2021年12月期第3四半期 決算説明会資料
株式会社RS Technologies
2021年11月11日
東証1部
3445
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目次
会社概要 P.3 中期投資計画（21年～23年） P.22
会社概要 設備投資計画：ウェーハ再生事業
沿革 設備投資計画：プライムウェーハ事業
製造拠点の紹介 中国投資計画（スケジュール）
現在のRS Technologies ウェーハ再生事業の新規需要
ウェーハ再生事業の地域別出荷数構成比 再生ウェーハの需要見通し
第3の成長エンジン：DGテクノロジーズの成長戦略
2021年12月期第3四半期 決算概要 P.14 RS Technologiesの目指す世界
決算概要（累計） Appendix1 中国子会社上場準備:これまでの流れ P.32
セグメント及び会社別動向（累計）
決算概要（7-9月） 上場準備開始について(2020年9月開示)
セグメント及び会社別動向（7-9月） 上場準備の進捗状況(2020年11月開示)
セグメント動向 四半期業績グラフ 上場準備の進捗状況(2021年5月開示)
会社別動向 四半期業績グラフ
Appendix2 P.36
貸借対照表
代表取締役 方永義の強み
ウェーハ再生ビジネス(1)（2）
ウェーハ再生事業の製造拠点
プライムウェーハビジネスへの進出
中国における当社合弁相手について
山東省徳州市との提携について
プライムウェーハ事業の製造・研究開発拠点
中国事業への出資スキーム
12インチプライムウェーハ事業スキーム
業績推移・主要財務諸表・セグメント別業績推移等
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1. 会社概要
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会社概要
◼ ウェーハ再生で世界市場シェア3割のトップ企業※1。
◼ 中国中央政府直属企業との合弁事業でプライムウェーハ事業にも本格進出。
◼ M&Aによりシナジーの期待できる周辺事業領域にも事業を拡大。
社 名 株式会社RS Technologies
設 立 2010年12月10日
経 営 理 念 「地球環境を大切にし、世界の人々に信頼され、常に創造し挑戦する。」
電子材料、電子機器部品、通信機器部品材料の製造、加工、再生、販売。 太陽光発電事業。半導体関連設備の買取及び
事 業 内 容
販売事業。 半導体材料・パーツの販売。半導体シリコンウェーハ製造の技術コンサルティング。
本 社 所 在 地 東京都品川区大井1-47-1 NTビル 12F
三 本 木 工 場 宮城県大崎市三本木音無字山崎26-2
資 本 金 5,438百万円（2021年６月末時点）
代 表 取 締 役 方 永義
艾爾斯半導体股份有限公司（台湾）資本金 NT $300 million 出資比率 100％
北京有研RS半導体科技有限公司（北京）登録資本 US $138 million 出資比率 45% ※2
有研半導体硅材料股份公司（北京）登録資本 10億人民元 出資比率 47.17% ※2
主な連結子会社
株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューション 資本金 27百万円 出資比率 100％
山東有研半導体材料有限公司（山東省徳州市） 登録資本 15億人民元 出資比率 37.74% ※2
株式会社DG Technologies 資本金 100百万円 出資比率 100％
※1 SEMIデータに基づき弊社にて推計。
※2 中国事業における、連結対象となる出資スキームは、北京有研RS半導体科技有限公司を親会社として、有研半導体硅材料股份公司を子会社、
山東有研半導体材料有限公司を孫会社としており、出資が一部重複しております。詳細は、P47「中国事業への出資スキーム（2021年5月開示内容実施
後）」をご参照ください。 Copyright© RS Technologies Co., Ltd. All rights reserved
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沿革
◼ ウェーハ再生事業で世界トップ。中国の大手プライムウェーハメーカーを連結子会社化、ウェーハ総合メーカーに。
◼ 2020年10月、山東省徳州市において、山東GRITEKの新工場が竣工、生産開始。
