2019年12月期第3四半期 決算説明資料
株式会社RS Technologies
2019年11月13日
東証1部
3445
Copyright© RS Technologies Co., Ltd. All rights reserved
目次
会社概要 P.3 Appendix P.14
会社概要 代表取締役 方永義の強み
沿革 再生ウェーハビジネス(1)
現在のRS Technologies 再生ウェーハビジネス(2)
再生ウェーハ事業の地域別出荷数構成比 再生ウェーハの地域別RSTシェア：300ｍｍ
再生ウェーハの地域別RSTシェア：200ｍｍ
2019年12月期第3四半期 決算概要 P.8 再生ウェーハ事業の新規需要
2019年12月期第3四半期（累計）決算概要 中国のプライムウェーハ市場
2019年12月期第3四半期（累計）セグメント及び プライムウェーハビジネスに進出
会社別動向 中国における当社合弁相手について
2019年12月期第3四半期 決算概要 山東省徳州市と提携
2019年12月期第3四半期 セグメント及び会社別動向 出資スキーム
貸借対照表 設備投資計画：再生ウェーハ事業
2019年12月期3Ｑまでの取組み 設備投資計画：プライムウェーハ事業
RS Technologiesの目指す世界
業績推移
主要財務諸表
セグメント別 業績推移
Copyright© RS Technologies Co., Ltd. All rights reserved
2
1. 会社概要
Copyright© RS Technologies Co., Ltd. All rights reserved
3
会社概要
◼半導体再生ウェーハで世界市場シェア3割のトップ企業。
◼中国中央政府直属企業との合弁事業でプライムウェーハ事業にも本格進出。
◼M&Aによりシナジーの期待できる周辺事業領域にも事業を拡大。
社 名 株式会社RS Technologies
設 立 2010年12月10日
経 営 理 念 「地球環境を大切にし、世界の人々に信頼され、常に創造し挑戦する。」
電子材料、電子機器部品、通信機器部品材料の製造、加工、再生、販売。 太陽光発電事業。中
事 業 内 容 古半導体設備の買取及び販売事業。 半導体材料・パーツの販売。半導体シリコンウェーハ製造の技
術コンサルティング。
本社所在地 東京都品川区大井1-47-1 NTビル 12F
三本木工場 宮城県大崎市三本木音無字山崎26-2
資 本 金 5,373百万円（2019年9月末時点）
代表取締役 方 永義
艾爾斯半導体股份有限公司（台湾）資本金 NT $300 million 出資比率 100％
北京有研RS半導体科技有限公司（北京）登録資本 US $138 million 出資比率 45%
連結子会社
株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューション 資本金 27百万円 出資比率 100％
株式会社DG Technologies 資本金 100百万円 出資比率 100％
Copyright© RS Technologies Co., Ltd. All rights reserved
4
沿革
◼2010年 事業開始。再生ウェーハ事業で世界トップ。
◼2018年 中国の大手プライムウェーハメーカーを連結子会社化、ウェーハ総合メーカーに。
東京都品川区において、シリコンウエーハ再生事業を主たる事業として
2010年（平成22年）12月
株式会社 RS Technologiesを設立
2011年（平成23年）1月 三本木工場において操業開始
2011年（平成23年）11月 三本木工場がUKASより「ISO9001:2008」（品質マネジメントシステム）認証取得
2013年（平成25年）3月 機械販売事業開始
2013年（平成25年）10月 三本木工場においてソーラー事業を開始
2014年（平成26年）2月 台湾に子会社として艾爾斯半導體股份有限公司（現・連結子会社）を設立
2015年（平成27年）3月 東京証券取引所マザーズに株式を上場
2015年（平成27年）6月 最先端設備（450mmウェーハ再生可能）を導入した三本木工場・第8工場が竣工
第13回 「デロイト トウシュ トーマツ リミテッド 日本テクノロジー Fast50」において成長率
2015年（平成27年）10月
1299.53%を記録し3位受賞
