2020年３月期
決算説明資料
証券コード：4973
2020年1月27日
0
2020年３月期 第３四半期の概況
電子部品業界の状況
⚫半導体・電子部品の在庫調整の動きは解消に転じているものの米中貿易戦争、日韓関係
悪化は改善せず、原材料メーカーへの影響の不透明感は引き続き払拭されていない。
⚫車の販売台数減少が顕在化し、車載電子部品の電装化による恩恵を受ける原材料メー
カーへ影響が出るか不透明感がある。
当社決算の概況
⚫昨年同期に順調に推移したプリント基板・半導体搭載用基板薬品販売の鈍化傾向が見
受けられた。
⚫改良めっき薬品を投入したコネクター用めっき薬品の販売については順調に推移した。
⚫リードフレーム用めっき薬品の販売については、半導体需要回復の影響が限定的で引き
続き低調であったが、貴金属パラジウム価格の更なる高騰に伴い販売額が増加する結
果となった。
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2020年３月期 第３四半期決算概況
（単位：百万円、％）
2020/3期 2020/3期予想※
2019/3期
1Q～3Q 1Q 2Q 3Q 1Q～3Q 達成率
増減率
売 上 高 8,051 2,728 3,128 3,554 9,411 16.9 12,500 75.3
営 業 利 益 854 226 273 260 760 △11.1 1,000 76.0
経 常 利 益 986 284 279 324 888 △9.9 1,120 79.3
純 利 益 718 212 203 240 657 △8.5 780 84.3
1 株 当 た り
124.57円 36.82円 35.28円 41.72円 113.83円 ― 135.15円 ―
当期純利益
※貴金属パラジウム相場の高騰により、売上高が増加したため、 2020年1月27日付で通期業績予想を
修正しております。なお、貴金属価格が変動しても営業利益に及ぼす影響は限定的です。
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売上高・営業利益の推移（四半期ベース）
(百万円) プリント基板・半導体搭載基板用 コネクター・マイクロスイッチ用 (百万円)
リードフレーム用 その他
営業利益
4,000 260 350
296 273 304
3,500 286 276 273 95
273 265 230 226 300
257
60
3,000 59 158
106 139
250
210 42 1576
2,500 209 53 51
1339
138 173 1261 78 200
2,000 158 192 88 1351 1276 1045
1161
1093 1158
164 970 1051 1043 150
1,500 823 863 646
557
700 520 537
480 491 439 489 100
525
1,000 365 394
399 451 518
337
500 1,084 966 987 1,170 1,236 50
811 842 894 896 921
579 690 707 683 688
0 0
1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q
2017/3期 2018/3期 2019/3期 2020/3期
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メタル相場推移
Prices of copper, tin and nickel Prices of gold and palladium
銅、スズ、ニッケル価格 金､パラジウム価格
Copper Tin Nickel Gold Palladium
銅 スズ ニッケル 金 パラジウム
(yen/g) 7.00 7,000 (yen/g)
(円/ｇ) (円/ｇ)
6,500
6.00 6,000
5,500
5.00 5,000
4,500
4.00 4,000
3,500
3.00 3,000
2,500
2.00 2,000
1,500
1.00 1,000
500
0.00 0
08/909/309/910/310/911/311/912/312/913/313/914/314/915/315/916/316/917/317/918/318/919/319/9
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輸出地域別売上高の推移（四半期ベース）
(百万円) 台湾 韓国 シンガポール・マレーシア その他 中国 輸出比率 (％)
2,200 60
50.9 51.9 52.5 53.4
2,000
49.4 49.9 50.8 50.6
45.6 47.0 50
1,800 43.7 44.8 44.6 196
42.6 42.8
1,600 253
161 40
1,400 143
155 118
182 285
203 169
1,200 152 307 571
227 156 30
145 169 245
1,000 119
141 135 450 269 472
160 135 257 499 161
800 141 457 523
153 178 389 20
203 383 515 243
600 319 326
135 342 288
213 257 320 400
400 201 234 184
306 189 107 170 236 10
160 165 172 488
200 158
310 308 278 298 278 329 373
189 198 168 217 201 246
130
0 0
1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q
2017/3期 2018/3期 2019/3期 2020/3期
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設備投資額、減価償却費および研究開発費の推移
(百万円) 設備投資額 減価償却費 研究開発費 (百万円)
94.4
100 120
90 83.4 97.9
89.4 100
80
84.3
70 73.9 74.3 80
60 60.8
63.3 61.7 62.6 61.6
49.8
50 49.3 50.2 60
