3782 Ｍ－ＤＤＳ 2021-09-01 16:00:00
汗孔と隆線を使った認証アルゴリズムに関する新特許取得のお知らせ [pdf]
2021 年９月１日
各位
会 社 名 株式会社ディー・ディー・エス
代 表 者 代表取締役会長 三吉野 健滋
（東証マザーズ・コード番号 3782）
問合せ先 経営管理部 部長 小野寺 光広
電話番号 ０ ５ ２ － ９ ５ ５ － ５ ７ ２ ０
（ＵＲＬ https://www.dds.co.jp/ja/）
汗孔と隆線を使った認証アルゴリズムに関する新特許取得のお知らせ
指紋認証を始めとした様々なセキュリティ・ソリューションを提供する株式会社ディー・ディー・
エス（本社：愛知県名古屋市、代表取締役社長：久保 統義、以下 DDS）は、汗孔と隆線を使った認
証アルゴリズム に関する特許を取得しましたので、お知らせいたします。
【発明の名称】認証情報処理プログラム及び認証情報処理装置
【特許番号】特許第6927534号
【特許権者】株式会社ディー・ディー・エス
【出願番号】特願2019-517534
【出願日】2018年４月18日
【登録日】2021年８月10日
本特許は、2021年６月２日に適時開示いたしました新特許であります汗孔（かんこう）(*1)など
の指紋隆線の微細構造を解析することで認証を行う高精度の認証アルゴリズムについて、 照合の原
理を示したものです。
◆用語の解説
*1 汗孔（かんこう）：汗が排出される出口のこと。
当社は汗孔と隆線を使った認証アルゴリズムに関する５件の特許申請を行っておりましたが、
本件が権利化され、申請しておりました全ての特許が権利化されました。
＜参考＞
出願日 出願番号 発明名称 登録日 登録番号
特願 2016-213898 JP:2020/6/26 特許第 6723547 号
2016/10/31 皮膚情報処理プログラム及び
PCT/JP2017/039416 US:2020/8/11 US 10,740,590 B2
2017/11/16 皮膚情報処理装置
特願 2018-547231 KR:2021/3/5 第 10-2226583 号
特願 2016-213899 JP:2020/6/26 特許第 6723548 号
2016/10/31 皮膚情報処理プログラム及び
PCT/JP2017/039417 US:2020/8/11 US 10,740,589 B2
2017/11/16 皮膚情報処理装置
特願 2018-547232 KR:2021/3/8 第 10-2227319 号
特願 2017-093166
2017/5/9 認証情報処理プログラム及び
PCT/JP2018/15999 JP:2021/5/7 特許第 6879524 号
2018/4/18 認証情報処理装置
特願 2019-517533
特願 2017-093172
2017/5/9 認証情報処理プログラム及び
PCT/JP2018/16002 JP:2021/6/7 特許第 6894102 号
2018/4/18 認証情報処理装置
特願 2019-517535
特願 2017-093169
2017/5/9 認証情報処理プログラム及び
PCT/JP2018/16000 JP:2021/8/10 特許第 6927534 号
2018/4/18 認証情報処理装置
特願 2019-517534
なお、当発表においてDDSの2021年12月期の連結業績に与える影響は軽微であります。
以 上