2015年（平成27年）12月 艾爾斯半導體股份有限公司（現・連結子会社）の台南工場が竣工
2016年（平成28年）9月 東京証券取引所市場第一部（東証一部）へ市場変更
2017年（平成29年）12月 北京有色金属研究総院及び福建倉元投資有限公司と三社間で合弁契約を締結
北京有研RS半導体科技有限公司を設立、中国プライムウェーハ製造メーカである有研半導体材
2018年（平成30年）1月
料有限公司を連結子会社化
2018年（平成30年）5月 株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューションの100％株式を取得(日立パワーデバイスの特約店)
2018年（平成30年）8月 山東有研半導体材料有限公司(有研半導体材料有限公司の連結子会社)を設立
2019年（平成31年）1月 株式会社DG Technologiesの100%株式を取得
Copyright© RS Technologies Co., Ltd. All rights reserved
5
現在のRS Technologies
◼再生ウェーハ事業＋プライムウェーハ製造販売事業の総合ウェーハメーカー。
◼半導体関連装置・部材等事業及びソーラー事業へも事業領域を拡大。
◼再生ウェーハ事業はグローバルシェアNo1、プライムウェーハ事業では主に中国国内向けに事業を展開。
連結売上高および営業利益率 セグメント別売上高
（百万円）
40,00 0 30%
27%
35,00 0
25%
その他
23%
26% 28,688
30,00 0
半導体関連装置・
25,479 20%
部材等事業
25,00 0
21%
20%
18%
2019年12月期
20,00 0 15%
15,00 0
第3四半期
10,932 10%
実績 ウェーハ事業
10,00 0
8,865
4,566 5,285
プライムウェーハ
5%
5,000
製造販売事業
0 0%
2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年
12月期 12月期 12月期 12月期 12月期 12月期
(予想)
*2015年12月期～2017年12月期の決算数値は2019年3月5日にリリースした訂正後の数値となっております
Copyright© RS Technologies Co., Ltd. All rights reserved
6
再生ウェーハ事業の地域別出荷数構成比
◼日本、台湾、欧米を中心に、世界の主要な半導体メーカーを顧客としている。
◼2019年は日本、台湾での300mm設備投資により再生ウェーハの生産能力を増強。
中国 アジア アジア 台湾
4.4% 1.9% 中国 4.7% 1.3%
欧州
6.2% 6.0%
日本
40.0%
日本 欧州
米国
18.1% 46.3%
17.8%
300ｍｍ 200ｍｍ
米国
台湾
23.5%
29.8%
注：RST調べ、枚数ベース(2018年度)
Copyright© RS Technologies Co., Ltd. All rights reserved
7
2. 2019年12月期第3四半期 決算概要
Copyright© RS Technologies Co., Ltd. All rights reserved
8
2019年12月期第3四半期（累計） 決算概況
◼売上高は、景気減速の影響によりプライムウェーハ事業において減収となるも、半導体関連設備・部材等事
業の好調によりカバーし、前年同期比で増収を確保。
◼一方、営業利益は、半導体関連設備・部材等事業において粗利の低い大口取引が多かったことや、過年
度訂正対応費用及び人員増強等の社内管理体制強化によるコスト増により減益。
2018年12月期 2019年12月期
前年同期比 差額
（百万円） 第3四半期 累計 第3四半期 累計
売 上 高 18,094 18,619 +2.9% +525
営 業 利 益 3,967 3,745 △5.6% △222
営 業 利 益 率 21.9% 20.1% △1.8pt
経 常 利 益 4,272 4,310 ＋0.9% +38
経 常 利 益 率 23.6% 23.1％ △0.5pt
親会社株主に帰属する
当 期 純 利 益 2,426 2,506 ＋3.3% +80
一株当たり当期純利益 199.86円 195.74円 △4.12円
Copyright© RS Technologies Co., Ltd. All rights reserved
