2019年12月期 決算説明資料
株式会社RS Technologies
2020年2月13日
東証1部
3445
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目次
会社概要 P.3 中期経営計画（2020年～2023年） P.23
会社概要 中期経営計画（4か年）の概要
沿革 設備投資計画：再生ウェーハ事業
現在のRS Technologies 設備投資計画：プライムウェーハ事業
再生ウェーハ事業の地域別出荷数構成比 2020年12月期 決算見通し
RS Technologiesの目指す世界
2019年12月期 決算概要 P.8
Appendix P.29
2019年12月期（累計）決算概要
2019年12月期（累計）セグメント及び会社別動向 代表取締役 方永義の強み
2019年12月期（累計）営業利益増減要因分析 再生ウェーハビジネス(1)（2）
2019年12月期 セグメント動向 四半期業績グラフ 再生ウェーハの地域別RSTシェア：12インチ、8インチ
2019年12月期 会社別動向 四半期業績グラフ 中国製造2025について
貸借対照表及びキャッシュフロー プライムウェーハビジネスへの進出
2019年12月期の取り組み 中国における当社合弁相手について
山東省徳州市と提携
中国プライムウェーハ事業 P.16 中国事業への出資スキーム
業績推移
中国における投資計画の変更
主要財務諸表
中国における12インチウェーハ事業スキーム
セグメント別 業績推移
再生ウェーハ事業 P.19
中国における再生ウェーハ事業への投資決定
再生ウェーハ事業の新規需要
再生ウェーハの需要見通し
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1. 会社概要
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会社概要
◼半導体再生ウェーハで世界市場シェア3割のトップ企業。
◼中国中央政府直属企業との合弁事業でプライムウェーハ事業にも本格進出。
◼M&Aによりシナジーの期待できる周辺事業領域にも事業を拡大。
社 名 株式会社RS Technologies
設 立 2010年12月10日
経 営 理 念 「地球環境を大切にし、世界の人々に信頼され、常に創造し挑戦する。」
電子材料、電子機器部品、通信機器部品材料の製造、加工、再生、販売。 太陽光発電事業。中
事 業 内 容 古半導体設備の買取及び販売事業。 半導体材料・パーツの販売。半導体シリコンウェーハ製造の技
術コンサルティング。
本社所在地 東京都品川区大井1-47-1 NTビル 12F
三本木工場 宮城県大崎市三本木音無字山崎26-2
資 本 金 5,376百万円（2019年12月末時点）
代表取締役 方 永義
艾爾斯半導体股份有限公司（台湾）資本金 NT $300 million 出資比率 100％
北京有研RS半導体科技有限公司（北京）登録資本 US $138 million 出資比率 45%
連結子会社 株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューション 資本金 27百万円 出資比率 100％
山東有研半導体材料有限公司（山東省徳州市） 登録資本 15億人民元 出資比率 36%
株式会社DG Technologies 資本金 100百万円 出資比率 100％
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沿革
◼2010年 事業開始。再生ウェーハ事業で世界トップ。
◼2018年 中国の大手プライムウェーハメーカーを連結子会社化、ウェーハ総合メーカーに。
東京都品川区において、シリコンウエーハ再生事業を主たる事業として
2010年（平成22年）12月
株式会社 RS Technologiesを設立
2011年（平成23年）1月 三本木工場において操業開始
2011年（平成23年）11月 三本木工場がUKASより「ISO9001:2008」（品質マネジメントシステム）認証取得
2013年（平成25年）3月 機械販売事業開始
2013年（平成25年）10月 三本木工場においてソーラー事業を開始
2014年（平成26年）2月 台湾に子会社として艾爾斯半導體股份有限公司（現・連結子会社）を設立
2015年（平成27年）3月 東京証券取引所マザーズに株式を上場
2015年（平成27年）6月 最先端設備（18インチウェーハ再生可能）を導入した三本木工場・第8工場が竣工
2015年（平成27年）12月 艾爾斯半導體股份有限公司（現・連結子会社）の台南工場が竣工
2016年（平成28年）9月 東京証券取引所市場第一部（東証一部）へ市場変更
2017年（平成29年）12月 有研科技集団有限公司及び福建倉元投資有限公司と三社間で合弁契約を締結
北京有研RS半導体科技有限公司を設立、中国プライムウェーハ製造メーカである有研半導体材
2018年（平成30年）1月
料有限公司を連結子会社化
2018年（平成30年）5月 株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューションの100％株式を取得(日立パワーデバイスの特約店)
2018年（平成30年）8月 山東有研半導体材料有限公司(有研半導体材料有限公司の連結子会社)を設立
2019年（平成31年）1月 株式会社DG Technologiesの100%株式を取得
