2019年３月期
決算説明資料
証券コード：4973
2019年１月30日
0
2019年３月期 第３四半期の概況
電子部品業界の状況
スマートフォン市場の飽和状態に伴い需要の鈍化傾向が見受けられた。
当社決算の概況
底堅いパッケージ基板やスマートフォン向け無電解めっき薬品の販売については、引き続
き好調に推移した。
メモリー向けボンディング用純金めっき薬品及びコネクター用硬質金めっき薬品の販売に
ついては比較的堅調に推移した。
リードフレーム用パラジウムめっき薬品の販売については、在庫調整の影響に伴い減少傾
向が見受けられた。
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2019年３月期 第３四半期決算概況
（単位：百万円、％）
2019/3期 2019/3期予想
2018/3期
1Q～3Q 1Q 2Q 3Q 1Q～3Q 達成率
増減率
売 上 高 7,864 2,925 2,573 2,553 8,051 2.4 10,200 78.9
営 業 利 益 847 273 276 304 854 0.8 1,130 75.7
経 常 利 益 948 343 282 359 986 3.9 1,230 80.2
純 利 益 668 251 203 262 718 7.5 860 83.5
1 株 当 た り
116.19円 43.71円 35.32円 45.55円 124.57円 — 149.36円 —
当期純利益
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メタル相場推移
Prices of gold and palladium
金､パラジウム価格
Gold Palladium
金 パラジウム
(yen/g) 5,000
(円/ｇ)
4,500
4,000
3,500
3,000
2,500
2,000
1,500
1,000
500
0
08/9 09/3 09/9 10/3 10/9 11/3 11/9 12/3 12/9 13/3 13/9 14/3 14/9 15/3 15/9 16/3 16/9 17/3 17/9 18/3 18/9
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売上高・営業利益の推移（四半期ベース）
(百万円) プリント基板・半導体搭載基板用 コネクター・マイクロスイッチ用 (百万円)
リードフレーム用 その他
営業利益
3,500 350
273 273 304
286 296 276
3,000 265 300
264 254 257 59
251 186
106 139
2,500 210 209 230 53 51 250
186
138 173 1261
2,000 155 165 192 88 1351 1276 1045 200
1093 1158
1021 158
87 164 970 1051
1,500 774 716 823 863 150
642 520
700 489
516 525 480 491 439
1,000 435 374 394
399
451 100
365 365
337
500 1,084 921 966 50
803 796 811 842 894 896
711 675 579 690 707 683
0 0
1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q
2016/3期 2017/3期 2018/3期 2019/3期
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輸出地域別売上高の推移（四半期ベース）
(百万円) 台湾 韓国 シンガポール・マレーシア その他 中国 輸出比率 (％)
1,600 60
51.0 50.9 51.9
1,400 49.4 49.9 50.8 155
46.9 45.8 46.7 45.6 182 143 47.0 50
43.7 44.8 42.6 42.8 203 169
1,200 152
227 156
216 145 169 245 40
1,000 167
141 135 450 269
216 159 160 135 257 499
800 221 141 457 30
151 165 178
153 383
203 515
600 350 136 326
135 319 342
235 261
257
20
213 320 400
171 234
400 201 170
306 107
199 202 237 165 189 172
206 160 10
200 158
310 308 278 298 278
202 203 160 148 189 198 168 217 201
130
0 0
1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q
2016/3期 2017/3期 2018/3期 2019/3期
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販売管理費および営業利益の推移
(百万円) 販管費A 営業利益B 販管費A／売上総利益（A+B） (％)
700 70
60.9
600 57.1 55.7 60
51.1 50.9 52.2
47.9 49.2 48.5 49.9 48.6
48.2 46.8 47.0 47.2
500 50
296 273 304
400 254 251 273 265 286 276 40
264 210 257 230
186 158
300 30
200 20
242 266 260 248 247 265 248 254 250 251 262 252 272 261 271
100 10
0 0
1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q
2016/3期 2017/3期 2018/3期 2019/3期