2010年（平成22年）12月 ウエーハ再生事業を主たる事業として株式会社RS Technologiesを設立
2011年（平成23年）1月 三本木工場において操業開始
2011年（平成23年）11月 三本木工場がUKASより「ISO9001:2008」（品質マネジメントシステム）認証取得
2013年（平成25年）10月 三本木工場においてソーラー事業を開始
2014年（平成26年）2月 台湾に子会社として艾爾斯半導體股份有限公司（現・連結子会社）を設立
2015年（平成27年）3月 東京証券取引所マザーズに株式を上場
2015年（平成27年）6月 最先端設備（18インチウェーハ再生可能）を導入した三本木工場・第8工場が竣工
2015年（平成27年）12月 艾爾斯半導體股份有限公司（現・連結子会社）の台南工場が竣工
2016年（平成28年）9月 東京証券取引所市場第一部（東証一部）へ市場変更
2017年（平成29年）12月 有研科技集団有限公司（GRINM）及び福建倉元投資有限公司と三社間で合弁契約を締結
北京有研RS半導体科技有限公司（BGRS）を設立、中国プライムウェーハ製造メーカーである有研半導体材料有限公司
2018年（平成30年）1月
（GRITEK）を連結子会社化
2018年（平成30年）5月 株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューションの100％株式を取得(日立パワーデバイスの特約店)
2018年（平成30年）8月 山東有研半導体材料有限公司(GRITEKの連結子会社、山東GRITEK）を設立
2019年（平成31年）1月 株式会社DG Technologies（DG）の100%株式を取得
2019年（令和元年）12月 GRINM、徳州滙達半導体股権投資基金パートナー企業及び山東省徳州市政府と四者間で合弁契約を締結
2020年（令和2年）2月 上海悠年半导体有限公司（上海ユニオン）を設立
2020年（令和2年）3月 山東有研RS半導体材料有限公司（SGRS）並びに有研艾唯特（北京）科技有限公司（北京IVT）を設立
2020年（令和2年）10月 中国におけるプライムウェーハの生産拠点となる、山東GRITEKの新工場が竣工、生産開始
2021年（令和3年）5月 DGの第2の生産拠点として、栗原工場（宮城県栗原市）を立ち上げ
2021年（令和3年）6月 GRITEK上場準備に伴い、組織形態を株式会社へ変更するとともに社名を変更（新社名：有研半導体硅材料股份公司）
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三本木工場 （RSテクノロジーズ、ウェーハ再生事業）
◼2011年1月、操業開始。
◼2015年6月、最先端設備（18インチウェーハ再生可能）を導入した三本木工場・第8工場が竣工。
社 名 株式会社RS Technologies
設 立 2010年12月
製 品 5,6,8,12インチ再生ウェーハ
8インチ ： 月産13万枚
生産能力
12インチ： 月産28万枚
所 在 地 宮城県大崎市
認 証 ISO9001、ISO14001
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台南工場 （RSTW、ウェーハ再生事業）
◼2014年2月、台湾に艾爾斯半導體股份有限公司（RSTW）を設立。
◼2015年12月、台南工場が竣工。
社 名 艾爾斯半導體股份有限公司
竣 工 2015年12月
製 品 12インチ再生ウェーハ
生産能力 12インチ： 月産18万枚
所 在 地 台湾台南市
認 証 ISO9001、ISO14001
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徳州工場 （山東GRITEK、8インチプライムウェーハ事業）
◼2018年8月、山東有研半導体材料有限公司(GRITEKの連結子会社、山東GRITEK）を設立。
◼2020年10月、新工場が竣工を迎え、プライムウェーハの新たな製造拠点として稼働開始。
社 名 山東有研半導体材料有限公司
竣 工 2020年10月
製 品 5,6,8インチプライムウェーハ
5インチ ： 月産5万枚
生産能力 6インチ ： 月産15万枚
8インチ ： 月産13万枚※
所 在 地 中国山東省徳州市
認 証 ISO9001、ISO14001
※2021年末までにフル操業（月産13万枚）へ達する
見込み
