2022年３月期
第２四半期決算説明資料
証券コード：4973
2021年10月25日
決算の概況
（注）当社業績の見方のポイント
売上高は、薬品と一緒に貴金属を売る場合と、売らない
場合とで大きく変動します。
貴金属は、価格変動があり、かつ高価なため、売上高に
大きく影響します。
用語説明①（めっき方式）
用語 用途 説明
電解めっき
— 金属などの表面に電気を流してめっきする方法
（電気めっき）
プリント基板
純金めっき 純度が高い金めっき
半導体搭載基板
コネクター
硬質金めっき 合金成分を入れて硬くした金めっき
プリント基板
パラジウム リードフレーム 金めっきの下地めっきとして使用される。
（Pd）めっき コネクター PPFはPre Plated Lead frameの略
無電解めっき — 電気を流さず化学反応によりめっきする方法
金属ごとの溶けやすさ（イオン化傾向）を利用し、表面
置換めっき プリント基板
の金属を置き換えて形成するめっき方法
還元剤による化学反応を利用して厚く形成できる
還元めっき プリント基板
めっき方法
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用語説明②（めっきプロセス）
用語 説明 めっき層構成
銅上に無電解ニッケルめっき及び置換金めっきをする
ENIG 方法。Electroless Nickel Immersion Goldの略。
層構成はCu-Ni-Au
銅上に無電解ニッケルめっき、無電解パラジウムめっ
き及び置換金めっきをする方法。Electroless Nickel
ENEPIG
Electroless Palladium Immersion Goldの略。
層構成はCu-Ni-Pd-Au
銅上に置換金めっきを直接する方法。Direct
DIG Immersion Goldの略。Niめっきを省いているためENIGに
比べファインピッチ対応が可能。層構成はCu-Au
銅上に無電解パラジウムめっき及び置換金めっきをす
EPIG る方法。Electroless Palladium Immersion Goldの略。
層構成はCu-Pd-Au
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製品ラインアップ ～ラインアップ拡充と新分野開拓～
めっき方式 用途 製品ラインアップ
① 粗面上でも均一な膜厚が得られる純金めっき
純金
② 硬度の高い純金めっき
電 硬質金
マイクロコネクター用省金硬質金めっき オーロブライト BAR7
解 （合金）
パラジウム（Pd） PPF用薄膜パラジウムめっき パラブライト NANO2
中～高リンニッケルで使える置換金めっき IM-GOLD IB2X
置換金 下地ニッケルの腐食が少ない置換金めっき IM-GOLD CN
ニッケルめっきが不要な置換金めっき IM-GOLD PC
無 亜硫酸金を使った薄膜還元金めっき HY-GOLD
電 還元金
シアン化金を使った薄膜還元金めっき HY-GOLD CN
解
ENEPIG用還元パラジウムめっき ネオパラブライト 2
還元Pd
ダイレクト還元パラジウムめっき ネオパラブライト DP
卑金属（銅、スズ、ニッケル）
新分野 合金めっき 後処理剤など
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2022年３月期 第２四半期の概況
電子部品業界の状況
５Ｇ（第５世代移動通信システム）対応スマートフォンの拡大や、リモートワーク、オンライン学
習の浸透に伴うパソコン関連の需要により堅調に推移した。
車載用電子部品については、自動車の需要に回復が見られたものの、コロナウイルス感染拡
大による東南アジアからの部品供給の滞りや、半導体供給不足が自動車生産に影響を及ぼ
した。
当社決算の概況
プリント基板・半導体搭載基板用めっき薬品の販売が、５Ｇ対応スマートフォン向けやリモート
ワーク、オンライン学習の浸透に伴うパソコン関連向けの需要により堅調に推移した。
コネクター用めっき薬品の販売では、５Ｇ対応スマートフォン向けの需要に支えられ堅調に推
移した。
リードフレーム用めっき薬品の販売は、通信機器向けの需要増加と共に、貴金属パラジウム
価格の高騰に伴い好調に推移した。
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2022年３月期 第２四半期決算概況
（単位：百万円、％）
2022/3期 2022/3期予想
2021/3期
1Q～2Q 1Q 2Q 1Q～2Q 達成率
増減率
売 上 高 7,720 5,108 4,603 9,711 25.8 17,000 57.1
営 業 利 益 405 266 252 518 27.8 1,090 47.5
経 常 利 益 464 326 256 582 25.4 1,200 48.6
純 利 益 346 237 189 426 23.0 870 49.0
1 株 当 た り
59.91円 40.88円 32.32円 73.17円 — 150.08円 —
当期純利益
