平成31年3月期 第3四半期決算短信〔日本基準〕（連結）
平成31年2月13日
上場会社名 株式会社 岡本工作機械製作所 上場取引所 東
コード番号 6125 URL http://www.okamoto.co.jp
代表者 （役職名） 取締役社長 （氏名） 石井 常路
問合せ先責任者 （役職名） 取締役常務執行役員 管理本部長 （氏名） 高橋 正弥 TEL 027-385-5800
四半期報告書提出予定日 平成31年2月14日
配当支払開始予定日 ―
四半期決算補足説明資料作成の有無 ： 無
四半期決算説明会開催の有無 ： 無
（百万円未満切捨て）
1. 平成31年3月期第3四半期の連結業績（平成30年4月1日∼平成30年12月31日）
(1) 連結経営成績（累計） （％表示は、対前年同四半期増減率）
親会社株主に帰属する四
売上高 営業利益 経常利益
半期純利益
百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％
31年3月期第3四半期 24,150 18.1 2,167 89.2 1,806 91.4 1,490 93.2
30年3月期第3四半期 20,440 23.8 1,146 128.6 943 343.9 771 384.3
（注）包括利益 31年3月期第3四半期 1,512百万円 （33.0％） 30年3月期第3四半期 1,137百万円 （420.6％）
潜在株式調整後1株当たり四半期
1株当たり四半期純利益
純利益
円銭 円銭
31年3月期第3四半期 364.53 ―
30年3月期第3四半期 174.34 ―
（注）当社は、平成29年10月１日付で普通株式10株につき１株の割合で株式併合を行っております。これに伴い、前連結会計年度の期首に当該株式併合が行
われたと仮定し、「１株当たり四半期純利益」を算定しております。
(2) 連結財政状態
総資産 純資産 自己資本比率
百万円 百万円 ％
31年3月期第3四半期 34,576 10,723 31.0
30年3月期 31,346 11,326 36.1
（参考）自己資本 31年3月期第3四半期 10,723百万円 30年3月期 11,326百万円
2. 配当の状況
年間配当金
第1四半期末 第2四半期末 第3四半期末 期末 合計
円銭 円銭 円銭 円銭 円銭
30年3月期 ― 2.00 ― 50.00 ―
31年3月期 ― 40.00 ―
31年3月期（予想） 40.00 80.00
（注）直近に公表されている配当予想からの修正の有無 ： 無
※当社は、平成29年10月１日付で普通株式10株につき１株の割合で株式併合を行っております。平成30年３月期の１株当たり期末配当金については、当該株
式併合の影響を考慮した金額を記載し、年間配当金合計は「−」として記載しております。株式併合後の基準で換算した平成30年３月期の１株当たり年間配当
金は70円となります。
3. 平成31年 3月期の連結業績予想（平成30年 4月 1日∼平成31年 3月31日）
（％表示は、対前期増減率）
親会社株主に帰属する 1株当たり当期
売上高 営業利益 経常利益
当期純利益 純利益
百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％ 円銭
通期 32,000 11.0 2,600 28.9 2,350 37.7 1,650 △16.8 411.88
（注）直近に公表されている業績予想からの修正の有無 ： 無
※当社は、平成30年５月15日開催の取締役会決議に基づき、自己株式416,100株の取得を行いました。連結業績予想の「1株当たり当期純利益」については、
当該自己株式の取得の影響を考慮しております。
※ 注記事項
(1) 当四半期連結累計期間における重要な子会社の異動（連結範囲の変更を伴う特定子会社の異動） ： 無
(2) 四半期連結財務諸表の作成に特有の会計処理の適用 ： 無
(3) 会計方針の変更・会計上の見積りの変更・修正再表示
① 会計基準等の改正に伴う会計方針の変更 ： 有
② ①以外の会計方針の変更 ： 無
③ 会計上の見積りの変更 ： 無
④ 修正再表示 ： 無
(4) 発行済株式数（普通株式）
① 期末発行済株式数（自己株式を含む） 31年3月期3Q 4,717,895 株 30年3月期 4,717,895 株
② 期末自己株式数 31年3月期3Q 713,544 株 30年3月期 295,745 株
③ 期中平均株式数（四半期累計） 31年3月期3Q 4,088,343 株 30年3月期3Q 4,424,802 株
（注）当社は、平成29年10月１日付で普通株式10株につき１株の割合で株式併合を行っております。これに伴い、前連結会計年度の期首に当該株式併合
が行われたと仮定し、「期末発行済株式数」、「期末自己株式数」及び「期中平均株式数」を算定しております。
※ 四半期決算短信は公認会計士又は監査法人の四半期レビューの対象外です
※ 業績予想の適切な利用に関する説明、その他特記事項
本資料に記載されている業績見通し等の将来に関する記述は、当社が現在入手している情報及び合理的であると判断する一定の前提に基づいており、その達
成を当社として約束する趣旨のものではありません。また、実際の業績等は様々な要因により大きく異なる可能性があります。業績予想に関する事項について
は、添付資料２ページ「１．当四半期決算に関する定性的情報（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明」をご覧ください。
㈱岡本工作機械製作所(6125) 平成31年３月期 第３四半期決算短信
○添付資料の目次
１．当四半期決算に関する定性的情報 …………………………………………………………………………………… 2
（１）経営成績に関する説明 …………………………………………………………………………………………… 2
