株式会社岡本工作機械製作所
（証券コード：6125）
2019年3月期決算説明会資料
©2019 Okamoto Machine Tool Works, Ltd. All Rights Reserved.
目次
１ 前中計振り返り
２ 新中期経営計画について
３ 2019年3月期 決算概況
４ 2020年3月期 決算予想
Appendix
2
１．前中計振り返り
3
中期目標達成状況
市場環境にも支えられ売上高、営業利益とも大幅に目標金額を超過
380 44
360 39.3
360 40
340 36
320 32
300 288 28
320
280 24
261 20.2
256
260 25.5 20
237
240 14.3 16
12.3
11.4
220 12
20 4
0 0
2015/3期（実） 2016/3期（実） 2017/3期（実） 2018/3期（実） 2019/3期（実）
売上高 億円 営業利益 億円
売上高 営業利益
営業利益率目標8％⇒実績10.9％ 海外売上高比率60％⇒実績45％
4
当社長期業績推移
売上高、経常利益ともリーマンショック前の水準に回復
1990年以降の売上高・経常利益推移
400
350
300
250
200
150
100
50
0
-50
-100
売上高 経常利益
（億円） （億円）
5
前中計期間の市場環境
世界経済の好調を受け、内外需とも上伸。受注、売上ともに高い伸びを実現
売上伸び率（国内外）
2010年対比 受注伸び率 160%
300% 140% 141.8%
140.0%
120%
100%
250% 80%
60%
40%
200% 20%
0%
2016 年 3月期 2019 年3月期
150% 国内 海外
100%
50%
0%
2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018
JMTBA(日本）内需 当社・内需 JMTBA(日本）外需 当社・外需
出所：日本工作機械工業会データより当社加工
6
前中計期間の半導体関連装置 市場環境
スマートフォンの世界的な販売の伸び、自動運転、IoT、AI、など５Gの時代に予想される情報革命の
進展などを背景に、リーマンショック以降抑えられていたウェーハ製造メーカーの設備投資が回復
中国においても「中国製造2025」など国家的プロジェクトを背景に新興ウェーハメーカー立ち上げに
よる引き合いが活発化
売上伸び率（工作機械・半導体関連装置）
350%
300% 295.8%
250%
200%
150%
119.1%
100%
50%
0%
2016年3月期 2019年3月期
工作機械 半導体関連装置
PNX332B
7
中期経営計画施策
セグメント 施策
①海外販売の強化（北米・中国を戦略拠点に）
工作機械 ②新規販売機種の重点販売
③国内外の販売シェアの拡大
①ポリッシュ装置の重点販売
半導体関連装置 ②次世代パワー半導体用SIC、GaN、サファイア等の
脆弱材料加工装置の拡販
工作機械（歯車） 拡大するロボット、自動車市場への拡販
工作機械（鋳物） 新規顧客の開拓
①品質向上 ②平準化
技術・生産 ③サービス体制の強化 ④コストダウン
⑤効率化
8
海外拠点展開
Okamoto Machine Tool
Europe GmbH Okamoto Machinery
(Changzhou) Co., Ltd.
Birmingham Sales Office
Okamoto Corporation
Dalian Sales Office
Herford Sales Office (D)
Louisville, KY Sales Office
Shenzhen Sales Office Shanghai Sales Office
Windsor,CT Sales Office
Okamoto (Thai)
Company Ltd.
Santa Fe Spring, CA Sales Office
Okamoto (Singapore)
Pte, Ltd.
