3652 Ｍ－ＤＭＰ 2019-08-07 16:00:00
2020年３月期第１四半期 決算補足説明資料 [pdf]
2020年3月期第1四半期
決算補足説明資料
株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル
https://www.dmprof.com/
2019年8月7日
本資料に記載された意見や予測などは資料作成時点での当社の判断であり、その情報の正確性を保証するものではありません。
様々な要因の変化により実際の業績や結果とは大きく異なる可能性があることをご承知おきください。
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目次
事業内容・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・3
2020年3月期第1四半期
決算ハイライト・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 4
事業別・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 5
貸借対照表・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 6
2020年3月期 第2四半期累計／通期業績予想・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・7
2020年3月期 重点テーマの進捗・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 8
今後の成長イメージ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 9
ご参考）当社4月以降本日までの活動状況・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 10
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事業内容
事業 事業内容 主要顧客
IPコア※1ライセンス 精細画像の描画やディープラーニング（深層学習）※2などの人工知能（AI）※3に
事業 必要なハードウエアIP（論理設計データ等）やソフトウエアIP（主にハードウエアを
制御するドライバーやコンテンツ制作を支援するツール類）の開発、ライセンス（使用
許諾）供与
半導体メーカー
a)ライセンス収入
半導体が組み込まれた
顧客が家電製品等の開発を進める過程で、当社がIPコアライセンスのライセンスを与
最終製品メーカー
えたことによる対価
b)ランニングロイヤリティ収入
顧客がIPコアを組み込んだ製品を販売する際に、製品出荷個数に応じて当社が顧
客から収受する対価
LSI製品事業 グラフィックス LSI※4(SoC※5)(主にアミューズメント機器向け)の開発・製造・販売
半導体商社
（製造は委託）
半導体が組み込まれた
AI LSI(FPGA※6)(AIを使用する機器向け)の開発・製造・販売（製造は委託） 最終製品メーカー
プロフェッショナル 当社の各種IPコアをインテグレーションしてSoCシステム全体を検討・最適化する設
半導体が組み込まれた
サービス事業 計サービス、自社製品の開発により培ったGPU※7/ビジョン/AI技術等をベースにした
最終製品メーカー
アルゴリズム開発や最適化を行なうソフトウエアサービス等さまざまなサービスを提供
※1:LSIを構成するための部分的な回路情報のうち、特に単一機能でまとめられたもの（例：グラフィックスIPコア）。IPはIntellectual Propertyの略称
※2:画像認識分野などで実用化が進む、人工知能を実現する機械学習の手法の一種。人間の脳を模したニューラルネットワークの仕組みを活用
※3:人間が行っている認知や判断を、コンピュータを使って行うためのソフトウエアやシステムのこと。文章、画像、会話、音などを理解し判断するコンピュータプログラムなど
※4:シリコンウエハ（半導体製品の製造に使用される導体と絶縁体の中間の性質を持つ物質）で形成される大規模集積回路。Large Scale Integrationの略称であり、
「半導体」とも呼ばれる
※5:一つの半導体チップ上に必要とされる一連の機能（システム）を集積する集積回路（の設計手法）。System on a Chipの略称
※6:製造後に購入者や設計者が構成を設定・変更できる集積回路。Field Programmable Gate Arrayの略称
※7:コンピュータゲームに代表されるリアルタイム画像処理に特化した演算装置ないしプロセッサ。Graphics Processing Unitの略称。CPUよりも並列演算性能にすぐれた特性を
生かし、その演算資源を画像処理以外の目的に応用する技術（GPGPU: General-Purpose computing on GPU）がAI・ディープラーニング分野に活用されている
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2020年3月期第1四半期 決算ハイライト
第1四半期は前年同期比減収減益
2019年3月期 2020年3月期
（単位：百万円） 増減額
第1四半期 第1四半期
売上高 137 61 ▲76
営業利益 ▲52 ▲154 ▲102
経常利益 ▲47 ▲195 ▲148
四半期純利益 ▲47 ▲195 ▲148
売上高 ：NEDO受託収入の剥落、IPランニングロイヤリティ減等により減収
営業利益：減収に加え、開発体制強化に向けた費用増もあり、営業赤字拡大
経常利益：NEDO「省電力AIエンジンによる人工知能プラットフォーム」開発助成金四半期分
17百万円を助成金収入として営業外収益に計上も、ヤマハ発動機との業務資本
提携及びそれに伴う第三者割当増資に係る諸費用56百万円を新株発行費
として営業外損失に計上したため、営業外収支悪化
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2020年3月期第1四半期 事業別
IPコアライセンス事業 売上高 34百万円 前年同期比 ▲22百万円
●ゲーム機顧客からのランニングロイヤリティが減少
