2021年３月期
決算説明資料
証券コード：4973
2020年7月22日
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2021年３月期 第１四半期の概況
電子部品業界の状況
⚫前期第３四半期に見られた半導体・電子部品在庫調整解消の兆しが、米中貿易戦争、日
韓関係悪化の影響で確かな回復基調を見いだせない中、新型コロナウイルス感染症のパン
デミックに見舞われ、世界的な経済活動停滞の影響を大きく受けている。
⚫世界各国で感染対策として導入された在宅勤務や外出自粛に伴う巣ごもり需要の増加など
の恩恵を受ける分野もあり、それらが電子部品業界を下支えすると考えられる。
当社決算の概況
⚫新型コロナウイルス感染症の影響は限定的に留まっている。
⚫プリント基板・半導体搭載基板用めっき薬品の販売は堅調に推移した。
⚫コネクターめっき薬品の販売は伸び悩む結果をなった。
⚫リードフレーム用めっき薬品は貴金属パラジウム価格の高騰に歯止めがかかったことが好感
され堅調に推移し、販売額が増加する結果となった。
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2021年３月期 第１四半期決算概況
（単位：百万円、％）
2021/3期 2021/3期予想
2020/3期
1Q 1Q 達成率
増減率
売 上 高 2,728 3,891 42.6 15,000 25.9
営 業 利 益 226 179 △20.6 880 20.4
経 常 利 益 284 233 △17.8 1,000 23.4
純 利 益 212 170 △19.6 730 23.4
1 株 当 た り
36.82円 29.56円 ― 126.08円 ―
当期純利益
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売上高・営業利益の推移（四半期ベース）
(百万円) プリント基板・半導体搭載基板用 コネクター・マイクロスイッチ用 (百万円)
リードフレーム用 その他
営業利益
4,500 350
304
286 296 274
4,000 276
265 273 273 260 57 300
3,500 226 95 80
230 250
3,000 60 1703
59 158
106 139 42 1576 1543 179
2,500 209 53 51 200
78 1339
173 1261
1351 1276 1161
2,000 1093 1158 1045 150
1043 638
1051 646 721
1,500 557
520 537 100
525 480 491 439 489
1,000 451 518
1,492
1,084 1,170 1,236 1,211 50
500 842 894 896 921 966 987
683 688
0 0
1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q
2018/3期 2019/3期 2020/3期 2021/3期
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メタル相場推移
Prices of copper, tin and nickel Prices of gold and palladium
銅、スズ、ニッケル価格 金､パラジウム価格
Copper Tin Nickel Gold Palladium
銅 スズ ニッケル 金 パラジウム
(yen/g) 7.00 9,000 (yen/g)
(円/ｇ) 8,500 (円/ｇ)
8,000
6.00
7,500
7,000
5.00 6,500
6,000
5,500
4.00 5,000
4,500
3.00 4,000
3,500
3,000
2.00 2,500
2,000
1,500
1.00
1,000
500
0.00 0
10/610/1211/611/1212/612/1213/613/1214/614/1215/615/1216/616/1217/617/1218/618/1219/619/1220/6
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輸出地域別売上高の推移（四半期ベース）
(百万円) 台湾 韓国 シンガポール・マレーシア その他 中国 輸出比率 (％)
56.4
2,200 60
52.5 53.4 222
2,000 50.8 50.9 51.9 50.6
49.9 48.4
47.0 268 50
1,800 44.6 196
42.6 42.8 121
1,600 253
161 191 40
1,400 143
155 118 627
182 285
203 169
1,200 152 307 571 494
227 156 30
169 245
1,000 119
135 450 269 472 358
257 499 161
800 141 457 523
389
356 20
515 243
600 319 326
342 288
320 400
400 234 184
189 107 170 236 720 10
172 488 556
200 310 308 278 298 278 329 373
217 201 246
0 0
1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q
2018/3期 2019/3期 2020/3期 2021/3期
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設備投資額、減価償却費および研究開発費の推移
