株式会社岡本工作機械製作所
（証券コード：6125）
2021年3月期第２四半期決算説明資料
2020年12月11日
©2020 Okamoto Machine Tool Works, Ltd. All Rights Reserved.
目次
1. 新型コロナウイルス感染症の影響、当社施策等
2. 2021年3月期第２四半期 決算概況
3. 2021年3月期 通期予想
4. 新型コロナウイルス感染症と中期経営計画
5. 半導体関連装置 事業概要と今後の取り組み
Appendix
2
1．新型コロナウイルス感染症の影響
感染症への当社施策等
3
新型コロナウイルス感染症にかかる当社内部施策（防疫対策）
引き続き従業員の健康を第一に考え、その上での安定的な操業を目指して防疫対策を徹底中
項目 該当拠点
出社時の検温、発熱時・体調不良時の自宅待機 全拠点
在宅勤務、時差出勤等 全拠点
テレビ会議システムの活用 全拠点
帰国従業員の自宅待機、接待自粛、会議の縮小、
国内全拠点
部外者の会社施設への立ち入り制限
食堂、工場などレイアウト変更、主要箇所定期消毒 全拠点
従業員に対するマスク配布と着用の徹底、外出自粛要請等 全拠点
来場者入場時の検温と入退出管理の実施 全拠点
4
国内拠点、海外拠点
Okamoto Machine Tool
Europe GmbH Okamoto Machinery
(Changzhou) Co., Ltd.
Birmingham Sales Office
Okamoto Corporation
Dalian Sales Office
Herford Sales Office (D)
Louisville, KY Sales Office
Shenzhen Sales Office Shanghai Sales Office
Windsor,CT Sales Office
Okamoto (Thai)
Co, Ltd.
Santa Fe Spring, CA Sales Office
Okamoto (Singapore) 仙台営業所
Pte, Ltd.
富山営業所
名古屋営業所 本社/安中工場 生産・販売拠点
広島営業所
国内 9拠点
北関東営業所
北米 4拠点
首都圏営業所
大阪営業所 欧州 3拠点
… 生産拠点 岡本工機 ㈱
技研 ㈱
静岡営業所 中国 4拠点
… 販売拠点 福岡営業所
アジア 2拠点
5
新型コロナウイルス感染症にかかる海外各拠点の状況（12月1日現在）
生産拠点については、中国、タイについては稼働状況がコロナ前の水準に。シンガポールはコロナ前の
80%程度の回復。
販売拠点については米国は少しずつ業務が再開、欧州は引き続き慎重な対応ながら少しずつ再開へ
中国
第1四半期より通常通りの
稼働 稼働状況 100
（コロナ前を100として）
ドイツ タイ
50%の短時間勤務と在宅勤 勤務状況、稼働状況は 米国
務を継続中。 コロナ前と変わらず テレワークにより出社人
感染が再拡大のため、出張 稼働状況 100 員を減らしながらも業務
はドイツのみ各州の法令に は継続中。徐々に経済は
従い実施。 再開しつつあり、ユー
ザー訪問も実施
シンガポール
シフトを1シフトに
稼働人員も150名に絞り
週5日稼働
稼働状況 80
6
当社事業セグメントにかかる新型コロナウイルス感染症の影響
事業環境 当社状況
新型コロナウイルス感染症の影響を見極め 省力化の引合いは根強く、今後一層
ながらも、引き続き能力増強投資や人手不 の引合いの増加を予想
工作機械 足に対応した省力化投資増加を予想 サプライチェーンを見直す動きの中
（国内） コロナ危機に対応した政府施策を注視し、 で引合い増加を予想
施策にあった需要発掘に努める
中国市場においては第１Qから経済活動再 ５GやEVの関係で半導体関連製品設
開、今後、欧州、北米、東南アジアも順次、 備 増強の流れが加速、引合い活発
新型コロナウイルス感染症の収束を待って 携帯用の光学レンズ金型が繁忙、
工作機械 経済活動再開の見込み 設備増強予定だが米国施策を考慮し、
（海外） 経済活動再開時には、北米で医療機器関係 中国からの生産拠点見直しから、
を中心に引き合いを想定、航空機部品・ アジアでの引合い増加を予想
自動車部品については不透明感あり
感染症対策からテレワークなどの常態化に ファイナルポリッシャー、
より５G関連、データセンタ関連(IOT,AI グラインダーとも需要が継続すると
半導体関連装置 等)で半導体需要は一層増加を予想 予想
