事業計画及び成長可能性に関する事項
2021年6月
日本電解株式会社
Nippon Denkai, Ltd.
目次
会社及び事業概要 …………………………………… 3
当社グループの製品について ……………………………… 10
市場動向等 …………………………………… 15
業績等の推移 …………………………………… 21
今後の事業方針 …………………………………… 27
Appendix …………………………………… 32
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会社及び事業概要
会社概要
当社の変遷
会社名 日本電解株式会社（英文名：Nippon Denkai, Ltd.）
設立 1958年10月
米国唯一の電解銅箔メーカー 2020年
Oak Mitsuiを買収 3月
代表者 代表取締役社長CEO 中島 英雅
本社所在地 茨城県筑西市下江連1226
2019年
10月
資本金 100 百万円 (2021年3月31日時点)
日本電解ホールディングス(株)
従業員数1 241名 (連結従業員数 313名) と旧日本電解が吸収合併し、
2017年
4月 日本電解(株)に社名変更
子会社 Denkai America Inc. (本資料内においてはDAIと記載)
MSD企業投資一号(株)から日本電解
グローバルな市場で選ばれる電解銅箔メーカーとして、 ホールディングス(株)に社名変更
経営理念 2016年
永続的な発展を目指します。
7月
MSD企業投資一号(株)2が旧日本電解の
車載電池用・5G等回路基板用の電解銅箔の開発・製造・
事業内容 株式を取得し、子会社化
販売
連結売上高 1958年
14,584百万円 10月 (株)日立製作所、住友ベークライト(株)、高速電機鋳造(株)の共同出資により、
（2020年度）
日本電解株式会社（旧日本電解）を京都市内に設立
EBITDA
1,843百万円
（2020年度）
1 2021年3月31日現在。臨時雇用者含む
2 MSD企業投資一号(株)はMSD第一号投資事業有限責任組合、日鉄ケミカル＆マテリアル(株)、徳岡工業(株)の共同出資により設立した会社です。
なおMSD第一号投資事業有限責任組合の運営主体であるMSD企業投資(株)は、三井物産企業投資(株)、(株)三井住友銀行、(株)日本政策投資銀行の共同出資により設立された投資事業会社です。
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経営理念・経営ビジョン
経営理念
グローバルな市場で選ばれる電解銅箔メーカーとして、永続的な発展を目指します。
経営ビジョン
わたしたちは、
人と技術を大切にします。
広く世界に目を向け多様性を尊重し、社会から信頼される企業市民を目指します。
時代の変化に柔軟に適応し、顧客ニーズに迅速、誠実に応えます。
技術のパイオニアたるプライドを持って先端技術を探求し、研究開発に愚直に取り組みます。
環境や資源に配慮した事業活動を通じて低炭素社会の実現に貢献します。
個性や人格を認め合い、健康と安全に配慮した働きがいのある職場環境を創出します。
地域社会や国際社会の持続可能な発展に貢献します。
知識を広め、見識を高め、良識にしたがい、公正で秩序ある企業活動を行います。
公正かつ正確な情報開示を実践し、ステークホルダーとの建設的な対話に努めます。
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国内・海外拠点
2020年3月に米国唯一1の電解銅箔製造メーカーを買収し、グローバル展開を推進
国内拠点：本社工場（茨城県筑西市）
1984年10月
茨城県下館市（現筑西市）に
241名2
下館第二工場開設
月産能力
750t 2002年1月
本社を東京都内より茨城県下館市
（現筑西市）に移転
2018年6月
車載電池用銅箔 製造ライン増設
米国拠点：Denkai America Inc.（サウスカロライナ州カムデン）
2020年3月
旧Oak-Mitsui Inc.（三井金属鉱業
株式会社の子会社）を買収、
72名3
Denkai America Inc. に社名変更
月産能力
350t
1 銅箔工業会調べ 2 2021年3月31日現在。臨時雇用者含む 3 2021年3月31日現在
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製品別売上構成
当社は、高成長が期待される市場に販路を持つグローバル電解銅箔メーカー
回路基板用銅箔 車載電池用銅箔
当社製品 当社製品
36% 2020年度
用途 売上高 146億円 用途
EBITDA1 18億円
フレキシブルプリント配線板、 EBITDAマージン 12.6% リチウムイオン二次電池 (LIB)
半導体パッケージ基板
64%
主要最終製品
主要最終製品
5G