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メタル相場推移
Prices of copper, tin and nickel Prices of gold and palladium
銅、スズ、ニッケル価格 金､パラジウム価格
Copper Tin Nickel Gold Palladium
銅 スズ ニッケル 金 パラジウム
(yen/g) (yen/g)
(円/ｇ) (円/ｇ)
7.00 10,500
10,000
9,500
6.00 9,000
8,500
8,000
5.00 7,500
7,000
6,500
4.00 6,000
5,500
5,000
3.00 4,500
4,000
3,500
2.00 3,000
2,500
2,000
1.00 1,500
1,000
500
0.00 0
11/9 12/3 12/9 13/3 13/9 14/3 14/9 15/3 15/9 16/3 16/9 17/3 17/9 18/3 18/9 19/3 19/9 20/3 20/9 21/3 21/9
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売上高・営業利益の推移（四半期ベース）
プリント基板・半導体搭載基板用 コネクター・マイクロスイッチ用
リードフレーム用 その他
(百万円) 営業利益 (百万円)
5,500 350
306 42
5,000 304
276 273 274 34 300
273 40 2 266
4,500 260
243 252
4,000 226 57 42 250
95
3,500 80 1703 2123
60 2096 2751 200
3,000 158 225 2383
59 42
51 1576 1543
2,500 53 179 1791
78 1339 150
1261
2,000 1161
1158 1045 756 688 805
1043 638 672
646 721 735 100
1,500 520 557
439 489 537
1,000 518
1,492 1,563 1,630 1,509 1,512 50
1,084 1,170 1,236 1,211 1,258
500 921 966
688
987
0 0
1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q
2019/3期 2020/3期 2021/3期 2022/3期
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輸出地域別売上高の推移（四半期ベース）
(百万円) 台湾 韓国 シンガポール・マレーシア 中国 その他 輸出比率 (％)
56.4 57.6 56.1
3,000 60
53.4 53.1 54.0
2,800 51.9 52.5
50.9 50.6 49.5 318
2,600 47.0 48.4
180 247
50
2,400 44.6 286
2,200 240
446
268 244
2,000 40
1,800 253 222 215 995
311
191 913 572
1,600 196
121 139 30
1,400 203 285 627
307 794
1,200 155 245 161 571 494 366
269 118 729 437
1,000 169 161 486 20
450 156 472 358
800 119 292
523 389 356
515 243
600 326 243
400 288 1015 10
400 184 867
107 170 236 720 630 724
488 556 471
200 278 298 278 329 246
373
0 0
1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q
2019/3期 2020/3期 2021/3期 2022/3期
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設備投資額、減価償却費および研究開発費の推移
(百万円) 設備投資額 減価償却費 研究開発費 (百万円)
120 101.4
96.8
93.5 100
88.7
100 84.3 85.3 91.2
94.4 73.8
73.9 75.5 69.2 80
71.4
80 61.6
60.8
69.7
60
60
49.8
32.5 40
40
27.6 21.7 29.9 30.9 29.2 29.2
24.1 23.6 24.1 25.1 26.9
19.3 20.8 22.0 20.0
20 14.4 15.1 13.0 20
4.3 5.7 4.3 0.1 3.6
4.2
0 0
1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q
2019/3期 2020/3期 2021/3期 2022/3期