米中対立激化も双方とも半導体関連投資は
継続されると予想
7
２．2021年3月期第２四半期 決算概況
8
2021年3月期第２四半期 新型コロナウイルス感染症の影響
2021年3月期第２四半期決算における
新型コロナウイルス感染症の影響
工作機械においては各国での営業活動の制限などから
売上・受注とも減少傾向
半導体関連装置については、withコロナを睨んでの
テレワークの進展、ライフスタイルの変化などから
半導体業界の設備投資が活発化
売上は移動制限の影響は受けるも国内大型案件が寄与
受注は国内、東アジア向けに好調に推移
9
2021年3月期第２四半期の市場環境
■国内市場
工作機械は長引く米中貿易摩擦や新型コロナウイルス感染症の影響で設備投資抑制傾
向強く受注は前年同期比減少。売上も営業活動の制限や汎用平面研削盤低調で減少
半導体については、新型コロナウイルス感染症の感染対策からテレワーク移行が進
み、５Gやデータセンター向けの半導体デバイス需要が増加、つれて半導体業界の設
備投資が活発化。ウェーハ生産用ファイナルポリッシャーの受注好調。売上も大型案
件が寄与
■海外市場
北米は経済活動が再開しつつあり設備投資も徐々に回復。引き続き医療機器業界や半
導体関連装置業界から門型平面研削盤の受注あるも全体的には低調
欧州はドイツでの自動車業界の低迷、欧州各国の景気停滞の影響大きく売上・受注と
も前年同期比減少
アジア市場では中国でテレワーク導入に伴うモバイル端末の需要拡大などから小型研
削盤の受注増加も工作機械は全般的に低迷。半導体関連装置については半導体業界の
設備投資意欲が強くファイナルポリッシャーの受注好調
10
米国、中国での取り組み
米国
好調な半導体、医療、セラミックス関連ユーザーへ注力しNC平研、円筒、内研販売強化
テレワーク中心に備え、ユーザーとのWebデモ、テスト研を充実させタイムリーな
フォローを実施
汎用平研の年末商戦へのキャンペーン対応を行い、需要を喚起する
中国
短期間での感染封じ込めと景気刺激策により、市場は回復基調にあるが、米中問
題等不安定要素もある
汎用機からNC化への誘導を行い、競合他社との差別化を明確にし、拡販を行う
地域代理店との連携を強化し、高付加価値製品の販売強化
小型成形研削盤の現地生産を加速させ、利益率アップを図る
11
業績ハイライト
（単位：百万円、％） （単位：百万円）
2019年9月 2020年9月 2021年3月
2020年3月
金 額 金 額 前期比増減率 （予想）
金 額 金 額
売上高 17,295 13,799 ▲20.2％
設備投資額 1,615 1,411
売上総利益 5,404 3,645 ▲32.5％ 減価償却費 1,320 1,307
研究開発費 153 177
販売費及び一般管理費 3,906 3,180 ▲18.6％
為替レート 2019年9月 2020年9月
営業利益 1,498 464 ▲69.0％ 米ドル 108.67 106.32
シンガポールドル 79.17 76.67
経常利益 1,322 497 ▲62.4％ ユーロ 120.91 121.66
タイバーツ 3.49 3.37
当期純利益 1,075 350 ▲67.4％ 人民元 15.64 15.20
※小数点第２位を四捨五入 ※期中の平均レートで記載しております。
□ 前期比で売上高は34億96百万、20.2％減少。営業利益は10億34百万、69.0％減少
□ 工作機械は新型コロナウイルス感染症の影響が大きく売上、受注とも前年同期比を大きく下回る
□ 半導体は売上は国内向け大型案件の寄与、受注は半導体業界の設備投資意欲の継続から好調に推移
12
セグメント別売上高推移
工作機械 半導体関連装置
40,000
36,067
35,000 34,305
9,276
30,000 28,827
9,881
5,374
25,000 23,749
3,301
20,000
17,295
15,792
15,000 13,742 5,038 13,799
3,330
26,790
10,909 2,673 24,423
23,453 4,558
10,000 1,374 20,447
12,461 12,257
5,000 11,069
9,535 9,241
0
２Q 通期 ２Q 通期 ２Q 通期 ２Q 通期 ２Q 通期
2017年3月期 2018年3月期 2019年3月期 2020年3月期 2021年3月期
13
セグメント別売上高推移②
工作機械 歯車 鋳物 半導体関連装置
40,000
36,067