中計期間中に戦略拠点とした
北米で北東部コネチカット州に販売拠点を開設
中国では販売拠点2拠点のほか生産拠点を開設
… 生産拠点
… 販売拠点
9
米国、中国での取り組み 米国
米国
好景気を背景に、自動車、航空機関連を中心に堅調な展開
北東部コネチカット州に販売拠点を開設
ショールームも拡充、大型機の常設、テスト研削ができる体制へ
自動化対応専任者を採用、自動化提案を拡大中
汎用平面研削盤中心の販売が続き、高付加価値機種への展開が課題
10
米国、中国での取り組み 中国
中国
「中国製造2025」など国家施策を背景に半導体関連装置など引き合い活発
省力化、自動化投資も引き続き堅調
販売拠点を深圳、大連に開設のほか生産拠点も開設、中国内生産開始による
認知度の向上などで販売も順調に推移
2018年後半から米中貿易摩擦の影響強く、慎重に推移を見守る
11
戦略機種の投入 ①
サドル型、コラム型、門型 新シリーズの投入
サドル型精密平面研削盤の新シリーズ
・ロングセラーのPSG-DXシリーズのマイナーチェンジ機 PSG-GXシリーズを
2018年10月から販売開始以来、日本国内100台、海外直送機30台の実績
サドル/コラム型精密平面研削盤の新シリーズ
・次世代の主力機種となる PSG-SA１/CA1シリーズは、販売開始以来、
日本国内281台、海外直送機30台の実績
・新サイズのPSG85SA1を新規開発し、ラインアップ
・グラインディング テクノロジー ジャパン 2019に出展
門型精密平面研削盤の新シリーズ
・可変静圧スライドに加え リニアモータ駆動を採用した高精度機
PSG-CHLiシリーズを投入し、国内外で更なる受注増加に期待
・門型機の国内外での需要が依然増加中
・PSG158CH-iQをグラインディング テクノロジー ジャパン 2019に出展
12
戦略機種の投入 ②
研削システム、コラム型、成形研削盤 新シリーズの投入
全自動研削システム「SELF」搭載の新シリーズ
・IoT時代にワークを置くだけで全自動平面研削が可能なシステム「SELF」を
搭載した コラム型PSG-CA3-SELFシリーズを開発
・負荷・温度・振動等の情報を見える化し、ビッグデータを活用した適応制御を実現
・グラインディング テクノロジー ジャパン 2019に出展
コラム型超精密平面研削盤の新シリーズ
・左右静圧スライドを標準採用した UPG-CA1シリーズを開発
・オプションで最大3軸静圧スライド、といし軸静圧仕様に対応することが可能、
さらにリニアモータ駆動にすることで機上測定や多彩な超精密研削が可能
超精密成形研削盤の新シリーズ
・新サイズをラインアップしたリニアモータ駆動の成形研削盤 UPZ-Liシリーズを開発
・5軸（左右・前後・上下・傾斜・回転）研削、5軸CAMで複雑形状の簡易研削を実現、
多関節ロボットによる研削加工の自動化も可能
・UPZ63Li+ロボットをグラインディング テクノロジー ジャパン 2019に出展
13
戦略機種の投入 ③
複合研削盤、内面研削盤、成形研削盤 新シリーズの投入
複合研削盤（円筒研削盤ベース）
・国内外からの引き合いも増加中
・ポリゴン研削等の特殊研削が可能
・UGM360NCをグラインディング テクノロジー ジャパン 2019に出展
精密内面研削盤の新シリーズ
・２つのといし軸を標準搭載し、各軸独立した駆動機構を採用することで
豊富なといしの組合せによる複合研削を可能にした IGM15NC-2SPを開発
高精度成形研削盤の新シリーズ
・油圧レス機構採用でメンテナンス性の向上、省スペースを実現した
新世代汎用成形研削盤 HPG500NCSを開発
・手動操作ハンドルを残したまま、汎用と対話ソフトによるNC操作が両立
・高速反転（250反転/分 15mmストローク）により高能率研削が可能
・グラインディング テクノロジー ジャパン 2019に出展
14
総括 新中計への課題
■総括
市場環境の追い風を受け、売上、営業利益、営業利益率とも目標を達成
海外売上高比率については、国内売上が好調に推移したため目標未達
セグメントでは半導体関連装置がリーマンショック後、抑えられていた投資が復活、
予想を超えた伸びを実現
技術についてはＳＩ貫通電極ウェーハ全自動化薄化装置がＪＳＴに採択、当社の高い技術力
を証明
■新中計への課題
米中冷戦の影響などで、世界経済の不透明感強まる。景気変動に係らず利益を出せる
強い企業、「安定した収益を確保できる企業への変革」を課題に
前中計の方向感を引き続き踏襲、海外売上高比率については内需堅調のなか、
