4626 太陽HD 2021-08-02 12:00:00
2022年3月期第1四半期決算説明資料 [pdf]
2022年3月期 第1四半期
決算説明資料
2021年8月2日
本資料の如何なる情報も、弊社株式の購入や売却などを勧誘するものではありません。また、本資料に記載され
た意見や予測等は、資料作成時点での弊社の判断であり、その情報の正確性を保証するものではなく、今後、予
告なしに変更されることがあります。万が一この情報に基づいて被ったいかなる損害についても、弊社は一切責
任を負うものではありません。
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当社グループの報告セグメント
電子機器用部材事業
(電材事業)
PWB用部材を始めとする電子部品用
化学品部材の開発・製造販売及び
仕入販売
医療・医薬品事業
(医薬事業)
医療用医薬品・医療用医薬部外品
その他に関する開発・製造販売
その他事業
染料・顔料等の化学品の製造販売、
自然エネルギーによる発電事業及び
ソフトウェア開発等
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2022年3月期 第1四半期 トピックス
⚫ 売上高は前年比で 39%増加
主要因
• 4月より量産を開始した新製品であるドライフィルム型ソルダー
レジストがmini LEDディスプレイへ採用され売上が好調
電材事業 • 半導体市場の好調を受け、PKG用ドライフィルムの売上が増加
⚫ 海外における新工場の3拠点の竣工
太陽インキベトナム、台湾太陽、OTC江西(中国)
⚫ 売上高は前年比で 7%減少
主要因
• 新型コロナウイルス感染症対策の徹底による、その他感染症関連
製品の販売数量の減少
医薬事業 • 長期収載品の薬価改定による販売単価の下落
⚫ アストラゼネカ社より2製品の製造販売承認の承継及び販売
移管を7月1日に完了
⚫ 太陽ファルマテックで第5製剤・物流棟の稼働を6月1日に開始
⚫ 株式分割及び株式分割に伴う一部定款の変更
全社 ⚫ 2022年3月期 業績予想の修正
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連結業績
連結業績サマリ 単位:百万円
(②-①)
① ② ②-① ③ ②÷③
÷①
2021年3月期 2022年3月期 2022年3月期
第1四半期 第1四半期 4月30日発表
通期
実績 実績 前年同期比 増減率 業績予想 進捗率
売上高 19,275 23,568 4,293 22% 86,500 27%
営業利益 3,373 4,287 914 27% 12,100 35%
経常利益 3,325 4,450 1,125 34% 12,000 37%
親会社株主に帰属する
2,328 3,106 778 33% 8,300 37%
当期純利益
円・USDレート 107.7 110.0 2.3 108.0
EBITDA 5,198 6,160 962 19% 19,900 31%
営業利益率 17% 18% 14%
EBITDA
27% 26% 23%
マージン
4
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2022年3月期 上期業績予想修正
電子機器用部材事業において、2021年4月30日に開示したセグメント別業績予想を上回る見込
みとなったため、業績予想を修正しました。
上期業績予想 単位:百万円
円・USD想定レート 108円
2022年3月期 業績予想 2022年3月期 業績予想
今回発表 4月30日 発表
連結 電材事業 医薬事業 連結 電材事業 医薬事業
売上高 48,100 33,900 12,100 43,800 29,600 12,100
営業利益 8,400 8,200 1,000 6,500 6,300 1,000
EBITDA 12,200 9,100 3,400 10,300 7,200 3,400
営業利益率 17% 24% 8% 15% 21% 8%
EBITDA
25% 27% 28% 24% 24% 28%
マージン 5
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2022年3月期 通期業績予想修正
通期業績予想 単位:百万円
円・USD想定レート 108円
2022年3月期 業績予想 2022年3月期 業績予想
今回発表 4月30日 発表
連結 電材事業 医薬事業 連結 電材事業 医薬事業
売上高 91,900 63,800 23,900 86,500 58,400 23,900
営業利益 15,000 15,200 1,400 12,100 12,300 1,400
EBITDA 22,800 17,200 6,000 19,900 14,300 6,000
営業利益率 16% 24% 6% 14% 21% 6%
EBITDA
25% 27% 25% 23% 24% 25%
マージン
6
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セグメント別業績
セグメント別売上高・営業利益・EBITDA 単位:百万円
電材事業 医薬事業 その他事業 全社費用
+39%
16,849 -7% 2021年3月期 第1四半期
12,112
売上高 6,342 5,879 2022年3月期 第1四半期
820 840
+53%
3,898 -30%
2,547
営業利益 1,059 744
69
-4 -299 -349
営業利益率 21% 23% 17% 13% 8% -1%
+46%
-13%
4,322
2,960 2,256 1,964
EBITDA
EBITDA マージン 24% 25% 36% 33%
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四半期別推移
四半期別推移:売上高/営業利益 単位:百万円
営業利益(右軸)