35,000 34,305
9,276
30,000 28,827
9,881
5,374 2,694
25,000 23,749
2,309
3,301 2,930 5,006
20,000 2,279 17,295
4,186
5,415 15,792
4,292 13,742 13,799
15,000 5,038
3,330
10,909 2,673 1,354 1,302 4,558
10,000 1,374 1,445 2,602 2,144
1,072 19,091 17,929
2,586 1,066
1,977 13,877 15,108 2,149
5,000 8,505 8,811
6,486 7,038 6,026
0
２Q 通期 ２Q 通期 ２Q 通期 ２Q 通期 ２Q 通期
2017年3月期 2018年3月期 2019年3月期 2020年3月期 2021年3月期
14
エリア別売上高推移
日本 北米 アジア 欧州 その他
40,000
36,067
143 34,305
35,000 2,103 84
2,170
28,827
30,000 185
10,091
1,824 9,363
23,749
25,000 107
1,525 7,321
3,805
20,000 17,295 3,956
5,408 15,792
3,591 47
13,742 92 1,110 13,799
15,000 2,898 66 997 39
10,909 958 5,298 735
28 4,678
3,339 3,194
10,000 782 19,924 1,878
2,454 1,761 18,731 1,588
1,697 15,904
1,314 13,810
5,000 8,959
7,681 8,263 8,242
6,329
0
２Q 通期 ２Q 通期 ２Q 通期 ２Q 通期 ２Q 通期
2017年3月期 2018年3月期 2019年3月期 2020年3月期 2021年3月期
15
受注・受注残高
受注高（工作） 受注高（半導体） 受注残高
50,000
45,000
42,953
39,464
40,000
13,788
35,000
10,739
30,000 29,623
25,367 24,551 24,638
25,000
24,263
4,453 21,255 19,405 3,902
20,000 20,777 8,730
14,596
7,974
15,000 12,938 13,734
14,164 29,164 28,725 12,437
11,246
0 1,389
10,000 20,914 20,735 4,839
15,820
5,371
6,652
5,000 13,281 11,047
11,246 8,098
0
２Q 通期 ２Q 通期 ２Q 通期 ２Q 通期 ２Q 通期
2017年3月期 2018年3月期 2019年3月期 2020年3月期 2021年3月期
16
比較貸借対照表
（単位：百万円） （単位：百万円）
2020年3月 2020年9月 2020年3月 2020年9月
金 額 金 額 対前期末比 金 額 金 額 対前期末比
流動資産 負債合計
22,793 20,319 ▲2,474
21,053 18,188 ▲2,865
現金及び預金 3,400 3,634 ＋234
流動負債 16,300 14,797 ▲1,503
受取手形及び売掛金 8,576 6,943 ▲1,633
棚卸資産 10,487 9,583 ▲904
固定負債 4,753 3,391 ▲1,362
有形・無形固定資産 10,085 9,828 ▲257
純資産合計 13,110 13,270 ＋160
投資等 1,286 1,311 ＋25
負債資本合計 34,164 31,459 ▲2,705
資産合計 34,164 31,459 ▲2,705
17
比較キャッシュフロー計算書
（単位：百万円）
2020年3月 2020年9月
金 額 金 額 対前期末増減
営業活動によるキャッシュ・フロー
23 3,172 ＋3,149
税引前当期純利益 2,416 497 ▲1,919
減価償却費 1,320 677 ▲643
売上債権の増減（▲は増加） 1,685 1,637 ▲48
棚卸資産の増減（▲は増加） ▲682 908 ＋1,590
仕入債務の増減（▲は減少） ▲2,501 ▲591 ＋1,910
その他 ▲2,215 44 ＋2,259