有研科技集団有限公司、徳州滙達半導体股権投資基金パートナー企業及び山東省徳州市政
2019年（令和元年）12月
府と四者間で合弁契約を締結
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現在のRS Technologies
◼再生ウェーハ事業＋プライムウェーハ事業の総合ウェーハメーカー。
◼半導体関連装置・部材等事業及びソーラー事業へも事業領域を拡大。
◼再生ウェーハ事業はグローバルシェアNo1、プライムウェーハ事業では主に中国国内向けに事業を展開。
連結売上高および営業利益率 セグメント別売上高
（百万円）
40,00 0 30%
27%
35,00 0
25%
その他
23%
26%
30,00 0
半導体関連装置・
25,479 部材等事業
24,501 20%
25,00 0
20% 22,700
19%
18%
2019年12月期
20,00 0 15%
15,00 0
14% 実績
10,932
ウェーハ事業
10%
10,00 0
8,865
4,566 5,285
プライムウェーハ
5%
5,000
製造販売事業
0 0%
2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年
12月期 12月期 12月期 12月期 12月期 12月期 12月期
(予想)
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再生ウェーハ事業の地域別出荷数構成比
◼日本、台湾、欧米を中心に、世界の主要な半導体メーカーを顧客としている。
◼2019年度に中国での生産拠点新設投資を決定、今後の需要拡大に対応。
中国 アジア アジア 台湾
4.4% 1.9% 中国 4.7% 1.3%
欧州
6.2% 6.0%
日本
40.0%
日本 欧州
米国
18.1% 46.3%
17.8%
12インチ 8インチ
米国
台湾
23.5%
29.8%
注：RST調べ、枚数ベース(2018年度)
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2. 2019年12月期 決算概要
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2019年12月期（累計） 決算概要
◼売上高は、景気減速の影響を受けたプライムウェーハ事業の売上減少から、前期比減収。
◼営業利益は、上記減収に加え、過年度訂正対応費用、社内管理体制強化による人件費の増加により前
期比減益。
2019年12月期 2019年12月期 修正
2018年12月期 修正予想 2019年12月期 前期比
期初予想 予想比
2020年1月17日発表
（百万円）
売 上 高 25,478 28,688 24,500 24,501 △3.8% +0.0%
営 業 利 益 5,751 5,971 4,600 4,717 △18.0% +2.5%
営業利益率 22.6% 20.8％ 18.8％ 19.3% △3.3pt +0.5pt
経 常 利 益 6,141 6,151 5,400 5,416 △11.8% +0.3%
経常利益率 24.1% 21.4％ 22.0％ 22.1% △2.0pt +0.1pt
親会社株主に
帰 属 す る 3,620 3,621 3,000 3,035 △16.2% +1.2%
当期純利益
一 株 当 た り
294.80 282.72 233.83 236.98 △19.6％ +1.3%
当期純利益
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2019年12月期（累計） セグメント及び会社別動向
◼ ウェーハ事業は、売上高は前期比減収となったものの増益を確保。旺盛な需要によりフル生産は継続。
◼ プライムウェーハ事業は、景気減速の影響を受け、前期比減収減益。
◼ RSは、半導体市場の設備投資が減少したことにより前期比減収。また、過年度訂正対応費用及び社内管理体
制強化によるコスト増により前期比減益。
◼ 台湾子会社は、設備投資による増産効果及び顧客の需要増により、前期比増収増益。
プライムウェーハ 半導体関連装置・
ウェーハ事業 その他、調整額 連結合計
製造販売事業 部材等事業
セグメント別
（百万円）
前期比 前期比 前期比 前期比 前期比
売 上 高 10,776 △1.8％ 10,058 △15.6％ 4,047 +38.7％ △380 － 24,501 △3.8％
営業利益 4,081 +1.7％ 1,503 △26.6％ 171 △53.3％ △1,038 － 4,717 △18.0％
営業利益率 37.9 +1.3pt 14.9 △2.3pt 4.2 △8.3pt － － 19.3 △3.3pt
RS 台湾子会社 北京子会社 その他子会社 連結合計
会社別
（百万円）
前期比 前期比 前期比 連結消去 前期比 前期比
売 上 高 9,447 △10.5％ 3,464 ＋19.3％ 10,058 △15.6％ 1,532 － 24,501 △3.8％
営業利益 1,989 △24.4％ 1,185 ＋22.0％ 1,564 △23.9％ △21 － 4,717 △18.0％
営業利益率 21.1 △3.8pt 34.2 +0.8pt 15.5 △1.7pt － － 19.3 △3.3pt
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2019年12月期（累計） 営業利益増減要因分析
