2021年３月期
決算説明資料
証券コード：4973
2021年４月23日
決算の概況
（注）当社業績の見方のポイント
売上高は、薬品と一緒に貴金属を売る場合と、売らない
場合とで大きく変動します。
貴金属は、価格変動があり、かつ高価なため、売上高に
大きく影響します。
2021年３月期の概況
電子部品業界の状況
５G（第５世代移動通信システム）対応スマートフォンの拡大、リモートワークや巣ごもり生活に
伴うパソコン需要の増大による下支えもあり、コロナ禍の影響は限定的となった。
期前半にコロナ禍の影響を受けた車載用電子部品については、期後半に持ち直してきたが、
寒波による電力不足や火災事故も重なり、期末には車載用半導体不足が自動車の生産調
整に影響する事態となった。
当社決算の概況
急速に拡大した５G対応スマートフォンの需要に支えられプリント基板・半導体搭載基板用
めっき薬品の販売が堅調に推移した。
コネクター用めっき薬品の販売も、５G対応スマートフォンの需要拡大に支えられて堅調に推
移したが、期初のコロナ禍の落ち込みを補うには至らなかった。
リードフレーム用めっき薬品の販売は貴金属パラジウム価格の高騰を受けて引き続き売上増
に寄与した。
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2021年３月期 決算概況
（単位：百万円、％）
2021/3期 2021/3期予想
2020/3期
1Q 2Q 3Q 4Q 通期合計 達成率
増減率
売 上 高 12,969 3,891 3,828 4,484 4,417 16,622 28.2 15,000 110.8
営 業 利 益 1,034 179 225 306 243 955 ▲7.7 880 108.6
経 常 利 益 1,165 233 230 356 248 1,069 ▲8.2 1,000 107.0
純 利 益 858 170 175 267 176 790 ▲7.9 730 108.3
1 株 当 た り
148.58円 29.56円 30.35円 46.17円 30.43円 136.53円 — 126.08円 —
当期純利益
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メタル相場推移
Prices of copper, tin and nickel Prices of gold and palladium
銅、スズ、ニッケル価格 金､パラジウム価格
Copper Tin Nickel Gold Palladium
銅 スズ ニッケル 金 パラジウム
(yen/g) (yen/g)
(円/ｇ) (円/ｇ)
7.00 9,000
8,500
8,000
6.00
7,500
7,000
5.00 6,500
6,000
5,500
4.00 5,000
4,500
3.00 4,000
3,500
3,000
2.00 2,500
2,000
1,500
1.00
1,000
500
0.00 0
11/3 11/9 12/3 12/9 13/3 13/9 14/3 14/9 15/3 15/9 16/3 16/9 17/3 17/9 18/3 18/9 19/3 19/9 20/3 20/9 21/3
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売上高・営業利益の推移（四半期ベース）
プリント基板・半導体搭載基板用 コネクター・マイクロスイッチ用
リードフレーム用 その他
(百万円) 営業利益 (百万円)
5,000 306 350
304 243
4,500 286 296 225 40
276 273 274 179 2
300
265 273 260
4,000 57 42
226 95 80
3,500 230 250
60 1703 2123 2096
3,000 106 59 158
139 200
53 51 42 1576 1543
2,500 209 1791
78 1339
173 1261
1351 1276 1161 150
2,000 1093 1158 1045 756 688
1043 638
1051 646 721 735
1,500 557 100
520 537
525 480 491 439 489
1,000 451 518
1,492 1,563 1,630 50
1,084 1,170 1,236 1,211 1,258
500 842 894 896 921 966 987
683 688
0 0
1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q
2018/3期 2019/3期 2020/3期 2021/3期
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輸出地域別売上高の推移（四半期ベース）
(百万円) 台湾 韓国 シンガポール・マレーシア その他 中国 輸出比率 (％)
56.4 57.6
2,600 52.5 53.1 60
53.4 240
2,400 51.9
49.9 50.8 50.9 50.6 49.5
2,200 47.0 48.4 215 180 50
44.6 222
2,000 42.6 42.8 446