(百万円) 設備投資額 減価償却費 研究開発費 (百万円)
100 94.4 120
90 83.4 96.8
100
80 88.7 85.3
84.3
73.8
70 73.9 75.5
80
60.8
60 62.6 61.6
49.8
50 50.2 60
42.2 37.5 44.3
40
29.9 30.9 32.5 40
30 27.0
27.6 21.7 24.1 23.6
19.3 22.0 20.0
20.8
20 14.4
11.4
10.0 10.6 20
7.9 8.8 4.3
10 4.3 5.7 4.2
0 0
1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q
2018/3期 2019/3期 2020/3期 2021/3期
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配当政策およびESG情報
１株当たり配当金
（単位：円、％）
通期 EPS 配当性向
2017/3期 80 124.44 64.3
2018/3期 80 144.13 55.5
2019/3期 80 146.36 54.7
2020/3期 80 148.58 53.8
2021/3期（予想） 80 126.08 63.5
ESGに関する取り組み
⚫環境配慮・・・限られた貴金属資源の有効利用のため、省金製品を顧客に訴求
⚫社会貢献・・・ＪＰＣ奨学財団が公益財団法人に認定（2020年４月）
⚫ガバナンス強化・・・取締役会の下に指名報酬諮問委員会を設置（2019年６月）
英文招集通知及び議決権電子行使を導入（2020年６月）
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通期の見通し
（単位：百万円、％）
2020/3期 2021/3期
構成比 前期比 構成比 前期比
売 上 高 12,969 100.0 24.9 15,000 100.0 15.7
営 業 利 益 1,034 8.0 2.1 880 5.9 △15.0
経 常 利 益 1,165 9.0 0.9 1,000 6.7 △14.2
当 期 純 利 益 858 6.6 1.7 730 4.9 △14.9
トピックス
⚫硬質金（金合金）・・・マイクロコネクター用硬質金めっきの改良製品を投入し拡販中
⚫DIG（銅上ダイレクト金）・・・ENIGに代わる高周波特性・高解像度対応プロセスとして拡販中
⚫EPIG（銅上ダイレクトパラジウム／金）・・・巨大なIoT市場に展開できるよう、技術・営業両面でフォロー中
いずれも業界動向や顧客ニーズに迅速に対応できるよう積極的に拡販活動をおこなっております。
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製品ラインアップ ～ラインアップ拡充と新分野開拓～
めっき方式 用途 製品ラインアップ
① 粗面上でも均一な膜厚が得られる純金めっき
純金
② 硬度の高い純金めっき
電 硬質金
マイクロコネクター用省金硬質金めっき オーロブライト BAR7
解 （合金）
電解Pd PPF用薄膜パラジウムめっき パラブライト NANO2
中～高リンニッケルで使える置換金めっき IM-GOLD IB2X
置換金
下地ニッケルの腐食が少ない置換金めっき IM-GOLD CN
無 亜硫酸金を使った薄膜還元金めっき HY-GOLD
電 還元金
シアン化金を使った薄膜還元金めっき HY-GOLD CN
解
ENEPIG用還元パラジウムめっき ネオパラブライト 2
還元Pd
ダイレクト還元パラジウムめっき ネオパラブライト DP
卑金属（銅、スズ、ニッケル）
新分野 合金めっき 後処理剤など
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注意事項・免責事項
当該資料で用いられている業績予想ならびに将来予測は、いずれも当社の事業に
関連する業界の動向についての見通し、国内および諸外国の経済状況、ならびに為
替レートの変動、その他の業績へ影響を与える要因について、2020年6月時点で入
手可能な情報をもとにした予想を前提としています。
これらは、市況、競争状況、新製品およびサービスの導入およびその成否、ならびに
情報通信関連産業の世界的な状況を含む多くの不確実な要因の影響を受けます。
よって、実際の業績は配布資料および決算説明で用いる予想数値とは、大きく異なる
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経営企画部
https://www.netjpc.com
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補足資料： 会社紹介
沿革
⚫1971年７月 会社設立
⚫1999年11月 MBOを実施
⚫2002年12月 JASDAQ市場に上場
⚫2004年３月 東京証券取引所市場第二部に上場
⚫2005年３月 東京証券取引所市場第一部に指定
⚫2019年２月 一般財団法人JPC奨学財団設立
⚫2020年４月 一般財団法人JPC奨学財団が公益財団法人JPC奨学財団に認定
事業概要
⚫電子部品業界の発展を支える電子材料を供給するファインケミカル企業
⚫事業のターゲットを貴金属めっき工程に絞り世界シェアトップ
⚫変化の激しい業界にスピーディーに対応できる販売体制と技術サポート体制を構築
⚫大規模な製造プラントを必要としないファブレス企業
⚫電子部品の接続に用いる貴金属の使用量を最小限に抑える技術を提供し、資源の有効
利用に貢献
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