◼営業利益は、景気減速の影響を受けたプライムウェーハ事業の売上減少、社内体制強化によるコスト増及
び過年度訂正費用により、前期比減益。
604 （百万円）
343
5,751 87
5,147
4,804 4,717 4,717
2018年12月期 プライム 社内体制強化及び その他 2019年12月期
営業利益（実績） ウェーハ事業 過年度訂正費用 営業利益（実績）
売上減少
増減要因
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2019年12月期 セグメント動向 四半期実績グラフ
◼ウェーハ事業は、顧客の需要増加により、売上・利益ともに堅調な推移。
◼プライムウェーハ事業は、景気減速の影響から一時的に減収。中長期的な半導体市場の成長を見据え、
12インチプライムウェーハ量産化の研究開発を開始。
◼半導体関連装置・部材等は、半導体市場の設備投資が減少した影響から伸び悩む推移。
ウェーハ事業 プライムウェーハ事業 半導体関連装置・部材等
売上高 （百万円）
営業利益 3046
2908
2761
2690
2522 2583
2205
2116
1389
1183
1017 972 994
908 846
816
730
537
253
37 41 18 74
1Q 2Q 3Q 4Q -18 1Q 2Q 3Q 4Q
1Q 2Q 3Q 4Q
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2019年12月期 会社別動向 四半期実績グラフ
◼RS及び台湾子会社は、顧客の旺盛な需要により、売上・利益は堅調な推移。
◼北京子会社は、景気減速の影響から一時的に減収。中長期的な半導体市場の成長を見据え、12インチ
プライムウェーハ量産化の研究開発を開始。
RS 台湾子会社 北京子会社
（百万円）
売上高
営業利益
3046
2658 2690
2258 2330
2200 2205
2116
971 1006
783 730
702
566 612
498 511
413 396
323
235 229 228
1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q -7
13
1Q 2Q 3Q 4Q
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貸借対照表及びキャッシュフロー
◼DGテクノロジーズの子会社化、徳州市政府からの出資金及び補助金受領、並びに、海外子会社における
IFRS16号(リース)の適用開始により資産及び負債・純資産合計が増加。
◼徳州市の新工場建設投資により、投資活動によるキャッシュフローが増加。
連結貸借対照表 キャッシュ・フロー
（百万円） 2018年12月期 2019年12月期
2018年 2019年
（百万円）
資産の部 12月期 12月期
流動資産 26,074 32,760
現金及び預金 14,879 22,156
受取手形及び売掛金 6,958 6,047 営業活動によるキャッシュ・フロー 2,669 9,015
商品及び製品 1,343 1,713
固定資産 10,516 15,873 投資活動によるキャッシュ・フロー △22 △5,571
有形固定資産 8,963 14,635
無形固定資産 1,099 732
投資その他資産 453 506 財務活動によるキャッシュ・フロー 9,550 4,206
資産合計 36,591 48,634
現金及び現金同等物に係る換算差額 △461 △404
流動負債 4,979 7,252
支払手形及び買掛金 1,554 1,614
有利子負債 976 1,730 現金及び現金同等物の増減額 11,736 7,246
固定負債 2,474 5,400
長期借入金 1,848 2,232
負債合計 7,453 12,652 現金及び現金同等物の期首残高 2,916 14,652
純資産 29,137 35,981 現金及び現金同等物の期末残高 14,652 21,899
負債・純資産合計 36,591 48,634
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2019年12月期の取り組み
◼半導体関連装置・部材等事業を強化するため、2019年1月にDG Technologiesを子会社化。
◼山東省徳州市にてプライムウェーハ新工場建設に着手、現在、建設中。
DGテクノロジーズの子会社化 プライムウェーハ新工場建設
・山東有研半導体材料有限公司（当社連結子会社、
山東省徳州市）にて新工場建設中
・2020年9月竣工予定
社 名 株式会社DG Technologies
設 立 1981年10月26日
事業内容 半導体製造装置向けの消耗部材の製造・販売
所 在 地 茨城県神栖市砂山3-4
資 本 金 100,000千円（2019年6月30日現在）
代表取締役 方 永義
（2019年12月20日）
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3．中国プライムウェーハ事業
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中国における投資計画の変更
◼半導体市場の成長に伴い、12インチプライムウェーハの需要が従来以上に高まると想定。
◼上記に対応し、中国における投資計画を一部変更（8インチプライムウェーハの増産計画を一部保留し、
