2020年３月期
決算説明資料
証券コード：4973
2020年4月23日
0
2020年３月期の概況
電子部品業界の状況
米中貿易戦争、日韓関係悪化に加え新型コロナウィルス蔓延による世界的な外出自粛など
により、原材料メーカーへの影響は不透明な状況になっている。
当社決算の概況
当期は新型コロナウイルス蔓延による生産縮減の影響は限定的に留まっております。
プリント基板・半導体搭載基板用めっき薬品の販売は堅調に推移した。
コネクターめっき薬品の販売は引き続き順調に推移した。改良しためっき薬品の投入により
拡販が進んだ。
リードフレーム用めっき薬品の販売数量は伸び悩んだが、貴金属価格の高騰を受け販売額
は増加する結果となった。
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2020年３月期 決算概況
（単位：百万円、％）
2020/3期 2020/3期予想
2019/
3期 1Q 2Q 3Q 4Q 通期合計 達成率
増減率
売 上 高 10,380 2,728 3,128 3,554 3,558 12,969 24.9 12,500 103.8
営 業 利 益 1,013 226 273 260 274 1,034 2.1 1,000 103.5
経 常 利 益 1,155 284 279 324 276 1,165 0.9 1,120 104.0
純 利 益 844 212 203 240 200 858 1.7 780 110.0
1 株 当 た り
146.36円 36.82円 35.28円 41.72円 34.76円 148.58円 135.15円
当期純利益
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売上高・営業利益の推移（四半期ベース）
(百万円) プリント基板・半導体搭載基板用 コネクター・マイクロスイッチ用 (百万円)
リードフレーム用 その他
営業利益
4,500 350
296 304
286 273 273 260
4,000 276
273 265 230 226 274 300
257
3,500 95 80
158 250
3,000 210 60
106 59
139 42 1576 1543
2,500 209 53 51 200
158 78 1339
138 173 1261
1351 1276 1161
2,000 192 88 1093 1158 1045 150
164 970 1051 1043
1,500 823 863 646 721
520 557
700
491 439 489 537 100
525 480
1,000 365 394 399 451 518
337
1,084 1,170 1,236 1,211 50
500 707 811 842 894 896 921 966 987
579 690 683 688
0 0
1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q
2017/3期 2018/3期 2019/3期 2020/3期
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メタル相場推移
Prices of copper, tin and nickel Prices of gold and palladium
銅、スズ、ニッケル価格 金､パラジウム価格
Copper Tin Nickel Gold Palladium
銅 スズ ニッケル 金 パラジウム
(yen/g) 7.00 9,000 (yen/g)
(円/ｇ) 8,500 (円/ｇ)
8,000
6.00
7,500
7,000
5.00 6,500
6,000
5,500
4.00 5,000
4,500
3.00 4,000
3,500
3,000
2.00 2,500
2,000
1,500
1.00
1,000
500
0.00 0
10/3 10/9 11/3 11/9 12/3 12/9 13/3 13/9 14/3 14/9 15/3 15/9 16/3 16/9 17/3 17/9 18/3 18/9 19/3 19/9 20/3
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輸出地域別売上高の推移（四半期ベース）
(百万円) 台湾 韓国 シンガポール・マレーシア その他 中国 輸出比率 (％)
2,200 60
50.9 51.9 52.5 53.4
2,000
49.4 49.9 50.8 50.6
48.4
45.6 47.0 50
1,800 43.7 44.8 44.6 196
42.6 42.8 121
1,600 253
161 191 40
1,400 155 118
182 143
203 169 285
1,200 152 307 571 494
227 156 30
145 169 245
1,000 119
141 135 450 269 472
160 135 257 499 161
800 141 457 523
153 178 389
356 20
203 383 515 243
600 319 326
135 342 288
213 257 320 400
400 201 234 184
306 189 107 170 236 10
160 165 172 488 556
200 158 329 373
217 310 308 278 298 278 246
130 189 198 168 201
0 0
1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q
2017/3期 2018/3期 2019/3期 2020/3期