（２）財政状態に関する説明 …………………………………………………………………………………………… 2
（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ……………………………………………………………… 2
２．四半期連結財務諸表及び主な注記 …………………………………………………………………………………… 3
（１）四半期連結貸借対照表 …………………………………………………………………………………………… 3
（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ……………………………………………………… 5
四半期連結損益計算書
第３四半期連結累計期間 ……………………………………………………………………………………… 5
四半期連結包括利益計算書
第３四半期連結累計期間 ……………………………………………………………………………………… 6
（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項 ………………………………………………………………………… 7
（継続企業の前提に関する注記） ………………………………………………………………………………… 7
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） ………………………………………………………… 7
（会計方針の変更） ………………………………………………………………………………………………… 7
（追加情報） ………………………………………………………………………………………………………… 7
（セグメント情報） ………………………………………………………………………………………………… 7
３．補足情報
受注及び販売の状況 …………………………………………………………………………………………………… 8
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㈱岡本工作機械製作所(6125) 平成31年３月期 第３四半期決算短信
１．当四半期決算に関する定性的情報
（１）経営成績に関する説明
当第３四半期連結累計期間における世界経済は、米国は堅調に推移いたしましたが、中国では通商問題の影響に
よる生産・投資抑制の動きが見られ、欧州でも政治情勢の不安定化などの影響により景気の先行きに不透明感が増
す状況となりました。
わが国経済は、個人消費の緩やかな回復や設備投資の増加などにより企業業績は安定しており、全体として景気
は好調に推移いたしました。
このような状況の中で当社グループは、今期が最終年度となる中期経営計画「Mission GX 2019」の達成に向
け、国内外の販売シェア拡大やＱＣＤ改善活動によるコストの削減などに注力し、グループの総合力を駆使して、
業績向上に努めてまいりました。その結果、当第３四半期連結累計期間における連結売上高は24,150百万円（前年
同期比18.1%増）、営業利益は2,167百万円（前年同期比89.2%増）、経常利益は1,806百万円（前年同期比91.4%
増）となり、親会社株主に帰属する四半期純利益は1,490百万円（前年同期比93.2%増）となりました。
セグメントの業績は、次のとおりであります。
①工作機械
国内市場におきましては、工作機械業界や精密金型業界向けに大型精密平面研削盤の販売が引き続き好調で、幅
広い業種において精密平面研削盤の更新需要も継続しており、売上は堅調に推移いたしました。受注につきまして
も、精密金型加工や精密部品加工の用途で超精密門型研削盤ＵＰＧシリーズなどの引合いが好調に推移し、前年同
期を上回りました。
海外市場におきましては、米国では医療機器や半導体関連部品などの業種を中心に販売、受注ともに堅調に推移
いたしました。欧州でも汎用タイプの平面研削盤の需要が続き、自動車部品の加工用途で円筒研削盤や内面研削盤
を受注するなど販売、受注ともに前年同期を上回りました。中国では売上については前年同期を上回りましたが、
新規の設備投資については通商問題への懸念から引合いが減少傾向となり、受注は前年同期を下回りました。
以上の結果、売上高は18,698百万円（前年同期比13.8%増）、セグメント利益（営業利益）は1,503百万円（前年
同期比68.8%増）となりました。
②半導体関連装置
半導体市場におきましては、スマートフォン需要の鈍化やデータセンター向け投資の調整などにより、半導体出
荷量に減速傾向がみられておりますが、中長期的にはAI技術の進化やEV化（電気自動車）へのシフトなどセンシン
グ技術の進化とともに、半導体需要は拡大が見込まれます。
このような状況の中で当社グループは、ポリッシュ装置や次世代パワー半導体用各種装置の販売増加に向けて、
プロセス開発はもとより、商社開拓や展示会への積極的な参加などの諸施策を進めてまいりました。その結果、東
アジアにおいて、ウェーハ生産用のファイナルポリッシャーや中国ではウェーハ生産用のグラインダーなどの拡販
につなげることができました。受注につきましても、ウェーハ生産用のファイナルポリッシャーが前期に続いて高
水準で推移いたしました。
国内では、ウェーハ生産用のファイナルポリッシャーを中心に、電子部品生産用のラップ盤などを継続して販
売、受注いたしました。
以上の結果、売上高は5,451百万円（前年同期比36.2%増）、セグメント利益（営業利益）は1,342百万円（前年
同期比49.6%増）となりました。
（２）財政状態に関する説明
当第３四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末と比較して3,229百万円増加し、34,576百万円とな