目標としては掲げないものの、海外売上を増やす努力を続ける
売上についてはほぼ横ばいも、利益率を向上させること（強い企業）を目標に
15
２．新中期経営計画
16
市場環境認識
世界経済については米中冷戦の影響など、不透明要因が多いものの、
自動運転やＡＩ、ＩｏＴ、５Ｇなど情報革命・通信革命に伴う技術開発の加速化を予想
半導体需要、工作機械需要とも底堅い推移を予想
工作機械 • 最終需要者として主力の自動車産業は横ばい若しくは
緩やかな需要増加見込み
（国内） • 累積販売台数は多数あり、更新需要期待
工作機械 • 米中冷戦、英国のＥＵ離脱など、米国、欧州、中国とも
政治リスクは抱えるものの当社にとってシェアの低い
（海外） ブルーオーシャン市場、成長市場は存在
• 短期的にはスマートフォン需要の停滞、米中冷戦に絡む
半導体関連装置 中国の落ち込みなどのリスクをはらむも、中長期的には
各産業のデジタル化による需要の増加を想定
17
各事業セグメントの位置づけ
Okamotoの事業ポートフォリオを
強固にする収益強化事業
半導体
関連装置 Okamotoの屋台骨を支える
安定収益基盤事業
工作機械や半導体の 今後の成長を牽引する事業
需要変動を支える 工作機械 Okamotoブランドを築く
ベース収益事業 成長エンジン
（国内）
工作機械
歯車
（海外）
鋳物
18
新中計 中計ビジョンと3大戦略
安定した収益を
確保できる企業 顧客ライフタイムバリュー強化
B to B → B with B
ダウンサイドに強い安定した サービス体制拡充、高付加価値機拡販
収益基盤の強化
グローバル戦線拡充
持続的成長のための
マーケティング機能強化、管理体制強化
エンジン事業の育成
モノづくり改革
Okamotoブランドの再構築
モノづくりの整流化、直送体制の確立
19
新中計 3大戦略と各セグメントの結びつき
中計3大戦略
事業セグメント
顧客ライフタイムバリュー強化
グローバル戦線拡充 モノづくり改革
（B to BからB with Bへ）
【モノづくりの整流化】
【マーケティング機能強化】 • 生産、開発設計キャパシ
• マーケティングにおけるPDCAの徹 ティの見える化（精緻
底 化）
• アプリケーションエンジニアの拡
工作機械(国内) 充
• 販売、開発、生産計画の
連動と計画的なコストダ
• 機種別担当性の導入 ウン
【サービス体制拡充】 • 新拠点拡充（インド他） • グローバル生産体制の適
• サービス員増強 正化
• アフターパーツ即納体制の確立
【QCD改善】
• 保守メンテサービスの開発 【管理体制強化】
・継続的な
• 管理対体制・組織体制の全社的な
現場改善活
底上げ
【直送体制の確立】 動の実施
• 中期経営計画に基づいたKPI管理の
工作機械(海外) 【高付加価値機拡販】 徹底 • 海外生産品直送体制の構
• 高付加価値機（上位機種）の拡販 築
【コスト改善】
半導体製造装置 • 新機種開発（JST事業等） • 計画的なコストダウン、
内製化の推進
20
顧客ライフタイムバリューの強化
従来のB to B B to Bの深化 B with Bへの進化
顧客への工作機械の提供 顧客の個別事業課題の解決 顧客の成長戦略への貢献
顧客の省人化に寄与するAI、
IoTを活用した新機種・サービス
の開発と展開
サービス体制拡充 目指すポジション
顧客ニーズに合わ
せたカスタマイズの
発展 保守メンテサービスの
開発と展開
顧客ラフサイクルに合わせ
現在のポジション た上位機種の展開
最も単純な B with Bにより目指す姿
売り切りビジネス
• 顧客の事業課題や成長戦略に貢献すべく、製品
販売だけでなく、サービス体制の拡充や、新製品・
サービス開発を行い、顧客へ付加価値の高い
ソリューションを提供し続ける
21
グローバル戦線の拡充
Okamoto Machine Tool
Europe GmbH Okamoto Machinery
(Changzhou) Co., Ltd.
Birmingham Sales Office
Okamoto Corporation
Dalian Sales Office
Herford Sales Office (D)
Louisville, KY Sales Office
Shenzhen Sales Office Shanghai Sales Office
Windsor,CT Sales Office
Okamoto (Thai) Santa Fe Spring, CA Sales Office
Company Ltd.
