2020年3月期
決算説明資料
株式会社フジミインコーポレーテッド
2020年5月21日
0
決算概要
1
2020年3月期 業績サマリー／2021年３月期 業績予想
【2020年３月期 業績】
売上高 +2.7% ：最先端半導体デバイス向けCMP製品の販売が好調
営業利益 +13.1% ：最先端半導体デバイス向け製品好調、製品ミックスの良化
過去最高を更新
経常利益 +9.6% ：過去最高を更新
当期純利益 +0.1% ：２期連続で過去最高を更新
CMP向け ：最先端半導体デバイス向け製品の販売増加により
５期連続で過去最高売上高を更新
シリコンウェハー向け ：ラッピング減収も、ポリシングは新規採用により増収
ハードディスク向け ：顧客統合によるプロセス変更に伴う使用量減等により減収
一般工業用向け ：中国の景気減速等の影響により減収
株主還元 ：２期連続で連結配当性向 50％以上
【2021年３月期 業績予想】
次期の見通しにつきましては、新型コロナウイルスが当社業績へ及ぼす影響を見通すことが困難であるため、
現時点では業績予想を未定とし、合理的な算定が可能となり次第、速やかに開示致します。
なお、現時点における新型コロナウイルスの当社に及ぼす影響は、以下の通りであります。
- 需要面：新型コロナウイルスがマクロ経済へ及ぼす影響は不透明であり、今後の当社への需要動向を
見通すことは困難であります。
- 供給面：当社生産状況としては、新型コロナウィルス感染防止策を徹底し通常通り稼働しております。
2
業績概要 （通期実績）
19年3月期 20年3月期
単位：百万円 通期 期初予想 通期
実績 （’19/5） 実績 前年比 期初予想比
売上高 37,394 37,500 38,408 +2.7% +2.4%
営業利益 5,310 4,700 6,007 +13.1% +27.8%
営業利益率 14.2% 12.5% 15.6% - -
経常利益 5,637 4,800 6,177 +9.6% +28.7％
経常利益率 15.1% 12.8% 16.1% - -
当期純利益 4,265 3,600 4,270 +0.1% +18.6%
当期純利益率 11.4% 9.6% 11.1% - -
（前期比）・最先端半導体デバイス向けCMP製品の販売好調により、増収増益
・営業利益・経常利益ともに過去最高を更新
3 ・当期純利益は過去最高を２期連続で更新
3
業績概要 （半期実績）
19年3月期 20年3月期
単位：百万円 上期 下期 上期 下期
前年 前年 前年
実績 実績 実績 実績 上期比
同期比 下期比 同期比
売上高 19,163 18,231 18,884 △1.5% +3.6% 19,523 +7.1% +3.4%
営業利益 2,813 2,497 2,863 +1.8% +14.7% 3,144 +25.9% +9.8%
営業利益率 14.7% 13.7% 15.2% - - 16.1% - -
経常利益 3,056 2,580 2,974 △2.7% +15.3% 3,202 +24.1% +7.7%
経常利益率 15.9% 14.2% 15.8% - - 16.4% - -
当期純利益 2,339 1,926 2,212 △5.5% +14.9% 2,058 +6.9% △7.0%
当期純利益率 12.2% 10.6% 11.7% - - 10.5% - -
・20/3期下期業績は、CMP製品が堅調であったため、上期を上回った。
- ロジックデバイスにおける最先端プロセス立ち上げに伴う需要増
4
- メモリデバイスでは市況は通期で停滞するも、データセンター向けは年明け以降に需要回復
4
業績予想 （通期）
19年3月期 20年3月期 21年3月期
単位：百万円 通期 通期 通期
実績 実績 予想 前年比
売上高 37,394 38,408
営業利益 5,310 6,007
営業利益率 14.2% 15.6%
経常利益 5,637 6,177 未定 -
経常利益率 15.1% 16.1%
当期純利益 4,265 4,270
当期純利益率 11.4% 11.1%
次期の見通しにつきましては、新型コロナウイルスが当社業績へ及ぼす影響を見通すことが困難である
ため、現時点では業績予想を未定とし、合理的な算定が可能となり次第、速やかに開示致します。
5
5
業績推移 （通期）
億円 ％
売 営
上 500 20.0 業
売上高 営業利益率
高 利
450 18.0 益
率
400 384
373 16.0
357
350 309 324 328 330
318
14.2
15.6 14.0
13.6
300 274 10.8 275 10.4 12.9 12.0
12.6
250 10.0
200 9.0 8.0
150 6.0
100 4.7 4.0
3.5
50 2.0
0 0.0
'11/3 '12/3 ’13/3 ’14/3 ’15/3 ’16/3 ’17/3 '18/3 '19/3 '20/3
6
業績推移 （半期）
億円 ％
売 売上高 営業利益率 営
250 20.0
上 業