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通期の見通し
（単位：百万円、％）
2021/3期 2022/3期
構成比 前期比 構成比 前期比
売 上 高 16,622 100.0 28.2 17,000 100.0 2.3
営 業 利 益 955 5.7 ▲7.7 1,090 6.4 14.1
経 常 利 益 1,069 6.4 ▲8.2 1,200 7.1 12.2
当 期 純 利 益 790 4.8 ▲7.9 870 5.1 10.1
トピックス
硬質金（金合金）・・・マイクロコネクター用硬質金めっき薬品を拡販中
DIG（銅上ダイレクト金）・・・ENIGに代わる高周波特性・高解像度対応プロセスとして拡販中
EPIG（銅上ダイレクトパラジウム／金）・・・巨大なIoT市場に展開できるよう、技術・営業両面でフォロー中
いずれも業界動向や顧客ニーズに迅速に対応できるよう積極的に拡販活動をおこなっております。
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配当について
（単位：円、％）
１株当たり
通期 配当性向
当期純利益
2017/3期 80 124.44 64.3
2018/3期 80 144.13 55.5
2019/3期 80 146.36 54.7
2020/3期 80 148.58 53.8
2021/3期 80 136.53 58.6
2022/3期（予想） 80 150.08 53.3
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ESG/SDGsへの取り組み
当社のめっき薬品は、電子部品業界で広く使われ、近年ではスマートフォン市場
に留まらず、電動化・電装化が進む自動車市場、IoT化が進む産業機械市場など、
幅広い分野へ進出しております。
今後も事業を通じてESG/SDGsに関する取り組みを進めてまいります。
環境に配慮し、貴金属資源の有効活用につながる製品を顧客に訴求
・貴金属使用量を減らすことのできる省金めっき薬品を顧客に提供
社会貢献活動の促進
・ＪＰＣ奨学財団の設立及び運営
大学・大学院の学生に給付型奨学金を支給し、教育を支援
コロナ禍を機に支給額を増額 （2021年4月）
コーポレートガバナンスの強化
・取締役会の諮問機関として指名報酬諮問委員会を設置 （2019年6月）
・英文招集通知及び議決権電子行使を導入 （2020年6月）
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今後の展開
❶当社貴金属めっきシェアを拡大
新用途のキャッチアップ
❷当社があまり手を付けてこなかった
貴金属めっき市場を開拓
海外車載コネクター需要のキャッチアップ
❸半導体・先端パッケージ開発に対応する
めっき技術への挑戦
★貴金属めっきで培ったユニークな技術を他のめっき技術に展開
有機基板から
ウェハー、先端パッケージへ
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注意事項・免責事項
当該資料で用いられている業績予想ならびに将来予測は、いずれも当社の事業に
関連する業界の動向についての見通し、国内および諸外国の経済状況、ならびに為
替レートの変動、その他の業績へ影響を与える要因について、2021年９月時点で入
手可能な情報をもとにした予想を前提としています。
これらは、市況、競争状況、新製品およびサービスの導入およびその成否、ならびに
情報通信関連産業の世界的な状況を含む多くの不確実な要因の影響を受けます。
よって、実際の業績は配布資料および決算説明で用いる予想数値とは、大きく異なる
場合があることをご了解いただきますようお願い致します。
この資料の著作権は日本高純度化学株式会社に帰属します。いかなる理由によっ
ても、当社に許可なく資料を複製・配布することを禁じます。
お問い合わせ先
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経営企画部
https://www.netjpc.com
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補足資料： 会社紹介
沿革
1971年７月 会社設立
1999年11月 MBOを実施
2002年12月 JASDAQ市場に上場
2004年３月 東京証券取引所市場第二部に上場
2005年３月 東京証券取引所市場第一部に指定
2019年２月 一般財団法人JPC奨学財団設立
2020年４月 公益財団法人JPC奨学財団に認定
事業概要
電子部品業界の発展を支える電子材料を供給するファインケミカル企業
事業のターゲットを貴金属めっき工程に絞り世界シェアトップ
変化の激しい業界にスピーディーに対応できる販売体制と技術サポート体制を構築
大規模な製造プラントを必要としないファブレス企業
電子部品の接続に用いる貴金属の使用量を最小限に抑える技術を提供し、資源の有効
利用に貢献
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