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設備投資額、減価償却費および研究開発費の推移
(百万円) 設備投資額 減価償却費 研究開発費 (百万円)
94.4
100 120
90 83.4 96.8
88.7 100
80
84.3
70 73.9 73.8 75.5
80
60 60.8
63.3 61.7 62.6 61.6
49.8
50 49.3 50.2 60
45.5 44.3 32.5
40 42.2 37.5
27.6 29.9 30.9 40
30 25.1 27.0 22.0 24.1
19.3 20.8 21.7 20.0
20 11.4 14.4
10.8 11.1 11.6
10.0 7.6 20
10 4.7
7.9 8.8 10.010.6 5.7
3.8 4.3 4.2
0 0
1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q
2017/3期 2018/3期 2019/3期 2020/3期
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配当政策およびESG情報
１株当たり配当金
（単位：円、％）
通期 EPS 配当性向
2017/3期 80 124.44 64.3
2018/3期 80 144.13 55.5
2019/3期 80 146.36 54.7
2020/3期 80 148.58 53.8
2021/3期（予想） 80 未定 未定
ESGに関する取り組み
環境配慮・・・限られた貴金属資源の有効利用のため、省金製品を顧客に訴求
社会貢献・・・学生の奨学援助を目的にJPC奨学財団を設立（2019年２月）
ガバナンス強化・・・取締役会の下に指名報酬諮問委員会を設置（2019年６月）
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通期の見通し
※新型コロナウイルス感染症が世界的に拡大し、現時点での業績予想の合理的な算定が困難で
あることから、2021年３月期の業績予想につきましては未定といたします。
トピックス
硬質金（金合金）・・・マイクロコネクター用硬質金めっきの改良製品を投入し拡販中
ENIG（置換金）・・・電子部品の世界の工場として伸長する東南アジア市場にて需要拡大に期待
DIG（銅上ダイレクト金）・・・ENIGに代わる高周波特性・高解像度対応プロセスとして拡販中
EPIG（銅上ダイレクトパラジウム／金）・・・巨大なIoT市場に展開できるよう、技術・営業両面でフォロー中
いずれも業界動向や顧客ニーズに迅速に対応できるよう積極的に拡販活動をおこなっております。
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製品ラインアップ ～ラインアップ拡充と新分野開拓～
めっき方式 用途 製品ラインアップ
① 粗面上でも均一な膜厚が得られる純金めっき
純金
② 硬度の高い純金めっき
電 硬質金
マイクロコネクター用省金硬質金めっき オーロブライト BAR7
解 （合金）
電解Pd PPF用薄膜パラジウムめっき パラブライト NANO2
中～高リンニッケルで使える置換金めっき IM-GOLD IB2X
置換金
下地ニッケルの腐食が少ない置換金めっき IM-GOLD CN
無 亜硫酸金を使った薄膜還元金めっき HY-GOLD
電 還元金
シアン化金を使った薄膜還元金めっき HY-GOLD CN
解
ENEPIG用還元パラジウムめっき ネオパラブライト 2
還元Pd
ダイレクト還元パラジウムめっき ネオパラブライト DP
卑金属（銅、スズ、ニッケル）
新分野 合金めっき 後処理剤など
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注意事項・免責事項
当該資料で用いられている業績予想ならびに将来予測は、いずれも当社の事業に
関連する業界の動向についての見通し、国内および諸外国の経済状況、ならびに為
替レートの変動、その他の業績へ影響を与える要因について、2020年３月時点で入
手可能な情報をもとにした予想を前提としています。
これらは、市況、競争状況、新製品およびサービスの導入およびその成否、ならびに
情報通信関連産業の世界的な状況を含む多くの不確実な要因の影響を受けます。
よって、実際の業績は配布資料および決算説明で用いる予想数値とは、大きく異なる
場合があることをご了解いただきますようお願い致します。
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ても、当社に許可なく資料を複製・配布することを禁じます。
お問い合わせ先
TEL. 03-3550-1048 FAX. 03-3550-1006
経営企画部
https://www.netjpc.com
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補足資料： 会社紹介
沿革
1971年７月 会社設立
1999年11月 MBOを実施
2002年12月 JASDAQ市場に上場
2004年３月 東京証券取引所市場第二部に上場
2005年３月 東京証券取引所市場第一部に指定
2019年２月 一般財団法人JPC奨学財団設立
2020年４月 一般財団法人JPC奨学財団が公益財団法人JPC奨学財団に認定
事業概要
電子部品業界の発展を支える電子材料を供給するファインケミカル企業
事業のターゲットを貴金属めっき工程に絞り世界シェアトップ
変化の激しい業界にスピーディーに対応できる販売体制と技術サポート体制を構築
大規模な製造プラントを必要としないファブレス企業
電子部品の接続に用いる貴金属の使用量を最小限に抑える技術を提供し、資源の有効
利用に貢献
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