●ZIA エッジAI IP「DVシリーズ」新規ライセンスを計上
LSI製品事業 売上高 0.2百万円 前年同期比 ▲3百万円
●AI FPGAの売上を計上（前年同期はRS1小ロット出荷）
ﾌﾟﾛﾌｪｯｼｮﾅﾙｻｰﾋﾞｽ事業 売上高 26百万円 前年同期比 ▲52百万円
●前年同期のNEDO「省電力AIエンジン受託開発」関連受託収入47百万円が剥落
（今年度より助成事業となり、営業外収益に計上）
●車載向けの売上を5月から計上（前年同期は4月から計上）
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2020年3月期第1四半期 貸借対照表
ヤマハ発動機との資本業務提携により自己資本増強
AI分野等今後の事業拡大に向けた投資(人材等)予定
（単位：百万円） 2019年3月末 2019年6月末 増減額
流動資産 2,063 2,511 448
固定資産 320 926 605
資産合計 2,383 3,437 1,054
流動負債 366 134 ▲232
固定負債 18 18 ▲0
負債合計 385 153 ▲232
純資産合計 1,998 3,284 1,286
負債・純資産合計 2,383 3,437 1,054
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2020年3月期 第2四半期累計／通期業績予想
2019年５月10日公表の業績予想に変更なし
（単位：百万円）
2020年3月期 2020年3月期 2020年3月期
1Q実績 2Q累計予想 通期予想
売上高 61 400 1,300
営業利益 ▲154 ▲115 30
経常利益 ▲195 ▲135 30
四半期/
当期純利益
▲195 ▲135 20
・RS1売上は2Q以降各四半期に計上予定
・1Q計上の新株発行費用は、通期でNEDO助成金と相殺見込み
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2020年3月期 重点テーマの進捗
➢ RS1ビジネスの拡大
サミー㈱、㈱ユニバーサルエンターテインメントの合弁会社㈱ジーグが、共通仕様の
筐体ユニットにRS1を採用、2019年よりホール出荷
➢ AI製品のポートフォリオ拡充、拡販
・ハードウエアIPの小型化、高性能化 (ZIA™ DV720 IPコア リリース)
・ソフトウエア製品のラインアップ強化 (ナンバープレート認識ソフトウエア「ZIA™ Plate」
の販売開始)
・FPGA製品の高性能化 (ZIA™ C3 KITバージョンアップ)
➢ 顧客との協業強化、特定分野の深堀
・ヤマハ発動機㈱との業務資本提携
低速度領域における自動・自律運転システムの開発、ロボティクス技術を活用した
農業領域等における省力化・自動化システムの開発等の業務提携分野で具体的な
協議・取り組みを開始
・医療AI分野に進出 (NEDO AIチップ開発加速のためのイノベーション推進事業に採択)
癌コンパニオン診断用AI病理画像システム向けAIハードウェア研究開発
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今後の成長イメージ
AI Computing Company「世界のDMP」へ飛躍
AIアルゴリズム、ソフトウエア、ハードウエアを一貫して開発
成長するIoT・AI(人工知能)分野へ拡大
ZIAプラットフォームの展開
• プロセッサーIP
• ソフトウエア
AI • モジュール
• パートナーとのエコシステム強化
• 海外展開 ；
モビリティ/産業向けAIソリューション
• 自動運転
• ロボティックス
勝てる「アミューズメント市場」で SoC/モジュールビジネス拡大
安定した経営基盤 • 高付加価値モジュール
RS1の拡販 • ハイボリュームAI製品
アミューズメントSoCトップシェアを目指す
現在地
フェーズ1 フェーズ2 フェーズ3
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ご参考）当社4月以降本日までの活動状況
各項目は当社ウェブサイトのPR/IRニュースにリンクしています
発表／開催日 内容
2019年4月3日～4月5日 [AI・人工知能EXPO」にてパートナー各社がZIA™ C3 KITをデモ展示
2019年4月10日 ZIA™ C3 KIT Ver. 7.1リリース
2019年5月10日 ヤマハ発動機株式会社との業務資本提携契約締結
2019年5月16日 画像処理プロセッサ「RS1」が サミー、ユニバーサルエンターテインメント合弁会社ジーグの遊技機ユニット・部品に採用
2019年5月17日 国際規格「ISO9001」の認証取得
2019年5月20日～5月23日 「Embedded Vision Summit 2019」（Santa Clara, California, USA）出展
2019年5月21日 ZIA™ DV720 IPコア リリース
2019年6月7日 社長の山本が平井内閣府特命担当大臣のPitch to the Ministerに招へい
2019年6月12日～6月14日 「画像センシング展2019」出展
2019年6月24日 ZIA™ C3 KIT Ver. 7.2リリース
2019年7月24日 平井内閣府特命担当大臣が当社を視察訪問
2019年7月30日 ナンバープレート認識ソフトウエア「ZIA™ Plate」の販売開始
「癌コンパニオン診断用AI病理画像システム向けAIハードウェア研究開発」がNEDO事業「AIチップ開発加速のための
2019年8月7日 イノベーション推進事業」に採択
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〈お問い合わせ先〉
㈱ディジタルメディアプロフェッショナル 経営企画部
TEL:03-6454-0450
URL:https://www.dmprof.com/jp/ir/
本資料に含まれる将来の見通しに関する記述は、現時点における情報に基づき判断したもの
であり、マクロ環境や当社の関連する業界動向等により変動することがあります。従いまし
て、実際の業績等が、本資料に記載されている将来の見通しに関する記述と異なるリスクや
不確実性がありますことをご了承ください。
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