2019年３月期
決算説明資料
証券コード：4973
2019年４月23日
0
2019年３月期の概況
電子部品業界の状況
スマートフォン市場の飽和に伴い、鈍化傾向が見受けられた。
特に中国市場でのハイエンドスマートフォン需要の鈍化が電子部品の生産調整を
招き消費が落ち込んだ。
当社決算の概況
技術的な優位性から中華系高機能スマートフォンの需要に支えられて堅調に
推移した。
リードフレーム用パラジウムめっき薬品の販売については、半導体需要の低迷
から減収となった。
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2019年３月期 決算概況
（単位：百万円、％）
2019/3期 2019/3期予想
2018/
3期 1Q 2Q 3Q 4Q 通期合計 達成率
増減率
売 上 高 10,668 2,925 2,573 2,553 2,329 10,380 △2.7 10,200 101.8
営 業 利 益 1,078 273 276 304 158 1,013 △6.1 1,130 89.7
経 常 利 益 1,179 343 282 359 169 1,155 △2.1 1,230 93.9
純 利 益 829 251 203 262 125 844 1.8 860 98.1
1 株 当 た り
144.13円 43.71円 35.32円 45.55円 21.80円 146.36円 — 149.36円 —
当期純利益
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売上高・営業利益の推移（四半期ベース）
(百万円) プリント基板・半導体搭載基板用 コネクター・マイクロスイッチ用 (百万円)
リードフレーム用 その他
営業利益
3,500 350
296 273 304
286 276
3,000 273 265 230 59
300
257 106 139
2,500 209 53 51 250
210 138 173 78
1261
2,000 192 88 1351 1276 1045 200
1093 1158 158
158
164 970 1051 1043
1,500 823 863 150
700 520
480 491 439 489
525
1,000 394
399
451 518 100
365
337
500 1,084 921 966 50
811 842 894 896
579 690 707 683 688
0 0
1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q
2017/3期 2018/3期 2019/3期
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輸出地域別売上高の推移（四半期ベース）
(百万円) 台湾 韓国 シンガポール・マレーシア その他 中国 輸出比率 (％)
1,600 60
50.9 51.9
49.9 50.8
1,400 49.4 155
45.6 182 143 47.0 50
43.7 44.8 44.6
42.6 42.8 203 169
1,200 152
227 156
145 169 245 40
1,000 119
141 135 450 269
160 135 257 499
161
800 141 457 30
153 178
203 383 515 243
600 326
135 319 342
257
20
213 320 400
400 234 184
201 170
306 107
165 189 172
160 10
200 158
310 308 278 298 278 329
189 198 168 217 201
130
0 0
1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q
2017/3期 2018/3期 2019/3期
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販売管理費および営業利益の推移
(百万円) 販管費A 営業利益B 販管費A／売上総利益（A+B） (％)
700 70
60.9 62.3
600 55.7 60
49.2 52.2
48.2 48.5 49.9 48.6
500 46.8 47.0 47.2 50
296 273 304
400 273 265 286 276 40
210 257 230
158 158
300 30
200 20
247 265 248 254 250 251 262 252 272 261 271 261
100 10
0 0
1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q
2017/3期 2018/3期 2019/3期
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設備投資額、減価償却費および研究開発費の推移
(百万円) 設備投資額 減価償却費 研究開発費 (百万円)
90 83.4 84.3 90
80 73.9 80
70 63.3 62.6 70
61.7 60.8 61.6
60 60
49.3 50.2 49.8
50 45.5 44.3 50
42.2
40 37.5 40
30 27.6 30
25.1 27.0
19.3 20.8 22.0
21.7
20 14.4 20
10.8 11.1 11.6 11.4
10.0 7.9 8.8 10.6
10 7.6 10.0 10
4.7 3.8 4.3
0 0
1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q
2017/3期 2018/3期 2019/3期
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配当政策およびESG情報
１株当たり配当金
（単位：円、％）
通期 EPS 配当性向
2016/3期 80 121.31 65.9
2017/3期 80 124.44 64.3
2018/3期 80 144.13 55.5
2019/3期 80 146.36 54.7
2020/3期（予想） 80 135.15 59.2
ESGに関する取り組み
環境配慮・・・限られた貴金属資源の有効利用のため、省金製品を顧客に訴求
社会貢献・・・CSRガイドラインを策定し、重点仕入先との共有を図る（2018年12月）
学生の奨学援助を目的にJPC奨学財団を設立（2019年2月）
ガバナンス強化・・・改訂CGコードを踏まえたCGに関する報告書を開示（2018年12月）
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通期の見通し
（単位：百万円、％）
2019/3期 2020/3期
構成比 前期比 構成比 前期比
売 上 高 10,380 100.0 △2.7 10,500 100.0 1.1
営 業 利 益 1,013 9.8 △6.1 1,000 9.5 △1.3
