株式会社岡本工作機械製作所
（証券コード：6125）
2021年3月期決算説明資料
2021年6月16日
©2020 Okamoto Machine Tool Works, Ltd. All Rights Reserved.
目次
1. 新型コロナウイルス感染症の影響、当社施策等
2. 2021年3月期 決算概況
3. 2022年3月期 決算予想
4. 新型コロナウイルス感染症と中期経営計画
5. 半導体関連装置 事業概要と今後の取り組み
Appendix
2
1．新型コロナウイルス感染症の影響
感染症への当社施策等
3
新型コロナウイルス感染症にかかる当社内部施策（防疫対策）
引き続き従業員の健康を第一に考え、その上での安定的な操業を目指して防疫対策を徹底中
項目 該当拠点
出社時の検温、発熱時・体調不良時の自宅待機 全拠点
在宅勤務、時差出勤等 全拠点
テレビ会議システムの活用 全拠点
帰国従業員の自宅待機、接待自粛、会議の縮小、
国内全拠点
部外者の会社施設への立ち入り制限
食堂、工場などレイアウト変更、主要箇所定期消毒 全拠点
従業員に対するマスク配布と着用の徹底、外出自粛要請等 全拠点
来場者入場時の検温と入退出管理の実施 全拠点
4
国内拠点、海外拠点
Okamoto Machine Tool
Europe GmbH Okamoto Machinery
(Changzhou) Co., Ltd.
Birmingham Sales Office
Okamoto Corporation
Dalian Sales Office
Herford Sales Office (D)
Louisville, KY Sales Office
Shenzhen Sales Office Shanghai Sales Office
Windsor,CT Sales Office
Okamoto (Thai)
Co, Ltd.
Santa Fe Spring, CA Sales Office
Okamoto (Singapore) 仙台営業所
Pte, Ltd.
富山営業所
名古屋営業所 本社/安中工場 生産・販売拠点
広島営業所
国内 9拠点
北関東営業所
北米 4拠点
首都圏営業所
大阪営業所 欧州 3拠点
… 生産拠点 岡本工機 ㈱
技研 ㈱
静岡営業所 中国 4拠点
… 販売拠点 福岡営業所
アジア 2拠点
5
新型コロナウイルス感染症にかかる海外各拠点の状況
生産拠点については中国、タイは通常稼働。シンガポールも80％の稼働に
ワクチン接種の進む欧米では営業拠点も通常稼働。
中国
人員・勤務体系とも
通常稼働
タイ
ドイツ 人員・勤務体系とも
2021年5月より通常勤務 通常稼働
米国
2021年6月より通常勤務
シンガポール
シフトを1シフトに
稼働人員も150名に絞り
週5日稼働
稼働状況 80
6
withコロナの営業活動展開
コロナ禍の中、オンラインの活用やWebサイトを通じた製品紹介など
withコロナの時代の営業スタイルが進展。afterコロナの時代にも通じる効率的な営業を模索
7
２．2021年3月期 決算概況
8
2021年3月期の市場環境
■国内市場
工作機械は新型コロナウイルス感染症の影響から設備投資計画の延期が多く、受注は
前年同期比減少。売上においても営業活動の制限が影響し汎用研削盤の販売が伸び悩
む
半導体については、新型コロナウイルス感染症の感染対策からテレワーク移行が進み、
５Gやデータセンター向けの半導体デバイス需要が増加、つれて半導体業界の設備投
資が活発化。ウェーハ生産用ファイナルポリッシャーの受注好調。売上も大型案件が
寄与
■海外市場
北米市場は、ワクチン接種の進展から経済活動が再開。設備投資意欲が戻り、半導体、
医療機器関連も回復基調
欧州は第３四半期までコロナ禍による行動規制や自動車産業の低迷により業績悪化
第４四半期に入り、イタリア、中欧より受注増加し、直近ではドイツも回復基調に
アジア市場では中国ではコロナの封じ込めや景気刺激策の効果で消費も回復、テレ
ワーク・半導体・自動車・工作機械関連を中心に製造業も好況。半導体については国
産化が加速し、設備投資意欲が強くファイナルポリッシャーの受注好調
9
米国、中国での取り組み
米国
好調な半導体、医療、セラミックス関連へ門型・円筒・複合研削盤の拡販を推進
リモートセールスが継続されるため、各種販売ツールの充実を図り、タイムリーな紹介
を強化
汎用研削盤の第一優先機種を戦略機SA1とし拡販に注力し市場シェアを上げる
中国
テレワーク関連の需要は依然堅調であり、小型機を中心に汎用機からNC化への誘導を
行う
EV（電動車）化が加速しており、関連ワーク加工に焦点を絞り拡販
リモートセールスを強化し、地域代理店との連携を行い高付加価値製品の販売を強化
小型成形研削盤の現地生産を加速させ、利益率アップを図る
10
業績ハイライト
（単位：百万円、％） （単位：百万円）
2020年3月 2021年3月 2020年3月 2021年3月