その他事業売上(左軸) 23,568
24,000 高槻工場譲受により 7,000
医薬事業売上(左軸) 医薬品製造受託事業を開始 840
(2019/10)
電材事業売上(左軸)
781
762 6,000
20,000 862 5,879
876 (25%)
長期収載品の取得により
820
医薬事業に本格的に参入 956
(2018/1) 7,303 6,550 5,664 5,000
5,997 (28%)
639 6,342 4,287
951 986 917 892
5,859 (33%)
361 372 1,493 2,390 2,446 4,000
374 463 1,579 1,066 2,607
819
2,197
10,000 3,000
16,849
(71%)
14,003
12,999 12,865 12,960 12,103 13,045 12,112 13,289 13,693 (68%) 2,000
12,050 11,940 12,633 11,896 12,444 11,499 (63%)
10,389
1,000
0 0
1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q
2018年3月期 2019年3月期 2020年3月期 2021年3月期 2022年 8
Copyright © TAIYO HOLDINGS CO., LTD. All Right Reserved. 3月期
BSの概況
BS前期比較 単位:百万円
21/3末 21/6末 増減 21/3末 21/6末 増減
現金及び預金 54,705 51,378 ▲ 3,327 短期借入金※2 21,885 21,829 ▲ 56
受取手形及び売掛金 22,527 24,814 2,287 長期借入金 59,333 58,334 ▲ 999
たな卸資産※1 13,447 13,845 398 支払手形及び買掛金 7,907 8,980 1,073
上記以外 2,258 1,664 ▲ 594 上記以外 13,379 14,464 1,085
流動資産合計 92,937 91,701 ▲ 1,236 負債合計 102,504 103,607 1,103
有形固定資産 46,348 49,717 3,369 株主資本 74,184 74,594 410
無形固定資産 34,949 34,359 ▲ 590 上記以外 1,956 2,348 392
上記以外 4,766 5,108 342 非支配持分 357 337 ▲ 20
固定資産合計 86,063 89,184 3,121 純資産合計 76,497 77,279 782
資産合計 179,001 180,886 1,885 負債純資産合計 179,001 180,886 1,885
※1 たな卸資産:商品及び製品+仕掛品+原材料及び貯蔵品
※2 短期借入金:短期借入金+1年内返済予定の長期借入金 自己資本比率 42.5% 42.5% +0.0%
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株式分割及び株式分割に伴う定款の一部変更
投資単位当たりの金額を引き下げることにより、投資しやすい環境を整え個人投資家層の拡大を図る
ことを目的として、2021年9月30日を基準日として、同日の株主名簿上の株主の所有する株式1株を
2株に分割し、分割に伴い定款の発行可能株式総数を変更いたします。
株式分割
基準日:2021年9月30 日
効力発生日:2021年10月1日
同日の株主名簿上の株主の所有する株式1株を2株に分割
① 株式分割前の発行済株式総数 29,041,564 株
② 今回の分割により増加する株式数 29,041,564 株
③ 株式分割後の発行済株式総数 58,083,128 株
④ 株式分割後の発行可能株式総数 100,000,000 株
定款の一部変更
現行定款 変更後
(発行可能株式総数) (発行可能株式総数)
第6条 当会社の発行可能株式総数は、 第6条 当会社の発行可能株式総数は、
50,000,000株とする。 100,000,000株とする。 10
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電子機器用部材事業
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電子機器用部材事業
用語説明
用語 内容
PWB
(Printed Wiring Board)
プリント配線板
SR
(Solder Resist)
ソルダーレジスト(レジストインキ)
PKG
(Package)
半導体パッケージ
DF
(Dry Film)
ドライフィルム
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電子機器用部材事業
製品分野
分野 分類 性状 用途
汎用品 液状
リジッド
高機能品 液状/DF
表層保護・絶縁用 SR材料
電子機器用材料
PWB用 PKG 液状/DF
絶縁材料
フレキ 液状/DF
ビルドアップ 液状/DF 層間絶縁・穴埋め用 ビルドアップ材料
その他 マーキング・エッチング・めっき用材料
その他 液状
関連商材 フラックス・溶剤等・導電性銀ペースト
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電子機器用部材事業
製品区分別売上高 単位:百万円
18,000 16,849
279その他
16,000 856 ビルドアップ
13,693 14,005 フレキ
13,045 13,288 170
14,000 12,633 12,960 12,444 195
95
4,686
217
227 12,103 11,896 210 12,112 842 791 PKG
238
200
769 11,499 188 969 (28%)
750 165
12,000 682
10,389 763 181
720