9
2019年12月期第3四半期（累計） セグメント及び会社別動向
◼RSは、主にセールスミックス変化（販売ウェーハの割合減少、再生ウェーハの割合増加）により減収、また、
過年度訂正対応費用及び社内管理体制強化によるコスト増により減益。
◼台湾子会社は、設備投資による増産効果、及び、顧客の新工場稼働による需要増により、増収増益。
◼プライムウェーハ事業は、景気減速により減収となるも、原価低減（収率改善）により増収を確保。
プライムウェーハ 半導体関連装置・
ウェーハ事業 その他、調整額 連結合計
製造販売事業 部材等事業
セグメント別
（百万円）
前期比 前期比 前期比 前期比 前期比
売 上 高 7,868 △2.5％ 7,941 △8.3％ 3,052 +92.2％ △242 － 18,619 ＋2.9％
営業利益 2,898 △0.2％ 1,522 +8.9％ 104 △32.9％ △779 － 3,745 △5.6％
営業利益率 36.8 +0.8pt 19.2 +3.1pt 3.4 △6.4pt － － 20.1 △1.8pt
RS 台湾子会社 北京子会社 その他子会社 連結合計
会社別
（百万円）
前期比 前期比 前期比 連結消去 前期比 前期比
売 上 高 7,117 △7.9％ 2,457 ＋11.5％ 7,941 △8.3％ 1,104 － 18,619 ＋2.9％
営業利益 1,423 △20.2％ 789 ＋6.5％ 1,571 ＋12.4％ △38 － 3,745 △5.6％
営業利益率 20.0 △3.1pt 32.1 △1.5pt 19.8 +3.7pt － － 20.1 △1.8pt
Copyright© RS Technologies Co., Ltd. All rights reserved
10
2019年12月期第3四半期 決算概況
◼売上は、セールスミックス変化及び景気減速の影響により、再生ウェーハ事業及びプライムウェーハ事業におい
て減収となったことから、連結全体で前年同期比減収。
◼営業利益は、主にプライムウエーハ事業の減収が大きく影響し、連結全体で前年同期比大幅な減益。
2018年12月期 2019年12月期
前年同期比 差額
（百万円） 第3四半期 第3四半期
売 上 高 6,577 6,104 △7.2% △474
営 業 利 益 1,714 990 △42.2% △724
営 業 利 益 率 26.1% 16.2% △9.9pt
経 常 利 益 1,925 1,389 △27.8% △535
経 常 利 益 率 29.3% 22.8％ △6.5pt
親会社株主に帰属する
当 期 純 利 益 988 783 △20.7% △205
一株当たり当期純利益 79.13円 61.20円 △17.93円
Copyright© RS Technologies Co., Ltd. All rights reserved
11
2019年12月期第3四半期 セグメント及び会社別動向
◼ RSは、セールスミックス変化によりウェーハ事業が減収となったものの、半導体関連設備・部材等事業の好調により、前期比増収を
確保。一方、営業利益は、半導体関連設備・部材等事業における粗利低下や、過年度訂正対応費用及び社内管理体制強化
によるコスト増により減益。
◼ 台湾子会社は、設備投資による増産効果及び顧客の新工場稼働による需要増により増収。一方、営業利益は、販売単価低下
により減益。
◼ プライムウェーハ事業は、米中貿易摩擦の影響を受けた景気減速により、大幅な減収減益。
プライムウェーハ 半導体関連装置・
ウェーハ事業 その他、調整額 連結合計
製造販売事業 部材等事業
セグメント別
（百万円）
前期比 前期比 前期比 前期比 前期比
売 上 高 2,583 △9.7％ 2,205 △31.0％ 1,389 +23.6％ △74 － 6,104 △7.2％
営業利益 972 △14.6％ 253 △64.5％ 18 △28.0％ △253 － 990 △42.2％
営業利益率 37.6 △2.2pt 11.5 △10.8pt 1.3 △0.9pt － － 16.2 △9.9pt
RS 台湾子会社 北京子会社 その他子会社 連結合計
会社別
（百万円）
前期比 前期比 前期比 連結消去 前期比 前期比
売 上 高 2,658 +1.5％ 783 ＋12.0％ 2,205 △31.0％ 457 － 6,104 △7.2％