高 利
18.0
195 益
率
200 183 191 188 16.0
182
174 16.1
168 168 15.2 14.0
162 14.7
150 14.1
13.7
150 13.1 12.9 13.0 13.1 12.0
10.0
100 8.0
7.4
6.0
50 4.0
2.0
0 0.0
（上）
'16/3(上) （下） '17/3(上) （下） '18/3（上） （下） '19/3（上） （下） '20/3（上） （下）
（上） （上） （上） （上）
‘16/3 ‘17/3 ‘18/3 ‘19/3 ‘20/3
7
用途別売上高
8
用途別売上高 （通期実績）
19年3月期 20年3月期
単位：百万円 通期 通期
実績 実績 前年比
シ
リ ラッピング 4,297 3,838 △10.7%
コ
ン
ウ
ポリシング 8,621 9,006 +4.5%
エ
ハ 切断 453 273 △39.8%
ー
計 13,373 13,118 △1.9%
CMP 15,305 17,361 +13.4%
デ
ィ
アルミディスク 2,171 1,961 △9.7%
ス
ク
ガラスディスク 96 203 +111.2%
機
計 2,268 2,164 △4.5%
能
材
一般工業用(研磨材) 3,931 3,571 △9.2%
溶 一般工業用(非研磨材) 2,121 1,912 △9.9%
/
射
材 計 6,053 5,483 △9.4%
製品売上高 36,999 38,128 +3.1%
商品売上高 395 279 △29.3%
売上高 合計 37,394 38,408 +2.7%
9
用途別売上高 （半期実績）
19年3月期 20年3月期
単位：百万円 上期 下期 上期 下期
前年 前年 前年 同年
実績 実績 実績 実績
同期比 下期比 同期比 上期比
シ
リ ラッピング 2,176 2,120 1,834 △15.7% △13.5% 2,004 △5.5% +9.3%
コ
ン ポリシング 4,301 4,319 4,487 +4.3% +3.9% 4,519 +4.6% +0.7%
ウ
エ
ハ 切断 228 225 137 △40.0% △39.3% 136 △39.6% △0.5%
ー
計 6,706 6,666 6,458 △3.7% △3.1% 6,660 △0.1% +3.1%
CMP 7,690 7,614 8,483 +10.3% +11.4% 8,878 +16.6% +4.7%
デ アルミディスク 1,225 946 983 △19.8% +3.9% 978 +3.5% △0.4%
ィ
ス ガラスディスク 51 45 111+117.3% +145.7% 92+104.2% △16.9%
ク
計 1,276 991 1,094 △14.3% +10.4% 1,070 +8.0% △2.1%
機
能
材
一般工業用(研磨材) 2,212 1,718 1,740 △21.4% +1.2% 1,831 +6.6% +5.2%
溶 一般工業用(非研磨材) 1,070 1,051 949 △11.4% △9.7% 963 △8.3% +1.5%
/
射
材 計 3,283 2,769 2,689 △18.1% △2.9% 2,794 +0.9% +3.9%
製品売上高 18,957 18,042 18,724 △1.2% +3.8% 19,404 +7.6% +3.6%
商品売上高 206 189 160 △22.4% △15.5% 119 △36.8% △25.2%
売上高 合計 19,163 18,231 18,884 △1.5% +3.6% 19,523 +7.1% +3.4%
10
シリコンウエハー売上高 （通期・半期実績）
≪通期≫
19年3月期 20年3月期
単位：百万円 通期 通期
実績 実績 前年比
シ
リ
コ
ラッピング 4,297 3,838 △10.7%
ン
ウ
ポリシング 8,621 9,006 +4.5%
エ
ハ
切断 453 273 △39.8%
ー
計 13,373 13,118 △1.9%
≪半期≫ 2018年3月期 2019年3月期 2020年3月期
19年3月期 20年3月期
単位：百万円 上期 下期 上期 下期
実績 実績 実績 実績 百万円 ラッピング ポリシング 切断
シ
リ ラッピング 2,176 2,120 1,834 2,004
コ 7,000
ン ポリシング 4,301 4,319 4,487 4,519 6,000
ウ
エ 5,000
ハ
切断 228 225 137 136
ー 4,000
計 6,706 6,666 6,458 6,660
3,000
2,000
【ラッピング】 特に小口径シリコンウェハー市場の減速により減収 1,000
【ポリシング】 新規採用の拡大により増収 0
1H 2H 1H 2H 1H 2H
11
CMP売上高 （通期・半期実績）
≪通期≫
19年3月期 20年3月期
単位：百万円 通期 通期
実績 実績 前年比
ＣＭＰ 15,305 17,361 +13.4%