1,800 196 268 139
913
40
121
1,600 253 311
161 191
1,400 143
155 118 627
182 285 794 30
203 169
1,200 152 307 571 494
227 156 729
169 245
1,000 135 119 486
499 450 269 472 358 20
800 141 257 161
457 523 356 292
515 243 389
600 319 326 243
342 288
234 320 400 10
400 184
189 107 170 236 720 630 724
172 488 556 471
200 310 308 278 298 278 329 373
217 201 246
0 0
1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q
2018/3期 2019/3期 2020/3期 2021/3期
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設備投資額、減価償却費および研究開発費の推移
(百万円) 設備投資額 減価償却費 研究開発費 (百万円)
120
100 94.4
96.8 91.2
93.5 100
83.4 88.7 85.3
84.3
80 73.8
73.9 75.5
69.2 69.7 80
60.8
62.6 61.6
60
50.2 49.8 60
42.2 37.5 44.3
40 26.9 40
21.7 29.9 30.9 32.5
27.0 27.6 24.1 23.6 24.1 25.1
19.3 20.822.0 20.0
11.4 15.1 13.0
20 14.4 20
7.9 8.8 10.010.6 4.3
4.3 5.7 4.2
0 0
1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q
2018/3期 2019/3期 2020/3期 2021/3期
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次期の見通し
（単位：百万円、％）
2021/3期 2022/3期
構成比 前期比 構成比 前期比
売 上 高 16,622 100.0 28.2 17,000 100.0 2.3
営 業 利 益 955 5.7 ▲7.7 1,090 6.4 14.1
経 常 利 益 1,069 6.4 ▲8.2 1,200 7.1 12.2
当 期 純 利 益 790 4.8 ▲7.9 870 5.1 10.1
トピックス
硬質金（金合金）・・・マイクロコネクター用硬質金めっき薬品を拡販中
DIG（銅上ダイレクト金）・・・ENIGに代わる高周波特性・高解像度対応プロセスとして拡販中
EPIG（銅上ダイレクトパラジウム／金）・・・巨大なIoT市場に展開できるよう、技術・営業両面でフォロー中
いずれも業界動向や顧客ニーズに迅速に対応できるよう積極的に拡販活動をおこなっております。
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配当について
（単位：円、％）
１株当たり
通期 配当性向
当期純利益
2017/3期 80 124.44 64.3
2018/3期 80 144.13 55.5
2019/3期 80 146.36 54.7
2020/3期 80 148.58 53.8
2021/3期 80 136.53 58.6
2022/3期（予想） 80 150.08 53.3
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ESG/SDGsへの取り組み
当社のめっき薬品は、電子部品業界で広く使われ、近年ではスマートフォン市場
に留まらず、電動化・電装化が進む自動車市場、IoT化が進む産業機械市場など、
幅広い分野へ進出しております。
今後も事業を通じてESG/SDGsに関する取り組みを進めてまいります。
環境に配慮し、貴金属資源の有効活用につながる製品を顧客に訴求
・貴金属使用量を減らすことのできる省金めっき薬品を顧客に提供
社会貢献活動の促進
・JPC奨学財団を設立・運営し、36名の大学生・大学院生へ奨学金支給を支援
コーポレートガバナンスの強化
・取締役会の諮問機関として指名報酬諮問委員会を設置 （2019年6月）
・英文招集通知及び議決権電子行使を導入 （2020年6月）
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製品ラインアップ ～ラインアップ拡充と新分野開拓～
めっき方式 用途 製品ラインアップ
① 粗面上でも均一な膜厚が得られる純金めっき
純金
② 硬度の高い純金めっき
電 硬質金
マイクロコネクター用省金硬質金めっき オーロブライト BAR7
解 （合金）
電解Pd PPF用薄膜パラジウムめっき パラブライト NANO2
中～高リンニッケルで使える置換金めっき IM-GOLD IB2X
置換金
下地ニッケルの腐食が少ない置換金めっき IM-GOLD CN
無 亜硫酸金を使った薄膜還元金めっき HY-GOLD
電 還元金