12インチウェーハ事業への早期進出を決定）。
旧 投資計画 新 投資計画
※2019年12月18日開示
◆家電・自動車市場の成長に伴い、パ ◆半導体市場の成長に伴い、12インチウェーハの需要増が従
事業環境 ワー半導体需要の伸長が見込まれる 来以上に見込まれる状況へ変化
◆8インチプライムウェーハでグローバル品質
◆8インチプライムウェーハの増産計画を一部見直し
投資戦略 を実現した後、12インチウェーハ事業へ進
◆12インチウェーハ事業への早期進出を決定
出
◆8インチプライムウェーハ生産能力（月産）
2021年に12万枚
◆8インチプライムウェーハ生産能力(月産) （既存7万枚+増強分5万枚）
投資計画 2021年に22万枚
(既存7万枚+増強分15万枚) ◆12インチプライムウェーハ量産に向けた研究開発を開始
→テストライン（1万枚/月）を設置、高品質及び量産化実現を目指す
◆12インチ再生ウェーハ事業の中国生産拠点への投資
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中国における12インチシリコンウェーハ事業スキーム
◼徳州市政府等と共同で新たな合弁会社を設立。
◼12インチシリコンウェーハ事業へ参入も、当初の出資比率を押さえることで初期リスクを抑制。
◼1万枚/月のテストラインを経て、30万枚/月の量産体制を目指す。
合弁会社の出資スキーム 合弁契約
19.99％ 19.99％ 60.02％ （出資なし）
・合弁契約は4者間で締結。
徳州市 ・出資は3者（GRINM、RST、徳州政府ファンド）
GRINM RST 徳州市 ・徳州市政府はインフラ等のサポートを提供。
政府系
政府 ・新合弁会社の董事長は当社社長が兼任
ファンド※1
新
合弁会社 事業内容
補助金、インフラ優遇
・12インチプライムウェーハ事業(生産、販売、開発)
・12インチ再生ウェーハ事業※2
※1 徳州滙達半導体股権投資基金パートナー企業
※2 詳細はP20「中国における再生ウェーハ事業への投資決定」をご参照ください。
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4．再生ウェーハ事業
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中国における再生ウェーハ事業への投資決定
◼半導体市場の成長に伴い、再生ウェーハ需要の拡大が見込まれる。
◼再生ウェーハ需要拡大の見込みから、中国に生産拠点新設を決定。
◼生産拠点新設の第1期投資として、5万枚/月を計画、2022年稼働。
再生ウェーハ事業における
再生ウェーハ事業における事業環境
生産拠点の新設投資を決定
半導体市場の成長 【投資計画変更】 【生産能力計画】
↓
メモリー等12インチ半導体工場への ◆8インチプライムウェーハ 第1期投資：5万枚/月
投資計画が多数発表 の増産計画を一部保留
↓ 第2期投資：5万枚/月
12インチウェーハ再生需要も ◆再生ウェーハの生産拠 （時期未定）
拡大が見込まれる 点新設
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再生ウェーハ事業の新規需要：12インチ半導体工場の新設計画
◼欧米日等で自動車の電子化（自動車の情報化に加え、電気自動車、自動運転等）等による
旺盛な半導体需要に対応した半導体工場の新設が計画されている。
◼日本、台湾及び中国への設備投資により、新規工場による新たな再生ウェーハ需要へ対応。
欧州 5工場
中国 7工場 米国 3工場
日本 2工場
イスラエル 1工場
台湾 1工場
12インチ半導体 新設工場
注：RST調べ
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再生ウェーハ需要の見通し：12インチ中心に拡大続く
◼拡大する再生ウェーハ需要に対応し、2020～2022年に日本で3万枚、台湾で2万枚、中国で5万枚の
能力増強を実施予定。
生産能力増強
日本：1万枚
台湾：2万枚
生産能力増強
中国：5万枚
日本：2万枚
生産能力増強
日本：2万枚
台湾：3万枚
12インチ再生ウェーハの需要
8インチ再生ウェーハの需要
2019 2020 2021 2022 2023
注：RST調べ
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6. 中期経営計画
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中期経営計画（4か年）の概要
◼再生ウェーハ事業では、従来のボトルネック投資に加えて生産拠点の新設投資を実行し、需要拡大に対応。
◼プライムウェーハ事業では、8インチプライムウェーハ新工場が2020年秋より順次稼働開始の予定。並行して
12インチプライムウェーハ量産化のための研究開発を進める。
◼2023年には売上高316億円、営業利益68億円、当期純利益40億円を目指す。
2019年 2020年 2021年 2022年 2023年
12月期 12月期 12月期 12月期 12月期
実績 計画 計画 計画 計画
売 上 高 24,501 22,700 27,000 29,800 31,600
営 業 利 益 4,717 3,200 4,800 6,100 6,800
営 業 利 益 率 19.3% 14.1% 17.8% 20.5% 21.5%
経 常 利 益 5,416 3,400 5,000 6,400 6,900