りました。主な要因は、たな卸資産が3,214百万円増加したことによるものであります。
当第３四半期連結会計期間末の負債の合計は、前連結会計年度末と比較して3,832百万円増加し、23,853百万円
となりました。主な要因は、短期借入金が1,448百万円減少した一方で、支払手形及び買掛金が1,542百万円、長期
借入金（１年内返済予定の長期借入金を含む。）が1,827百万円、その他流動負債が1,978百万円増加したことによ
るものであります。
また、純資産は、前連結会計年度末と比較して603百万円減少し、10,723百万円となりました。主な要因は、利
益剰余金が、親会社株主に帰属する四半期純利益の計上による増加1,490百万円、配当金の支払いによる減少381百
万円等により1,079百万円増加したこと及び、自己株式の取得1,703百万円によるものであります。
これらの結果、自己資本比率は前連結会計年度末の36.1％から31.0％となりました。
（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明
通期の連結業績につきましては、平成30年５月15日に公表いたしました業績予想を変更しておりません。
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２．四半期連結財務諸表及び主な注記
（１）四半期連結貸借対照表
（単位：百万円）
前連結会計年度 当第３四半期連結会計期間
(平成30年３月31日) (平成30年12月31日)
資産の部
流動資産
現金及び預金 3,512 3,851
受取手形及び売掛金 8,291 7,731
商品及び製品 1,883 2,294
仕掛品 3,510 6,193
原材料及び貯蔵品 2,588 2,709
その他 288 477
貸倒引当金 △33 △36
流動資産合計 20,040 23,220
固定資産
有形固定資産
建物及び構築物（純額） 3,732 3,696
機械装置及び運搬具（純額） 2,304 2,418
その他（純額） 3,674 3,580
有形固定資産合計 9,712 9,696
無形固定資産 80 72
投資その他の資産
投資有価証券 103 82
退職給付に係る資産 375 511
その他 1,080 1,039
貸倒引当金 △46 △45
投資その他の資産合計 1,513 1,587
固定資産合計 11,305 11,355
資産合計 31,346 34,576
負債の部
流動負債
支払手形及び買掛金 4,179 5,721
短期借入金 7,511 6,062
1年内返済予定の長期借入金 1,394 1,280
未払法人税等 125 109
賞与引当金 379 155
製品保証引当金 50 48
その他 2,596 4,574
流動負債合計 16,236 17,952
固定負債
長期借入金 2,112 4,055
退職給付に係る負債 692 731
資産除去債務 121 123
その他 857 991
固定負債合計 3,783 5,901
負債合計 20,020 23,853
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（単位：百万円）
前連結会計年度 当第３四半期連結会計期間
(平成30年３月31日) (平成30年12月31日)
純資産の部
株主資本
資本金 4,880 4,880
利益剰余金 8,210 9,289
自己株式 △1,370 △3,074
株主資本合計 11,720 11,095
その他の包括利益累計額
その他有価証券評価差額金 16 0
為替換算調整勘定 △587 △545
退職給付に係る調整累計額 176 171
その他の包括利益累計額合計 △394 △372
純資産合計 11,326 10,723
負債純資産合計 31,346 34,576
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（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書
（四半期連結損益計算書）
（第３四半期連結累計期間）
（単位：百万円）
前第３四半期連結累計期間 当第３四半期連結累計期間
(自 平成29年４月１日 (自 平成30年４月１日
至 平成29年12月31日) 至 平成30年12月31日)
売上高 20,440 24,150
売上原価 14,230 16,330
売上総利益 6,210 7,819
販売費及び一般管理費 5,064 5,651
営業利益 1,146 2,167
営業外収益
受取利息 2 5
受取配当金 1 1
助成金収入 21 3
物品売却益 13 21
その他 23 30
営業外収益合計 63 61
営業外費用
支払利息 193 167
為替差損 31 70
支払手数料 12 144
その他 28 40
営業外費用合計 265 423
経常利益 943 1,806
税金等調整前四半期純利益 943 1,806
法人税等 172 316
四半期純利益 771 1,490
親会社株主に帰属する四半期純利益 771 1,490
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（四半期連結包括利益計算書）
（第３四半期連結累計期間）
（単位：百万円）
前第３四半期連結累計期間 当第３四半期連結累計期間
(自 平成29年４月１日 (自 平成30年４月１日
至 平成29年12月31日) 至 平成30年12月31日)
四半期純利益 771 1,490
その他の包括利益
その他有価証券評価差額金 10 △15
為替換算調整勘定 358 42
退職給付に係る調整額 △2 △5
その他の包括利益合計 366 22
四半期包括利益 1,137 1,512
（内訳）
親会社株主に係る四半期包括利益 1,137 1,512
