2020年12月期第1四半期 決算説明資料
株式会社RS Technologies
2020年5月14日
東証1部
3445
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目次
会社概要 P.3 Appendix1:中期経営計画（20年～23年） P.15
会社概要 中期経営計画（4か年）の概要
沿革 2020年12月期 決算見通し
現在のRS Technologies 設備投資計画：ウェーハ再生事業
ウェーハ再生事業の地域別出荷数構成比 設備投資計画：プライムウェーハ事業
中国における投資計画の変更
2020年12月期第1四半期 決算概要 P.8 中国における12インチウェーハ事業スキーム
中国におけるウェーハ再生事業への投資決定
2020年12月期第1四半期の取り組み ウェーハ再生事業の新規需要
決算概要 再生ウェーハの需要見通し
セグメント及び会社別動向 RS Technologiesの目指す世界
セグメント動向 四半期業績グラフ
会社別動向 四半期業績グラフ Appendix2 P.26
貸借対照表
代表取締役 方永義の強み
ウェーハ再生ビジネス(1)（2）
プライムウェーハビジネスへの進出
中国における当社合弁相手について
山東省徳州市と提携
中国事業への出資スキーム
業績推移
主要財務諸表
セグメント別 業績推移
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1. 会社概要
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会社概要
◼ウェーハ再生で世界市場シェア3割のトップ企業。
◼中国中央政府直属企業との合弁事業でプライムウェーハ事業にも本格進出。
◼M&Aによりシナジーの期待できる周辺事業領域にも事業を拡大。
社 名 株式会社RS Technologies
設 立 2010年12月10日
経 営 理 念 「地球環境を大切にし、世界の人々に信頼され、常に創造し挑戦する。」
電子材料、電子機器部品、通信機器部品材料の製造、加工、再生、販売。 太陽光発電事業。半導体関連
事 業 内 容
設備の買取及び販売事業。 半導体材料・パーツの販売。半導体シリコンウェーハ製造の技術コンサルティング。
本社所在地 東京都品川区大井1-47-1 NTビル 12F
三本木工場 宮城県大崎市三本木音無字山崎26-2
資 本 金 5,377百万円（2020年3月末時点）
代表取締役 方 永義
艾爾斯半導体股份有限公司（台湾）資本金 NT $300 million 出資比率 100％
北京有研RS半導体科技有限公司（北京）登録資本 US $138 million 出資比率 45% ※
有研半導体材料有限公司（北京）登録資本 8億人民元 出資比率 45% ※
連結子会社
株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューション 資本金 27百万円 出資比率 100％
山東有研半導体材料有限公司（山東省徳州市） 登録資本 15億人民元 出資比率 36% ※
株式会社DG Technologies 資本金 100百万円 出資比率 100％
※1 中国事業における、連結対象となる出資スキームは、北京有研RS半導体科技有限公司を親会社として、有研半導体材料有限公司を子会社、
山東有研半導体材料有限公司を孫会社としており、出資が一部重複しております。詳細は、P33「中国事業への出資スキーム」をご参照ください。
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沿革
◼2010年 事業開始。ウェーハ再生事業で世界トップ。
◼2018年 中国の大手プライムウェーハメーカーを連結子会社化、ウェーハ総合メーカーに。
東京都品川区において、シリコンウエーハ再生事業を主たる事業として
2010年（平成22年）12月
株式会社 RS Technologiesを設立
2011年（平成23年）1月 三本木工場において操業開始
2011年（平成23年）11月 三本木工場がUKASより「ISO9001:2008」（品質マネジメントシステム）認証取得
2013年（平成25年）3月 機械販売事業開始
2013年（平成25年）10月 三本木工場においてソーラー事業を開始
2014年（平成26年）2月 台湾に子会社として艾爾斯半導體股份有限公司（現・連結子会社）を設立
2015年（平成27年）3月 東京証券取引所マザーズに株式を上場
2015年（平成27年）6月 最先端設備（18インチウェーハ再生可能）を導入した三本木工場・第8工場が竣工
2015年（平成27年）12月 艾爾斯半導體股份有限公司（現・連結子会社）の台南工場が竣工
2016年（平成28年）9月 東京証券取引所市場第一部（東証一部）へ市場変更
2017年（平成29年）12月 有研科技集団有限公司及び福建倉元投資有限公司と三社間で合弁契約を締結
北京有研RS半導体科技有限公司を設立、中国プライムウェーハ製造メーカである有研半導体材
2018年（平成30年）1月
料有限公司を連結子会社化