シアン化金を使った薄膜還元金めっき HY-GOLD CN
解
ENEPIG用還元パラジウムめっき ネオパラブライト 2
還元Pd
ダイレクト還元パラジウムめっき ネオパラブライト DP
卑金属（銅、スズ、ニッケル）
新分野 合金めっき 後処理剤など
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今後の展開
❶当社貴金属めっきシェアを拡大
新用途のキャッチアップ
❷当社があまり手を付けてこなかった
貴金属めっき市場を開拓
海外車載コネクター需要のキャッチアップ
❸半導体・先端パッケージ開発に対応する
めっき技術への挑戦
★貴金属めっきで培ったユニークな技術を他のめっき技術に展開
有機基板から
ウェハー、先端パッケージへ
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新たなパッケージ仕様への要求を掴む
髪の毛 MORE Moore プロセスルールの微細化
80,000nm程度
微細化によって
65nm以上 ・高歩留
45nm ・性能向上
・使用電力削減
プロセスルール
40nm
28nm
車載で多く使われる スマートフォン、
20nm
プロセスルール HPCに使われる
10nm プロセスルール
7nm
5nm
Al配線→Cu配線 3nm
2000年 2010年 2020年
製造設備投資が大きくなり微細化が難しい
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新たなパッケージ仕様への要求を掴む
More than Moore パッケージ高密度化 RDL
(Re distribution layer)
パッケージ技術は様々な仕様を生み出しながら高密度化し、ムーア則を 技術との融合
上回る単位面積当たりのトランジスタ数を実現し、更にChiplet化による
歩留まり向上も実現しようとしている。
更なるシステム
モジュールへ
メモリー
イメージセンサ
サーバーCPU 2.5D、3Dパッケージ 2.5D 3D
車載SoCなど モジュール
高密度パッケージ技術への
車載
メモリーなど 高まる要求
新たなRDL技術、接合技術に要求される
課題を捉える
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新たなパッケージ仕様への要求を掴む
More than Moore
次世代パッケージ技術のめっき Layer Structure 超微細接合対応
無電解スズめっき
次世代ボンディング用
貴金属めっきや
合金めっき
微細ビアフィル用
ニッケルめっき
微細RDL配線用
銅めっき
新たなRDL技術や微細接合技術に要求されるめっき技術に挑戦
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新たなパッケージ仕様への要求を掴む
IDM
当社のメインユーザー
IDM, Foundry, OSAT, PKG基板メーカーなどがそれぞれの特徴を生かして
新たなPKG技術に挑戦する中、新たなめっき技術が求められている。
当社はこの技術的要求を捉えて新たなユーザー獲得を目指す。
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注意事項・免責事項
当該資料で用いられている業績予想ならびに将来予測は、いずれも当社の事業に
関連する業界の動向についての見通し、国内および諸外国の経済状況、ならびに為
替レートの変動、その他の業績へ影響を与える要因について、2021年３月時点で入
手可能な情報をもとにした予想を前提としています。
これらは、市況、競争状況、新製品およびサービスの導入およびその成否、ならびに
情報通信関連産業の世界的な状況を含む多くの不確実な要因の影響を受けます。
よって、実際の業績は配布資料および決算説明で用いる予想数値とは、大きく異なる
場合があることをご了解いただきますようお願い致します。
この資料の著作権は日本高純度化学株式会社に帰属します。いかなる理由によっ
ても、当社に許可なく資料を複製・配布することを禁じます。
お問い合わせ先
TEL. 03-3550-1048 FAX. 03-3550-1006
経営企画部
https://www.netjpc.com
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補足資料： 会社紹介
沿革
1971年７月 会社設立
1999年11月 MBOを実施
2002年12月 JASDAQ市場に上場
2004年３月 東京証券取引所市場第二部に上場
2005年３月 東京証券取引所市場第一部に指定
2019年２月 一般財団法人JPC奨学財団設立
2020年４月 公益財団法人JPC奨学財団に認定
事業概要
電子部品業界の発展を支える電子材料を供給するファインケミカル企業
事業のターゲットを貴金属めっき工程に絞り世界シェアトップ
変化の激しい業界にスピーディーに対応できる販売体制と技術サポート体制を構築
大規模な製造プラントを必要としないファブレス企業
電子部品の接続に用いる貴金属の使用量を最小限に抑える技術を提供し、資源の有効
利用に貢献
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