営業利益 511 △30.4％ 229 △9.5％ 228 △68.0％ 22 － 990 △42.2％
営業利益率 19.2 △8.8pt 29.2 △7.0pt 10.3 △12.0pt － － 16.2 △9.9pt
Copyright© RS Technologies Co., Ltd. All rights reserved
12
貸借対照表
◼DGテクノロジーズの子会社化により、資産及び負債・純資産合計が増加。
◼海外子会社にてIFRS16号(リース)の適用を開始したことにより、固定資産が増加。
◼徳州市政府からの出資金及び補助金受領により、現金及び預金は増加。
連結貸借対照表
2019年12月期
（百万円） 2018年12月期
第3四半期
資産の部
流動資産 26,074 32,171
現金及び預金 14,879 21,365
受取手形及び売掛金 6,958 6,586
商品及び製品 1,343 1,721
固定資産 10,516 13,405
有形固定資産 8,963 12,145
無形固定資産 1,099 755
投資その他資産 453 505
資産合計 36,591 45,577
負債の部
流動負債 4,979 5,292
支払手形及び買掛金 1,554 1,657
有利子負債 964 1,362
固定負債 2,474 5,766
長期借入金 1,848 2,533
負債合計 7,453 11,059
純資産の部
純資産 29,137 34,517
負債・純資産合計 36,591 45,577
Copyright© RS Technologies Co., Ltd. All rights reserved
13
2019年12月期第3四半期までの取り組み
◼半導体関連装置・部材等事業を強化するため、2019年1月にDG Technologiesを子会社化。
◼山東省徳州市にてプライムウェーハ新工場建設に着手、現在、建設中。
DGテクノロジーズの子会社化 プライムウェーハ新工場「起工式」
（山東有研半導体材料有限公司：山東省徳州市）
新工場では、既存ラインに加え、
新設ラインを追加することで増産体制を構築
社 名 株式会社DG Technologies
設 立 1981年10月26日
事業内容 半導体製造装置向けの消耗部材の製造・販売
所 在 地 茨城県神栖市砂山3-4
資 本 金 100,000千円（2019年6月30日現在）
代表取締役 方 永義
（2019年3月19日）
Copyright© RS Technologies Co., Ltd. All rights reserved
14
Appendix
Copyright© RS Technologies Co., Ltd. All rights reserved
15
代表取締役 方永義の強み
◼代表取締役社長である方永義が20年以上にわたって日本で培った知見と自身が持つネットワークを生かした全
世界への販売力・人脈力・提携力・資金力が強み。
◼方永義の下にハイテクや金融など幅広い分野のプロフェッショナル人財が集結。
方 永義 （ほう ながよし）
1970年生まれ 中国福建省出身
城西国際大学院 修了
得意分野：
Ｍ＆Ａ、業務提携（過去10社を超えるＭ＆Ａを成功）
1998年 永輝商事設立
2010年 当社設立社長就任（現任）
大切にしている心：為せば成る
補足：
高校卒業後に来日。日本国内外で２０以上の会社の投
資経験。「半導体事業」の他、ファンドや貿易、ホテル、Ｉ
Ｔ事業、農業等様々な業界の投資を経験。「日本のもの
づくりは世界一」との信条の元、それを世界に広めていくため、
方永義は 前列中央（2016年9月、東京証券取引所にて撮影） 世界中を飛び回っている。
Copyright© RS Technologies Co., Ltd. All rights reserved
16
再生ウェーハビジネス(1)
入荷 すべての膜を剥離可能
強み 1 • ケミカルによる除去の為、表面のダメージが最小限に
受け入れ検査 再生回数が多い よりコストダウンが可能
ラサ工業（化学）の特異技術を継承
ストリッピング/エッチング
プレソート検査
ク ポリッシング
リ
ー 表面に付いているキズや凹凸を研磨（ポリッシング）により平滑にする
ン 1次洗浄（1次検査）
ル 金属不純物を除去
ー
ム
2次洗浄 強み 2 • ウェーハ表面の微細ゴミ・汚れを洗浄で取り除く
＋金属不純物を除去 特に銅（Cu）の除染除去に強み