5Gスマートフォン 5G通信 EV
基地局 等
HV
1 EBITDAは、営業利益に減価償却費等を足して算出しております。
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当社グループの収益・キャッシュフロー獲得方法
当社グループは、電解銅箔の開発、製造、販売を行っており、銅箔製品を顧客に
販売することにより、収益・キャッシュフローを獲得します
事業系統図
原 原材料の発注 当 製品の発注 顧
材 社
原材料の納品 製品の納品
料 及 客
の 仕入代金の請求
び 売掛代金の請求
仕 子 企
入 仕入代金の支払 会 売掛代金の回収
先 社 業
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マネジメントのご紹介
日本電解 DAI 2021年5月現在
代表取締役社長CEO 中島 英雅（なかじま ひでまさ） 取締役CFO 山本 洋一（やまもと よういち）
大手製造会社の主要ポストを経験して培った 大手上場企業において日米の財務・経理責任者とし
見識及び製造現場で養ったモノづくりの知見を て培った見識を基に、当社経営及び財務戦略を主導
活かし、DAI買収などの当社成長戦略を指揮
略歴
略歴
1981年4月 キヤノン㈱入社
1977年4月 住友金属工業㈱（現 日本製鉄㈱）入社 2004年6月 キヤノンラテンアメリカ 管理部長
2009年4月 同社 常務執行役員 2006年12月 キヤノンU.S.A., Inc. 財務部長
2012年10月 新日鐵住金(株) 常務執行役員 小倉製鐵所長 2009年9月 キヤノン・コンポーネンツ㈱ 取締役 管理センター所長
2014年6月 日鉄住金エレクトロデバイス㈱ 代表取締役社長 2015年4月 キヤノン㈱ 経理本部 経理本部長室長
2018年10月 日本電解 代表取締役社長CEO（現任） 2018年8月 日本電解㈱ 取締役CFO（現任）
2020年3月 Denkai America Inc. CEO & President（現任） 2020年3月 Denkai America Inc. Director（現任）
取締役 遠藤 安浩（えんどう やすひろ） DAI COO & Secretary Michael Coll（マイケル・コール）
銅箔の研究開発に28年従事し、当社技術 米国エレクトロニクス業界において、研究・事業開発及
開発部門にて銅箔の新製品開発及び既存 び事業戦略の統括責任など20年以上の豊富な経験
製品の改良を牽引 を持ち、DAI入社後は同社の事業戦略を指揮
略歴
略歴
1997年4月 W. L. Gore & Associates, inc. 入社
1992年4月 日本電解㈱（旧 日本電解）入社
2006年10月 Rogers Corporation :Product Manager
2010年3月 開発グループ長
2009年10月 同社 Business Development Manager
2014年7月 開発部長 2013年10月 Enthone :Product Line Manager
2018年6月 取締役 開発部長 2015年12月 MacDermid Enthone Electronic Solutions :Director
2021年1月 取締役（現任） 2019年1月 Oak-Mitsui, Inc. :Technical Director
2021年5月 Denkai America Inc. Director（現任） 2020年3月 Denkai America Inc. COO & Secretary（現任）
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当社グループの製品について
車載電池
5G関連
車載電池用銅箔市場における当社ポジション
当社は、車載用LIBのバリューチェーンの中でも部材メーカーとして位置づけ、
日系大手セルメーカーを通じて日米大手カーOEMへの販路を保有
当社銅箔が採用されている車載用LIB
LIBの種類 銅箔に求められる要素 銅箔要求特性
円筒型 角型
セパレータ 高い伸び率：破れ難い
充放電時の電池内部の 均一な薄さ：薄い部分の発熱防止
負極集電体 膨張・収縮に耐えることが 平滑性：両面とも同じ粗さ
（銅箔） 可能な長期信頼性 純度の高さ：低抵抗による発熱防止
正極集電体
等
車載LIBのバリューチェーンにおける当社ポジション
原材料メーカー 車載LIB部材メーカー 車載セルメーカー カーOEM
負極材メーカー
水酸化Li、炭酸Li
他
酸化Co、水酸化Co、 主要メーカーは
炭酸Co 正極材メーカー 日・中・韓に存在
xEVを手掛ける
大手カーOEM
S社、M社・・・
（P社、P社、C社、
硫酸Ni （T社、T社、N社等）
L社等）
セパレータメーカー
天然黒鉛鉱石 A社、T社・・・