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国泰工場 研究開発センター（SGRS、12インチプライムウェーハ事業）
◼2020年3月、山東有研RS半導体材料有限公司（SGRS）を設立。
◼2021年に月産1万枚のテストラインを設置、品質向上及び量産化のための研究開発を実施中。
山東有研RS半導体材料
社 名
有限公司
設 立 2020年3月
①12インチプライムウェーハ
製 品
②12インチ再生ウェーハ
①月産1万枚(テストライン)
生産能力
②月産5万枚(2022年度より)
所 在 地 中国山東省徳州市※
※写真は、中国北京市にある国泰工場内の研究開発センター
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神栖工場（DGテクノロジーズ、半導体関連装置・部材等事業）
◼2019年1月、株式会社DG Technologies を連結子会社化。
◼拡大する需要に対応すべく、設備投資及び生産性改善による増産を実施中。
社 名 株式会社DG Technologies
設 立 1981年10月
ドライエッチング装置向け
製 品
石英・シリコン製消耗部材
所 在 地 茨城県神栖市
認 証 ISO9001
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栗原工場（DGテクノロジーズ、半導体関連装置・部材等事業）
◼2021年5月、宮城県に栗原工場を立ち上げ。
◼従来からの生産拠点である神栖工場と栗原工場（新設）の2拠点体制で、増加する受注に対応。
シリコン電極 石英リング
社 名 株式会社DG Technologies
稼働開始 2021年5月
ドライエッチング装置向け
製 品
石英・シリコン製消耗部材
所 在 地 宮城県栗原市
DGテクノロジーズ 栗原工場
建物面積 5,000㎡
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現在のRS Technologies
◼ ウェーハ再生事業＋プライムウェーハ事業の総合ウェーハメーカー。
◼ 半導体関連装置・部材等事業及びソーラー事業へも事業領域を拡大。
◼ ウェーハ再生事業はグローバルシェアNo1、プライムウェーハ事業では中国国内向けを中心に事業を展開。
連結売上高および営業利益 セグメント別売上高
（百万円）
35,00 0
売上高 31,600
30,00 0
営業利益 その他
25,479 25,561
24,501
25,00 0
半導体関連装置・
部材等事業
20,00 0
ウェーハ再生事業
15,00 0
2021年12月期
10,932 第3四半期
10,00 0
8,865 実績
5,752 6,100
4,566 5,285 4,717 4,530
5,000
2,982 プライムウェーハ
1,585
1,166 1,061 製造販売事業
0
2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年
12月期 12月期 12月期 12月期 12月期 12月期 12月期 12月期
(予想)
※2021年12月期(予想)は2021年8月4日に公表した数値となっております。
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ウェーハ再生事業の地域別出荷数構成比
◼ 日本、台湾、欧米を中心に、世界の主要な半導体メーカーを顧客としている。
◼ 2022年、中国SGRS徳州工場でも生産開始。日台中の3製造拠点体制で今後の需要拡大に対応。
中国 アジア アジア 台湾
7.0% 0.7% 中国 4.7% 1.3%
欧州
6.1% 6.0%
台湾
欧州
米国 40.4% 日本
18.1% 46.3%
13.3%
12インチ 8インチ
米国
日本
23.5%
32.6%
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2. 2021年12月期第3四半期 決算概要
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2021年12月期第3四半期（累計） 決算概況
◼売上高及び営業利益は、全事業が堅調に推移し、前年同期比増収増益。
◼親会社株主に帰属する当期純利益は、第1四半期に計上した特別損失の影響により、前年同期比
減益。
通期
2020年12月期 2021年12月期 2021年12月期 進捗率