投資活動によるキャッシュ・フロー ▲1,159 ▲442 ＋717
財務活動によるキャッシュ・フロー 245 ▲2,516 ▲2,761
換算差額 ▲89 13 ＋102
現金・同等物残高 3,311 3,537 ＋226
18
3．2021年3月期 決算予想
19
2021年3月期の工作機械関連の市場環境見通し
■国内市場
新型コロナウイルス感染症の影響を見極めながらも、引き続き能力増強投資や人
手不足に対応した省力化投資増加を予想
コロナ危機に対応した政府施策を注視し、施策にあった需要発掘に努める
■海外市場
中国市場においては第１Qから経済活動再開、欧州、北米、東南アジアも順次
経済再開も、秋からの第３波の影響で欧州など減速。新型コロナウイルス感染症
の収束状況を注視しながら、需要の取り込みに努める
経済活動再開時には、北米で医療機器関係を中心に引き合いを想定、航空機部品
については不透明感あり。また、米国政権移行に伴う政策展開なども注視し、
関連する需要の取り込みに努める
20
2021年3月期の半導体関連装置の市場環境見通し
■国内市場
新型コロナウイルス感染症の影響で、テレワークなど新しい生活の常態化を予想
つれて５G関連も含め、半導体需要増加の加速化を予想
■海外市場
中国においては、米中貿易摩擦の深刻化を含め半導体関連事業の育成強化を予想
東南アジアについて投資の加速化を予想
21
通期業績予想
通期業績予想数字は据え置き、引き続き達成に向けて取り組みを強化
（単位：百万円、％） （単位：百万円）
2020年3月 2021年3月（予想） 2021年3月
2020年3月
（予想）
金 額 金 額 前期比増減率
金 額 金 額
売上高 34,305 30,000 ▲12.5％ 設備投資額 1,615 1,411
売上総利益 10,330 8,624 ▲16.5% 減価償却費 1,320 1,307
研究開発費 153 177
販売費及び一般管理費 7,740 7,124 ▲8.0%
2021年3月
為替レート 2020年3月
（予想）
営業利益 2,589 1,500 ▲42.1％
米ドル 108.95 109.00
シンガポールドル 79.27 80.00
経常利益 2,420 1,330 ▲45.0％
ユーロ 120.85 121.00
当期純利益 1,582 900 ▲43.1％ タイバーツ 3.51 3.60
人民元 15.59 15.60
※小数点第２位を四捨五入 ※期中の平均レートで記載しております。
22
4．新型コロナウイルス感染症と
中期経営計画
23
新型コロナウイルス感染症の影響と中期経営計画
「安定した収益を確保できる企業」を目指す
『SHINKA 2022』で提示した戦略の方向性は不変
ただし、中計最終年度の数値目標については
新型コロナウイルス感染症の影響で不透明感強く
収束の状況を確認しながら、影響を精査し、
合理的な見積りが可能になった段階で見直し
修正数値を公表の予定
24
中計ビジョンと3大戦略
「安定した収益を確保できる企業」に向けたビジョン、戦略の方向性は不変
安定した収益を
確保できる企業 顧客ライフタイムバリュー強化
B to B → B with B
ダウンサイドに強い安定した サービス体制拡充、高付加価値機拡販
収益基盤の強化
グローバル戦線拡充
持続的成長のための
マーケティング体制強化、管理体制強化
エンジン事業の育成
モノづくり改革
Okamotoブランドの再構築
モノづくりの整流化、海外直送体制の確立
25
中期目標
2021年3月期については数値の修正はせず、引き続き達成に向け取り組みを強化
中計最終年度の目標数値は今後、合理的な見積りが可能になった段階で修正値を公表予定
売上高 億円 営業利益 億円
400 50
380 46
360 42
360
39.3
343
340 38
320 34
2022年3月期
300
300 計画数値は 30
288 25.9 検討中
280 26
22
260
20.2
240 15 18
20 4
0 0
2018/3期（実） 2019/3期（実） 2020/3期（実） 2021/3期（予） 2022/3期（計）
売上高 営業利益
26
1台あたり機械単価推移
高付加価値製品の販拡を全社的なテーマに
半導体関連装置の構成比が高い時期ではあるものの、少しずつ成果が結実
(百万円)
30
28
25
25
20 22
18
15
16
14
10
5
0
FY2015 FY2016 FY2017 FY2018 FY2019 FY2020(Sep.)