Okamoto (Singapore)
Pte, Ltd.
マーケティング機能を強化し、グローバルでの拡販と製品競争力を高める
・マーケティングにおけるPDCAの徹底
・アプリケーションエンジニアの拡充
・機種別担当制の導入
… 生産拠点
・新拠点拡充（インドなど）
… 販売拠点
22
モノづくり改革
モノづくりの整流化
• 生産・開発キャパシティの見える化をし、生産、
開発、販売計画の連動と計画的なコストダウンを
タイ 実施
鋳物の生産、量産機生産
精密加工機生産移管中 • グローバル生産体制の適正化
安中
中国
直送体制の確立
安中工場
基幹工場 • 海外生産品を直接輸送可能な体制を構築する
基本設計、部品図、組立図作成
高付加価値製品最終組立 ことで納期短縮・費用削減を図る
タイ
シンガポール
シンガポール
精密加工機の設計・生産
23
中期目標
売上高 億円 営業利益 億円
400 50
380 46
380 46
360 360
360 39.3 42
340 38
320 34
30
300 288 30
280 26
260 20.2 22
240 18
20 4
0 0
2018/3期（実） 2019/3期（実） 2020/3期（予） 2021/3期 2022/3期（計）
売上高 営業利益
営業利益率目標 １２％
24
３．2019年3月期 決算概況
25
2019年3月期の市場環境
■国内市場
工作機械業界、セラミック業界向け門型平面研削盤堅調、幅広い業種で精密平面研削盤の
更新需要高まり、売上は順調に推移
大型平面研削盤も堅調、精密部品加工用途の超精密大型研削盤も受注
半導体関連装置はウェーハ、デバイス生産メーカーの増産対応設備投資を中心に好調を持続
■海外市場
北米は医療機器、自動車部品、航空機部品などの業種を中心に堅調
欧州は汎用タイプの平面研削盤引き続き堅調。代理店施策に伴う販路拡大効果もあり、
自動車金型関連で大型平面研削盤受注増加
中国では米中貿易摩擦の懸念などあり、工作機械関連で落ち込みが発生、
ただし自動車関連、精密金型や自動化設備への投資意欲は引き続き強く、受注量を確保
東南アジアは中国からの生産移設の動きもあり、引き合い活発
26
業績ハイライト
（単位：百万円）
（単位：百万円、％）
2018年3月 2019年3月
2018年3月 2019年3月
金 額 金 額
金 額 金 額 前期比増減率
設備投資額 1,274 1,328
売上高 28,827 36,067 ＋25.1％
減価償却費 1,179 1,166
売上総利益 8,872 11,856 ＋33.6％
研究開発費 95 130
販売費及び一般管理費 6,854 7,926 ＋15.6％
為替レート 2018年3月 2019年3月
営業利益 2,017 3,929 ＋94.8％ 米ドル 110.70 111.07
シンガポールドル 81.89 81.73
経常利益 1,707 3,522 ＋106.3％ ユーロ 130.25 128.26
タイバーツ 3.36 3.43
当期純利益 1,983 3,224 ＋62.6％ 人民元 16.78 16.50
※小数点第２位を四捨五入 ※期中の平均レートで記載しております。
□ 前期比で売上高は72億40百万円、25.1％増加。営業利益は19億12百万円、94.8％増加
□ 引き続き半導体ウェーハ、デバイス生産メーカーの増産設備投資に対応し、ファイナルポリッシャー堅調
□ 工作機械業界向け門形平面研削盤堅調、幅広い業種で精密平面研削盤の更新需要活発
27
セグメント別売上高推移
工作機械 半導体関連装置
40,000
36,067
35,000
9,276
28,827
30,000
26,149
25,625
5,374
25,000 23,749
3,341 3,136
3,301
20,000
15,792
15,000 13,742 3,330
11,845 12,414 26,790
2,673
22,807 1,488 22,488
10,909 23,453
1,779
10,000 1,374 20,447
12,461
10,925 11,069
5,000 10,065 9,535
0
２Q 通期 ２Q 通期 ２Q 通期 ２Q 通期 ２Q 通期
2015年3月期 2016年3月期 2017年3月期 2018年3月期 2019年3月期
28
セグメント別売上高推移②
工作機械 歯車 鋳物 半導体関連装置
40,000
36,067
35,000
9,276
30,000 28,827
26,149 25,625
5,374
25,000 2,694
3,341 3,136 23,749
3,301 2,930 5,006
3,732 2,590
20,000 2,279
4,247 5,415 15,792
4,760
4,292
15,000 13,742
12,414 3,330
11,845 2,673
1,488 10,909 1,354
1,779 1,445
10,000 1,832
1,534 1,374 2,602 19,091