前年同期比 差額
第3四半期 累計 第3四半期 累計 修正後計画 (修正後
（百万円） 計画比)
売 上 高 18,999 24,652 29.8% +5,653 31,600 78.0％
営 業 利 益 3,901 4,621 18.5% +720 6,100 75.8％
営 業 利 益 率 20.5% 18.7% △1.8pt 19.3％
経 常 利 益 4,182 6,225 48.9% +2,043 7,300 85.3％
経 常 利 益 率 22.0％ 25.3％ +3.3pt 23.1%
親会社株主に帰
属 す る 2,330 1,746 △25.1% △584 3,100 56.3％
当 期 純 利 益
一株当たり当期
純 利 益 180.96円 135.07円 △45.89円 △45.89 240.51円
※2021年12月期修正後計画は2021年8月4日に公表した数値となっております。
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2021年12月期第3四半期（累計） セグメント及び会社別動向
◼ ウェーハ再生事業は、旺盛な顧客需要及び増産設備投資の寄与により、前年同期比増収増益。
◼ プライムウェーハ事業は、新工場の稼働、高い顧客需要を背景に増収。営業利益は研究開発費増を吸収し増益。
◼ 半導体関連装置・部材等事業は、旺盛な顧客需要による販売増加により、前年同期比増収増益。
プライムウェーハ 半導体関連装置・
ウェーハ再生事業 その他、調整額 連結合計
製造販売事業 部材等事業
セグメント別
前年同期比 前年同期比 前年同期比 前年同期比 前年同期比
（百万円）
売 上 高 9,395 11.6％ 9,930 41.8％ 6,398 50.4％ △1,071 － 24,652 29.8％
営業利益 3,419 11.1％ 1,515 10.3％ 276 144.2％ △589 － 4,621 18.5％
営業利益率 36.4 △0.1pt 15.3 △4.3pt 4.3 1.6pt － － 18.7 △1.8pt
RS 台湾子会社 北京子会社 その他子会社 連結合計
会社別
（百万円）
前年同期比 前年同期比 前年同期比 連結消去 前年同期比 前年同期比
売 上 高 9,906 22.1％ 4,387 25.1％ 9,855 41.1％ 504 － 24,652 29.8％
営業利益 2,037 37.3％ 1,177 11.4％ 1,483 2.6％ △76 － 4,621 18.5％
営業利益率 20.6 2.3pt 26.8 △3.4pt 15.0 △5.7pt － － 18.7 △1.8pt
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2021年12月期第3四半期（7-9月）決算概況
◼ 全事業が順調に推移したことから、売上高及び各利益において、前年同期比増収増益。
2020年12月期 2021年12月期
前年同期比 差額
（百万円）
第3四半期 第3四半期
売 上 高 6,346 9,093 43.3% +2,747
営 業 利 益 1,320 2,157 63.4% +837
営 業 利 益 率 20.8% 23.7% +2.9pt
経 常 利 益 1,284 2,563 99.6% +1,279
経 常 利 益 率 20.2％ 28.2％ +8.0pt
親会社株主に帰属する
当 期 純 利 益 643 1,116 73.6% +473
一株当たり当期純利益 49.69円 86.30円 73.7％ +36.61円
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2021年12月期第3四半期（7-9月）セグメント及び会社別動向
◼ ウェーハ再生事業は、旺盛な顧客需要及び増産設備投資の寄与により、前年同期比増収増益。
◼ プライムウェーハ事業は、新工場の稼働、高い顧客需要を背景に、前年同期比増収増益。
◼ 半導体関連装置・部材等事業は、旺盛な顧客需要による販売増加により、前年同期比増収増益。
プライムウェーハ 半導体関連装置・
ウェーハ再生事業 その他、調整額 連結合計
製造販売事業 部材等事業
セグメント別
前年同期比 前年同期比 前年同期比 前年同期比 前年同期比
（百万円）
売 上 高 3,263 20.5％ 3,950 77.4％ 2,169 29.7％ △289 － 9,093 43.3％