金 額 金 額 前期比増減率 金 額 金 額
売上高 34,305 30,372 ▲11.5％ 設備投資額 1,615 946
減価償却費 1,320 1,367
売上総利益 10,330 8,494 ▲17.8％
研究開発費 153 115
販売費及び一般管理費 7,740 6,588 ▲14.9％
為替レート 2020年3月 2021年3月
営業利益 2,589 1,905 ▲26.4％ 米ドル 108.95 105.94
シンガポールドル 79.27 77.76
経常利益 2,420 1,869 ▲22.7％ ユーロ 120.85 124.07
タイバーツ 3.51 3.42
当期純利益 1,582 1,458 ▲7.9％ 人民元 15.59 15.65
※小数点第２位を四捨五入 ※期中の平均レートで記載しております。
□ 前期比で売上高は11.5% 経常利益は22.7％、当期利益は7.9％減少
□ 工作機械は新型コロナウイルス感染症の影響が大きく売上、受注とも前年を大きく下回る
□ 半導体は売上は国内向け大型案件が寄与、受注は半導体業界の設備投資意欲の継続から国内、中国向けが
引き続き好調に推移
11
セグメント別売上高推移
工作機械 半導体関連装置
40,000
36,067
35,000 34,305
9,276 30,372
30,000 28,827 9,881
5,374 9,303
25,000 23,749
3,301
20,000
17,295
15,792
15,000 13,742 5,038 13,799
3,330
26,790
10,909 2,673
23,453 24,423
4,558
1,374 20,447 21,068
10,000
12,461 12,257
11,069
5,000 9,535 9,241
0
２Q 通期 ２Q 通期 ２Q 通期 ２Q 通期 ２Q 通期
2017年3月期 2018年3月期 2019年3月期 2020年3月期 2021年3月期
12
セグメント別売上高推移②
工作機械 歯車 鋳物 半導体関連装置
40,000
36,067
35,000 34,305
9,276 30,372
30,000 28,827 9,881
5,374 2,694 9,303
25,000 23,749
2,309
3,301 2,930 5,006
20,000 2,279 4,186 2,886
5,415 17,295
15,792
4,292 5,012
15,000 13,742 5,038 13,799
3,330
10,909 2,673 1,354 1,302 4,558
10,000 1,374 1,445 2,602 2,144
1,072 19,091 17,929
2,586 1,066
1,977 13,877 15,108 2,149 13,171
5,000 8,505 8,811
6,486 7,038 6,026
0
２Q 通期 ２Q 通期 ２Q 通期 ２Q 通期 ２Q 通期
2017年3月期 2018年3月期 2019年3月期 2020年3月期 2021年3月期
13
エリア別売上高推移
日本 北米 アジア 欧州 その他
40,000
36,067
143 34,305
35,000 2,103 84
2,170 30,372
28,827
133
30,000 185 1,462
10,091
1,824 9,363
23,749
25,000 107 7,628
1,525 7,321
3,805
20,000 17,295 3,956
5,408 15,792 3,442
3,591 47
13,742 92 1,110 13,799
15,000 2,898 66 997 39
10,909 958 5,298 735
28 4,678
3,339 3,194
10,000 782 19,924 1,878
2,454 1,761 18,731 1,588 17,705
1,697 15,904
1,314 13,810
5,000 8,959
7,681 8,263 8,242
6,329
0
２Q 通期 ２Q 通期 ２Q 通期 ２Q 通期 ２Q 通期
2017年3月期 2018年3月期 2019年3月期 2020年3月期 2021年3月期
14
受注・受注残高
受注高（工作） 受注高（半導体） 受注残高
50,000
45,000 42,953
39,464
40,000
35,767
13,788
35,000
10,739
30,000 29,623
14,524
25,367 24,551 24,638
25,000
24,263
4,453 21,255 19,405 3,902
20,000 8,730
20,777 19,991
14,596
7,974
12,938
15,000
14,164 29,164 28,725 12,437
11,246
13,734