最終検査/包装
出荷 ゴミ 金属不純物
（パーティクル）
Copyright© RS Technologies Co., Ltd. All rights reserved
17
再生ウェーハビジネス(2)
再生市場での当社のシェア拡大 三本木工場と台湾子会社の出荷推移（2016年-2019年）
三本木工場と台湾子会社の300ｍｍウェーハ出荷枚数推移
300㎜再生市場における当社シェア
万枚 三本木工場 台湾子会社
台湾の新設・三本木の増設 45
により、生産能力が増加、現
台湾勢（3社） 在のシェアは31％程度に上
40
その他 昇
B社(日本)
両工場の既存設備によるさら 35
A社(日本)
なる生産力のアップ、三本木
の空工場利用、業務提携・ 30
M&A等の手法を用いて、
25
RS technologies 40％へシェア
20
RSTEC A社(日本) B社(日本) 台湾勢（3社） その他 拡大を目標
15
2015年 2015年 10
2016年 2017年 2018年
上期 下期
5
当社グループ
18万枚 24万枚 28万枚 30万枚 34万枚
生産能力
0
2016/10
2017/10
2018/10
2016/1
2016/4
2016/7
2017/1
2017/4
2017/7
2018/1
2018/4
2018/7
2019/1
2019/4
2019/7
当社グループ
19％ 24％ 29％ 30％ 31％
シェア
Copyright© RS Technologies Co., Ltd. All rights reserved
18
再生ウェーハ事業の地域別RSTシェア：300㎜
◼再生ウェーハ市場ではグローバルシェアトップ
◼工場は宮城県（三本木工場）と台湾（台南工場）
◼再生ウェーハの需要が大きく、三本木工場及び台南工場ともにフル操業が継続
RST その他
26.4％ 43.4％ 19.3％
台湾 日本 米国
8.2％
35.6％ 67.9％
アジア 中国 欧州
注：RST調べ、枚数ベース(2018年度)
Copyright© RS Technologies Co., Ltd. All rights reserved
19
再生ウェーハ事業の地域別RSTシェア：200㎜
◼工場は宮城県（三本木工場）。
◼200mm顧客は、自動車系、パワー半導体など景気に左右されないデバイスが中心。
◼欧州メーカー向けに6割弱、米国で3割弱、日本、中国で2割弱のシェア。
RST その他
18.9％
28.2％
58.0％
日本 米国 欧州
2.7％ 9.9％ 18.8％
台湾 アジア 中国
注：RST調べ、枚数ベース(2018年度)
Copyright© RS Technologies Co., Ltd. All rights reserved
20
再生ウェーハ事業の新規需要：300mm半導体工場の新設計画
◼シェアの高い欧米日等で自動車の電子化（自動車の情報化に加え、電気自動車、自動運転等）による
旺盛な半導体需要に対応した半導体工場の新設が計画されている。
◼日本及び台湾への設備投資により、新規工場による新たな再生ウェーハ需要へ対応。
欧州 5工場
中国 7工場 米国 3工場
日本 2工場
イスラエル 1工場
台湾 1工場
:300mm半導体 新設工場
注：RST調べ
Copyright© RS Technologies Co., Ltd. All rights reserved
21
中国のプライムウェーハ市場
◼国産化率引き上げ政策により、プライムウェーハ市場の急速な拡大が見込まれる。
中国における半導体市場および生産動向 中国の半導体消費は世界の4割を占めるまで成長
一方、国産化率はその内15％程度
億ドル 市場 生産 国内調達率
160 20%
18.1%
18%
国産化率の引き上げが重要な政策課題に
140
16%
2014年6月
120
「国家集成電路産業発展推進綱要」
14%
（国家IC産業発展推進ガイドライン）
100
12%
2015年5月
「中国製造2025」
80 10%
60
8% ＜以下引用＞ （メイド・イン・チャイナ2025）
6% China is aiming to improve the self-sufficiency rate for
40 ICs in the nation to 40% in 2020, and boost the rate
4% further to 70% in 2025.