2018年（平成30年）5月 株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューションの100％株式を取得(日立パワーデバイスの特約店)
2018年（平成30年）8月 山東有研半導体材料有限公司(有研半導体材料有限公司の連結子会社)を設立
2019年（平成31年）1月 株式会社DG Technologiesの100%株式を取得
有研科技集団有限公司、徳州滙達半導体股権投資基金パートナー企業及び山東省徳州市政
2019年（令和元年）12月
府と四者間で合弁契約を締結
2020年（令和2年）3月 山東有研RS半導体材料有限公司を設立
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現在のRS Technologies
◼ウェーハ再生事業＋プライムウェーハ事業の総合ウェーハメーカー。
◼半導体関連装置・部材等事業及びソーラー事業へも事業領域を拡大。
◼ウェーハ再生事業はグローバルシェアNo1、プライムウェーハ事業では主に中国国内向けに事業を展開。
連結売上高および営業利益 セグメント別売上高
（百万円）
30,00 0
売上高
25,479
営業利益 24,501 その他
22,700
25,00 0
半導体関連装置・
20,00 0
部材等事業
2020年12月期
15,00 0
10,932 第1四半期
8,865
10,00 0
実績 ウェーハ再生事業
5,285 5,752
4,566 4,717
3,200 プライムウェーハ
5,000
2,982
1,585
1,166 1,061 製造販売事業
0
2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年
12月期 12月期 12月期 12月期 12月期 12月期 12月期
(予想)
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ウェーハ再生事業の地域別出荷数構成比
◼日本、台湾、欧米を中心に、世界の主要な半導体メーカーを顧客としている。
◼2019年度に中国での生産拠点新設投資を決定、今後の需要拡大に対応。
中国 アジア アジア 台湾
4.4% 1.9% 中国 4.7% 1.3%
欧州
6.2% 6.0%
日本
40.0%
日本 欧州
米国
18.1% 46.3%
17.8%
12インチ 8インチ
米国
台湾
23.5%
29.8%
注：RST調べ、枚数ベース(2018年度)
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2. 2020年12月期第1四半期 決算概要
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2020年12月期第1四半期の取り組み
◼新型コロナウイルスの感染拡大を受けて、各拠点で拡大防止対策を実施。また、社会貢献の
一環として、中国山東省赤十字及び品川区役所へマスクを寄付。
◼2020年3月に、中国において、12インチシリコンウェーハ事業を手掛ける新合弁会社を、徳州
市政府等と共同で設立。
新型コロナウイルス対応 新合弁会社設立
◆感染拡大防止対策 山東有研RS半導体材料有限公司
・在宅勤務、時差出退勤の実施
・不要不急の研修・セミナー・出張等自粛
（略称：SGRS）
・アルコール消毒・マスク着用の励行 社 名 山東有研RS半導体材料有限公司
◆社会貢献
・品川区役所へマスク10,000枚を寄付 設 立 2020年3月11日
12インチシリコンウェーハ及び各種インゴットの生産・
事業内容 販売・開発、12インチシリコンウェーハの再生
所 在 地 山東省徳州市
登録資本 20億元（当社出資比率：19.99%）
董 事 長 張果虎
（2020年3月16日）
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2020年12月期第1四半期 決算概況
◼売上高は、主に景気減速の影響を受けたプライムウェーハ事業の売上減少により、前期比減収。
◼営業利益は、ウェーハ再生事業は堅調であったものの、プライムウェーハ事業の減収により、前期比減益。
◼新型コロナウイルスの影響は、足元では当初想定に比べ軽微であり、売上・営業利益は予算対比で堅調に
推移。
2020年12月期 2020年12月期
2019年12月期 2020年12月期 前期比
前期比 第2四半期累計 第2四半期累計
第1四半期 第1四半期 増減率
予算 進捗率 予算
（百万円）
売 上 高 6,311 6,182 △129 △2.0% 55.2％ 11,200
営 業 利 益 1,414 1,173 △241 △17.0% 83.8％ 1,400
営 業 利 益 率 22.4％ 19.0％ △3.4pt 12.5％
経 常 利 益 1,373 1,408 +35 +2.5% 100.6％ 1,400
経 常 利 益 率 21.7％ 22.8％ +1.1pt 12.5％
親会社株主に帰
属 す る 819 826 +7 +0.9% 82.6％ 1,000
当 期 純 利 益
