2020年３月期
決算説明資料
証券コード：4973
2019年10月23日
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2020年３月期 第２四半期の概況
電子部品業界の状況
ハイエンドスマートフォンの更なる高機能化、高価格の見直しなどがあった。
昨年からの半導体及び電子部品の在庫調整の動きは一段落したように見受けられるが、米
中貿易戦争、日韓関係悪化などもあり、原料薬品メーカーへの影響が出るかを含め不透明
感がある。
当社決算の概況
プリント基板・半導体搭載基板用めっき薬品の販売は堅調だが、米中貿易戦争や日韓
関係悪化に伴う在庫積上げ要請の影響もあり実需が不透明である。
コネクター用めっき薬品の販売は、ユーザーの高機能スマートフォンへの過度の依存か
らの脱却の動きと当社の改良しためっき薬品投入の効果もあり順調に推移した。
リードフレーム用めっき薬品の販売は、半導体需要の低迷により低調であったが、前事
業年度から続く貴金属パラジウム価格の高止まりに伴い引き続き販売額が増加する結
果となった。
輸出地域別ではタイ、ベトナム地域での拡販が進み順調に推移した。
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2020年３月期 第２四半期決算概況
（単位：百万円、％）
2020/3期 2020/3期予想
2019/3期
1Q～2Q 1Q 2Q 1Q～2Q 達成率
増減率
売 上 高 5,498 2,728 3,128 5,857 6.5 10,500 55.8
営 業 利 益 550 226 273 499 △9.2 1,000 50.0
経 常 利 益 626 284 279 564 △9.8 1,120 50.4
純 利 益 455 212 203 416 △8.6 780 53.4
1 株 当 た り
79.02円 36.82円 35.28円 72.10円 — 135.15円 —
当期純利益
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売上高・営業利益の推移（四半期ベース）
(百万円) プリント基板・半導体搭載基板用 コネクター・マイクロスイッチ用 (百万円)
リードフレーム用 その他
営業利益
3,500 273 350
296 273 304
286 276 60
3,000 273 265 230 59 226 300
257 106 139 42
2,500 209 53 51 158 250
210 1339
138 173 1261 78
1351 1276 1161
2,000 192 88
1093 1158 1045 200
158
164 970 1051 1043
1,500 823 863 557 150
700 520 537
480 491 439 489
525
1,000 394
399
451 518 100
365
337
1,084 1,170
500 811 842 894 896 921 966 987 50
579 690 707 683 688
0 0
1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q
2017/3期 2018/3期 2019/3期 2020/3期
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メタル相場推移
Prices of copper, tin and nickel Prices of gold and palladium
銅、スズ、ニッケル価格 金､パラジウム価格
Copper Tin Nickel Gold Palladium
銅 スズ ニッケル 金 パラジウム
(yen/g) 7.00 6,000 (yen/g)
(円/ｇ) (円/ｇ)
5,500
6.00
5,000
4,500
5.00
4,000
4.00 3,500
3,000
3.00 2,500
2,000
2.00
1,500
1,000
1.00
500
0.00 0
08/909/309/910/310/911/311/912/312/913/313/914/314/915/315/916/316/917/317/918/318/919/319/9
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輸出地域別売上高の推移（四半期ベース）
(百万円) 台湾 韓国 シンガポール・マレーシア その他 中国 輸出比率 (％)
1,800 60
50.9 52.5
50.8 51.9 50.6
1,600 49.4 49.9
45.6 47.0 161 50
43.7 44.8 44.6
1,400 42.6 42.8 155 118
182 143
169 285
1,200 152 203 40
156 307
227
145 169 245
1,000 119
141 135 450 269 472 30
160 135 257 499
161
800 141 457
178 523
153 203 383 515
600 326 243 20
135 319 342
257 400 288
213 320
400 201 234 184
107 170 236
306 189 172 10
160 165
200 158 373
310 308 278 298 278 329
189 198 168 217 201 246
130
0 0
1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q
2017/3期 2018/3期 2019/3期 2020/3期
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設備投資額、減価償却費および研究開発費の推移
(百万円) 設備投資額 減価償却費 研究開発費 (百万円)
100 94.4 100
89.4
90 83.4 84.3 90
80 73.9 74.3 80
70 63.3 61.7 62.6 61.6 70