1,072
2,214 15,652 2,586
2,257 14,316 1,977 13,877 15,108
5,000 8,505
5,977 7,178 6,486 7,038
0
２Q 通期 ２Q 通期 ２Q 通期 ２Q 通期 ２Q 通期
2015年3月期 2016年3月期 2017年3月期 2018年3月期 2019年3月期
29
エリア別売上高推移
日本 北米 アジア 欧州 その他
40,000
36,067
143
35,000 2,104
28,827
30,000 185
26,149 25,625 10,091
181 1,824
166 23,749
25,000 2,068 1,575 107
1,525 7,321
3,805
5,613 6,268
20,000 5,408 15,792
3,591
4,093 13,742 92
3,375
15,000 12,414 2,898 66 997
11,845 87 10,909 959
87 4,678
569 28
1,167 3,339
10,000 3,103 782 19,924
2,608 2,454 1,761
1,697 15,904
14,190
1,920 14,239
2,048 1,315 13,810
5,000 8,263
6,735 7,681
5,935 6,330
0
２Q 通期 ２Q 通期 ２Q 通期 ２Q 通期 ２Q 通期
2015年3月期 2016年3月期 2017年3月期 2018年3月期 2019年3月期
30
受注・受注残高
受注高（工作） 受注高（半導体） 受注残高
50,000
45,000 42,953
39,464
40,000
13,788
35,000
10,739
30,000 29,623
26,840
25,367 24,551
25,000 2,895 24,410
3,283 4,453 21,255 24,263
20,777
20,000 8,730
7,974
15,000 12,794 13,537 29,164 28,725
23,944
11,246 14,164
10,000 21,126 20,914
6,521 6,249 7,374
5,034 11,246 15,820
6,652 13,281
5,000 13,537
12,794 5,371
0
２Q 通期 ２Q 通期 ２Q 通期 ２Q 通期 ２Q 通期
2015年3月期 2016年3月期 2017年3月期 2018年3月期 2019年3月期
31
比較貸借対照表
（単位：百万円） （単位：百万円）
2018年3月 2019年3月 2018年3月 2019年3月
金 額 金 額 対前期末比
金 額 金 額 対前期末比
流動資産
20,040 24,943 ＋4,903 負債合計
20,020 24,069 ＋4,049
現金及び預金 3,512 4,363 ＋851
流動負債 16,236 18,496 ＋2,260
受取手形及び売掛金 8,291 10,329 ＋2,038
棚卸資産 7,982 9,984 ＋2,002 固定負債 3,783 5,573 ＋1,790
有形・無形固定資産 9,792 9,839 ＋47
純資産合計 11,326 12,557 ＋1,231
投資等 1,513 1,844 ＋331
資産合計 31,346 36,627 ＋5,281
負債資本合計 31,346 36,627 ＋5,281
32
比較キャッシュフロー計算書
（単位：百万円）
2018年3月 2019年3月
金 額 金 額 対前期末増減
営業活動によるキャッシュ・フロー 3,201 4,355 ＋1,154
税引前当期純利益 1,702 3,520 ＋1,818
減価償却費 1,181 1,166 ▲15
売上債権の増減（▲は増加） ▲600 ▲2,029 ▲1,429
棚卸資産の増減（▲は増加） ▲1,484 ▲1,943 ▲459
仕入債務の増減（▲は減少） 1,571 1,947 ＋376
その他 831 1,693 ＋862
投資活動によるキャッシュ・フロー ▲664 ▲917 ▲253
財務活動によるキャッシュ・フロー ▲2,403 ▲2,628 ▲225
換算差額 15 26 ＋11
現金・同等物残高 3,455 4,291 ＋836
33
４．2020年3月期 決算予想
34
2020年3月期の工作機械関連の市場環境見通し
■国内市場
設備投資は、能力増強投資や人手不足に対応した省力化投資を中心に増加を期待
歯車は今後のロボット関連での受注増加を期待
鋳物の生産については、現状レベルでの推移を予想
■海外市場
北米は医療機器・自動車部品・航空機部品・半導体及びオイル&ガス関連を中心に
底堅い動き
欧州はドイツ・フランス・イタリア・ポルトガルなどで自動車・プラスチック金型・機械部品関連で
引き続き堅調な動き
アジアでは引き続き堅調な動きも、中国ではやや減速感有り
35
2020年3月期の半導体関連装置の市場環境見通し
■国内市場
足元では半導体設備投資低迷も、下期以降、５G、自動車のAI化やIoT、データーセンター向け