ニードルコークス
電解液メーカー
二酸化ケイ素 当社は日系大手セルメーカーを通し、
M社、C社・・・
日米の大手xEVメーカーへの販路を保有
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車載電池
5G関連
車載電池用銅箔市場における当社シェア
当社製品の長期信頼性及び良好なハンドリング性は市場から高い評価を受け、
日本及び北米市場において半分近くのシェアを獲得、グローバルでのプレゼンスを発揮
日米市場における車載電池用銅箔のマーケットシェア
日本市場1 北米市場1,2
2020年 2020年
マーケットシェア マーケットシェア
56% 40％
1,905 4,759
4,300トン/年 12,000トン/年
2,395
7,241
1 上記円グラフは地域別銅箔需要（Source :富士経済 車載電池用銅箔需要予測(仮数値)）と当社の日本市場及び北米市場での販売量を比較したものです。
2 北米市場におけるシェアは、DAI製品を含んでおりません。
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車載電池
5G関連
5G関連銅箔市場における当社ポジション
当社は、5G関連製品のバリューチェーンの中で高機能電解銅箔メーカーとして位置
づけ、日米のCCL(銅張積層板)メーカーを通じ大手実装OEMへ高機能銅箔を供給
5G用銅箔の構造
表面形状 断面形状 粗化粒子模式図 銅箔に求められる要素 銅箔要求特性
（x5000） （x5000）
5Gタイプ 電気信号の損失（伝送損失）
平滑性：低表面粗さ
表面粗さ の抑制
信頼性：密着強度
Rz: 1.00µm 樹脂基板との密着性
従来タイプ
表面粗さ
Rz: 1.27µm
5G関連製品のバリューチェーンにおける当社のポジション
電解銅箔メーカー 銅張積層板メーカー プリント基板メーカー 実装OEM
日系メーカー 日系メーカー
フレキ：N社、M社、P社 日系メーカー
他 フレキ：N社、S社・・・
リジット：P社、A社・・・
リジット：I社、M社・・・ 5Gを手掛ける
関連製品OEM
米系メーカー
フレキ：D社・・・ 台湾メーカー （A社、S社、N社等）
台湾メーカー
リジット：R社、I社・・・ フレキ：C社、F社・・・
リジット：Z社、U社・・・
台湾メーカー
韓国メーカー フレキ：T社、T社・・・
リジット：T社、I社・・・ 当社は日系銅張積層板メーカーを通し、
米国の大手スマートフォンメーカーへの販路を保有
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高品質・高収益性を実現する製造技術
今後はセンシングとIoT技術を活用した工程管理のDX化を進め、品質高位安定
化と高収益性の実現を目指します
製造工程のプロセス 日本電解の製造プロセス効率化の軌跡
① ベース箔製造工程
1.4
表面形状・銅箔物性を添加剤で制御し、
回転陰極ドラムに連続めっきを行う 1.4
陰極
ドラム
1.3
1.2 センシング・IoT技術 1.3
を活用した製造装置
銅原料
陽極
の常時モニタリング
1.0 など
リサイクル品 硫酸銅 1.2
めっき液 めっき 巻取 1.2
0.8 さらなる効率化に向けた施策
② 粗化・表面処理工程 車載電池用銅箔生
粗化・表面処理を施し、用途に合わせた防 1.1 産ラインの起ち上げ • 製品品質との連携管理を企図
錆・有機処理を行う に伴う改善など
0.6
した製造プロセスのDX化
③ スリット・検査工程
全量全数を自動検査後、スリット加工を行う 1.0
0.4
M面自動検査 1.0
スリット
0.2
0.9
ピンホール 18年度 19年度 20年度 21年度 22年度 23年度
自動検査 0
実績 実績 実績 計画 計画 計画
巻出 巻取 1 2 3 4 5 6 7 8
S面自動検査
総合能率（インデックス）
④ 出荷 （注）総合能率＝稼働率% ｘ 歩留% にて算出し、18年度実績を1.0としたインデックス形式で表現
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市場動向等
xEV市場動向
xEV市場は各国の環境政策を受け、2030年まで14.3%のCAGRで拡大見込み。
2030年の日米市場は、欧州・中国市場に次ぐ市場規模までに拡大。
今後のxEV市場の予測
（千台） 日米合計
35,000 8,298
欧州 中国 日本 北米 その他
30,086
30,000
3,730
25,000
市場全体CAGR
4,568
（2020~2030E）
20,000 14.3%
16,732
15,000 日米合計 13,696 2,073
9,103
3,347 11,304
1,760 3,542
9,473
10,000 8,626 1,455
7,917 3,230