≪半期≫ 2018年3月期 2019年3月期 2020年3月期
19年3月期 20年3月期
単位：百万円 上期 下期 上期 下期 百万円
実績 実績 実績 実績
9,000
ＣＭＰ 7,690 7,614 8,483 8,878 6,000
3,000
以下要因により増収
- ロジックデバイスにおける最先端プロセス立ち上げに伴う需要増 0
- メモリデバイスではデータセンター向けは年明け以降に需要回復 1H 2H 1H 2H 1H 2H
12
ディスク売上高 （通期・半期実績）
≪通期≫
19年3月期 20年3月期
単位：百万円 通期 通期
実績 実績 前年比
デ アルミディスク 2,171 1,961 △9.7％
ィ
ス
ク ガラスディスク 96 203 +111.2%
計 2,268 2,164 △4.5%
≪半期≫ 2018年3月期 2019年3月期 2020年3月期
19年3月期 20年3月期 百万円
単位：百万円 上期 下期 上期 下期 2,000
実績 実績 実績 実績 アルミディスク ガラスディスク
デ アルミディスク 1,225 946 983 978
ィ
ス
ク ガラスディスク 51 45 111 92 1,000
計 1,276 991 1,094 1,070
【アルミ】 市場縮小と顧客統合による生産プロセス変更により減収
0
【ガラス】 顧客都合による一時的な増収
1H 2H 1H 2H 1H 2H
13
機能材・溶射材売上高 （通期・半期実績）
≪通期≫
19年3月期 20年3月期
単位：百万円 通期 通期
実績 実績 前年比
機
能
材
一般工業用（研磨材） 3,931 3,571 △9.2%
・
溶
射
一般工業用（非研磨材） 2,121 1,912 △9.9%
材
計 6,053 5,483 △9.4%
≪半期≫ 2018年3月期 2019年3月期 2020年3月期
百万円
19年3月期 20年3月期
単位：百万円 上期 下期 上期 下期 4,000 一般工業用（研磨材） 一般工業用（非研磨材）
実績 実績 実績 実績
機
能 一般工業用 3,000
（研磨材）
2,212 1,718 1,740 1,831
材
・
溶 一般工業用
射 （非研磨材）
1,070 1,051 949 963 2,000
材
計 3,283 2,769 2,689 2,794
1,000
【研磨材】 研削砥石、コーティング向け等で減収 0
【非研磨材】 半導体・FPD製造装置向け等で減収 1H 2H 1H 2H 1H 2H
14
用途別売上高 （通期）
億円
400
シリコン ＣＭＰ ディスク 機能材・溶射材・その他
350 15％
6％
300
250
200
45％
150
100
34％
50
0
’11/3 ’12/3 ’13/3 ’14/3 ’15/3 ’16/3 ’17/3 ’18/3 ’19/3 ’20/3
機能材・溶射材・その他 68 69 127 77 96 72 70 63 64 57
ディスク 26 17 18 26 34 40 36 32 22 21
CMP 85 80 83 82 101 109 122 146 153 173
シリコン 127 106 94 88 95 94 100 115 133 131
計 308 274 324 274 328 317 330 357 373 384
15
地域別売上高 （通期 仕向先別）
億円
400 日 本 ｱｼﾞｱ･ｵｾｱﾆｱ 北 米 欧 州
5％
350
10％
300
250
60%
200
150
100
50 25％
0
’11/3 ’12/3 ’13/3 ’14/3 ’15/3 ’16/3 ’17/3 ’18/3 ’19/3 ’20/3
欧 州 19 21 21 17 18 19 18 20 21 20
北 米 38 32 30 30 35 34 35 39 40 38
アジア･オセアニア 134 123 195 154 196 182 191 208 215 229
日 本 115 95 76 72 77 81 85 90 96 95
計 308 274 324 274 328 317 330 357 373 384
16
設備投資・減価償却費・研究開発費
17
設備投資・減価償却費（通期実績）
19年3月期 20年3月期
単位：百万円 通期 通期 通期
実績 計画 実績 前年比 計画比
設備投資 1,829 2,800 2,030 +11.0% △27.5%
減価償却費 1,413 1,600 1,598 +13.1% △0.1%
百万円
フジミ台湾設立
4,000
‘12/3 6億円 ‘13/3 12億円
設備投資 減価償却費
3,500
3,000
2,500
2,000
1,500
1,000
500
0
'11/3 '12/3 '13/3 '14/3 '15/3 '16/3 '17/3 '18/3 '19/3 '20/3
18
設備投資・減価償却費（半期実績）
19年3月期 20年3月期
単位：百万円 上期 下期 上期 下期
実績 実績 実績 実績 前年
上期比
同期比
設備投資 461 1,368 1,409 621 △54.6％ △55.9％
