4187 大有機化 2021-05-21 16:30:00

半導体関連材料の新規設備建設に関するお知らせ [pdf]

                                             2021 年 5 月 21 日
 各       位
                            会 社 名    大阪有機化学工業株式会社
                            代 表 者   代表取締役社長      安藤 昌幸
                                    （コード番号：４１８７ 東証第一部）
                            問合せ先     取締役執行役員管理本部長
                                                 本田 宗一
                                       TEL 06-6264-5071（代表）


              半導体関連材料の新規設備建設に関するお知らせ

 当社は下記の通り、金沢工場（石川県白山市）における新規設備建設を決定いたしましたので
お知らせいたします。


                          記


１． 新規設備建設計画の概要

        対象商品          半導体関連材料
        所在地           石川県白山市松本町 1600-1
        着工予定          2022 年 1 月
        完成予定          2023 年 3 月
        操業開始予定        2023 年 4 月
        設備投資額         約 45 億円


２． 目的
 当社の半導体材料事業は、フォトレジスト市場の成長に伴い、適切なタイミングで設備投資を実
行してきたことにより、これまで順調に拡大してまいりました。今回の新規設備建設は、引き続き増
加が見込まれる同分野の需要に対し、十分な供給能力を確保することに加え、益々強くなる高品
質化の要望に対し、今後とも応えていくことを目的としております。


３． 今後の見通し
本設備投資が当期の連結業績に与える影響は軽微です。今後開示すべき事象が発生した場合
は速やかにお知らせいたします。


                                                        以上