営業利益 1,189 19.0％ 954 90.8％ 100 455.5% △86 － 2,157 63.4％
営業利益率 36.4 △0.5pt 24.2 1.7pt 4.6 3.5pt － － 23.7 2.9pt
RS 台湾子会社 北京子会社 その他子会社 連結合計
会社別
（百万円）
前年同期比 前年同期比 前年同期比 連結消去 前年同期比 前年同期比
売 上 高 3,225 11.5％ 1,679 48.7％ 4,014 80.7％ 175 － 9,093 43.3％
営業利益 717 42.8％ 415 43.1％ 998 90.5％ 27 － 2,157 63.4％
営業利益率 22.2 4.8pt 24.7 △1.0pt 24.9 1.3pt － － 23.7 2.9pt
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2021年12月期第3四半期 セグメント動向 四半期実績グラフ
◼ ウェーハ再生事業は、旺盛な顧客需要と、増産設備投資の寄与により、堅調な推移。
◼ プライムウェーハ事業は、新工場の稼働、高い顧客需要を背景に、前期比増収増益。
◼ 半導体関連装置・部材等事業は、旺盛な顧客需要により、堅調な推移。
ウェーハ再生事業 プライムウェーハ事業 半導体関連装置・部材等
3950 （百万円）
売上高
3700
営業利益
3219 3263
2968 3044
2913
2741 2708
2517 2331
2280 2169
2257 2226 2018
1898
1753 1672
1369
1212
1166 1189
1080 999 1064
992 954 954
771
572 500
299
113 97 81 95 100
18
1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q -18
-211
2020年 2021年 -331
1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q
2020年 2021年 2020年 2021年
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2021年12月期第3四半期 会社別動向 四半期実績グラフ
◼ RSは、旺盛な顧客需要と、ウェーハ再生事業の増産設備投資の寄与により、堅調な推移。
◼ 台湾子会社は、顧客需要の増加、増産設備投資の寄与により、増収基調。
◼ 中国子会社は、新工場の稼働、高い顧客需要を背景に、前期比増収増益。
RS 台湾子会社 中国子会社
（百万円）
4014
売上高 3637
3590
営業利益 3417
3225
3091
2893
2705
2505
2516
2257 2221 2204
1799
1679
1337 1420
1240 1288
1135 1129 998
734 717 723
622 586 595 524
469 512 502
376 390 367 392 370 415 324
290
1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q
-238
2020年 2021年 2020年 2021年
-719
1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q
2020年 2021年
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貸借対照表
◼ 連結会社及び持ち分法適用会社への投資増加により、有利子負債及び長期借入金増加。
連結貸借対照表
2021年12月期
（百万円） 2020年12月期
第3四半期
資産の部
流動資産 32,626 41,727
現金及び預金 19,082 27,065
受取手形及び売掛金 6,321 8,129
商品及び製品 2,116 1,977
固定資産 26,124 31,574
有形固定資産 24,146 27,447
無形固定資産 527 457
投資その他資産 1,451 3,668
資産合計 58,750 73,301
流動負債 12,631 13,278
支払手形及び買掛金 2,871 3,305
有利子負債 1,522 3,185
固定負債 5,754 9,918
長期借入金 1,613 5,082
負債合計 18,385 23,196
純資産 40,365 50,104