6,821 1,272 2,919
1,062 5,399
947
820 2,542 2,699 4,082
2,400 11,014
5,000 3,117
2,773 2,279
1,938 2,071
1,527 3,873 4,834
2,422 2,679 3,199
1,248 2,176
0
2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年 2025年 2030年
実績 実績 予測 予測 予測 予測 予測 予測
Source :矢野経済研究所 「2020年版xEV市場の現状と将来展望」。 上記実績及び予測は、矢野経済研究所の集計及び推計に基づくものです。
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車載電池用銅箔市場動向
xEV需要拡大に伴い、車載電池用負極集電体の市場も急成長すると予測。負極
集電体のほとんどは銅箔が採用され、車載電池用銅箔市場は拡大する見込み
車両生産地域別負極集電体需要実績及び予測
（単位：kトン/年） 日米合計
1,600 262 当社から見た
欧州 日本 北米 中国 その他
1,407 現在の各地域の
1,400 市場環境
1,200
日米の負極集電体市場CAGR Red Ocean
（2020~2035） 988 579 競合多く、
1,000 20.5% 価格競争が激しい
800
444 Blue Ocean
187
競合先が少ない
600
478 75
日米合計 102
400 57
16 276 218 Green Field
214 522 韓国競合進出済み
200 142 134 44
96 121 23 349
107
80 70 7 16 1229 175
66
12 5 4 12 77 93
0 10 5
50
2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2025年 2030年 2035年
実績 実績 実績（暫定） 予測 予測 予測 予測 予測
（注1）上記グラフは、車両生産地で区分したエリア別需要量の実績及び予測であり、セル生産地によけるエリア別需要量とは異なります。 Source :富士経済 車載電池用銅箔需要予測(仮数値)
（注2）上記グラフの実績及び予測は、富士経済が、集計及び推計した数値です。
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DAIによる現地生産メリット
今後、各自動車メーカーは銅箔確保が課題。米国唯一の電解銅箔メーカーである
DAIによる現地生産メリットを生かし、早急な需要取り込みを図る
米国のxEV・車載LIB製造拠点マップ 現地調達メリット
LG Chem / MI州 ① 納入リードタイム短縮
6.0GWh 日本から米国西岸まで海上輸送1ヶ月、米国東岸から西岸までトラック
PENA / NV州 建設計画
輸送最大5日
35GWh ULTIUM / OH州
② 輸送コスト削減
(’21以降: 38~39GWh) TOYOTA
(LG Chem+GM)
AESC / TN州 HONDA ’22以降: 30GWh ・ 長距離の海運コスト（輸送・リーファーコンテナ）の削減が可能
3GWh Ford ・ 通い箱の利用により、梱包費及び廃棄箱の削減が可能
GM
Tesla
TOYOTA Denkai America
(DAI) / SC州
③ 納入先の在庫削減へ貢献
建設計画 NISSAN
350ton / 月
BMW ④ 安定品質
Tesla新工場 / TX州
未定
VOLVO
・ 銅箔の品質保証期間（3～4ヶ月）に占める輸送リードタイムの削減
Volkswagen
・ 輸送中の外部環境の影響を低減し、銅箔品質の安定化に寄与
Source: 当社調査 Mercedes-Benz
Ultium: 日経クロステック_’20/10/9
SKI: Reuters_’20/4/29
建設計画 ⑤ 関税・為替リスクなし
PENA: Bloomberg_’20/8/20 SKI / GA州
LG Chem: SMBC日興証券リサーチレポート
AESC, Tesla: 会社HP
’22以降: 9.8GWh EVバッテリー生産拠点 ⑥ バイ・アメリカン条項の恩恵
’23以降: 11.7GWh GWh：生産能力
参入障壁
製造ライン構築の期間短縮 専門人材の確保のしやすさ
環境アセスが不要
当社 ① 現地従業員による従業員育成体制
人材確保時間の短縮
② DAIの30年に亘る操業実績を背景にした知名度
他社
年数
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車載電池
5G関連
5G通信関連デバイス市場
今後、通信関連デバイス市場全体の成長は鈍化見込み。当社は、高強度銅箔及び