経 常 利 益 率 22.1% 15.0% 18.5% 21.5% 21.8%
親会社株主に帰属
する当期純利益 3,035 2,400 3,000 3,600 4,000
一 株 当 た り
当 期 純 利 益 236.98 187.07 233.84 280.61 311.79
※一株当たり当期純利益（計画）については2019年12月期末の発行済株式数で算出しております。
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設備投資計画：再生ウェーハ事業
◼世界の半導体需要が拡大する中、日本・台湾への設備投資に加え、中国に生産拠点の新設投資を決定。
日本 台湾 中国
総投資額： 14億円 総投資額： 14億円 総投資額： 38億円
⚫ 12インチ再生ウェーハの生産能力 ⚫ 12インチ再生ウェーハの生産能力 ⚫ 12インチ再生ウェーハ生産拠点の
拡充 拡充及び微細化対応 新設投資
⚫ 2020～2022年：14億円(3万 ⚫ 2020～2022年：14億円(2万 ⚫ 第1期投資(2020~2022年)：
枚) 枚) 38億円(5万枚)
12インチ再生ウェーハ生産能力（月産） 12インチ再生ウェーハ生産能力（月産） 12インチ再生ウェーハ生産能力（月産）
2019年 2021年 2022年 2019年 2021年 2022年 2019年 2021年 2022年
25万枚 27万枚 28万枚 15万枚 15万枚 17万枚 0万枚 0万枚 5万枚
第1期投資
2020年度 2021年度 2022年度 2020年度 2021年度 2022年度 2020年度 2021年度 2022年度
2億円 10億円 2億円 2億円 2億円 10億円 5億円 － 33億円
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設備投資計画：プライムウェーハ事業
◼8インチプライムウェーハの増産計画を一部保留(15万枚/月→5万枚/月)。立上げスケジュールに変更なし。
◼12インチプライムウェーハ量産化のための研究開発を開始。
中国 中国
総投資額： 140億円 テストライン投資額： 50億円
⚫ 8インチプライムウェーハの生産能力拡充 ⚫ 12インチプライムウェーハ量産化のための研究開発
⚫ 2020年9月 竣工式 ⚫ 1万枚のテストラインを経て、30万枚の量産体制を目指す
8インチプライムウェーハ生産能力（月産） 12インチプライムウェーハ生産能力（月産）
2020年 2021年 2020年 2021年 202X年
7万枚 12万枚 0万枚 1万枚※ 30万枚
投資期間 2019年～2020年 2020年秋より順次稼働開始
2020年度 2021年度 2022年度 2020年度 2021年度 2022年度
140億円 未定 未定 5億円 45億円 未定
※ 量産化研究開発のためのテストライン
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2020年12月期 決算見通し
◼ 連結は、北京子会社の減収減益、及び、RS並びに台湾子会社における為替影響や諸費用増加の影響を受け、前期比減収減益を予想。
◼ RSは、再生ウェーハの堅調な需要を見込むものの、前年比で為替レートの円高推移を想定していること、及び、諸費用の増加により、前期比
減収減益を予想。
◼ 台湾子会社は、再生ウェーハの堅調な需要を見込むものの、設備投資による減価償却費及び諸費用増加により、前期比増収減益を予想。
◼ 北京子会社は、景気減速及び工場移転の影響から、前期比減収減益を予想。
2019年12月期 2020年12月期
前期比
（2019年1月～12月） （2020年1月～12月）
（百万円） 通期実績 通期予想 増減 増減率
売上高 24,501 22,700 △1,801 △7.4％
営業利益 4,717 3,200 △1,517 △32.2％
営業利益率 19.3% 14.1％ △5.2pt
経常利益 5,416 3,400 △2,016 △37.2％
経常利益率 22.1% 15.0％ △7.1pt
親会社株主に帰属する当期純利益 3,035 2,400 △635 △20.9％
一株当たり当期純利益 236.98円 187.07円 △49.91 △21.1%
年間配当金 15円 15円 － －
RS 台湾子会社 北京子会社 その他子会社 連結合計
（百万円） 前期比 前期比 前期比 連結消去 前期比
売上高 9,300 △1.6% 4,000 +15.5% 6,900 △31.4% 2,500 22,700 △7.4%
営業利益 1,700 △14.5% 1,000 △15.6% 200 △87.2% 300 3,200 △32.2％
営業利益率 18.3% △2.8pt 25.0％ △9.2pt 2.9％ △12.6pt - 14.1％ △5.2pt
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RS Technologiesの目指す世界
◼一歩一歩、着実に事業領域および販売地域を広げていく。
成長拡大
半導体事業 現事業領域 地域拡大予定 今後進出の可能性有
その他
(太陽光など)
商社機能 半導体・電子部品
・消耗材
製造装置
半導体製造
半導体製造関連
消耗財
製造
12in
プライム
ウェーハ
8in他
再生ウェーハ
地域
日本 アジア 中国 欧米
(中国以外)
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28