一 株 当 た り
当 期 純 利 益
64.01 64.43円 +0.42円 +0.7% 77.95円
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2020年12月期第1四半期 セグメント及び会社別動向
◼ウェーハ再生事業は、旺盛な顧客の需要を背景に、生産能力増加が寄与し、前期比増収・増益を確保。
◼プライムウェーハ事業は、景気減速の影響が継続し、前期比減収減益。
◼半導体関連装置・部材等事業は、半導体関連設備の販売増加により、前期比増収増益。
プライムウェーハ 半導体関連装置・
ウェーハ再生事業 その他、調整額 連結合計
製造販売事業 部材等事業
セグメント別
（百万円）
前期比 前期比 前期比 前期比 前期比
売 上 高 2,741 +8.7％ 2,257 △25.9％ 1,369 +67.8％ △185 － 6,182 △2.0％
営業利益 992 +9.3％ 299 △59.0％ 113 +205.4％ △231 － 1,173 △17.0％
営業利益率 36.2 0.2Pt 13.2 △10.7Pt 8.3 3.7Pt － － 19.0 △3.4Pt
RS 台湾子会社 北京子会社 その他子会社 連結合計
会社別
（百万円）
前期比 前期比 前期比 連結消去 前期比 前期比
売 上 高 2,516 +14.4％ 1,135 +61.7％ 2,257 △25.9％ 272 － 6,182 △2.0％
営業利益 469 +13.6％ 376 +60.0％ 324 △55.6％ 2 － 1,173 △17.0％
営業利益率 18.6 △0.1Pt 33.1 △0.3Pt 14.4 △9.6Pt － － 19.0 △3.4Pt
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2020年12月期第1四半期 セグメント動向 四半期実績グラフ
◼ウェーハ再生事業は、昨年度の設備投資による増産が寄与し、順調に推移。
◼プライムウェーハ事業は、景気減速の影響が残るものの、顧客の在庫積み増し需要により、前四半期比で増
収増益。
◼半導体関連装置・部材等は、半導体関連設備の販売が好調だったことにより、前四半期比増収増益。
ウェーハ再生事業 プライムウェーハ事業 半導体関連装置・部材等
売上高 （百万円）
営業利益 3046
2908
2761 2741 2690
2522 2583
2205 2257
2116
1389 1369
1183
1017 972 992 994
908 846
816
730
537
253 299
74 113
37 41 18
1Q 2Q 3Q 4Q 1Q -18 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q
2019年 2020年 2019年 2020年 2019年 2020年
1Q 2Q 3Q 4Q 1Q
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2020年12月期第1四半期 会社別動向 四半期実績グラフ
◼RS及び台湾子会社は、顧客の旺盛な需要が継続、生産能力増強が寄与し、前年同期比売上・利益とも
に堅調な推移。
◼北京子会社は、景気減速の影響が残るものの、顧客の在庫積み増し需要により、前四半期比で増収増益。
RS 台湾子会社 北京子会社
（百万円）
売上高
営業利益
3046
2658 2690
2516
2258 2330
2200 2205 2257
2116
1135
971 1006
783 730
702
566 612
498 511 469
413 396 376
323 324
235 229 228
1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q -7
2019年 2020年 2019年 2020年 2019年 2020年
13
1Q 2Q 3Q 4Q 1Q
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貸借対照表
◼流動資産は、徳州市政府より補助金を受領したことから現金及び預金が増加し、前年比＋16億円。
◼固定資産は、徳州市に建設中の新工場に対する設備投資により、前年比＋13億円。
連結貸借対照表
2020年12月期
（百万円） 2019年12月期
第1四半期
資産の部
流動資産 32,760 34,382
現金及び預金 22,156 23,710
受取手形及び売掛金 6,047 6,144
商品及び製品 1,713 1,768
固定資産 15,873 17,193
有形固定資産 14,635 16,012
無形固定資産 732 683
投資その他資産 506 497
資産合計 48,634 51,576
流動負債 7,252 8,437
支払手形及び買掛金 1,614 1,855
有利子負債 1,730 1,637
固定負債 5,400 6,613
長期借入金 2,232 1,938
負債合計 12,652 15,050
純資産 35,981 36,525