0 1,389
20,914 20,735 4,839 21,243
10,000
15,820
5,371
6,652
5,000 13,281 11,047
11,246 8,098
0
２Q 通期 ２Q 通期 ２Q 通期 ２Q 通期 ２Q 通期
2017年3月期 2018年3月期 2019年3月期 2020年3月期 2021年3月期
15
比較貸借対照表
（単位：百万円） （単位：百万円）
2020年3月 2021年3月 2020年3月 2021年3月
金 額 金 額 対前期末比 金 額 金 額 対前期末比
流動資産 負債合計
22,793 23,444 ＋651
21,053 19,969 ▲1,084
現金及び預金 3,400 4,925 ＋1,525
流動負債 16,300 16,832 ＋532
受取手形及び売掛金 8,576 9,391 ＋815
棚卸資産 10,487 8,987 ▲1,500
固定負債 4,753 3,137 ▲1,616
有形・無形固定資産 10,085 9,952 ▲133
純資産合計 13,110 15,080 ＋1,970
投資等 1,286 1,653 ＋367
負債資本合計 34,164 35,050 ＋886
資産合計 34,164 35,050 ＋886
16
比較キャッシュフロー計算書
（単位：百万円）
2020年3月 2021年3月
金 額 金 額 対前期比増減
営業活動によるキャッシュ・フロー
23 5,922 ＋5,899
税引前当期純利益 2,416 1,864 ▲552
減価償却費 1,320 1,367 ＋47
売上債権の増減（▲は増加） 1,685 ▲704 ▲2,389
棚卸資産の増減（▲は増加） ▲682 1,729 ＋2,411
仕入債務の増減（▲は減少） ▲2,501 401 ＋2,902
その他 ▲2,215 1,265 ＋3,480
投資活動によるキャッシュ・フロー ▲1,159 ▲919 ＋240
財務活動によるキャッシュ・フロー 245 ▲3,690 ▲3,935
換算差額 ▲89 153 ＋242
現金・現金同等物残高 3,311 4,778 ＋1,467
17
3．2022年3月期 決算予想
18
2022年3月期の工作機械関連の市場環境見通し
■国内市場
新型コロナウイルス感染症の影響を見極めながらも、引き続き半導体関連等の好調
業種向け設備投資の増加を予想
コロナ禍に対応した政府施策を注視し、施策に合わせた需要の掘り起こしに努める
■海外市場
中国市場においてはテレワーク関連需要向けで引続き好調を予想。欧州も前年度終
盤からイタリア、中欧より受注が増加傾向。ドイツも回復基調が見られる
北米は政権交代後の経済政策による設備投資が活発化
前年度終盤からの需要増加を拡販に繋げる
19
2022年3月期の半導体関連装置の市場環境見通し
■国内市場
新型コロナウイルス感染症の影響で、テレワークなど新しいライフスタイルの常態
化を予想、つれて５Ｇ関連も含め、半導体需要の増加が加速化すると予想
■海外市場
東アジアについて投資の加速化を予想
特に中国においては、米国からの輸出制限の影響により半導体関連事業の育成強化
を予想
20
通期業績予想
引き続き半導体関連装置が業績を牽引
売上高340億円、経常利益27億円の達成を見込む
（単位：百万円） （単位：百万円）
2021年3月期 2022年3月期（予想） 2022年3月期
2021年3月期
（予定）
金 額 金 額 前期比増減率
金 額 金 額
売上高 30,372 34,000 - 設備投資額 946 2,132
売上総利益 8,494 10,340 - 減価償却費 1,367 1,382
研究開発費 115 146
販管費 6,588 7,590 -
2022年3月期
10
為替レート 2021年3月期
（予想）
営業利益 1,905 2,750 -
米ドル 105.94 104.00
シンガポールドル 77.76 78.00
経常利益 1,869 2,700 -
ユーロ 124.07 125.00
当期純利益 1,458 2,000 - タイバーツ 3.42 3.40
人民元 15.65 15.80
※2022年３月期の期首より「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号)等
※期中の平均レートで記載しております。
を適用するため、対前期比増減率は記載しておりません。
21
4．新型コロナウイルス感染症と
中期経営計画
22
新型コロナウイルス感染症の影響と中期経営計画
「安定した収益を確保できる企業」を目指す
『SHINKA 2022』で提示した戦略の方向性は不変
ただし、新型コロナウイルス感染症の影響は大きく、
中計最終年度の数値目標については修正数値を公表
23
中期目標
新型コロナ感染症の影響から中計最終年度の目標数字を修正
売上高380億円を340億円、営業利益46億円を27.5億円、営業利益率12％を８％に