60.8
60 60
49.3 50.2 49.8
50 45.5 44.3 50
42.2
40 37.5 40
27.6 29.9
30 25.1 27.0 24.1 30
19.3 20.8 22.0
21.7
20 11.4 14.4 20
10.8 11.1
10.0 7.6 11.6 10.6
7.9 8.8 10.0
10 4.7 3.8 4.3 5.7 10
0 0
1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q
2017/3期 2018/3期 2019/3期 2020/3期
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配当政策およびESG情報
１株当たり配当金
（単位：円、％）
通期 EPS 配当性向
2016/3期 80 121.31 65.9
2017/3期 80 124.44 64.3
2018/3期 80 144.13 55.5
2019/3期 80 146.36 54.7
2020/3期（予想） 80 135.15 59.2
ESGに関する取り組み
環境配慮・・・限られた貴金属資源の有効利用のため、省金製品を顧客に訴求
社会貢献・・・学生の奨学援助を目的にJPC奨学財団を設立（2019年２月）
ガバナンス強化・・・取締役会の下に指名報酬諮問委員会を設置（2019年６月）
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通期の見通し
（単位：百万円、％）
2019/3期 2020/3期
構成比 前期比 構成比 前期比
売 上 高 10,380 100.0 △2.7 10,500 100.0 1.1
営 業 利 益 1,013 9.8 △6.1 1,000 9.5 △1.3
経 常 利 益 1,155 11.1 △2.1 1,120 10.7 △3.1
当 期 純 利 益 844 8.1 1.8 780 7.4 △7.6
トピックス
硬質金（金合金）・・・マイクロコネクター用硬質金めっきの改良製品を投入し拡販中
ENIG（置換金）・・・電子部品の世界の工場として伸長する東南アジア市場にて需要拡大
DIG（銅上ダイレクト金）・・・ENIGに代わる高周波特性・高解像度対応プロセスとして拡販中
EPIG（銅上ダイレクトパラジウム／金）・・・巨大なIoT市場に展開できるよう、技術・営業両面でフォロー中
いずれも業界動向や顧客ニーズに迅速に対応できるよう積極的に拡販活動をおこなっております。
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製品ラインアップ ～ラインアップ拡充と新分野開拓～
めっき方式 用途 製品ラインアップ
① 粗面上でも均一な膜厚が得られる純金めっき
純金
② 硬度の高い純金めっき
電 硬質金
マイクロコネクター用省金硬質金めっき オーロブライト BAR7
解 （合金）
電解Pd PPF用薄膜パラジウムめっき パラブライト NANO2
中～高リンニッケルで使える置換金めっき IM-GOLD IB2X
置換金
下地ニッケルの腐食が少ない置換金めっき IM-GOLD CN
無 亜硫酸金を使った薄膜還元金めっき HY-GOLD
電 還元金
シアン化金を使った薄膜還元金めっき HY-GOLD CN
解
ENEPIG用還元パラジウムめっき ネオパラブライト 2
還元Pd
ダイレクト還元パラジウムめっき ネオパラブライト DP
卑金属（銅、スズ、ニッケル）
新分野 合金めっき 後処理剤など
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今後の展開
❶当社貴金属めっきシェアを拡大
新用途のキャッチアップ
❷当社があまり手を付けてこなかった
貴金属めっき市場を開拓
海外車載コネクタ需要のキャッチアップ
❸半導体・先端パッケージ開発に対応する
めっき技術への挑戦
★貴金属めっきで培ったユニークな技術を他のめっき技術に展開
有機基板から
ウェハー、先端パッケージへ
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注意事項・免責事項
当該資料で用いられている業績予想ならびに将来予測は、いずれも当社の事業に
関連する業界の動向についての見通し、国内および諸外国の経済状況、ならびに為
替レートの変動、その他の業績へ影響を与える要因について、2019年９月時点で入
手可能な情報をもとにした予想を前提としています。
これらは、市況、競争状況、新製品およびサービスの導入およびその成否、ならびに
情報通信関連産業の世界的な状況を含む多くの不確実な要因の影響を受けます。
よって、実際の業績は配布資料および決算説明で用いる予想数値とは、大きく異なる
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ても、当社に許可なく資料を複製・配布することを禁じます。
お問い合わせ先
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経営企画部
https://www.netjpc.com
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補足資料： 会社紹介
沿革
1971年７月 会社設立
1999年11月 MBOを実施
2002年12月 JASDAQ市場に上場
2004年３月 東京証券取引所市場第二部に上場
2005年３月 東京証券取引所市場第一部に指定
2019年２月 一般財団法人JPC奨学財団設立
事業概要
電子部品業界の発展を支える電子材料を供給するファインケミカル企業
事業のターゲットを貴金属めっき工程に絞り世界シェアトップ
変化の激しい業界にスピーディーに対応できる販売体制と技術サポート体制を構築
大規模な製造プラントを必要としないファブレス企業
電子部品の接続に用いる貴金属の使用量を最小限に抑える技術を提供し、資源の有効
利用に貢献
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