負債・純資産合計 48,634 51,576
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Appendix1：中期経営計画
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中期経営計画（4か年）の概要
◼ウェーハ再生事業では、従来のボトルネック投資に加えて生産拠点の新設投資を実行し、需要拡大に対応。
◼プライムウェーハ事業では、8インチプライムウェーハ新工場が2020年秋より順次稼働開始の予定。並行して
12インチプライムウェーハ量産化のための研究開発を進める。
◼2023年には売上高316億円、営業利益68億円、当期純利益40億円を目指す。
2019年 2020年 2021年 2022年 2023年
12月期 12月期 12月期 12月期 12月期
実績 計画 計画 計画 計画
売 上 高 24,501 22,700 27,000 29,800 31,600
営 業 利 益 4,717 3,200 4,800 6,100 6,800
営 業 利 益 率 19.3% 14.1% 17.8% 20.5% 21.5%
経 常 利 益 5,416 3,400 5,000 6,400 6,900
経 常 利 益 率 22.1% 15.0% 18.5% 21.5% 21.8%
親会社株主に帰属
する当期純利益 3,035 2,400 3,000 3,600 4,000
一 株 当 た り
当 期 純 利 益 236.98 187.07 233.84 280.61 311.79
※一株当たり当期純利益（計画）については2019年12月期末の発行済株式数で算出しております。
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2020年12月期 決算見通し
◼ 連結は、北京子会社の減収減益、及び、RS並びに台湾子会社における為替影響や諸費用増加の影響を受け、前期比減収減益を予想。
◼ RSは、再生ウェーハの堅調な需要を見込むものの、前年比で為替レートの円高推移を想定していること、及び、諸費用の増加により、前期比
減収減益を予想。
◼ 台湾子会社は、再生ウェーハの堅調な需要を見込むものの、設備投資による減価償却費及び諸費用増加により、前期比増収減益を予想。
◼ 北京子会社は、景気減速及び工場移転の影響から、前期比減収減益を予想。
2019年12月期 2020年12月期
前期比
（2019年1月～12月） （2020年1月～12月）
（百万円） 通期実績 通期予想 増減 増減率
売上高 24,501 22,700 △1,801 △7.4％
営業利益 4,717 3,200 △1,517 △32.2％
営業利益率 19.3% 14.1％ △5.2pt
経常利益 5,416 3,400 △2,016 △37.2％
経常利益率 22.1% 15.0％ △7.1pt
親会社株主に帰属する当期純利益 3,035 2,400 △635 △20.9％
一株当たり当期純利益 236.98円 187.07円 △49.91 △21.1%
年間配当金 15円 15円 － －
RS 台湾子会社 北京子会社 その他子会社 連結合計
（百万円） 前期比 前期比 前期比 連結消去 前期比
売上高 9,300 △1.6% 4,000 +15.5% 6,900 △31.4% 2,500 22,700 △7.4%
営業利益 1,700 △14.5% 1,000 △15.6% 200 △87.2% 300 3,200 △32.2％
営業利益率 18.3% △2.8pt 25.0％ △9.2pt 2.9％ △12.6pt - 14.1％ △5.2pt
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設備投資計画：ウェーハ再生事業
◼世界の半導体需要が拡大する中、日本・台湾への設備投資に加え、中国に生産拠点の新設投資を決定。
日本 台湾 中国
総投資額： 14億円 総投資額： 14億円 総投資額： 38億円
⚫ 12インチ再生ウェーハの生産能力 ⚫ 12インチ再生ウェーハの生産能力 ⚫ 12インチ再生ウェーハ生産拠点の
拡充 拡充及び微細化対応 新設投資
⚫ 2020～2022年：14億円(3万 ⚫ 2020～2022年：14億円(2万 ⚫ 第1期投資(2020~2022年)：
枚) 枚) 38億円(5万枚)
12インチ再生ウェーハ生産能力（月産） 12インチ再生ウェーハ生産能力（月産） 12インチ再生ウェーハ生産能力（月産）
2019年 2021年 2022年 2019年 2021年 2022年 2019年 2021年 2022年
25万枚 27万枚 28万枚 15万枚 15万枚 17万枚 0万枚 0万枚 5万枚
第1期投資
2020年度 2021年度 2022年度 2020年度 2021年度 2022年度 2020年度 2021年度 2022年度
2億円 10億円 2億円 2億円 2億円 10億円 5億円 － 33億円
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設備投資計画：プライムウェーハ事業