売上高 億円 営業利益 億円
400 50
380 46
360 42
360
39.3
343 340
340 38
320 34
300 303 30
288 27.5
25.9
280 26
22
260
20.2 19.0
240 18
20 4
0 0
2018/3期（実） 2019/3期（実） 2020/3期（実） 2021/3期（実） 2022/3期（予）
売上高 営業利益
営業利益率目標 12％ → 8％
24
各事業セグメントの位置づけ
Okamotoの事業ポートフォリオを
半導体 強固にする収益強化事業
関連装置 Okamotoの屋台骨を支える
安定収益基盤事業
工作機械や半導体の
需要変動を支える 今後の成長を牽引する事業
ベース収益事業 工作機械 Okamotoブランドを築く
成長エンジン
（国内）
工作機械
歯車
（海外）
鋳物
25
新中計 中計ビジョンと3大戦略
安定した収益を
確保できる企業 顧客ライフタイムバリュー強化
B to B → B with B
ダウンサイドに強い安定した サービス体制拡充、高付加価値機拡販
収益基盤の強化
グローバル戦線拡充
持続的成長のための
マーケティング体制強化、管理体制強化
エンジン事業の育成
モノづくり改革
Okamotoブランドの再構築
モノづくりの整流化、海外直送体制の確立
26
顧客ライフタイムバリューの強化
従来のB to B B to Bの深化 B with Bへの進化
顧客への工作機械の提供 顧客の個別事業課題の解決 顧客の成長戦略への貢献
顧客の省人化に寄与するAI、
IoTを活用した新機種・サービス
の開発と展開
サービス体制拡充 目指すポジション
顧客ニーズに合わ
せたカスタマイズの 保守メンテナンスサービス
発展 の
顧客ライフサイクルに合わ 開発と展開
現在のポジション せた上位機種の展開
最も単純な B with Bにより目指す姿
売り切りビジネス
• 顧客の事業課題や成長戦略に貢献すべく、製品
販売だけでなく、サービス体制の拡充や、新製品・
サービス開発を行い、顧客へ付加価値の高い
ソリューションを提供し続ける
27
グローバル戦線の拡充
Okamoto Machine Tool
Europe GmbH Okamoto Machinery
(Changzhou) Co., Ltd.
Birmingham Sales Office
Okamoto Corporation
Dalian Sales Office
Herford Sales Office (D)
Louisville, KY Sales Office
Shenzhen Sales Office Shanghai Sales Office
Windsor,CT Sales Office
Okamoto (Thai) Santa Fe Spring, CA Sales Office
Company Ltd.
Okamoto (Singapore)
Pte, Ltd. マーケティング機能を強化し、
グローバルでの拡販と製品競争力を高める
・マーケティングにおけるPDCAの徹底
・アプリケーションエンジニアの拡充
… 生産拠点 ・機種別担当制の導入
… 販売拠点 ・新拠点拡充（インド）
28
グローバル戦線の拡充 インド拠点創設
今後、投資活発化が見込まれるインドへ拠点を創設
• 代理店経由で500台弱の販売実績があるインド市場拡販の為、2021年上期を
目途に現地法人を設立、きめ細かい販売及びサービス活動を行う
• 弊社の主な販売エリアは、PUNEを中心とした西エリアとBANGALOREを中心と
した南エリアであることからマハラシュトラ州プネに現地法人設立でスタート
北部 Haryana,UP,Delhi,Noida
今後拡販のエリア
西部 Gujarat,Maharashutra,Karnataka
プネ PUNEを中心とし当社研削盤の需要が高いエリア
南部 Tamil Nadu,Chennai,Coimbatore
BANGALOREを中心とし納入実績を重ねているエリア
29
モノづくり改革
モノづくりの整流化
• 生産・開発キャパシティの見える化をし、
生産、開発、販売計画の連動と計画的な
コストダウンを実施
タイ • グローバル生産体制の適正化
鋳物の生産、量産機生産
精密加工機生産移管中
中国
安中
海外直送体制の確立
• 海外生産品の国内の販売先へ直接輸送可能
な体制を構築することで納期短縮・費用
安中工場 削減を図る
基幹工場
基本設計、部品図、組立図作成
高付加価値製品最終組立
タイ
シンガポール
シンガポール
精密加工機の設計・生産
30
1台あたり機械単価推移
高付加価値製品の拡販を全社的なテーマに
半導体関連装置の構成比が高い時期ではあるものの、少しずつ成果が結実
(百万円)
30
25
26
25
20
22
18
15
16
14
10
5
0
FY2015 FY2016 FY2017 FY2018 FY2019 FY2020