20
2% 目標は、
0 0% 2020年に国産化率40％、2025年に70％
2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2020
(予測)
現状： 生産能力の増強は急速に進展も、
出所：SEMI通信 2017年8月号 Report 1 品質の向上に課題を残している。
Copyright© RS Technologies Co., Ltd. All rights reserved
22
プライムウェーハビジネスに進出
◼中国中央政府直属企業の北京有色金属研究総院（現 有研科技集団有限公司）との合弁会社を
設立。内資企業（中国の国内企業）として半導体事業を推進
インゴット引上
当社と有研とのシナジー効果
スライシング
強み1 中国国内での販売に際し内資企業としての優位性
べべリング
ラッピング
強み2 中国半導体施策の恩恵を享受
エッチング
ク ポリッシング
強み3 RSのグローバルな販売網で全世界顧客へ販売
リ
ー 1次洗浄（1次検査）
ン
ル 2次洗浄 RSの再生加工技術を活用
強み4
ー
最終検査/包装 • 30年以上に及び当社の知見・見識あり
ム
出荷
Copyright© RS Technologies Co., Ltd. All rights reserved
23
中国における当社合弁相手について
⚫ 1952年創立。中国の非鉄金属分野で最大の国有研究機関。
⚫ 中国の企業数約1,300万社のうち、国有企業は30万社。
その内、中央政府直属企業は88社であり、GRINMはその中の1社。
⚫ 政府・産業・学問が一体化した研究機関で、中央政府の非鉄金属分野における方針は
当該会社を通して発信される。
⚫ 研究の成果物として、事業会社を設立。現在、その数は34社にも及ぶ。
⚫ 当社との合弁会社である北京有研RS半導体科技有限公司（BGRS）の傘下に入る
GRITEKは2001年事業会社第1号として設立された。
Copyright© RS Technologies Co., Ltd. All rights reserved
24
山東省徳州市と提携 子会社を設立し工場建設へ
提携の背景
1. 周辺に世界的な主要半導体メーカーの工場誘致が進み、
半導体メーカーの集積地に近い好立地であること（右図参照）
2. 水道光熱費の低減や安価な社宅の提供といった
福利厚生面が充実していること 1. 京津冀地区
SMIC 燕东电子 Intel大連
普兴电子 吉林华微 等
3. 理工系大学が近隣にあり、優秀な人材獲得の面で優位性があること
北京市
4. 最大約50万㎡（当初は20万㎡）まで拡張可能な敷地により 4. 中西部地区
SUMSUNG西安
山東省徳州市
今後の中国事業推進に十分対応できる用地が確保されていること GlobalFoundry
TI成都 YMTC 等 （新製造拠点）
西安
南京
経緯及び現状 成都 杭州
福州
1. 2018年8月23日に新会社（山東有研半導体材料有限公司）設立
台湾
厦門
2. 2019年3月19日に徳州市の新工場起工式を実施
3. 华南地区 2. 长江三角洲地区
3. 現在、建屋建設中。2020年1Qまでには完成予定 SMIC 厦门联华 SMIC HHG 华润 杭州士兰
厦门士兰 等 TSMC南京 合肥长鑫 等
Copyright© RS Technologies Co., Ltd. All rights reserved
25
出資スキーム
◼福建倉元との合同投資により、当社の実質保有比率51%を確保（当社45%及び福建倉元6%）、
経営権の獲得及び連結子会社化を実現。
◼一方、中国企業の持分を55%確保（GRINM49%及び福建倉元6%）することにより、内資企業の認定を
受けることに成功、中国内における優遇策の享受並びにリスク低減を実現。
2017/12までの出資形態 2018/1からの出資形態 現在の出資形態
100％ 49％ 45％ 6％ 49％ 45％ 6％
GRINM GRINM RST 福建倉元 GRINM RST 福建倉元
BGRS BGRS
100％ 100％
2018/3実施の
100％ 公募増資で調達済。
GRITEK GRITEK GRITEK 徳州政府
80％ 20％
BGRSの現金、
GRITEKの現物出資、 新会社
徳州市からの借入等
*出資比率は最終的な出資比率であり、出資契約に基づき実施いたします。 でまかなう。