各年度（2020年は9月現在）の売上を総販売台数で除した1台あたり単価
27
5．半導体関連装置
事業内容と今後の取り組み
28
半導体関連装置 売上・営業（セグメント）利益推移 FY2017～
半導体関連装置の売上・利益はここ数年好調に推移
新型コロナウイルス感染症の影響を受けた本年度も堅調を維持
12,000
9,881
10,000
9,276
8,000
6,753
6,000 5,451
5,374
5,038
4,558
4,003
4,000
3,330
2,673
2,486 2,337
1,823
2,000 1,473 1,587
1,238 1,342 1,311 1,222
1,051 1,119
897 760
573 470
391 301
184
0
FY2017 FY2017 FY2017 FY2017 FY2018 FY2018 FY2018 FY2018 FY2019 FY2019 FY2019 FY2019 FY2020 FY2020 FY2020 FY2020
1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q
売上高（百万円） 営業利益（百万円） 数字は各期累計
29
シリコンウェーハの製造工程
スライシング、ラッピング、エッチング、ポリッシングと流れるウェーハ加工工程の中で
ポリッシング工程で主力機種PNXシリーズなどでファイナルポリッシャーで高いシェアを誇る
半導体シリコンマテリアル工程 高精度ウェーハ
ファイナルポリッシャー
単結晶引き上げ (CZ法)
単結晶シリコンインゴット
スライス加工
ラップ加工 18” ウェーハ用
研削加工
12” 対応高精度ウェーハ研削盤
12” ウェーハ用
エッチング
ファイナルポリッシュ (CMP)
SVG 201D300 GNX 312 GNX 201D300
30
ポリッシャー主力機種 PNX332Bの特徴
ファイナルポリッシャーPNX332B
• 300㎜ファイナルポリッシャーのベストセラー
• 3テーブルあるポリッシュステージで、中研磨から仕上げ研磨まで
１テーブルあたり2枚同時研磨することで、装置1台あたり
6枚のウェーハを同時研磨可能
• インデックス搬送方式採用のため
残り2ヘッドでウェーハのロード/アンロードが
可能となり、高生産を実現
31
300㎜、450㎜対応機種
高精度対応の強みを発揮、高い評価の製品群
300㎜ウエーハグラインダーGNX312
・当社独自のインデックストランスファー機構を採用した
超高精度ウエーハグラインダー
450㎜高出力グラインダーVG401H
・大型・難削材・特殊材料に柔軟に対応可能なグラインダー
450㎜ファイナルポリッシャーPNX1200
・次世代ウエーハサイズに対応可能なファイナルポリッシャー
32
今後の取り組み
技術面ではシリコン以外の特殊材料向け高能率機器の開発や積層化への対応を強める
販売面での取り組み
・プロセスを含めたサポート体制を強化
・WLP（ウェーハレベルパッケージ）/ PLP(パネルレベルパッケージ）用研削盤の市場投入
技術面での取り組み
・市場が拡大しているパワーデバイス関連材料であるSiC、GaN、スマートフォンに採用されて
いるSAWフィルター用のLT（タンタル酸リチウム）やLN(ニオブ酸リチウム）など、
特殊材料向け専用の高能率研削盤やラップ盤・ポリッシュ盤の開発強化
・半導体の積層化に係るSi貫通電極ウェーハの低コスト化、超平坦化、金属汚染フリー、
薄化加工の技術開発（JST採用のSi貫通電極ウェーハ自動薄化装置の開発継続）
33
戦略機種の投入
全自動LT/LNウエーハ枚葉ポリッシャーPNX200L
• LT（タンタル酸リチウム）LN（ニオブ酸リチウム）
対応ポリッシャー
GNX200BH
• 難削材料向け高能率研削盤
34
半導体製造装置の機種別分類①
次世代パワーデバイス パソコン ウエ－ハ スマートフォン
GNX200BH GDM300 PNX332B SPP800ATB
SiCｳｪｰﾊ用グラインダー ウエーハ薄化用 ファイナルポリッシャー バッチ式ウエーハポリシャー
インライングラインダー
次世代パワー半導体SiC スマートフォン ８“、１２”Si材料ウエーハ スマートフォン
電気自動車、電車、PC PC SAWフィルター
他 他
35