各年度の売上を総販売台数で除した1台あたり単価
31
5．半導体関連装置
事業内容と今後の取り組み
32
半導体関連装置 売上高・セグメント（営業）利益推移 FY2017～
新型コロナウイルス感染症の影響を受けた今中期経営計画の期間
半導体関連装置は好調さを維持、業績を下支え中計目標「安定した収益を確保できる企業」に貢献
12,000
9,881
10,000
9,276 9,303
8,000
6,753
6,232
6,000
5,374 5,451
5,038
4,558
4,003
4,000
3,330
2,673 2,486 2,444
2,337
1,823 1,658
2,000 1,473 1,587
1,238 1,342 1,311 1,222
1,051 1,119
897 760
573 391 470
184 301
0
FY20171Q FY20172Q FY20173Q FY20174Q FY20181Q FY20182Q FY20183Q FY20184Q FY20191Q FY20192Q FY20193Q FY20194Q FY20201Q FY20202Q FY20203Q FY20204Q
売上高（百万円） 営業利益（百万円）
数字は各期累計
33
シリコンウェーハの製造工程
スライシング、ラッピング、エッチング、ポリッシングと流れるウェーハ加工工程の中で
ポリッシング工程で主力機種PNXシリーズなどでファイナルポリッシャーで高いシェアを誇る
半導体シリコンマテリアル工程
単結晶引き上げ (CZ法)
単結晶シリコンインゴット
スライス加工
ラップ加工
研削加工
12” 対応高精度ウェーハ研削盤
12” ウェーハ用
エッチング
ファイナルポリッシュ (CMP)
SVG 201D300 GNX 312 GNX 201D300
34
ポリッシャー主力機種 PNX332Bの特徴
ファイナルポリッシャーPNX332B
• 300㎜ファイナルポリッシャーのベストセラー
• 3テーブルあるポリッシュステージで、中研磨から仕上げ研磨まで
１テーブルあたり2枚同時研磨することで、装置1台あたり
6枚のウェーハを同時研磨可能
• インデックス搬送方式採用のため
残り2ヘッドでウェーハのロード/アンロードが
可能となり、高生産を実現
35
半導体関連装置 受注高・受注残高 過去2期四半期推移
半導体業界の設備投資意欲は引き続き強く、今期も受注は好調
6,000 12,000
11,284 5,381 10,962
5,000 10,000
9,728 4,304
8,071
4,000 8,000
7,742 7,230
3,000 3,312 6,022 6,000
5,741
2,000 4,000
1,527
1,387
1,126
876
1,000 2,000
513
0 0
1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q
FY2019 FY2020
受注高（百万円） 受注残高（百万円）
36
今後の取り組み
技術面ではシリコン以外の特殊材料向け高能率機器の開発や積層化への対応を強める
販売面での取り組み
・プロセスを含めたサポート体制を強化
・WLP（ウェーハレベルパッケージ）/ PLP(パネルレベルパッケージ）用研削盤の市場投入
技術面での取り組み
・市場が拡大しているパワーデバイス関連材料であるSiC、GaN、スマートフォンに採用されて
いるSAWフィルター用のLT（タンタル酸リチウム）やLN(ニオブ酸リチウム）など、
特殊材料向け専用の高能率研削盤やラップ盤・ポリッシュ盤の開発強化
・半導体の積層化に係るSi貫通電極ウェーハの低コスト化、超平坦化、金属汚染フリー、
薄化加工の技術開発（JST採用のSi貫通電極ウェーハ自動薄化装置の開発継続）
・車載向けＧＰＵ（画像処理）に広く使用されているパッケージ基板用研削盤の開発強化
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戦略機種の投入
全自動LT/LNウエーハ枚葉ポリッシャーPNX200L
• LT（タンタル酸リチウム）LN（ニオブ酸リチウム）
対応ポリッシャー
200mm オートグラインダーGNX200BH
• 難削材料（SiC,GaN）向け高性能研削盤
難削材料向けマニュアルグラインダーVG401H
・大型・難削材・特殊材料に柔軟に対応可能なグラインダー
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半導体製造装置の機種別分類①
次世代パワーデバイス パソコン ウエ－ハ スマートフォン
GNX200BH GDM300 PNX332B SPP800ATB
SiCｳｪｰﾊ用グラインダー ウエーハ薄化用 ファイナルポリッシャー バッチ式ウエーハポリシャー
インライングラインダー