微細回路基板用銅箔において、今後急激な需要拡大が見込まれる5G通信関連
デバイス市場に注力する方針
5G対応スマートフォン市場の推移 5G対応基地局（マクロセル）市場の推移
出荷数量（1,000台） 5G対応 3G/4G対応 5G対応比率 出荷数量（1,000局） 5G対応 3G/4G対応 5G対応比率
1,600,000 100% 1,200 100%
90% 90%
1,400,000
1,000
80% 80%
1,200,000
70% 70%
800
1,000,000
60% 60%
800,000 50% 600 50%
40% 40%
徐々に5G需要
600,000
30%
400 2024年には完全 30%
400,000 へシフト に5G需要へシフト
20% 20%
200
200,000
10% 10%
0 0% 0 0%
2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年 2025年 2026年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年 2025年 2026年
実績 見込 予測 予測 予測 予測 予測 予測 実績 見込 予測 予測 予測 予測 予測 予測
Source : 富士キメラ研究所 「2020エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」。上記グラフはいずれも富士キメラ研究所の推定に基づく。
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車載電池
5G関連
5G関連銅箔市場
高速通信化が進む5G・IoT需要の高まりを受け、信号強度の減衰（伝送損失）を
最小限に留める高機能銅箔の需要も大きく成長すると予測。当社では、高機能箔で
ある高強度銅箔及び微細回路基板用銅箔に注力する方針
5G向け基板別銅箔使用量（推定実績及び予測）
（単位：トン/年）
Rigid基板用 Flex基板用
6,000
5,294
5,000
4,001 1,786
4,000
3,136
1,618
3,000
2,523
1,996 1,495
2,000 1,534 1,380 3,508
1,048 1,181
933 2,383
1,000
580 1,641
1,143
602 815
468
0
2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025
推定実績 予測 予測 予測 予測 予測 予測
Source 富士キメラ総研
（注1）富士キメラ総研作成の低誘電対応銅張積層板及びフレキシブル銅張積層板の出荷量、並びに用途別市場動向の割合についての実績、見込及び予測（いずれも富士キメラ総研の推定値）を基に、
5G向けに使用される銅箔需要について、当社にて重量単位に換算した上で、上記グラフを作成しています。
（注2）上表においてRigid基板用は、PPE系及びPTFE系をいい、Flex基板用とは、MPI及びLCPをいいます。
（注3）Rigid基板用の5G向けに使用される銅箔需要を算出するに当たり、 Rigid基板用のうちPPE系については、用途別市場動向のうち基地局の用途の割合を、5G向けに使用されるものとして算出しています。
（注4）2021年乃至2025年の製品タイプ別の用途の割合の予測は、富士キメラ総研の2020年の見込み及び2026年の予測についての推定値を基に当社にて算出しています。
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業績等の推移
当社グループが重視する経営指標
当社グループが経営上重視する経営指標には以下のものがあります
経営指標 この経営指標を重視する理由
当社グループの生産販売活動の進捗状況について、
生産数量
銅価格の騰落による影響額を除外して把握するための指標
（トン数）
として、生産数量（トン数）を重視しております
当社グループの収益獲得状況を測る基礎的な指標として、
営業利益
営業利益を重視しております
当社グループは生産設備を多数保有しているため、
EBITDA 減価償却費や金利負担等の影響を補正したEBITDAを
重視しております
EBITDAの数値とあわせて、業務の効率性や収益性を測る
EBITDAマージン
指標としてEBITDAマージンを重視しております
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売上高の推移
当社は車載電池用銅箔を主体に成長を継続しており、今後は車載電池に加えて
5G基地局向け銅箔及びDAIの成長をドライバーとして、更なる成長を企図
(単位：百万円)
20,000
車載電池用銅箔 回路基板用銅箔
車載電池用銅箔
18,000
Denkai America Inc.