45.5 44.3
40 42.2 37.5
27.6 29.9 30.9 40
30 25.1 27.0 22.0 24.1
19.3 20.8 21.7 20.0
20 11.4 14.4
10.8 11.1 11.6
10.0 7.6 20
10 4.7
7.9 8.8 10.0 10.6 5.7
3.8 4.3
0 0
1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q
2017/3期 2018/3期 2019/3期 2020/3期
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配当政策およびESG情報
１株当たり配当金
（単位：円、％）
通期 EPS 配当性向
2016/3期 80 121.31 65.9
2017/3期 80 124.44 64.3
2018/3期 80 144.13 55.5
2019/3期 80 146.36 54.7
2020/3期（予想） 80 135.15 59.2
ESGに関する取り組み
⚫環境配慮・・・限られた貴金属資源の有効利用のため、省金製品を顧客に訴求
⚫社会貢献・・・学生の奨学援助を目的にJPC奨学財団を設立（2019年２月）
⚫ガバナンス強化・・・取締役会の下に指名報酬諮問委員会を設置（2019年６月）
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通期の見通し
（単位：百万円、％）
2019/3期 2020/3期※
構成比 前期比 構成比 前期比
売 上 高 10,380 100.0 △2.7 12,500 100.0 20.4
営 業 利 益 1,013 9.8 △6.1 1,000 9.5 △1.3
経 常 利 益 1,155 11.1 △2.1 1,120 10.7 △3.1
当 期 純 利 益 844 8.1 1.8 780 7.4 △7.6
※貴金属パラジウム相場の高騰により、売上高が増加したため、 2020年1月27日付で通期業績予想を
修正しております。なお、貴金属価格が変動しても営業利益に及ぼす影響は限定的です。
トピックス
⚫硬質金（金合金）・・・マイクロコネクター用硬質金めっきの改良製品を投入し拡販中
⚫ENIG（置換金）・・・電子部品の世界の工場として伸長する東南アジア市場にて需要拡大
⚫DIG（銅上ダイレクト金）・・・ENIGに代わる高周波特性・高解像度対応プロセスとして拡販中
⚫EPIG（銅上ダイレクトパラジウム／金）・・・巨大なIoT市場に展開できるよう、技術・営業両面でフォロー中
いずれも業界動向や顧客ニーズに迅速に対応できるよう積極的に拡販活動をおこなっております。
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製品ラインアップ ～ラインアップ拡充と新分野開拓～
めっき方式 用途 製品ラインアップ
① 粗面上でも均一な膜厚が得られる純金めっき
純金
② 硬度の高い純金めっき
電 硬質金
マイクロコネクター用省金硬質金めっき オーロブライト BAR7
解 （合金）
電解Pd PPF用薄膜パラジウムめっき パラブライト NANO2
中～高リンニッケルで使える置換金めっき IM-GOLD IB2X
置換金
下地ニッケルの腐食が少ない置換金めっき IM-GOLD CN
無 亜硫酸金を使った薄膜還元金めっき HY-GOLD
電 還元金
シアン化金を使った薄膜還元金めっき HY-GOLD CN
解
ENEPIG用還元パラジウムめっき ネオパラブライト 2
還元Pd
ダイレクト還元パラジウムめっき ネオパラブライト DP
卑金属（銅、スズ、ニッケル）
新分野 合金めっき 後処理剤など
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今後の展開
❶当社貴金属めっきシェアを拡大
新用途のキャッチアップ
❷当社があまり手を付けてこなかった
貴金属めっき市場を開拓
海外車載コネクタ需要のキャッチアップ
❸半導体・先端パッケージ開発に対応する
めっき技術への挑戦
★貴金属めっきで培ったユニークな技術を他のめっき技術に展開
有機基板から
ウェハー、先端パッケージへ
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注意事項・免責事項
当該資料で用いられている業績予想ならびに将来予測は、いずれも当社の事業に
関連する業界の動向についての見通し、国内および諸外国の経済状況、ならびに為
替レートの変動、その他の業績へ影響を与える要因について、2019年12月時点で入
手可能な情報をもとにした予想を前提としています。
これらは、市況、競争状況、新製品およびサービスの導入およびその成否、ならびに
情報通信関連産業の世界的な状況を含む多くの不確実な要因の影響を受けます。
よって、実際の業績は配布資料および決算説明で用いる予想数値とは、大きく異なる
場合があることをご了解いただきますようお願い致します。
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ても、当社に許可なく資料を複製・配布することを禁じます。
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経営企画部
https://www.netjpc.com
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補足資料： 会社紹介
沿革
⚫1971年７月 会社設立
⚫1999年11月 MBOを実施
⚫2002年12月 JASDAQ市場に上場
⚫2004年３月 東京証券取引所市場第二部に上場
⚫2005年３月 東京証券取引所市場第一部に指定
⚫2019年２月 一般財団法人JPC奨学財団設立
事業概要
⚫電子部品業界の発展を支える電子材料を供給するファインケミカル企業
⚫事業のターゲットを貴金属めっき工程に絞り世界シェアトップ
⚫変化の激しい業界にスピーディーに対応できる販売体制と技術サポート体制を構築
⚫大規模な製造プラントを必要としないファブレス企業
⚫電子部品の接続に用いる貴金属の使用量を最小限に抑える技術を提供し、資源の有効
利用に貢献
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