Appendix
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代表取締役 方永義の強み
◼代表取締役社長である方永義が20年以上にわたって日本で培った知見と自身が持つネットワークを生かした全
世界への販売力・人脈力・提携力・資金力が強み。
◼方永義の下にハイテクや金融など幅広い分野のプロフェッショナル人財が集結。
方 永義 （ほう ながよし）
1970年生まれ 中国福建省出身
城西国際大学院 修了
得意分野：
Ｍ＆Ａ、業務提携（過去10社を超えるＭ＆Ａを成功）
1998年 永輝商事設立
2010年 当社設立社長就任（現任）
大切にしている心：為せば成る
補足：
高校卒業後に来日。日本国内外で２０以上の会社の投
資経験。「半導体事業」の他、ファンドや貿易、ホテル、Ｉ
Ｔ事業、農業等様々な業界の投資を経験。「日本のもの
づくりは世界一」との信条の元、それを世界に広めていくため、
方永義は 前列中央（2016年9月、東京証券取引所にて撮影） 世界中を飛び回っている。
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30
再生ウェーハビジネス(1)
入荷 すべての膜を剥離可能
強み 1 • ケミカルによる除去の為、表面のダメージが最小限に
受け入れ検査 再生回数が多い よりコストダウンが可能
ラサ工業（化学）の特異技術を継承
ストリッピング/エッチング
プレソート検査
ク ポリッシング
リ
ー 表面に付いているキズや凹凸を研磨（ポリッシング）により平滑にする
ン 1次洗浄（1次検査）
ル 金属不純物を除去
ー
ム
2次洗浄 強み 2 • ウェーハ表面の微細ゴミ・汚れを洗浄で取り除く
＋金属不純物を除去 特に銅（Cu）の除染除去に強み
最終検査/包装
出荷 ゴミ 金属不純物
（パーティクル）
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31
再生ウェーハビジネス(2)
再生市場での当社のシェア拡大 三本木工場と台湾子会社の出荷推移（2016年-2019年）
三本木工場と台湾子会社の12インチウェーハ出荷枚数推移
12インチ再生市場における当社シェア
万枚 三本木工場 台湾子会社
台湾の新設・三本木の増設 45
により、生産能力が増加、現
台湾勢（3社） 在のシェアは33％程度に上
40
その他 昇
B社(日本)
両工場の既存設備によるさら 35
A社(日本)
なる生産力のアップ、三本木
の空工場利用、業務提携・ 30
M&A等の手法を用いて、シェ
アアップを目指す。 25
RS technologies
20
RSTEC A社(日本) B社(日本) 台湾勢（3社） その他
注：RST調べ 15
2015年 2015年 10
2016年 2017年 2018年 2019年
上期 下期
5
当社グループ
18万枚 24万枚 28万枚 30万枚 34万枚 40万枚
生産能力
0
2016/10
2017/10
2018/10
2019/10
2016/1
2016/4
2016/7
2017/1
2017/4
2017/7
2018/1
2018/4
2018/7
2019/1
2019/4
2019/7
当社グループ
19％ 24％ 29％ 30％ 31％ 33%
シェア
注：RST調べ
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再生ウェーハ事業の地域別RSTシェア：12インチ
◼再生ウェーハ市場ではグローバルシェアトップ
◼工場は宮城県（三本木工場）と台湾（台南工場）
◼再生ウェーハの需要が大きく、三本木工場及び台南工場ともにフル操業が継続
RST その他
26.4％ 43.4％ 19.3％
台湾 日本 米国
8.2％
35.6％ 67.9％
アジア 中国 欧州
注：RST調べ、枚数ベース(2018年度)
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再生ウェーハ事業の地域別RSTシェア：8インチ
◼工場は宮城県（三本木工場）。
◼8インチ顧客は、自動車系、パワー半導体など景気に左右されないデバイスが中心。
◼欧州メーカー向けに6割弱、米国で3割弱、日本、中国で2割弱のシェア。
RST その他
18.9％
28.2％
58.0％
日本 米国 欧州
2.7％ 9.9％ 18.8％
台湾 アジア 中国
注：RST調べ、枚数ベース(2018年度)
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中国製造2025について
中国における半導体市場および生産動向 中国の半導体消費は世界の4割を占めるまで成長
一方、国産化率はその内15％程度
億ドル 市場 生産 国内調達率
160 20%
18.1%
18%
国産化率の引き上げが重要な政策課題に
140
16%
2014年6月
120
「国家集成電路産業発展推進綱要」
14%
（国家IC産業発展推進ガイドライン）
100
12%
2015年5月
「中国製造2025」
80 10%
60
8% ＜以下引用＞ （メイド・イン・チャイナ2025）
6% China is aiming to improve the self-sufficiency rate for
40 ICs in the nation to 40% in 2020, and boost the rate
4% further to 70% in 2025.