負債・純資産合計 58,750 73,301
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3. 中期投資計画
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22
設備投資計画：ウェーハ再生事業
◼ 世界の半導体需要が拡大する中、日本・台湾での増産、及び、中国山東省において量産開始。
◼ 旺盛な需要に対応すべく、台湾の2022年及び2023年の投資額増額を決定、2023年には月産22万枚へ。
日本 台湾 中国
総投資額： 14億円 総投資額： 25億円 総投資額： 36億円
⚫ 12インチ再生ウェーハ生産拠点の新設投資
⚫ 12インチ再生ウェーハの生産能力拡 ⚫ 12インチ再生ウェーハの生産能力拡 ⚫ 第1期投資(2021~2023年)：
充 充及び微細化対応 36億円(5万枚)
⚫ 2021～2022年：14億円(4万枚) ⚫ 2021～2023年：25億円(6万枚) ⚫ 第2期投資(2024年~)：
投資額未定（5万枚）
12インチ再生ウェーハ生産能力（月産） 12インチ再生ウェーハ生産能力（月産） 12インチ再生ウェーハ生産能力（月産）
2020年 2021年 2022年 2023年 2020年 2021年 2022年 2023年 2020年 2021年 2022年 2023年
26万枚 28万枚 30万枚 30万枚 16万枚 18万枚 19万枚 22万枚 0万枚 0万枚 5万枚 5万枚
第1期投資
2021年度 2022年度 2023年度 2021年度 2022年度 2023年度 2021年度 2022年度 2023年度
9億円 5億円 未定 8億円 7億円 10億円 30億円 5億円 1億円
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23
設備投資計画：プライムウェーハ事業
◼ 8インチプライムウェーハは、新工場の早期立ち上げの完了、月産13万枚での安定した量産体制の構築を目指す。
◼ 12インチプライムウェーハは、月産1万枚のテストラインを設置し、量産化研究開発を進める。
中国 8インチ 中国 12インチ
テストライン投資額： 40億円
⚫ 新工場の早期立ち上げ
⚫ 12インチプライムウェーハ量産化のための研究開発
⚫ 安定した量産体制の構築を目指す
⚫ 1万枚のテストラインを経て、30万枚の量産体制を目指す
8インチプライムウェーハ生産能力（月産） 12インチプライムウェーハ生産能力（月産）
2020年 2021年 2020年 2021年 202X年
8万枚 13万枚 0万枚 1万枚※2 30万枚
2021年度 2022年度 2023年度 2021年度 2022年度 2023年度
ー※1 未定 未定 40億円 未定 未定
※1 2020年度までに投資済み ※2 量産化研究開発のためのテストライン
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24
中国投資計画（スケジュール）
◼ 8インチ月産13万枚の安定生産、及び、12インチの月産1万枚のテストラインによる量産化研究開発、ウェーハ再生
事業の立上げを並行して実施。12インチは高品質化・安定生産を早期に目指す。
進捗中の投資計画
2020 2021 2022 2023
既存
8万枚/月 既存設備を移管、生産開始
8インチ 安定生産 13万枚/月
プライムウェーハ 新規
新規設備での生産開始
5万枚/月
品質向上R&D開始 量産化R&D開始
インフラ整備 テストライン設置（1万枚/月）
12インチ
プライムウェーハ 量産工場の設置
高品質・安定生産が確立次第、
顧客認定へ
設備導入・
ウェーハ再生 インフラ整備
設置開始 生産開始 5万枚/月
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25
ウェーハ再生事業の新規需要：12インチ半導体新工場
◼ 中欧米日等でメモリー・CPU・自動車の電子化等による旺盛な半導体需要に対応した、12インチ半導体新工場が
建設中。
◼ 日本、台湾及び中国への設備投資により、新たな再生ウェーハ需要へ対応。
欧州 5工場
中国 7工場 米国 4工場
日本 4工場
イスラエル 1工場
台湾 5工場
12インチ半導体 新設工場
注：RST調べ
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26