◼8インチプライムウェーハの増産計画を一部保留(15万枚/月→5万枚/月)。立上げスケジュールに変更なし。
◼12インチプライムウェーハ量産化のための研究開発を開始。
中国 中国
総投資額： 140億円 テストライン投資額： 50億円
⚫ 8インチプライムウェーハの生産能力拡充 ⚫ 12インチプライムウェーハ量産化のための研究開発
⚫ 2020年9月 竣工式 ⚫ 1万枚のテストラインを経て、30万枚の量産体制を目指す
8インチプライムウェーハ生産能力（月産） 12インチプライムウェーハ生産能力（月産）
2020年 2021年 2020年 2021年 202X年
7万枚 12万枚 0万枚 1万枚※ 30万枚
投資期間 2019年～2020年 2020年秋より順次稼働開始
2020年度 2021年度 2022年度 2020年度 2021年度 2022年度
140億円 未定 未定 5億円 45億円 未定
※ 量産化研究開発のためのテストライン
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中国における投資計画の変更
◼半導体市場の成長に伴い、12インチプライムウェーハの需要が従来以上に高まると想定。
◼上記に対応し、中国における投資計画を一部変更（8インチプライムウェーハの増産計画を一部保留し、
12インチウェーハ事業への早期進出を決定）。
旧 投資計画 新 投資計画
※2019年12月18日開示
◆家電・自動車市場の成長に伴い、パ ◆半導体市場の成長に伴い、12インチウェーハの需要増が従
事業環境 ワー半導体需要の伸長が見込まれる 来以上に見込まれる状況へ変化
◆8インチプライムウェーハでグローバル品質
◆8インチプライムウェーハの増産計画を一部見直し
投資戦略 を実現した後、12インチウェーハ事業へ進
◆12インチウェーハ事業への早期進出を決定
出
◆8インチプライムウェーハ生産能力（月産）
2021年に12万枚
◆8インチプライムウェーハ生産能力(月産) （既存7万枚+増強分5万枚）
投資計画 2021年に22万枚
(既存7万枚+増強分15万枚) ◆12インチプライムウェーハ量産に向けた研究開発を開始
→テストライン（1万枚/月）を設置、高品質及び量産化実現を目指す
◆12インチウェーハ再生事業の中国生産拠点への投資
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20
中国における12インチシリコンウェーハ事業スキーム
◼徳州市政府等と共同で新たな合弁会社を設立。
◼12インチシリコンウェーハ事業へ参入も、当初の出資比率を押さえることで初期リスクを抑制。
◼1万枚/月のテストラインを経て、30万枚/月の量産体制を目指す。
合弁会社の出資スキーム 合弁契約
19.99％ 19.99％ 60.02％ （出資なし）
・合弁契約は4者間で締結。
徳州市 ・出資は3者（GRINM、RST、徳州政府ファンド）
GRINM RST 徳州市
政府系 ・徳州市政府はインフラ等のサポートを提供。
政府
ファンド※1 ・新合弁会社の董事長は当社社長が兼任
新
合弁会社 事業内容
補助金、インフラ優遇
・12インチプライムウェーハ事業(生産、販売、開発)
・12インチウェーハ再生事業※2
※1 徳州滙達半導体股権投資基金パートナー企業
※2 詳細はP20「中国におけるウェーハ再生事業への投資決定」をご参照ください。
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中国におけるウェーハ再生事業への投資決定
◼半導体市場の成長に伴い、再生ウェーハ需要の拡大が見込まれる。
◼再生ウェーハ需要拡大の見込みから、中国に生産拠点新設を決定。
◼生産拠点新設の第1期投資として、5万枚/月を計画、2022年稼働。
ウェーハ再生事業における
ウェーハ再生事業における事業環境
生産拠点の新設投資を決定
半導体市場の成長 【投資計画変更】 【生産能力計画】
↓
メモリー等12インチ半導体工場への ◆8インチプライムウェーハ 第1期投資：5万枚/月
投資計画が多数発表 の増産計画を一部保留
↓ 第2期投資：5万枚/月
12インチウェーハ再生需要も ◆再生ウェーハの生産拠 （時期未定）
拡大が見込まれる 点新設
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ウェーハ再生事業の新規需要：12インチ半導体新工場
◼中欧米日等で自動車の電子化（自動車の情報化に加え、電気自動車、自動運転等）等による
旺盛な半導体需要に対応した、12インチ半導体新工場が建設中。
◼日本、台湾及び中国への設備投資により、新たな再生ウェーハ需要へ対応。
欧州 5工場
中国 7工場 米国 3工場
日本 2工場
イスラエル 1工場
台湾 1工場
12インチ半導体 新設工場
注：RST調べ
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再生ウェーハ需要の見通し：12インチ中心に拡大続く
◼拡大する再生ウェーハ需要に対応し、2020～2022年に日本で3万枚、台湾で2万枚、中国で5万枚の