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（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項
（継続企業の前提に関する注記）
該当事項はありません。
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記）
当社は、平成30年５月15日開催の取締役会決議に基づき、自己株式416,100株の取得を行いました。この自己株式
の取得等により、当第３四半期連結累計期間において自己株式が1,703百万円増加し、当第３四半期連結会計期間末
において自己株式が3,074百万円となっております。
（会計方針の変更）
米国を除く海外連結子会社において、第１四半期連結会計期間よりIFRS第15号「顧客との契約から生じる収益」を
適用しております。これにより、収益の認識基準を見直し、約束した財又はサービスが顧客に移転された時点で、当
該財又はサービスと交換に権利を得ると見込む対価を反映した金額で、収益を認識しております。本基準の適用にあ
たっては、経過措置として認められている本基準の適用による累積的影響を適用開始日に認識する方法を採用してお
ります。
この結果、当第３四半期連結累計期間の期首の利益剰余金が30百万円減少しております。また、当第３四半期連結
累計期間の売上高は12百万円増加、営業利益、経常利益、税金等調整前四半期純利益はそれぞれ２百万円、親会社株
主に帰属する四半期純利益は３百万円減少しております。
（追加情報）
（「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」等の適用）
「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」（企業会計基準第28号 平成30年２月16日）等を第１四半期連結
会計期間の期首から適用しており、繰延税金資産は投資その他の資産の区分に表示し、繰延税金負債は固定負債
の区分に表示しております。
（セグメント情報）
【セグメント情報】
Ⅰ 前第３四半期連結累計期間（自平成29年４月１日 至平成29年12月31日）
報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
（単位：百万円）
報告セグメント 四半期連結損
調整額 益計算書計上
半導体 （注）1 額
工作機械 計
関連装置 (注）2
売上高
外部顧客への売上高 16,436 4,003 20,440 － 20,440
セグメント間の内部売上高
－ － － － －
又は振替高
計 16,436 4,003 20,440 － 20,440
セグメント利益 890 897 1,788 △642 1,146
（注）１．セグメント利益の調整額△642百万円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であり、
主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
２．セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
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Ⅱ 当第３四半期連結累計期間（自平成30年４月１日 至平成30年12月31日）
１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
（単位：百万円）
報告セグメント 四半期連結損
調整額 益計算書計上
半導体 （注）1 額
工作機械 計
関連装置 (注）2
売上高
外部顧客への売上高 18,698 5,451 24,150 － 24,150
セグメント間の内部売上高
－ － － － －
又は振替高
計 18,698 5,451 24,150 － 24,150
セグメント利益 1,503 1,342 2,846 △678 2,167
（注）１．セグメント利益の調整額△678百万円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であり、
主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
２．セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
２．報告セグメントの変更等に関する事項
（IFRS第15号「顧客との契約から生じる収益」の適用）
「会計方針の変更」に記載のとおり、米国を除く海外連結子会社において、第１四半期連結会計期間よ
りIFRS第15号「顧客との契約から生じる収益」を適用しております。
これにより、従来の方法と比べて、当第３四半期連結累計期間の「工作機械」の売上高は12百万円増
加、セグメント利益は２百万円減少しております。
３．補足情報
受注及び販売の状況
（１）受注状況
受注残高
セグメントの名称 受注高（百万円） 前年同期比（％） 前年同期比（％）
（百万円）
工作機械 22,551 107.4 14,461 154.4
半導体関連装置 11,078 111.1 15,883 203.4
合計 33,629 108.6 30,345 176.7
（注）上記金額には、消費税等は含まれておりません。
（２）販売実績
セグメントの名称 販売高（百万円） 前年同期比（％）
工作機械 18,698 113.8
半導体関連装置 5,451 136.2
合計 24,150 118.1
（注）上記金額には、消費税等は含まれておりません。
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