減価償却費 684 729 715 883 +21.1％ +23.5％
百万円
2,000
設備投資 減価償却費
1,500
1,000
500
0
'18/3（上） '18/3（下） '19/3（上） '19/3（下） '20/3（上） '20/3（下）
19
研究開発費／売上高比（通期実績）
19年3月期 20年3月期
単位：百万円 通期 通期 通期
実績 計画 実績 前年比 計画比
研究開発費 3,501 3,700 3,691 +5.4％ △0.2％
売上高比
百万円 ％
研
研
究 6,000 12.0 究
開 10.5 10.2 開
9.8 9.5 9.4 9.6
発 5,000 8.8 9.3 10.0 発
費
費
8.1 売
上
4,000 6.8 3,691 8.0 高
3,210 3,254 3,342 3,501
3,129 比
2,885
3,000 2,638 6.0
2,415
2,109
2,000 4.0
1,000 2.0
0 0.0
'11/3 '12/3 '13/3 '14/3 '15/3 '16/3 '17/3 '18/3 '19/3 '20/3
20
研究開発費／売上高比（半期実績）
19年3月期 20年3月期
単位：百万円 上期 下期 上期 下期
前年
実績 実績 実績 実績 上期比
同期比
研究開発費 1,679 1,822 1,777 1,914 +5.0％ +7.7％
売上高比
百万円 ％
研
3,000 研
究 12.0
究
開 10.0 9.8 開
発 2,500
9.3 9.4 9.4 発
8.8 10.0 費
費 売
1,914 上
2,000 1,822 1,777 8.0 高
1,722 1,679
1,619 比
1,500 6.0
1,000 4.0
500 2.0
0 0.0
'18/3（上） '18/3（下） '19/3（上） '19/3（下） '20/3（上） '20/3（下）
21
損益分析
22
営業利益増減要因 19/3期実績→20/3期実績
売上高 373億円 384億円
(売上増)+1,014百万円 20/3期
19/3期
実績 (利益増) +697 実績
百万円
7,000 製品構成
販売数量他
+1,400 6,007
6,000 人件費増
5,310 △450
償却費増
為替 経費・その他
△185
5,000 △50 △18
4,000
3,000
2,000
1,000
0
23
株主還元
24
積極的な株主還元と安定配当の継続
■利益配分に関する基本方針
１．連結配当性向 50％以上
２．安定配当の継続
■１株当たり配当金 ２期連続で連結配当性向50%超
2019/3月期 2020/3月期
期初予想 実績 期初予想 実績
2018/5/11 2019/5/10 2019/5/10 2020/5/13
中間配当金 40円（予想） 40円（実績） 40円（予想） 40円（実績）
期末配当金 40円（予想） 47円（実績） 40円（予想） 47円（実績）
年間配当金 80円（予想） 87円（実績） 80円（予想） 87円（実績）
配当性向 50.6%（予想） 50.3%（実績） 54.9%（予想） 50.3%（実績）
25
積極的な株主還元と安定配当の継続
円 1株当たり当期純利益 総還元性向・配当性向
173.0 ％
180 173.1 200 総還元性向
501% 配当性向
160 143.8 180
135.7 160 配当性向（市場中央値）
140
122.2
140
120
120
100 92.6 配当性向50.0％
85.7 100
80 80
63.8
50.3%
60 60
40 30.8 40
19.9 27.3%
20
20
0
0
'11/3 '12 '13 '14 '15 '16 '17 '18 '19 '20/3
'11/3 '12 '13 '14 '15 '16 '17 '18 '19 '20/3
円 １株当たり配当金 百万円 自己株買い
100
87 87 2,000 1,918
90
80
70 63 1,500
60 53
1,028
50 1,000 902
40 40
40 35 35
30 30 644
30
500 345
20
10
0 0
'11/3 '12 '13 '14 '15 '16 '17 '18 '19 '20/3 '11/3 '12 '13 '14 '15 '16 '17 '18 '19 '20/3
26
積極的な株主還元と安定配当の継続
（百万円） 配当総額と配当性向
3,000 300%
2,500 250%
2,000 200%
1,500 150%
1,000 100%
500 50%
0 0%
2011/3 2012/3 2013/3 2014/3 2015/3 2016/3 2017/3 2018/3 2019/3 2020/3
自己株式取得 1,028 1,918 0 0 902 345 644 0 0 0
現金配当 989 801 907 778 1,022 1,008 1,306 1,567 2,177 2,177