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設備投資額、減価償却費および研究開発費の推移
(百万円) 設備投資額 減価償却費 研究開発費 (百万円)
90 83.4 84.3 90
80 73.9 80
68.4
70 63.7 63.3 62.6 70
61.7 60.8
57.5
60 60
49.3 50.2 49.8
50 45.1 45.5 44.3 50
42.2
40 37.5 40
30 27.0 27.6 30
25.1
19.3 19.3 20.8
20 14.4 20
10.9
10.7 11.9 13.3
11.3 13.1 10.0 10.8 11.6 11.4
10.0 10.6
7.6 11.1 7.9 8.8
10 3.7 3.8 4.3 10
4.7
0 0
1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q
2016/3期 2017/3期 2018/3期 2019/3期
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配当政策およびESG情報
１株当たり配当金
（単位：円、％）
通期 EPS 配当性向
2015/3期 80 131.87 60.7
2016/3期 80 121.31 65.9
2017/3期 80 124.44 64.3
2018/3期 80 144.13 55.5
2019/3期（予想） 80 149.36 53.6
ESGに関する取り組み
環境配慮・・・限られた貴金属資源の有効利用のため、省金製品を顧客に訴求
社会貢献・・・CSRガイドラインを策定し、重点仕入先との共有を図る（2018年内完了）
ガバナンス強化・・・改訂CGコードを踏まえたCGに関する報告書を開示（2018年内完了）
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製品ラインアップ ～ラインアップ拡充と新分野開拓～
めっき方式 用途 製品ラインアップ
① 粗面上でも均一な膜厚が得られる純金めっき
純金
② 硬度の高い純金めっき
電
解 硬質金
マイクロコネクター用省金硬質金めっき オーロブライト BAR7
（金合金）
電解Pd PPF用薄膜パラジウムめっき パラブライト NANO2
低金濃度で使える置換金めっき IM-GOLD FG
置換金
下地ニッケルの腐食が少ない置換金めっき IM-GOLD CN
無
電 亜硫酸金を使った薄膜還元金めっき HY-GOLD
解 還元金
シアン化金を使った薄膜還元金めっき HY-GOLD CN
ENEPIG用還元パラジウムめっき ネオパラブライト 2
還元Pd
ダイレクト還元パラジウムめっき ネオパラブライト DP
新
分 後処理剤 還元Snめっき
野 新分野
合金めっき ビアフィルめっき
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研究開発型企業としての新技術探索
貴金属めっきにおける固有技術
めっきされる基材表面を制御する“Protecting Agent”（※）
※特定の金属に選択的に吸着し、電子を供与又は求引する効果によって、
めっき反応や皮膜物性をコントロールする一連の有機化合物
卑金属めっきや合金めっきにおける新技術
めっき膜厚が貴金属めっきの100倍以上になり、めっき皮膜の結晶配向を制御しつつ、
大幅な速度向上が必要
新技術“Charge Transfer Agent”（※）を適用する計画
※めっき液中の電荷を速やかに移動し、めっき反応を促進させる一連の有機化合物
分子構造に“Protecting Agent”や“Charge Transfer Agent”の機能を有する化合物を
探索し、次世代の柱となる新製品を開発する。
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通期の見通し
（単位：百万円、％）
2018/3期 2019/3期
構成比 前期比 構成比 前期比
売 上 高 10,668 100.0 29.6 10,200 100.0 △4.4
営 業 利 益 1,078 10.1 19.8 1,130 11.1 4.8
経 常 利 益 1,179 11.1 17.6 1,230 12.1 4.3
当 期 純 利 益 829 7.8 15.7 860 8.4 3.7
トピックス
貴金属パラジウム（Pd）・・・引き続き地金価格の高騰への懸念からPd含有製品の売上高減少と予想
硬質金（金合金）・・・マイクロコネクター用硬質金めっきの改良製品の投入により、利益向上を見込む
ENIG（置換金）・・・電子部品の世界の工場として伸長する東南アジア市場にて需要拡大
DIG（銅上ダイレクト金）・・・ENIGに代わる高周波特性・高解像度対応プロセスとして拡販中
EPIG（銅上ダイレクトパラジウム／金）・・・巨大なIoT市場に展開できるよう、技術・営業両面でフォロー中
いずれも業界動向や顧客ニーズに迅速に対応できるよう積極的に拡販活動をおこなっております。
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注意事項・免責事項
当該資料で用いられている業績予想ならびに将来予測は、いずれも当社の事業に
関連する業界の動向についての見通し、国内および諸外国の経済状況、ならびに為
替レートの変動、その他の業績へ影響を与える要因について、2018年12月時点で入
手可能な情報をもとにした予想を前提としています。
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情報通信関連産業の世界的な状況を含む多くの不確実な要因の影響を受けます。
よって、実際の業績は配布資料および決算説明で用いる予想数値とは、大きく異なる
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