20
2% 目標は、
0 0% 2020年に国産化率40％、2025年に70％
2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2020
(予測)
現状： 生産能力の増強は急速に進展も、
出所：SEMI通信 2017年8月号 Report 1 品質の向上に課題を残している。
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プライムウェーハビジネスに進出
◼中国中央政府直属企業の北京有色金属研究総院（現 有研科技集団有限公司）との合弁会社を
設立。内資企業（中国の国内企業）として半導体事業を推進
インゴット引上
当社と有研とのシナジー効果
スライシング
強み1 中国国内での販売に際し内資企業としての優位性
べべリング
ラッピング
強み2 中国半導体施策の恩恵を享受
エッチング
ク ポリッシング
強み3 RSのグローバルな販売網で全世界顧客へ販売
リ
ー 1次洗浄（1次検査）
ン
ル 2次洗浄 RSの再生加工技術を活用
強み4
ー
最終検査/包装 • 30年以上に及び当社の知見・見識あり
ム
出荷
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36
中国における当社合弁相手について
⚫ 1952年創立。中国の非鉄金属分野で最大の国有研究機関。
⚫ 中国の企業数約1,300万社のうち、国有企業は30万社。
その内、中央政府直属企業は88社であり、GRINMはその中の1社。
⚫ 政府・産業・学問が一体化した研究機関で、中央政府の非鉄金属分野における方針は
当該会社を通して発信される。
⚫ 研究の成果物として、事業会社を設立。現在、その数は34社にも及ぶ。
⚫ 当社との合弁会社である北京有研RS半導体科技有限公司（BGRS）の傘下に入る
GRITEKは2001年事業会社第1号として設立された。
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山東省徳州市と提携 子会社を設立し工場建設へ
提携の背景
1. 周辺に世界的な主要半導体メーカーの工場誘致が進み、
半導体メーカーの集積地に近い好立地であること（右図参照）
2. 水道光熱費の低減や安価な社宅の提供といった
福利厚生面が充実していること 1. 京津冀地区
SMIC 燕东电子 Intel大連
普兴电子 吉林华微 等
3. 理工系大学が近隣にあり、優秀な人材獲得の面で優位性があること
北京市
4. 最大約50万㎡（当初は20万㎡）まで拡張可能な敷地により 4. 中西部地区
SUMSUNG西安
山東省徳州市
今後の中国事業推進に十分対応できる用地が確保されていること GlobalFoundry
TI成都 YMTC 等 （新製造拠点）
西安
南京
経緯及び現状 成都 杭州
福州
1. 2018年8月23日に新会社（山東有研半導体材料有限公司）設立 厦門
台湾
2. 2019年3月19日に徳州市の新工場起工式を実施
3. 华南地区
SMIC 厦门联华 2. 长江三角洲地区
3. 現在、建屋建設中。2020年1Qまでには完成予定 厦门士兰 等 SMIC HHG 华润 杭州士兰
TSMC南京 合肥长鑫 等
4. 2019年12月に有研科技集団有限公司、徳州滙達半導体股権投資基
金パートナー企業及び山東省徳州市政府と四者間で合弁契約を締結
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中国事業への出資スキーム
◼新たに12インチウェーハ事業を手掛けるため、GRINM、徳州市政府等と共同で新たに合弁会社を設立。当
初の出資比率を押さえることにより、初期リスクを抑制。
◼新合弁会社で手掛けるプライムウェーハ事業では、1万枚/月のテストラインを経て30万枚/月の量産体制を
目指す。また、再生ウェーハ事業では、第1期投資として5万枚/月の稼働を目指す。
8インチウェーハ事業 （既存）8インチウェーハ事業 （新規）12インチウェーハ事業
2018/1からの出資形態 現在の出資形態 出資形態 ※2
49％ 45％ 6％ 49％ 45％ 6％ 19.99％ 19.99％ 60.02％ （出資なし）
GRINM RST 福建倉元 GRINM RST 福建倉元 GRINM RST 徳州市政府 徳州市
系ファンド※1 政府
新
BGRS BGRS 合弁会社
100％ 100％ 【事業内容】
・12インチプライムウェーハ事業
（生産、販売、開発）
徳州市政府 GRITEK ・12インチ再生ウェーハ事業
GRITEK
20％ 80％
【合弁契約の内容】
【事業内容】
・合弁契約は4者間で締結。
山東RS ・8インチを中心としたプライム
・徳州市政府はインフラ等のサポートを提供。
ウェーハ事業
・半導体消耗部材
※1 徳州滙達半導体股権投資基金パートナー企業
※2 詳細は、2019年12月18日付け開示資料「中国における投資計画の一部変更に関するお知らせ」をご参照ください。
なお、出資比率は最終的な出資比率であり、出資契約に基づき実施いたします。
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業績推移
（百万円） 2013年12月期 2014年12月期 2015年12月期 2016年12月期 2017年12月期 2018年12月期 2019年12月期
売上高 3,475 4,566 5,285 8,864 10,932 25,478 24,501
売上総利
益 1,173 1,820 1,852 2,544 4,252 8,366 7,940