配当性向 54.8% 150.7% 40.8% 97.3% 27.8% 43.2% 39.0% 51.6% 50.3% 50.3%
総還元性向 110.8% 500.8% 40.8% 97.3% 52.1% 57.7% 58.2% 51.6% 50.3% 50.3%
1株当たり配当金（円） 35 30 35 30 40 40 53 63 87 87
（千株） 発行済株式数（*）
30,000
27,500
25,000
22,500
20,000
2009
2009/3 2010/32011
2010 2012 FY2013 FY2014 FY2015 FY2016 FY2017 FY2018 FY2019 FY2020
2011/3 2012/3 2013/3 2014/3 2015/3 2016/3 2017/3 2018/3 2019/3 2020/3
*自己株式は除く 27
補足資料
28
グループ人員 内訳
19年3月期 20年3月期
（3月31日現在） （3月31日現在）
前期末増減
臨時 臨時
正社員 正社員 臨時
（人数） 雇用者* 雇用者* 正社員
雇用者*
フジミインコーポレーテッド 588 193 636 192 +48 △1
フジミコーポレーション 114 3 108 1 △6 △2
フジミ台湾 77 1 86 2 +9 +1
フジミマイクロテクノロジー 66 7 66 5 - △2
フジミヨーロッパ 5 1 5 2 - +1
フジミ韓国 6 0 4 1 △2 +1
フジミ深圳 5 1 3 1 △2 -
合 計 861 206 908 204 +47 △2
＊臨時雇用者（嘱託、パートタイマー、人材会社からの派遣社員）は年間の平均人員 29
売上高 （通期）
億円
450
400
350
300
250
200
357 373 384
324 328 318 330
150 309
274 275
100
50
0
'11/3 '12/3 '13/3 '14/3 '15/3 '16/3 '17/3 '18/3 '19/3 '20/3
30
営業利益 （通期）
億円 営業利益 利益率 ％
営 70 18.0 営
業 15.6 業
利 16.0 利
益 60 14.2 益
13.6
12.9 14.0 率
12.6
50
10.8 12.0
10.4
40 9.0 10.0
8.0
30 60
4.7 53
48 6.0
20 3.5 41 42
34 33 4.0
27
10
13 2.0
9
0 0.0
'11/3 '12/3 '13/3 '14/3 '15/3 '16/3 '17/3 '18/3 '19/3 '20/3
31
経常利益 （通期）
億円 経常利益 利益率 ％
経 70 16.1 18.0 経
常 常
利 15.1 16.0 利
益 60 14.0 益
13.7
13.2 14.0 率
50 11.9
10.5 12.0
40 9.1 10.0
30 5.6 61 8.0
56
3.8 45 45 47 6.0
20 38
33 4.0
28
10
15 2.0
10
0 0.0
'11/3 '12/3 '13/3 '14/3 '15/3 '16/3 '17/3 '18/3 '19/3 '20/3
32
当期純利益 （通期）
億円 当期純利益 利益率 ％
当 50 11.3 11.4 11.1 12.0 当
期 期
純 10.1 純
利 10.0 利
益 40 8.4 益
率
7.4
8.0
6.9
30
5.9
6.0
20 2.9 42 42
36
33 4.0
2.0 30
22 23
10 18 2.0
7
5
0 0.0
33 '11/3 '12/3 '13/3 '14/3 '15/3 '16/3 '17/3 '18/3 '19/3 '20/3
33
シリコンウェハー出荷面積 （四半期）
億平方インチ
35
ｼﾘｺﾝｳｪﾊｰ出荷面積 32.5 32.3
31.6
30.8 30.5
《暦年ベース》 29.7 29.9 29.7 29.8
29.3 29.2
30 28.5 28.4
27.3 27.6
27.0
25
20
15
10
5
16/2Q 16/3Q 16/4Q 17/1Q 17/2Q 17/3Q 17/4Q 18/1Q 18/2Q 18/3Q 18/4Q 19/1Q 19/2Q 19/3Q 19/4Q 20/1Q
出所： SEMI （Semiconductor Equipment and Materials International）
34
半導体市場規模 （地域別）
（単位：億ドル）
6,000
5,000 4,687
4,330
4,122 4,089
4,000
3,358 3,351 3,389
日本
2,983 2,995 2,915 3,055
3,000 欧州
北米
アジア
2,000
1,000
0
2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019F 2020F
出所：世界半導体市場統計（WSTS）2019秋季半導体市場予測 35