735 697 3,783 3,952
2,992 172 708 (28%)
3,123 3,599 3,779 (28%)
3,061
10,000 (25%)
(23%) 3,014 625 3,030 (25%)
(28%) 3,720 (28%)
(25%) (25%) 3,478 (31%)
2,440 (30%)
8,000 (23%) 7,192 リジッド
5,694 5,614 5,584 (43%) 高機能
6,000 5,480 5,281 5,380 4,921 (40%)
(44%) 5,160 5,063 (41%)
(43%) (42%) (41%) 4,519 (37%)
(43%) 4,473 (43%) 4,499
(37%)
(43%) (39%)
4,000
2,000 3,131 3,296 3,140 3,424 3,359 3,508 3,836 リジッド
2,956 2,680 2,941 3,086 2,631 2,966
(25%) (25%) (24%) (26%) (25%) (25%) (24%) (23%) (24%) (26%) (25%) (25%) (23%) 汎用
0
1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q
2019年3月期 2020年3月期 2021年3月期 2022年3月期
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電子機器用部材事業
販売地域別売上高 単位:百万円
16,849
18,000 349
(2%) 欧米・その他
890
16,000 (5%)
ASEAN
14,000 13,693 14,005 3,410
13,045 13,288 245 350
12,633 12,960 12,444 360 355 873 939
(20%) 韓国
303
280 12,103 11,896 361 792
12,112 796
12,000 947
967 365 311 755 11,499 361 2,593 1,854
389 747
(11%) 台湾
911 854 2,644 (19%)
2,357
10,389 2,587 881 2,623
10,000 2,389 397 2,413 2,565
2,402 812 2,341 (21%) 1,711
2,502 1,767 (12%)
1,669 1,840 1,814
8,000 1,699
1,596
2,075
1,523
1,545 1,562
(13%)
1,737
6,000
1,362 8,979
7,145 (53%) 中国
6,203 6,554 6,897 (51%)
5,763 5,308 6,080 6,130 5,552
4,000 5,517
4,780 (46%)
4,510
2,000
1,532 1,484 1,521 1,325 1,267 1,363
(8%) 日本
1,233 1,350 1,290 1,336 1,210 1,146 1,267
(11%) (9%)
0
1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q
2019年3月期 2020年3月期 2021年3月期 2022年3月期
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現像型高反射白色ドライフィルム型SR
mini LEDディスプレイへの採用
• 現像型材料であるためmini LEDチップの微細なパッドパターンに対応
• 高い反射率を有し、低消費電力で高輝度、高コントラストを実現
• ドライフィルムタイプで表面平滑性に優れ、均一な光の反射を実現
mini LED ディスプレイ
バックライトユニット構造イメージ
光学フィルムなど
白色DF
LEDチップ
基板
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医療・医薬品事業
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医療・医薬品事業
用語説明
用語 内容
新薬として発売された後に特許期間もしくは再審査期間が終了し、
長期収載品 後発医薬品(ジェネリック医薬品)の販売が可能となっている先
発品
医薬品製造及び医薬品製剤開発を受託する機関
CDMO
(Contract Development Manufacturing Organization)
医薬品及び医薬部外品の製造管理及び品質管理の基準
GMP
(Good Manufacturing Practice)
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太陽ファルマ 長期収載品の承継
2020年4月にアストラゼネカ株式会社より譲受しました4製品のうち、インデラル 🄬錠・注、
テノーミン 🄬錠2製品について、製造販売承認の承継・製造販売移管が完了いたしました。
インデラル®
高血圧・狭心症・不整脈・片頭痛治療剤
• インデラル 🄬錠10mg
不整脈・狭心症治療剤
• インデラル 🄬注射液2mg
テノーミン®
高血圧・狭心症・不整脈治療剤
• テノーミン錠 🄬25
• テノーミン錠 🄬50
オメプラール®錠、セロケン®錠は、準備が整い次第、承継してまいります。
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太陽ファルマテック 第5製剤・物流棟の稼働開始
太陽ファルマテックが第一三共株式会社、第一三共プロファーマ株式会社より
物流センターを2021年6月1日に譲受いたしました。
多様な顧客の医薬品製造受託に対応するため製品の製剤・物流の環境を整備し
今後の受託製品領域の拡大を図ります。
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