Copyright© RS Technologies Co., Ltd. All rights reserved
26
設備投資計画：再生ウェーハ事業
◼設備投資により、300㎜の生産能力を拡大（2019年5万枚増、2020年以降3万枚増）も、
欧米日等における半導体工場の新設によりフル生産が続く見通し。
◼再生ウェーハ単価の推移等を勘案しながら、更なる追加投資は今後検討。
日本 台湾
総投資額： 21億円 総投資額： 7億円
⚫ 300ｍｍ再生ウェーハの生産能力拡充 ⚫ 300ｍｍ再生ウェーハの生産能力拡充
⚫ 2019年：7億円(2万枚) ⚫ 2019年：7億円(3万枚)
⚫ 2020～2021年：14億円(3万枚)
300ｍｍ再生ウェーハ生産能力（月産） 300ｍｍ再生ウェーハ生産能力（月産）
2018年 2019年 2021年 2018年 2019年 2021年
22万枚 24万枚 27万枚 12万枚 15万枚 15万枚
2019年度 2020年度 2021年度 2019年度 2020年度 2021年度
7億円 7億円 7億円 7億円 未定 未定
Copyright© RS Technologies Co., Ltd. All rights reserved
27
設備投資計画：プライムウェーハ事業
◼徳州市においてプライムウェーハ新工場の建屋建設中。2020年1Qまでには完成予定。
◼建屋完成後に、インフラ整備及び新規設備搬入を実施、その後、既存工場(北京市)の設備を順次移設。
中国 新工場建設・移設スケジュール
総投資額： 160億円
基礎工事 2019年3月～2019年5月
⚫ 200ｍｍプライムウェーハの生産能力拡充
建屋建設 2019年5月～2019年12月
第1次計画
200ｍｍプライムウェーハ生産能力（月産）
2019年 2021年 インフラ整備 2019年12月～2020年5月
7万枚 22万枚
投資期間 2019年～2020年 2020年秋より順次稼働開始 新規設備搬入 2020年3月～2020年8月
2019年度 2020年度 2021年度
竣工式 2020年9月
160億円 未定
既存設備移設 2020年5月～2021年2月
Copyright© RS Technologies Co., Ltd. All rights reserved
28
RS Technologiesの目指す世界
◼一歩一歩、着実に事業領域および販売地域を広げていく。
成長拡大
半導体事業 既存事業 地域拡大予定 今後進出の可能性有
その他
(太陽光など)
商社機能 半導体・電子部品
・消耗材
製造装置
半導体製造
半導体製造関連
消耗財
製造
12in
プライム
ウェーハ
8in他
再生ウェーハ
地域
日本 アジア 中国 欧米
(中国以外)
Copyright© RS Technologies Co., Ltd. All rights reserved
29
業績推移
（百万円） 2013年12月期 2014年12月期 2015年12月期 2016年12月期 2017年12月期 2018年12月期
売上高 3,475 4,566 5,285 8,864 10,932 25,478
売上総利益 1,173 1,820 1,852 2,544 4,252 8,366
販管費 471 654 791 958 1,269 2,615
営業利益 703 1,166 1,061 1,585 2,982 5,751
経常利益 819 1,247 770 1,444 3,159 6,141
当期利益 525 664 143 861 2,113 3,620
配当金（円） - - - 10 5 10
設備投資 338 3,503 4,665 209 95 1,330
減価償却費 87 103 326 682 714 1,298
研究開発費 1 6 11 85 183 501
従業員数
（正社員）（人）
152 191 265 373 434 1,159
*2015年、2016年、2017年12月期の決算数値は2019年3月5日にリリースした訂正後の数値となっております
Copyright© RS Technologies Co., Ltd. All rights reserved
30
主要財務諸表
（百万円） 2013年12月期 2014年12月期 2015年12月期 2016年12月期 2017年12月期 2018年12月期