生産ライン増設
完全子会社化
16,000 14,584
14,000
12,480
12,000 10,866 5,312
2,104
10,000
2,323
7,800
8,000
6,317 6,379
6,000 2,959
2,688 10,375
2,977 9,272
4,000 8,542
4,840
2,000 3,691
3,339
0
2015年度 2016年度 2017年度 2018年度 2019年度 2020年度
1 2
旧日本電解3 MSD企業投資一号 日本電解ホールディングス4 日本電解
日本電解5
（単体） （旧日本電解を連結） （旧日本電解を連結） （DAIを連結）
1 2019年度において、新型コロナウイルス感染拡大による当社の事業への大きな業績的影響はございません。 4 2017年4月、MSD企業投資一号を日本電解ホールディングスへ商号変更
2 2020年度の売上高及び品種別売上高には、DAIの実績値を含みます。 5 2019年10月、日本電解ホールディングスが旧日本電解を吸収合併し、日本電解ホールディングスを日本電解へ商号変更
3 1958年10月に設立された日本電解株式会社を旧日本電解と表記しています。以下同様です。
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利益の推移
営業利益及びEBITDAは継続的に成長、EBITDAマージンも伸長。
4,000 25.0%
(単位：百万円) 営業利益 EBITDA EBITDAマージン
3,500
19.2% 車載電池用銅箔 新型コロナウイルス
20.0%
生産ライン増設 感染症拡大の影響
3,000
15.1%
2,500 14.3%
15.0%
13.0% 12.7% 12.6%
2,000 1,886 1,843
10.0%
1,500 1,380
1,227
1,114
911
1,000 819 804
5.0%
527
433 452
500 381
0 0.0%
1 2
2015年度 2016年度 2017年度 2018年度 2019年度 2020年度
旧日本電解3 MSD企業投資一号 日本電解ホールディングス3 日本電解
日本電解4
（単体） （旧日本電解を連結） （旧日本電解を連結） （DAIを連結）
1 2019年度において、新型コロナウイルス感染拡大による当社の事業への大きな業績的影響はございません。 3 2017年4月、MSD企業投資一号を日本電解ホールディングスへ商号変更
2 2020年度実績の営業利益及びEBITDAには、DAIの実績値を含みます。 4 2019年10月、日本電解ホールディングスが旧日本電解を吸収合併し、日本電解ホールディングスを日本電解へ商号変更
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投資実績及び生産能力の推移
当社はこれまで車載電池用銅箔を今後の成長領域と捉え、戦略投資を実行。
2018年度には専用製造ラインの増強が完了し、需要増加を見据えた体制を整備
（単位：百万円） （単位：月産・トン）
DAI 生産能力増強費用
米国子会社
5,000 車載用電池箔 生産能力増強費用 1,200
生産増強投資
1,100
高強度箔 生産能力増強費用
インフラ設備増強費用
維持更新費用 他 車載電池用銅箔 1,000
DAI完全子会社化
4,000 生産能力数量（月産・トン） 生産ライン増設
3,412
800
3,000 700
生産能力数量
投資金額
580
600
450 2,766
2,000
350 350 1,625 400
米国
子会社
1,219 DAI向け
取得 投資
1,000 847
1,396
8711 133 200
456 402 44
87 240 日本電解
305
300 向け投資
253
216 463 427
195 229 259
0 0
2015年度 2016年度 2017年度 2018年度 2019年度 2020年度 2021年度
実績 実績 実績 実績 実績 実績 計画
1 米国子会社取得費用を除く合計値
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当社グループ主要販売先（2020年度実績）
当社は、日系大手車載電池メーカーや日米の大手電子部品メーカーへの販売実績
があり、安定的な収益基盤を構築
日本電解の主要販売先 DAIの主要販売先
販売額 販売額 円貨換算額1
相手先 販売品目 割合 (%) 相手先 販売品目 割合 (%)
(百万円) (千USD) (百万円)
車載電池用
パナソニック㈱ 8,145 71.6% Isola 回路基板用 10,060 1,067 33.3%
／回路基板用
ﾌﾟﾗｲﾑｱｰｽEVｴﾅｼﾞｰ㈱ 車載電池用 1,227 10.8% Insulectro/CAC 回路基板用 4,251 451 14.1%
X社 回路基板用 953 8.4% AGC Nelco 回路基板用 3,262 346 10.8%
Y社 回路基板用 822 7.2% DuPont 回路基板用 2,789 295 9.2%
Z社 回路基板用 108 1.0% KCE 回路基板用 2,708 287 8.9%
ほか 4社 回路基板用 117 1.0% ほか 回路基板用 7,182 762 23.7%
合 計 11,374 合 計 30,252 3,209