能力増強を実施予定。
生産能力増強
日本：1万枚
台湾：2万枚
生産能力増強
中国：5万枚
日本：2万枚
生産能力増強
日本：2万枚
台湾：3万枚
12インチ再生ウェーハの需要
8インチ再生ウェーハの需要
2019 2020 2021 2022 2023
注：RST調べ
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RS Technologiesの目指す世界
◼一歩一歩、着実に事業領域および販売地域を広げていく。
成長拡大
半導体事業 現事業領域 地域拡大予定 今後進出の可能性有
その他
(太陽光など)
商社機能 半導体・電子部品
・消耗材
製造装置
半導体製造
半導体製造関連
消耗財
製造
12in
プライム
ウェーハ
8in他
再生ウェーハ
地域
日本 アジア 中国 欧米
(中国以外)
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Appendix2
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代表取締役 方永義の強み
◼代表取締役社長である方永義が20年以上にわたって日本で培った知見と自身が持つネットワークを生かした全
世界への販売力・人脈力・提携力・資金力が強み。
◼方永義の下にハイテクや金融など幅広い分野のプロフェッショナル人財が集結。
方 永義 （ほう ながよし）
1970年生まれ 中国福建省出身
城西国際大学院 修了
得意分野：
Ｍ＆Ａ、業務提携（過去10社を超えるＭ＆Ａを成功）
1998年 永輝商事設立
2010年 当社設立社長就任（現任）
大切にしている心：為せば成る
補足：
高校卒業後に来日。日本国内外で２０以上の会社の投
資経験。「半導体事業」の他、ファンドや貿易、ホテル、Ｉ
Ｔ事業、農業等様々な業界の投資を経験。「日本のもの
づくりは世界一」との信条の元、それを世界に広めていくため、
方永義は 前列中央（2016年9月、東京証券取引所にて撮影） 世界中を飛び回っている。
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再生ウェーハビジネス(1)
入荷 すべての膜を剥離可能
強み 1 • ケミカルによる除去の為、表面のダメージが最小限に
受け入れ検査 再生回数が多い よりコストダウンが可能
ラサ工業（化学）の特異技術を継承
ストリッピング/エッチング
プレソート検査
ク ポリッシング
リ
ー 表面に付いているキズや凹凸を研磨（ポリッシング）により平滑にする
ン 1次洗浄（1次検査）
ル 金属不純物を除去
ー
ム
2次洗浄 強み 2 • ウェーハ表面の微細ゴミ・汚れを洗浄で取り除く
＋金属不純物を除去 特に銅（Cu）の除染除去に強み
最終検査/包装
出荷 ゴミ 金属不純物
（パーティクル）
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再生ウェーハビジネス(2)
再生市場での当社のシェア拡大 三本木工場と台湾子会社の出荷推移（2016年-2019年）
三本木工場と台湾子会社の12インチウェーハ出荷枚数推移
12インチ再生市場における当社シェア
万枚 三本木工場 台湾子会社
台湾の新設・三本木の増設 45
により、生産能力が増加、現
台湾勢（3社） 在のシェアは33％程度に上
40
その他 昇
B社(日本)
両工場の既存設備によるさら 35
A社(日本)
なる生産力のアップ、三本木
の空工場利用、業務提携・ 30
M&A等の手法を用いて、シェ
アアップを目指す。 25
RS technologies
20
RSTEC A社(日本) B社(日本) 台湾勢（3社） その他
注：RST調べ 15
2015年 2015年 10
2016年 2017年 2018年 2019年
上期 下期
5
当社グループ
18万枚 24万枚 28万枚 30万枚 34万枚 40万枚
生産能力
0
2016/10
2017/10
2018/10
2019/10
2016/1
2016/4
2016/7
2017/1
2017/4
2017/7
2018/1
2018/4
2018/7
2019/1
2019/4
2019/7
2020/1
当社グループ
19％ 24％ 29％ 30％ 31％ 33%
シェア
注：RST調べ
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プライムウェーハビジネスに進出
◼中国中央政府直属企業の北京有色金属研究総院（現 有研科技集団有限公司）との合弁会社を
設立。内資企業（中国の国内企業）として半導体事業を推進
インゴット引上
当社と有研とのシナジー効果
スライシング
強み1 中国国内での販売に際し内資企業としての優位性
べべリング
ラッピング
強み2 中国半導体施策の恩恵を享受
エッチング
ク ポリッシング
強み3 RSのグローバルな販売網で全世界顧客へ販売
リ
ー 1次洗浄（1次検査）
ン
ル 2次洗浄 RSの再生加工技術を活用
強み4
ー
最終検査/包装 • 30年以上に及び当社の知見・見識あり