資産の部
流動資産 1,811 2,759 3,732 5,348 7,388 26,208
現金及び預金 397 1,190 1,842 1,952 3,243 14,879
受取手形及び売掛金 681 696 795 2,531 2,916 6,958
商品及び製品 396 376 361 348 446 1,344
固定資産 508 4,064 5,845 5,333 4,843 10,510
有形固定資産 461 3,918 5,667 5,152 4,674 8,964
無形固定資産 19 15 29 23 19 1,100
投資その他資産 27 130 148 158 149 447
資産合計 2,320 6,823 9,577 10,682 12,231 36,719
負債の部
流動負債 960 2,292 2,295 2,993 3,370 4,979
支払手形及び買掛金 138 151 186 283 398 1,554
有利子負債 136 827 1,216 1,538 1,276 976
固定負債 709 2,934 4,798 4,317 3,335 2,602
長期借入金 615 2,925 4,079 3,620 2,767 1,849
負債合計 1,670 5,227 7,093 7,310 6,705 7,581
純資産の部
純資産 649 1,596 2,483 3,371 5,526 29,138
負債・純資産合計 2,320 6,823 9,577 10,682 12,231 36,719
*2015年、2016年、2017年12月期の決算数値は2019年3月5日にリリースした訂正後の数値となっております
*2013年12月期は単独決算となっております
Copyright© RS Technologies Co., Ltd. All rights reserved
31
セグメント別 業績推移
2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年
（百万円）
12月期 12月期 12月期 12月期 12月期 12月期
売上高
ウェーハ事業 3,347 4,414 5,107 7,144 9,487 10,973
プライムウェーハ製造販売事業 － － － － － 11,918
半導体生産設備の買収・販売 － － － 1,654 1,393 2,918
その他、調整額 127 151 178 66 52 △331
セグメント利益
ウェーハ事業 916 1,444 1,377 1,765 3,396 4,012
プライムウェーハ製造販売事業 － － － － － 2,049
半導体生産設備の買収・販売 － － － 230 130 366
その他、調整額 △214 △278 △316 △409 △543 △675
セグメント資産
ウェーハ事業 1,337 5,040 6,987 5,657 8,120 9,150
プライムウェーハ製造販売事業 － － － － － 21,313
半導体生産設備の買収・販売 － － － 1,137 1,305 1,939
その他、調整額 982 1,783 2,589 3,887 2,805 4,315
*2015年、2016年、2017年12月期の決算数値は2019年3月5日にリリースした訂正後の数値となっております
Copyright© RS Technologies Co., Ltd. All rights reserved
32
ご留意事項
当該資料に記載された内容は、一般的に認識されている経済情勢及び当社が
合理的と判断した一定の前提に基づいて作成されておりますが、経営を取りまく
様々な環境の変化により、予告なしに変更される可能性がございます。
本発表において提供される資料ならびに情報の中には「見通し情報」が含まれて
おります。これらの情報は、現在における見込み、予測およびリスクを伴う想定に
基づくものであり、実際には異なる結果となる不確実性を含んでおります。
今後、新しい情報・将来の出来事等があった場合であっても、当社は本発表に
含まれる「見通し情報」の更新・修正をおこなう義務を負うものではありません。
Copyright© RS Technologies Co., Ltd. All rights reserved
33