコスト増大の影響から、2019年５月14日に公表しました通期の業績予想及び配当予
想を変更いたしました。
詳細は、本日公表の「通期連結業績予想及び通期配当予想の修正に関するお知らせ」及び「剰余金の配当に関
するお知らせ」をご参照ください。
- 3 -
ワイエイシイホールディングス㈱（6298）2020年３月期第２四半期決算短信
２．四半期連結財務諸表及び主な注記
（１）四半期連結貸借対照表
（単位：百万円）
前連結会計年度 当第２四半期連結会計期間
(2019年３月31日) (2019年９月30日)
資産の部
流動資産
現金及び預金 8,032 5,342
受取手形及び売掛金 14,366 11,878
有価証券 258 0
商品及び製品 752 827
仕掛品 6,952 6,248
原材料及び貯蔵品 1,264 1,358
その他 1,422 1,249
貸倒引当金 △186 △165
流動資産合計 32,863 26,740
固定資産
有形固定資産
建物及び構築物 4,632 4,855
減価償却累計額 △2,824 △2,903
建物及び構築物（純額） 1,808 1,951
機械装置及び運搬具 2,002 1,956
減価償却累計額 △1,509 △1,512
機械装置及び運搬具（純額） 492 444
工具、器具及び備品 3,218 3,226
減価償却累計額 △2,713 △2,766
工具、器具及び備品（純額） 505 460
土地 3,563 3,567
リース資産 227 239
減価償却累計額 △84 △92
リース資産（純額） 143 147
建設仮勘定 390 180
有形固定資産合計 6,904 6,751
無形固定資産
のれん 425 358
ソフトウエア 80 87
リース資産 39 33
電話加入権 18 18
その他 4 4
無形固定資産合計 568 503
投資その他の資産
投資有価証券 227 409
長期貸付金 1 1
繰延税金資産 917 852
長期滞留債権等 195 188
その他 200 219
貸倒引当金 △234 △211
投資その他の資産合計 1,309 1,460
固定資産合計 8,781 8,714
資産合計 41,645 35,455
- 4 -
ワイエイシイホールディングス㈱（6298）2020年３月期第２四半期決算短信
（単位：百万円）
前連結会計年度 当第２四半期連結会計期間
(2019年３月31日) (2019年９月30日)
負債の部
流動負債
支払手形及び買掛金 8,157 5,326
短期借入金 5,780 6,050
リース債務 59 52
未払法人税等 478 3
賞与引当金 446 360
製品保証引当金 134 104
未払費用 470 442
前受金 1,739 516
その他 280 202
流動負債合計 17,547 13,060
固定負債
社債 700 700
長期借入金 6,571 5,722
長期未払金 88 81
リース債務 141 150
繰延税金負債 100 94
退職給付に係る負債 1,127 1,135
資産除去債務 75 61
その他 30 30
固定負債合計 8,835 7,976
負債合計 26,383 21,036
純資産の部
株主資本
資本金 2,801 2,801
資本剰余金 3,630 3,635
利益剰余金 9,436 8,635
自己株式 △638 △600
株主資本合計 15,230 14,472
その他の包括利益累計額
その他有価証券評価差額金 13 △19
為替換算調整勘定 △277 △298
退職給付に係る調整累計額 △5 △4
その他の包括利益累計額合計 △269 △322
新株予約権 51 51
非支配株主持分 249 216
純資産合計 15,261 14,418
負債純資産合計 41,645 35,455
- 5 -
ワイエイシイホールディングス㈱（6298）2020年３月期第２四半期決算短信
（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書
（四半期連結損益計算書）
（第２四半期連結累計期間）
（単位：百万円）
前第２四半期連結累計期間 当第２四半期連結累計期間
(自 2018年４月１日 (自 2019年４月１日
至 2018年９月30日) 至 2019年９月30日)
売上高 15,977 11,952
売上原価 13,298 10,128
売上総利益 2,678 1,824
販売費及び一般管理費
役員報酬及び給料手当 857 878
賞与引当金繰入額 111 91
福利厚生費 36 37
賃借料 86 86
業務委託費 94 90
研究開発費 227 244
減価償却費 101 96
その他 836 853
販売費及び一般管理費合計 2,352 2,378
営業利益又は営業損失（△） 326 △553
営業外収益
受取利息 8 6
受取配当金 39 21
為替差益 73 －
受取賃貸料 7 6
その他 22 33
営業外収益合計 151 68
営業外費用
支払利息 35 45
為替差損 － 56
その他 13 35
営業外費用合計 49 137
経常利益又は経常損失（△） 428 △622
特別利益
固定資産売却益 0 0
投資有価証券売却益 78 28
その他 － 0
特別利益合計 78 29
特別損失
固定資産除売却損 0 1
子会社清算損 － 20
事業構造改善費用 － 18
その他 － 4
特別損失合計 0 44
税金等調整前四半期純利益又は税金等調整前四半期
507 △636
純損失（△）
法人税、住民税及び事業税 469 20
法人税等調整額 △157 67
法人税等合計 312 87
四半期純利益又は四半期純損失（△） 195 △724