1 円貨換算額は、FY2020の期中平均レートUSD=@106.10で換算
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今後の事業方針
今後の事業方針
生産体制強化、競争力強化を通して、持続的成長を実現
日米生産体制の早期拡充及び顧客基盤拡大でシェア確保
• DAIにおける車載電池用銅箔製造能力を強化／①既存製造ラインの車載電池用銅箔製造ラインへ改造、
生産体制強化
②需要に応じた米国新工場設立
• 日本からの技術支援によるDAIの生産プロセスを最適化
高付加価値商品・技術への注力による競争力強化
競争力強化 • 収益率の高い5G・HDI市場向け回路基板用銅箔の販売強化／①新規顧客開拓、②表面処理能力の増強
• 全固体電池などの次世代成長領域での研究開発の取り組み
需要に応じた
米国新工場設立
米国での車載電池用 25
生産体制増強 銅箔の生産・販売開始
DAIの生産プロセス 24 全固体電池などの
DAIの一部設備を 最適化 次世代電池への対応
車載電池用銅箔製造 23
ラインへ改造 22
21
DAI取得
20 5G・HDI市場への取組強化
競争力強化
19年度 DAIの既存販売網を活用した
クロスセルシナジー
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長期成長目標1
今後は高付加価値製品へプロダクトミックスのシフトを行い、車載電池用銅箔の成長
を基軸にグローバルで大きく事業規模を拡大
（事業規模）
需要に応じた
米国新工場設立
DAIにおける車載用電池箔
の生産を開始
高付加価値製品への
プロダクトミックスのシフト
車載電池用銅箔
回路基板用銅箔
（5G関連含む）
1 上図が示すのは長期成長目標のイメージです。
現在 将来
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脱炭素社会・循環型社会への貢献
車載用電池銅箔によるxEV普及への寄与、および銅原料の100%再利用により、
持続可能な社会の実現に貢献していきます
xEVの普及に貢献し、脱炭素社会の実現へ。
地球温暖化対策は喫緊の課題であり、脱炭素社会の実
現が求められています。当社では、車載電池用銅箔の供
給及び高品質化を通して、xEVの普及に寄与することを
通じ、脱炭素社会の実現に貢献いたします。
当社では、銅箔の原材料となる銅材料はすべてリサイクル品を使用し、
また製造過程で発生する銅箔屑もリサイクル化しています。
リサイクル銅を 製造過程の
銅原料 再利用
100％使用 銅箔屑
限りある資源を有効活用する、持続可能な社会の実現へ。
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事業のリスクと対応方針
以下には、当社が事業展開その他に関してリスク要因となる可能性があると考えられる主な事項について記載しております。その他
のリスクは、有価証券報告書「事業等のリスク」に記載の内容のうち、成長の実現や事業計画の遂行に影響する主要なリスクを抜
粋して記載しております。その他のリスクは、有価証券報告書の「事業等のリスク」をご参照ください。なお文中の将来に関する事項
は、現在において当社が判断したものであり、将来において発生する可能性があるすべてのリスクを網羅するものではありません。
また当社のコントロールできない外部要因や必ずしもリスク要因に該当しない事項についても記載しております。
発生 現在の 施策後の
リスク要因 可能性 影響度 当社グループの施策等 影響度
当社グループの製品は、高純度の 主要顧客との間で、銅価格を基準として
銅価格 販売価格を決定する「銅価スライド制」を
銅材料を主原料としており、市況 大 小 小
変動 変動による製造原価への影響が 導入する等、銅価格変動による収益への
事
ある 影響の最小化に努めております
業
活 外貨建ての債権債務が発生した場合や、
為替相場 外貨建て資産、負債、収益ならび
中 小 在外子会社への投資を実行する場合に 小
動 変動 に費用の円貨換算額は、為替相場
は、為替予約の実行等により為替変動リ
の状況に応じて増減する
に スクをヘッジしております
か 今後の成長が見込まれる高付加価値領
主要顧客への販売額が当社の連
か 特定取引先 域や、海外顧客への販路拡大に取り組
結売上高の過半を占めるため、主
への依存 要顧客の業績及び購買方針の影 小 大 み、特定取引先への依存を逓減させる方
小
る
響が大きい 針です
リ
ス 製品の技術的優位を確保するため、技術
当社グループの技術やノウハウを模
知的財産権 倣した不正商品の流通や、知的財 やノウハウ等には特許出願等による保護を
ク 小 小 小
の保護等 産を巡って他社との紛争が生じる可 図るとともに、他者の知的財産権を侵害す
ることがないよう充分な注意を払います
能性がある
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Appendix
業績の推移（過去5年間及び当期の実績）
2015年度 2016年度 2017年度 2018年度 2019年度 2020年度
MSD企業投資一号 日本電解ホールディングス2 日本電解
旧日本電解 日本電解3
（旧日本電解を連結） （旧日本電解を連結） （DAIを連結）