再生ウェーハ需要の見通し：12インチ中心に拡大続く
◼ 拡大する12インチの再生ウェーハ需要に対応し、2021～2023年に日本で4万枚、台湾で６万枚、中国で5万枚の
生産能力増強を予定。
生産能力 2020年末 2021年末 2022年末 2023年末
日本 26万枚 28万枚 30万枚 30万枚
台湾 16万枚 18万枚 19万枚 22万枚
中国 0万枚 0万枚 5万枚 5万枚
計 42万枚 46万枚 54万枚 57万枚
生産能力増強
日本：未定
生産能力増強
台湾：3万枚
日本：2万枚 中国：未定
生産能力増強 台湾：1万枚
日本：2万枚 中国：5万枚
生産効率改善 台湾：2万枚
日本：１万枚
台湾：１万枚
12インチ再生ウェーハの需要
8インチ再生ウェーハの需要
2020 2021 2022 2023
注：RST調べ
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27
第3の成長エンジン：DGテクノロジーズの成長戦略（1/3）
◼ DGテクノロジーズは、大手半導体製造メーカーや半導体設備メーカーへ消耗部材を製造販売する部材メーカー。
◼ 2019年1月に、当社連結子会社化。
会社概要 製品
ドライエッチング装置向け
石英・シリコン製消耗部材
社 名 株式会社DG Technologies
設 立 1981年10月26日
シリコン電極 石英リング
事業内容 半導体製造装置向けの消耗部材の製造・販売
所 在 地 茨城県神栖市砂山3-4 主な顧客
資 本 金 100,000千円
半導体製造メーカー
半導体設備メーカー 等
代表取締役 方 永義
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28
第3の成長エンジン：DGテクノロジーズの成長戦略（2/3）
◼ ドライエッチング装置向け部材市場は推定1500億円*1で今後も成長が見込まれる。
◼ RS既存ウェーハ顧客への営業とGRITEK仕入によるシナジー、及び、生産能力拡大と生産効率化による成長戦略を
策定・実施。同市場におけるトップシェアを狙う。
市場の成長性 成長戦略
ドライエッチング装置向け ◆営業活動の強化
石英＆シリコン消耗部材市場 RS既存ウェーハ顧客へのクロスセルを実施
◆生産能力の増強
設備投資を実施し、顧客の要求数量をタイムリー
に生産・出荷する体制を構築
ドライエッチング装置市場と
同程度の成長を期待
約1,500億円 ◆生産効率の向上
*1 生産能力増強と合わせて、人員・生産工程等の
（先行指標） 最適化を行い生産効率向上を図る
ドライエッチング
装置市場 ◆仕入の最適化
当社グループ会社のGRITEKより原材料仕入を行
うことで、競争力強化を図る
成長率
8％ *2
*1:当社調査 *２: Mordor Intelligence Copyright© RS Technologies Co., Ltd. All rights reserved
29
第3の成長エンジン：DGテクノロジーズの成長戦略（3/3）
◼神栖工場がフル稼働のため、拡大する顧客需要に対応すべく、2021年5月、宮城県に栗原工場を立
ち上げ。
◼従来からの生産拠点である神栖工場と栗原工場（新設）の2拠点体制で、増加する受注に対応。
神栖工場 栗原工場
工 場 名 DG Technologies 神栖工場 工 場 名 DG Technologies 栗原工場
所 在 地 茨城県神栖市 所 在 地 宮城県栗原市
建物面積 5,378㎡ 建物面積 5,000㎡
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30
RS Technologiesの目指す世界
◼ 一歩一歩、着実に事業領域および販売地域を広げていく。
成長拡大
半導体事業 現事業領域 地域拡大予定 今後進出の可能性有
その他
(太陽光など)
商社機能 半導体・電子部品
・消耗材
製造装置
半導体製造
半導体製造関連
消耗財
製造
12in
プライム
ウェーハ
8in他
再生ウェーハ
地域
日本 アジア 中国 欧米
(中国以外)
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31
Appendix1
中国子会社GRITEK上場準備：これまでの流れ
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32