非支配株主に帰属する四半期純利益又は非支配株主
33 △14
に帰属する四半期純損失（△）
親会社株主に帰属する四半期純利益又は親会社株主
161 △710
に帰属する四半期純損失（△）
- 6 -
ワイエイシイホールディングス㈱（6298）2020年３月期第２四半期決算短信
（四半期連結包括利益計算書）
（第２四半期連結累計期間）
（単位：百万円）
前第２四半期連結累計期間 当第２四半期連結累計期間
(自 2018年４月１日 (自 2019年４月１日
至 2018年９月30日) 至 2019年９月30日)
四半期純利益又は四半期純損失（△） 195 △724
その他の包括利益
その他有価証券評価差額金 △73 △32
為替換算調整勘定 △39 △20
退職給付に係る調整額 4 1
その他の包括利益合計 △108 △52
四半期包括利益 86 △776
（内訳）
親会社株主に係る四半期包括利益 52 △762
非支配株主に係る四半期包括利益 33 △14
- 7 -
ワイエイシイホールディングス㈱（6298）2020年３月期第２四半期決算短信
（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項
（継続企業の前提に関する注記）
該当事項はありません。
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記）
該当事項はありません。
（四半期連結財務諸表の作成に特有の会計処理の適用）
該当事項はありません。
（会計方針の変更）
該当事項はありません。
（会計上の見積りの変更）
該当事項はありません。
（追加情報）
該当事項はありません。
- 8 -
ワイエイシイホールディングス㈱（6298）2020年３月期第２四半期決算短信
（セグメント情報等）
【セグメント情報】
Ⅰ 前第２四半期連結累計期間（自 2018年４月１日 至 2018年９月30日）
１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
（単位：百万円）
報告セグメント 四半期連結
調整額 損益計算書
メカトロニク ディスプレイ 産業機器 電子機器 合 計
（注）１ 計上額
ス関連事業 関連事業 関連事業 関連事業 （注）２
売上高
外部顧客への
4,064 7,790 699 3,423 15,977 － 15,977
売上高
セグメント間の
内部売上高又は 5 2 12 39 58 △58 －
振替高
計 4,069 7,792 711 3,462 16,036 △58 15,977
セグメント利益
67 △32 △80 188 142 183 326
又は損失（△）
（注）１．セグメント利益又は損失（△）の調整額183百万円は、各報告セグメントに配分しない全社収益及び
全社費用であります。全社収益は主に各報告セグメントに帰属する連結子会社からの経営管理料等
464百万円であります。また、全社費用は主に報告セグメントに帰属しない管理部門に係る費用△281
百万円であります。
２．セグメント利益又は損失（△）は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
２．報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
（固定資産に係る重要な減損損失）
該当事項はありません。
（のれんの金額の重要な変動）
該当事項はありません。
（重要な負ののれん発生益）
該当事項はありません。
- 9 -
ワイエイシイホールディングス㈱（6298）2020年３月期第２四半期決算短信
Ⅱ 当第２四半期連結累計期間（自 2019年４月１日 至 2019年９月30日）
１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
（単位：百万円）
報告セグメント 四半期連結
調整額 損益計算書
メカトロニク ディスプレイ 産業機器 電子機器 合 計
（注）１ 計上額
ス関連事業 関連事業 関連事業 関連事業 （注）２
売上高
外部顧客への
4,272 3,521 947 3,211 11,952 － 11,952
売上高
セグメント間の
内部売上高又は 0 2 － 3 6 △6 －
振替高
計 4,273 3,523 947 3,215 11,959 △6 11,952
セグメント利益
78 △566 △13 △98 △600 46 △553
又は損失（△）
（注）１．セグメント利益又は損失（△）の調整額46百万円は、各報告セグメントに配分しない全社収益及び全
社費用であります。全社収益は主に各報告セグメントに帰属する連結子会社からの経営管理料等429
百万円であります。また、全社費用は主に報告セグメントに帰属しない管理部門に係る費用△383百
万円であります。
２．セグメント利益又は損失（△）は、四半期連結損益計算書の営業損失と調整を行っております。
２．報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
（固定資産に係る重要な減損損失）
該当事項はありません。
（のれんの金額の重要な変動）
該当事項はありません。
（重要な負ののれん発生益）
該当事項はありません。
３．報告セグメントの変更等に関する事項
（報告セグメントの変更）
第１四半期連結会計期間より、グループ会社を業態に基づいて４つの事業に再編致しました。
その結果、従来の報告セグメント区分を「メカトロニクス関連事業」、「ディスプレイ関連事
業」、「産業機器関連事業」及び「電子機器関連事業」に変更しております。
なお、前第２四半期連結累計期間のセグメント情報は、変更後のセグメント区分で記載しておりま
す。
- 10 -