販管費 471 654 791 958 1,269 2,615 3,223
営業利益 703 1,166 1,061 1,585 2,982 5,751 4,717
経常利益 819 1,247 770 1,444 3,159 6,141 5,416
当期利益
※ 525 664 143 861 2,113 3,620 3,035
配当金（円） - - - 10 5 10 15
設備投資 338 3,503 4,665 209 95 1,328 4,809
減価償却
費 87 103 326 682 714 1,298 1,814
研究開発
費 1 6 11 85 183 501 449
従業員数
（正社員）（人）
152 191 265 373 434 1,159 1,277
※親会社株主に帰属する当期純利益
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主要財務諸表
（百万円） 2013年12月期 2014年12月期 2015年12月期 2016年12月期 2017年12月期 2018年12月期 2019年12月期
資産の部
流動資産 1,811 2,759 3,732 5,348 7,388 26,074 32,760
現金及び預金 397 1,190 1,842 1,952 3,243 14,879 22,156
受取手形及び売
681 696 795 2,531 2,916 6,958 6,047
掛金
商品及び製品 396 376 361 348 446 1,343 1,713
固定資産 508 4,064 5,845 5,333 4,843 10,516 15,873
有形固定資産 461 3,918 5,667 5,152 4,674 8,963 14,635
無形固定資産 19 15 29 23 19 1,099 732
投資その他資産 27 130 148 158 149 453 506
資産合計 2,320 6,823 9,577 10,682 12,231 36,591 48,634
負債の部
流動負債 960 2,292 2,295 2,993 3,370 4,979 7,252
支払手形及び買
138 151 186 283 398 1,554 1,614
掛金
有利子負債 136 827 1,216 1,538 1,276 976 1,730
固定負債 709 2,934 4,798 4,317 3,335 2,474 5,400
長期借入金 615 2,925 4,079 3,620 2,767 1,848 2,232
負債合計 1,670 5,227 7,093 7,310 6,705 7,453 12,652
純資産の部
純資産 649 1,596 2,483 3,371 5,526 29,137 35,981
負債・純資産合計 2,320 6,823 9,577 10,682 12,231 36,591 48,634
*2013年12月期は単独決算となっております
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セグメント別 業績推移
2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年
（百万円）
12月期 12月期 12月期 12月期 12月期 12月期 12月期
売上高
ウェーハ事業 3,347 4,414 5,107 7,144 9,487 10,973 10,776
プライムウェーハ製造販売事業 － － － － － 11,918 10,058
半導体生産設備の買収・販売 － － － 1,654 1,393 2,918 4,047
その他、調整額 127 151 178 66 52 △331 △380
セグメント利益
ウェーハ事業 916 1,444 1,377 1,765 3,396 4,011 4,081
プライムウェーハ製造販売事業 － － － － － 2,048 1,503
半導体生産設備の買収・販売 － － － 230 130 366 171
その他、調整額 △214 △278 △316 △409 △543 △675 △1,038
セグメント資産
ウェーハ事業 1,337 5,040 6,987 5,657 8,120 9,150 10,336
プライムウェーハ製造販売事業 － － － － － 21,313 29,311
半導体生産設備の買収・販売 － － － 1,137 1,305 1,939 3,179
その他、調整額 982 1,783 2,589 3,887 2,805 4,315 5,806
*2015年、2016年、2017年12月期の決算数値は2019年3月5日にリリースした訂正後の数値となっております
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ご留意事項
当該資料に記載された内容は、一般的に認識されている経済情勢及び当社が
合理的と判断した一定の前提に基づいて作成されておりますが、経営を取りまく
様々な環境の変化により、予告なしに変更される可能性がございます。
本発表において提供される資料ならびに情報の中には「見通し情報」が含まれて
おります。これらの情報は、現在における見込み、予測およびリスクを伴う想定に
基づくものであり、実際には異なる結果となる不確実性を含んでおります。
今後、新しい情報・将来の出来事等があった場合であっても、当社は本発表に
含まれる「見通し情報」の更新・修正をおこなう義務を負うものではありません。
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