半導体製造装置の機種別分類②
ソーラパネル 大型液晶
SiSG156HT PSG-CHシリーズ SPP3800
太陽電池インゴット複合研削盤 門形平面研削盤 ピッチポリッシャー
太陽電池・ソーラーパネル 液晶（LCD）テレビ・ディスプレー
36
積層化への挑戦 Si貫通電極ウェーハ全自動薄化装置の意味合い
集積回路の高度化
1. 微細化 → 限界に近付きつつある
2. 積層化（3次元化、立体化） → 様々な技術的取り組みが加速
Si貫通電極ウェーハ全自動薄化装置の意味合い
・Si貫通電極（TSV）技術は、あらゆる3次元集積回路の電気的接続を実現するための
キーテクノロジー、ただし低コスト化と高歩留まり化が最大の課題
・当社は、新たに開発した自動Si厚さ補正機能付き研削盤、Si/Cu同時研削技術、
金属汚染低減化技術を融合させたSi貫通電極ウェーハ全自動薄化装置を開発中
（JST採択）
・同技術の実用化によって、従来のエッチングやCMPを多用した方法に比べ、
装置コスト、工程数の低減を実現。チップ積層型3次元集積回路の普及を促し、
IoT社会の実現に貢献が可能に
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Appendix
～ご参考資料～
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世界唯一の総合砥粒加工機メーカー
会社概要
会社名 株式会社 岡本工作機械製作所
英文 Okamoto Machine Tool Works, Ltd.
創業 大正15年11月
設立 昭和10年6月
資本金 48億8051万円
本社所在地 〒379-0135 群馬県安中市郷原2993番地
【各種研削盤・半導体関連装置の製造・販売】
事業内容 研削盤 (平面・成形・円筒・内面・歯車・周辺機器）
半導体関連装置 （グラインディング・ポリッシング・ラッピング・スライシング）
従業員数 連結: 1,998名 単体: 449名 ※2020年9月末現在
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研削盤の機種別分類
700万円 2000万円 5000万円
PSG-CA1 シリーズ UPZ-Li シリーズ UGM360NC UPG-NCシリーズ
(高能率研削仕様) （リニアモータ駆動） 複合加工機 超精密大型研削盤
スマートフォン 液晶テレビ 自動車 航空機
時計・カメラ コンピュータ 船舶 液晶テレビ
ロボット 時計・カメラ 精密スピンドル 測定器
自動車 自動車 工作機械 工作機械
他 他 他 他
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半導体製造装置の機種別分類：主力製品
6000万円 15000万円 23000万円
GNX200B GDM300 PNX332B SPP800ATB
SiCｳｪｰﾊ用グラインダー ウエーハ薄化用 ファイナルポリッシャー バッチ式ウエーハポリシャー
インライングラインダー
次世代パワー半導体SiC スマートフォン “8、12”Si 材料ウェーハ
スマートフォン
電気自動車、電車、PC PC 他 SAWフィルター
他
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半導体製造装置の機種別分類：関連製品
７000万円 20000万円 30000万円
SiSG156HT PSG-CHシリーズ SPP3800
太陽電池インゴット複合研削盤 門形平面研削盤 ピッチポリッシャー
太陽電池・ソーラーパネル 液晶（LCD）テレビ・ディスプレー
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本資料に関するお問い合わせ先
株式会社 岡本工作機械製作所
総務部
Ｔ Ｌ ０ ７ ８ ５ ０
Ｅ ２ （３ ５） ８ ０
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環境の変化等の様々な要因により、実際の業績は言及または記述されている将来見通しとは大きく異なる結果があります。
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