ム
出荷
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中国における当社合弁相手について
⚫ 1952年創立。中国の非鉄金属分野で最大の国有研究機関。
⚫ 中国の企業数約1,300万社のうち、国有企業は30万社。
その内、中央政府直属企業は88社であり、GRINMはその中の1社。
⚫ 政府・産業・学問が一体化した研究機関で、中央政府の非鉄金属分野における方針は
当該会社を通して発信される。
⚫ 研究の成果物として、事業会社を設立。現在、その数は34社にも及ぶ。
⚫ 当社との合弁会社である北京有研RS半導体科技有限公司（BGRS）の傘下に入る
GRITEKは2001年事業会社第1号として設立された。
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山東省徳州市と提携 子会社を設立し工場建設へ
提携の背景
1. 周辺に世界的な主要半導体メーカーの工場誘致が進み、
半導体メーカーの集積地に近い好立地であること（右図参照）
2. 水道光熱費の低減や安価な社宅の提供といった
福利厚生面が充実していること
1. 京津冀地区
3. 理工系大学が近隣にあり、優秀な人材獲得の面で優位性があること SMIC 燕东电子 Intel大連
普兴电子 吉林华微 等
4. 最大約50万㎡（当初は20万㎡）まで拡張可能な敷地により 北京市
4. 中西部地区
今後の中国事業推進に十分対応できる用地が確保されていること SUMSUNG西安
山東省徳州市
GlobalFoundry
TI成都 YMTC 等 （新製造拠点）
経緯及び現状
西安
1. 2018年8月23日に8インチウェーハビジネスを手掛ける新会社（山東有
南京
成都 杭州
研半導体材料有限公司）設立 福州
厦門
2. 2019年3月19日に徳州市の新工場起工式を実施 台湾
3. 2020年9月に竣工式の予定 3. 华南地区
SMIC 厦门联华 2. 长江三角洲地区
厦门士兰 等 SMIC HHG 华润 杭州士兰
4. 2019年12月に有研科技集団有限公司、徳州滙達半導体股権投資基 TSMC南京 合肥长鑫 等
金パートナー企業及び山東省徳州市政府と四者間で合弁契約を締結
5. 2020年3月に12インチウェーハビジネスを手掛ける新合弁会社（山東有
研RS半導体材料有限公司）設立
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中国事業への出資スキーム
◼新たに12インチウェーハ事業を手掛けるため、GRINM、徳州市政府等と共同で新たに合弁会社を設立。当
初の出資比率を押さえることにより、初期リスクを抑制。
◼新合弁会社で手掛けるプライムウェーハ事業では、1万枚/月のテストラインを経て30万枚/月の量産体制を
目指す。また、ウェーハ再生事業では、第1期投資として5万枚/月の稼働を目指す。
8インチウェーハ事業 （既存）8インチウェーハ事業 （新規）12インチウェーハ事業
2018/1からの出資形態 現在の出資形態 出資形態 ※2
49％ 45％ 6％ 49％ 45％ 6％ 19.99％ 19.99％ 60.02％ （出資なし）
GRINM RST 福建倉元 GRINM RST 福建倉元 GRINM RST 徳州市政府 徳州市
系ファンド※1 政府
新
BGRS BGRS 合弁会社
100％ 100％ 【事業内容】
・12インチプライムウェーハ事業
（生産、販売、開発）
徳州市政府 GRITEK ・12インチウェーハ再生事業
GRITEK
20％ 80％
【合弁契約の内容】
【事業内容】
・合弁契約は4者間で締結。
山東RS ・8インチを中心としたプライム
・徳州市政府はインフラ等のサポートを提供。
ウェーハ事業
・半導体消耗部材
※1 徳州滙達半導体股権投資基金パートナー企業
※2 詳細は、2019年12月18日付け開示資料「中国における投資計画の一部変更に関するお知らせ」をご参照ください。
なお、出資比率は最終的な出資比率であり、出資契約に基づき実施いたします。
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業績推移
（百万円） 2013年12月期 2014年12月期 2015年12月期 2016年12月期 2017年12月期 2018年12月期 2019年12月期
売上高 3,475 4,566 5,285 8,864 10,932 25,478 24,501
売上総利
益 1,173 1,820 1,852 2,544 4,252 8,366 7,940
販管費 471 654 791 958 1,269 2,615 3,223
営業利益 703 1,166 1,061 1,585 2,982 5,751 4,717
経常利益 819 1,247 770 1,444 3,159 6,141 5,416
当期利益
※ 525 664 143 861 2,113 3,620 3,035
配当金（円） - - - 10 5 10 15
設備投資 338 3,503 4,665 209 95 1,328 4,809