半導体需要の回復を期待
300㎜ウェーハ大手国内メーカーも、計画された生産能力を補強するための設備投資継続
弊社製品でもファイナルポリッシャーを中心とした高額装置の受注が弱含みながら継続
■海外市場
中国においては、米中貿易摩擦による半導体工場の新設計画の進みが鈍化
300㎜ウェーハ新興メーカーも投資判断に慎重さが増す
既に装置を導入、生産を開始したメーカーは次の量産投資計画の実行タイミングを窺う局面
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2020年3月期業績予想
（単位：百万円、％） （単位：百万円）
2020年3月
2019年3月 2020年3月（予想） 2019年3月
（予想）
金 額 金 額 前期比増減率 金 額 金 額
設備投資額 1,328 1,473
売上高 36,067 36,000 ▲0.2％ 減価償却費 1,166 1,256
研究開発費 130 92
営業利益 3,929 3,000 ▲23.6％
為替レート 2020年3月
2019年3月
（予想）
米ドル 111.07 108.00
経常利益 3,522 2,850 ▲19.1％
シンガポールドル 81.73 80.00
ユーロ 128.26 125.00
当期純利益 3,224 2,200 ▲31.8％ タイバーツ 3.43 3.40
人民元 16.50 16.00
※小数点第２位を四捨五入 ※期中の平均レートで記載しております。
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2020年3月期の方針
受注残を抱え、一定の売上、利益の読める今期に、
景気変動に左右されずに「安定した収益を確保できる企業」への変革のための投資を予定
投資の方向性は、3大戦略に掲げたそれぞれの施策に沿う
顧客ライフタイムバリュー強化
サービス体制拡充（パーツセンター創設など）、高付加価値機拡販
グローバル戦線拡充
マーケティング体制強化
モノづくり改革
海外生産品直送体制の確立
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Appendix
～ご参考資料～
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世界唯一の総合砥粒加工機メーカー
会社概要
会社名 株式会社 岡本工作機械製作所
英文 Okamoto Machine Tool Works, Ltd.
創業 大正15年11月
設立 昭和10年6月
資本金 48億8051万円
本社所在地 〒379-0135 群馬県安中市郷原2993番地
【各種研削盤・半導体関連装置の製造・販売】
事業内容 研削盤 (平面・成形・円筒・内面・歯車・周辺機器）
半導体関連装置 （グラインディング・ポリッシング・ラッピング・スライシング）
従業員数 連結: 2,015名 単体: 405名 ※2019年3月末現在
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沿革
大正15年 （1926年） 岡本覚三郎が岡本専用工作機械製作所を創業
昭和5年 （1930年) 国産初の歯車研削盤 ASG-2型を完成
昭和10年 （1935年） ㈱ 岡本工作機械製作所創立
昭和28年 （1953年） 国産初の平面研削盤PSG-6型完成
昭和30年 （1955年） 国産初の外周刃スライシングマシン PSG-3GE型を完成
昭和38年 （1963年) 東京証券取引所市場第二部上場
昭和43年 （1968年） 世界初のCNC成形研削盤 NFG-5型を完成
創業者 岡本覚三郎
昭和47年 （1972年） 米国に、オカモト・コーポレーション設立
昭和48年 （1973年） シンガポール工場完成
昭和57年 （1982年) 群馬県安中市に安中工場完成
昭和61年 （1986年） タイ工場完成
平成4年 （1992年) ドイツに、オカモト・ヨーロッパ設立
平成8年 （1996年) 半導体事業本部を設立
全自動立型高精度平面研削盤の開発で日本機械学会 技術賞受賞
平成9年 （199７年)
全自動高精度高能率CMP装置の開発で砥粒加工学会 技術賞受賞
平成12年 （2000年) 高精度成形研削盤 UPZシリーズを完成
平成13年 （2001年) スキャニングポリシャーGNX300Pを完成
平成14年 （2002年) 中国・上海に駐在員事務所開設
平成16年 （2004年) 超精密平面研削盤 UPGシリーズ発売開始
平成24年 （2012年) 本社を群馬県安中市（安中工場）に移転
平成28年 （2016年） Si貫通電極ウェーハ全自動化薄化装置 JST課題採択
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国内拠点、海外拠点
Okamoto Machine Tool
Europe GmbH Okamoto Machinery
(Changzhou) Co., Ltd.