売上高 （単位：百万円） 6,317 6,379 7,800 10,866 12,480 14,584
車載電池用銅箔 3,339 3,691 4,840 8,542 10,375 9,272
回路基板用銅箔 2,977 2,688 2,959 2,323 2,104 5,312
高強度銅箔 131 616 825 829 926 1,053
微細回路基板用銅箔 1,291 1,164 1,240 810 741 825
キャリア付極薄銅箔 757 350 417 450 372 222
汎用箔 – 日本電解 796 556 476 232 62 ―
汎用箔 – Denkai America
4
― ― ― ― ― 3,209
営業利益 381 804 433 452 911 527
（営業利益率） 6.0% 12.6% 5.6% 4.2% 7.3% 3.6%
当期純利益 293 647 △ 45 22 1,988 193
（売上高利益率） 4.7% 10.1% △0.6% 0.2% 15.9% 1.3%
減価償却費等 438 422 681 928 974 1,316
EBITDA5 819 1,227 1,115 1,380 1,886 1,843
EBITDAマージン（％） 13.0% 19.2% 14.3% 12.7% 15.1% 12.6%
有利子負債 3,933 2,704 3,439 5,589 6,459 6,010
ネット有利子負債 2,897 816 2,102 4,991 5,205 4,348
総資産額 5,302 6,834 7,565 10,227 13,747 13,643
純資産額 122 2,484 2,438 2,461 4,434 4,946
のれん ― 429 143 ― ― ―
ネット有利子負債/EBITDA（倍） 3.5倍 0.7倍 1.9倍 3.6倍 2.8倍 2.4倍
自己資本比率（％） 2.3% 36.4% 32.2% 24.1% 32.3% 36.3%
自己資本利益率（％） 239.4% 49.7% △1.9% 0.9% 57.7% 4.1%
財務レバレッジ（倍） 43.2倍 2.8倍 3.1倍 4.2倍 3.1倍 2.8倍
総資産回転率（回） 1.2回 1.1回 1.1回 1.2回 1.0回 1.1回
1 2019年度において、新型コロナウイルス感染拡大による当社の事業への大きな業績的影響はございません。 4 円貨換算額は、FY2020の期中平均レートUSD=@106.10で換算
2 2017年4月、MSD企業投資一号を日本電解ホールディングスへ商号変更 5 EBITDAは、営業利益に減価償却費等を足して算出しております。
3 2019年10月、日本電解ホールディングスが旧日本電解を吸収合併し、日本電解ホールディングスを日本電解へ商号変更 6 DAI全株式取得に伴う、負ののれん発生益1,441百万円が発生
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沿革
1958年 10月 ㈱日立製作所、住友ベークライト㈱及び高速電機鋳造㈱の3社共同出資により京都市内にて設立
1961年 7月 茨城県下館市（現筑西市）に下館工場を開設、操業開始
1983年 1月 静岡県藤枝市に藤枝工場を開設、操業開始
1984年 10月 下館第二工場（現本社工場）を開設、操業開始
1985年 11月 京都工場 操業終了
1998年 6月 電池用銅箔（現・車載電池用銅箔）販売開始
2002年 1月 本社を茨城県下館市（現筑西市：下館工場内）に移転
2002年 9月 藤枝工場 操業終了
2002年 12月 微細回路基板用銅箔 販売開始
2006年 6月 キャリア付極薄銅箔 販売開始
2012年 11月 高強度銅箔 販売開始
2016年 6月 MSD企業投資一号㈱ （→日本電解ホールディング㈱→現在の当社）設立
2016年 7月 株主異動 MSD企業投資一号㈱が日本電解の株式を取得し、子会社化
2018年 6月 車載電池用銅箔 製造ライン増設
2019年 10月 日本電解ホールディング㈱へ吸収合併、同時に商号を日本電解㈱に変更
2020年 3月 米国の銅箔製造会社（Oak-Mitsui Inc.）を取得、商号をDenkai America Inc.へ変更
：P.4記載項目
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本資料の取り扱いについて
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将来の実際の業績や財務状況は、将来予想に関する記述によって明示的または黙示的に示された将来の業績や
結果の予測とは大きく異なる可能性があります。
上記の実際の結果に影響を与える要因としては、国内および国際的な経済状況の変化や、当社が事業を展開する
業界の動向などが含まれますが、これらに限られるものではありません。
また、当社以外の事項・組織に関する情報は、一般に公開されている情報に基づいており、当社はそのような一般に
公開されている情報の正確性や適切性を検証しておらず、保証しておりません。
今後、「事業計画及び成長可能性に関する事項」については、決算発表の時期を目途に開示を行う予定です。
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