減価償却
費 87 103 326 682 714 1,298 1,814
研究開発
費 1 6 11 85 183 501 449
従業員数
（正社員）（人）
152 191 265 373 434 1,159 1,277
※親会社株主に帰属する当期純利益
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主要財務諸表
（百万円） 2013年12月期 2014年12月期 2015年12月期 2016年12月期 2017年12月期 2018年12月期 2019年12月期
資産の部
流動資産 1,811 2,759 3,732 5,348 7,388 26,074 32,760
現金及び預金 397 1,190 1,842 1,952 3,243 14,879 22,156
受取手形及び売
681 696 795 2,531 2,916 6,958 6,047
掛金
商品及び製品 396 376 361 348 446 1,343 1,713
固定資産 508 4,064 5,845 5,333 4,843 10,516 15,873
有形固定資産 461 3,918 5,667 5,152 4,674 8,963 14,635
無形固定資産 19 15 29 23 19 1,099 732
投資その他資産 27 130 148 158 149 453 506
資産合計 2,320 6,823 9,577 10,682 12,231 36,591 48,634
負債の部
流動負債 960 2,292 2,295 2,993 3,370 4,979 7,252
支払手形及び買
138 151 186 283 398 1,554 1,614
掛金
有利子負債 136 827 1,216 1,538 1,276 976 1,730
固定負債 709 2,934 4,798 4,317 3,335 2,474 5,400
長期借入金 615 2,925 4,079 3,620 2,767 1,848 2,232
負債合計 1,670 5,227 7,093 7,310 6,705 7,453 12,652
純資産の部
純資産 649 1,596 2,483 3,371 5,526 29,137 35,981
負債・純資産合計 2,320 6,823 9,577 10,682 12,231 36,591 48,634
*2013年12月期は単独決算となっております
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セグメント別 業績推移
2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年
（百万円）
12月期 12月期 12月期 12月期 12月期 12月期 12月期
売上高
ウェーハ再生事業 3,347 4,414 5,107 7,144 9,487 10,973 10,776
プライムウェーハ製造販売事業 － － － － － 11,918 10,058
半導体生産設備の買収・販売 － － － 1,654 1,393 2,918 4,047
その他、調整額 127 151 178 66 52 △331 △380
セグメント利益
ウェーハ再生事業 916 1,444 1,377 1,765 3,396 4,011 4,081
プライムウェーハ製造販売事業 － － － － － 2,048 1,503
半導体生産設備の買収・販売 － － － 230 130 366 171
その他、調整額 △214 △278 △316 △409 △543 △675 △1,038
セグメント資産
ウェーハ再生事業 1,337 5,040 6,987 5,657 8,120 9,150 10,336
プライムウェーハ製造販売事業 － － － － － 21,313 29,311
半導体生産設備の買収・販売 － － － 1,137 1,305 1,939 3,179
その他、調整額 982 1,783 2,589 3,887 2,805 4,315 5,806
*2015年、2016年、2017年12月期の決算数値は2019年3月5日にリリースした訂正後の数値となっております
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ご留意事項
当該資料に記載された内容は、一般的に認識されている経済情勢及び当社が
合理的と判断した一定の前提に基づいて作成されておりますが、経営を取りまく
様々な環境の変化により、予告なしに変更される可能性がございます。
本発表において提供される資料ならびに情報の中には「見通し情報」が含まれて
おります。これらの情報は、現在における見込み、予測およびリスクを伴う想定に
基づくものであり、実際には異なる結果となる不確実性を含んでおります。
今後、新しい情報・将来の出来事等があった場合であっても、当社は本発表に
含まれる「見通し情報」の更新・修正をおこなう義務を負うものではありません。
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