Birmingham Sales Office
Okamoto Corporation
Dalian Sales Office
Herford Sales Office (D)
Louisville, KY Sales Office
Shenzhen Sales Office Shanghai Sales Office
Windsor,CT Sales Office
Okamoto (Thai)
Company Ltd.
Santa Fe Spring, CA Sales Office
Okamoto (Singapore) 仙台営業所
Pte, Ltd.
富山営業所
名古屋営業所 本社/安中工場 生産・販売拠点
広島営業所
国内 9拠点
北関東営業所
北米 4拠点
首都圏営業所
大阪営業所 欧州 3拠点
… 生産拠点 岡本工機 ㈱
技研 ㈱
静岡営業所 中国 4拠点
… 販売拠点 福岡営業所
アジア 2拠点
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あらゆるニーズへの対応～ 豊富な機種構成
大口径Siウェハプロセス
pm
1/1000000000mm 検査用光学機器
次世代製造装置 衛星機器用部品
次世代デバイス開発プロセス
nm セラミックス・脆性材料の超平坦化
1/1000000mm 半導体/電子部品 液晶関連デバイス平坦化
Siウェハ、デバイスウェハ平坦化
オプトデバイス
特殊市場用装置 航空機用部品
電子機器部品
um
機械構造用部品
1/1000mm
各種治具取付具用部品
汎用的工作機械 金型用部品
自動車部品
電気装置用部品
一般市場 家庭用包丁研ぎ
mm
線路繋ぎ部分円滑化
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研削盤のシェア ～ 幅広い顧客の広がり
1953年生産開始以来65年
■ 出 荷 台 数 : 総計80,000台以上
■ 出 荷 国 数 : 世界約80カ国
■ ユ ー ザ ー 数 : 世界20,000社以上
■ 国内推計シェア : ４０％
※半導体製造装置は除く
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研削盤の機種別分類
700万円 2000万円 5000万円
PSG-CA1 シリーズ UPZ-Li シリーズ UGM360NC UPG-NCシリーズ
(高能率研削仕様) （リニアモータ駆動） 複合加工機 超精密大型研削盤
スマートフォン 液晶テレビ 自動車 航空機
時計・カメラ コンピュータ 船舶 液晶テレビ
ロボット 時計・カメラ 精密スピンドル 測定器
自動車 自動車 工作機械 工作機械
他 他 他 他
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半導体製造装置の機種別分類：主力製品
6000万円 15000万円 23000万円
GNX200B GDM300 PNX332B SPP800ATB
SiCｳｪｰﾊ用グラインダー ウエーハ薄化用 ファイナルポリッシャー バッチ式ウエーハポリシャー
インライングラインダー
次世代パワー半導体SiC スマートフォン ８“、１２”Si 材料ウェーハ スマートフォン
電気自動車、電車、PC PC SAWフィルター
他 他
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半導体製造装置の機種別分類：関連製品
７000万円 20000万円 30000万円
SiSG156HT PSG-CHシリーズ SPP3800
太陽電池インゴット複合研削盤 門形平面研削盤 ピッチポリッシャー
太陽電池・ソーラーパネル 液晶（LCD）テレビ・ディスプレー
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本資料に関するお問い合わせ先
株式会社 岡本工作機械製作所
総務部
Ｔ Ｌ ０ ７ ８ ５ ０
Ｅ ２ （３ ５） ８ ０
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環境の変化等の様々な要因により、実際の業績は言及または記述されている将来見通しとは大きく異なる結果があります。
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