経 常 利 益 1,155 11.1 △2.1 1,120 10.7 △3.1
当 期 純 利 益 844 8.1 1.8 780 7.4 △7.6
トピックス
硬質金（金合金）・・・マイクロコネクター用硬質金めっきの改良製品の投入により、利益向上を見込む
ENIG（置換金）・・・電子部品の世界の工場として伸長する東南アジア市場にて需要拡大
DIG（銅上ダイレクト金）・・・ENIGに代わる高周波特性・高解像度対応プロセスとして拡販中
EPIG（銅上ダイレクトパラジウム／金）・・・巨大なIoT市場に展開できるよう、技術・営業両面でフォロー中
いずれも業界動向や顧客ニーズに迅速に対応できるよう積極的に拡販活動をおこなっております。
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メタル相場推移
Prices of copper, tin and nickel Prices of gold and palladium
銅、スズ、ニッケル価格 金､パラジウム価格
Copper Tin Nickel Gold Palladium
銅 スズ ニッケル 金 パラジウム
(yen/g) 7.00 6,000 (yen/g)
(円/ｇ) (円/ｇ)
5,500
6.00
5,000
4,500
5.00
4,000
4.00 3,500
3,000
3.00 2,500
2,000
2.00
1,500
1,000
1.00
500
0.00 0
08/9 09/3 09/9 10/3 10/9 11/3 11/9 12/3 12/9 13/3 13/9 14/3 14/9 15/3 15/9 16/3 16/9 17/3 17/9 18/3 18/9 19/3
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めっき方式別利益推移
※ 概算粗利（売上総利益）
(百万円) 純金 硬質金 置換金 還元金 電解Pd 無電解Pd
1,200
最高益
1,000
リーマンショック
800
600
400
200
0
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製品ラインアップ ～ラインアップ拡充と新分野開拓～
めっき方式 用途 製品ラインアップ
① 粗面上でも均一な膜厚が得られる純金めっき
純金
② 硬度の高い純金めっき
電
解 硬質金
マイクロコネクター用省金硬質金めっき オーロブライト BAR7
（金合金）
電解Pd PPF用薄膜パラジウムめっき パラブライト NANO2
中～高リンニッケルで使える置換金めっき IM-GOLD IB2X
置換金
下地ニッケルの腐食が少ない置換金めっき IM-GOLD CN
無
電 亜硫酸金を使った薄膜還元金めっき HY-GOLD
解 還元金
シアン化金を使った薄膜還元金めっき HY-GOLD CN
ENEPIG用還元パラジウムめっき ネオパラブライト 2
還元Pd
ダイレクト還元パラジウムめっき ネオパラブライト DP
新
分 後処理剤 卑金属（銅、スズ、ニッケル）
野 新分野
合金めっき
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研究開発型企業としての新技術探索
貴金属めっきにおける固有技術
めっきされる基材表面を制御する“Protecting Agent”（※）
※特定の金属に選択的に吸着し、電子を供与又は求引する効果によって、
めっき反応や皮膜物性をコントロールする一連の有機化合物
卑金属めっきや合金めっきにおける新技術
めっき膜厚が貴金属めっきの100倍以上になり、めっき皮膜の結晶配向を制御しつつ、
大幅な速度向上が必要
新技術“Charge Transfer Agent”（※）を適用する計画
※めっき液中の電荷を速やかに移動し、めっき反応を促進させる一連の有機化合物
分子構造に“Protecting Agent”や“Charge Transfer Agent”の機能を有する化合物を
探索し、次世代の柱となる新製品を開発する。
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還元スズめっき
Charge Transfer Agent なし Charge Transfer Agent あり
□50um □50um
100倍加速
黒点がスズ 岩盤状スズ
スズめっき膜厚 0.05 um未満/30分 スズめっき膜厚 5 um/30分
厚膜化が可能
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はんだボールとマイクロめっきバンプ
スズボール（直径150um） マイクロめっきバンプ（直径10um）
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利益貢献が見込まれる新製品群
※ 潜在利益
(億円)
6.5
卑金属
5.5
銅
硬質金 スズ
4.5
置換金 ニッケル
3.5 後処理剤
2.5
1.5
純金
0.5
(0.5) 4 2019/３期 9 14 19 2022/３期 (時間軸)
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注意事項・免責事項
当該資料で用いられている業績予想ならびに将来予測は、いずれも当社の事業に
関連する業界の動向についての見通し、国内および諸外国の経済状況、ならびに為
替レートの変動、その他の業績へ影響を与える要因について、2019年３月時点で入
手可能な情報をもとにした予想を前提としています。
これらは、市況、競争状況、新製品およびサービスの導入およびその成否、ならびに
情報通信関連産業の世界的な状況を含む多くの不確実な要因の影響を受けます。
よって、実際の業績は配布資料および決算説明で用いる予想数値とは、大きく異なる
場合があることをご了解いただきますようお願い致します。
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経営企画部
https://www.netjpc.com
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補足資料： 会社紹介
沿革
1971年７月 会社設立
1999年11月 MBOを実施
2002年12月 JASDAQ市場に上場
2004年３月 東京証券取引所市場第二部に上場
2005年３月 東京証券取引所市場第一部に指定
2019年２月 一般財団法人JPC奨学財団設立
事業概要
電子部品業界の発展を支える電子材料を供給するファインケミカル企業
事業のターゲットを貴金属めっき工程に絞り世界シェアトップ
変化の激しい業界にスピーディーに対応できる販売体制と技術サポート体制を構築
大規模な製造プラントを必要としないファブレス企業
電子部品の接続に用いる貴金属の使用量を最小限に抑える技術を提供し、資源の有効
利用に貢献
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