次世代パワー半導体SiC スマートフォン ８“、１２”Si材料ウエーハ スマートフォン
電気自動車、電車、PC PC SAWフィルター
他 他
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半導体製造装置の機種別分類②
ソーラパネル 大型液晶
SiSG156HT PSG-CHシリーズ SPP3800
太陽電池インゴット複合研削盤 門形平面研削盤 ピッチポリッシャー
太陽電池・ソーラーパネル 液晶（LCD）テレビ・ディスプレー
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積層化への挑戦 Si貫通電極ウェーハ全自動薄化装置の意味合い
集積回路の高度化
1. 微細化 → 限界に近付きつつある
2. 積層化（3次元化、立体化） → 様々な技術的取り組みが加速
Si貫通電極ウェーハ全自動薄化装置の意味合い
・Si貫通電極（TSV）技術は、あらゆる3次元集積回路の電気的接続を実現するための
キーテクノロジー、ただし低コスト化と高歩留まり化が最大の課題
・当社は、新たに開発した自動Si厚さ補正機能付き研削盤、Si/Cu同時研削技術、
金属汚染低減化技術を融合させたSi貫通電極ウェーハ全自動薄化装置を開発中
（JST採択）
・同技術の実用化によって、従来のエッチングやCMPを多用した方法に比べ、
装置コスト、工程数の低減を実現。チップ積層型3次元集積回路の普及を促し、
IoT社会の実現に貢献が可能に
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Appendix
～ご参考資料～
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世界唯一の総合砥粒加工機メーカー
会社概要
会社名 株式会社 岡本工作機械製作所
英文 Okamoto Machine Tool Works, Ltd.
創業 大正15年11月
設立 昭和10年6月
資本金 48億8051万円
本社所在地 〒379-0135 群馬県安中市郷原2993番地
【工作機械・半導体関連装置の製造・販売】
工作機械事業
事業内容 (平面研削盤、成型研削盤、内面研削盤、円筒研削盤、歯車研削盤、専用研削盤、精密歯車、鋳物）
半導体関連装置事業
（グラインディングマシン・ポリッシングマシン・ラッピングマシン・スライシングマシン）
従業員数 連結: 1,956名 単体: 444名 ※2021年3月末現在
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研削盤の機種別分類
700万円 2000万円 5000万円
PSG-CA シリーズ UPZ-Li シリーズ UGM360NC UPG-NCシリーズ
(高能率研削仕様) （リニアモータ駆動） 複合加工機 超精密大型研削盤
スマートフォン 液晶テレビ 自動車 航空機
時計・カメラ コンピュータ 船舶 液晶テレビ
ロボット 時計・カメラ 精密スピンドル 測定器
自動車 自動車 工作機械 工作機械
他 他 他 他
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半導体製造装置の機種別分類：主力製品
6000万円 15000万円 23000万円
GNX200B GDM300 PNX332B SPP800ATB
SiCｳｪｰﾊ用グラインダー ウエーハ薄化用 ファイナルポリッシャー バッチ式ウエーハポリシャー
インライングラインダー
次世代パワー半導体SiC スマートフォン “8、12”Si 材料ウェーハ
スマートフォン
電気自動車、電車、PC PC 他 SAWフィルター
他
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半導体製造装置の機種別分類：関連製品
７000万円 20000万円 30000万円
SiSG156HT PSG-CHシリーズ SPP3800
太陽電池インゴット複合研削盤 門形平面研削盤 ピッチポリッシャー
太陽電池・ソーラーパネル 液晶（LCD）テレビ・ディスプレー
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本資料に関するお問い合わせ先
株式会社 岡本工作機械製作所
総務部
Ｔ Ｌ ０ ７ ８ ５ ０
Ｅ ２ （３ ５） ８ ０
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は一切責任を負いません。
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環境の変化等の様々な要因により、実際の業績は言及または記述されている将来見通しとは大きく異なる結果があります。
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