中国子会社(GRITEK)上場準備を開始(2020年9月開示時点)
◼2020年9月、中国子会社（GRITEK）の上場準備を開始。
◼上場により、事業基盤を確立することで、更なる成長性を確保し、当社グループの企業価値の向上を図
る。
上場の目的
中国における事業基盤の確立 成長性の確保
・資金調達手段の多様化 ・成長資金の確保 当社グループの
・ブランド力の向上 ・営業力強化 企業価値向上
・優秀な人材の獲得 ・研究開発の促進及び生産性向上
49％ 45％ 6％ 上場主体：GRITEK
GRINM RST 福建倉元
・1999年設立、プライムウェーハの製造販売を営む
・2018年に当社グループの連結子会社化
BGRS ・2020年の工場移転により、山東GRITEKへプライムウェーハの生産拠
100％ 点を集約
GRITEK 上場予定市場：科創板市場（スターマーケット）
徳州市政府 80％ ・中国版ナスダックと呼ばれる上海証券取引所の新興企業向け株式市場
20％ ・中国政府主導で開設され、2019 年 7 月 22 日に取引開始
【事業内容】 ・他市場に比べ、収益性などの上場基準が緩和され、審査手続きも簡略化
山東 ・プライムウェーハ事業 ・銘柄は新興ハイテク企業が中心
GRITEK (8インチを中心に展開)
・当初 25 銘柄が上場し、1 年間で 130 社超に拡大
・半導体消耗部材事業
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33
中国子会社(GRITEK)上場準備の進捗状況(2020年11月開示時点)
◼中国子会社（GRITEK）上場準備の一環として、BGRSが保有するGRITEK株式の一部譲渡を、
2020年11月19日開催の取締役会において決議。
株式譲渡の概要 株式譲渡の目的
・譲渡前：BGRSは、GRITEK株式の100%を保有。 ・従業員のモチベーションや帰属意識の向上
・譲渡内容：BGRSが保有するGRITEK株式を、GRINMへ ・中国国有機関であるGRINMとの良好な関係性の維持
25.60%、福建倉元へ3.14%、社員持株会へ5.00%、及 ↓
び当社へ23.51%を譲渡。 当社グループの企業価値向上
株式譲渡前 株式譲渡後
49％ 45％ 6％
49％ 45％ 6％ GRINM RST 福建倉元
GRINM RST 福建倉元
社員
BGRS BGRS
持株会
100％ 5.00％ 25.60％ 42.75％ 23.51％ 3.14％
GRITEK
（上場主体）
GRITEK
（上場主体）
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34
中国子会社(GRITEK)上場準備の進捗状況(2021年5月開示時点)
◼ 中国子会社（GRITEK）上場準備の一環として、GRITEKによる第三者割当増資、及び、当社持分法適用会社
（SGRS）の株式譲渡を、2021年5月19日開催の取締役会において決議。
概要 目的
◇機関投資家への第三者割当増資
◇機関投資家及び当社への第三者割当増資 科創板市場（スター・マーケット）上場後の株主多様性の確保
GRITEKから、機関投資家及び当社へ第三者割当増資を実施
◇当社への第三者割当増資
当社によるGRITEK支配力の強化
◇当社持分法適用会社（SGRS）の株式譲渡
RSの保有するSGRS株式をGRITEKへ譲渡(株式交換) ◇当社持分法適用会社（SGRS）の株式譲渡
プライムウェーハ事業における戦略を一体的に実施するため
本件前 本件後（6月末時点）
8インチ事業 12インチ事業 8インチ事業 12インチ事業
上段：BGRS所有持分 上段：BGRS所有持分
下段：(GRITEK間接所有持分) 下段：(GRITEK間接所有持分)
49％ 45％ 6％ 49％ 45％ 6％
（20.95%） (19.24%) （2.57%） 19.99％ 19.99％ 60.02％ （17.78%） (16.33%) （2.18%） 19.99％ 19.99％ 60.02％
福建 徳州市 福建 徳州市
GRINM RST GRINM RST GRITEK
倉元 GRINM RST 政府系
倉元 GRINM 政府系
ファンド (上場主体) ファンド
社員 社員 機関
BGRS BGRS
持株会 持株会 投資家
5.00％ 25.60％ 42.75％ 23.51% 3.14％ 4.24％ 21.73％ 36.29％ 30.83% 2.66％ 4.24％
GRITEK GRITEK
(上場主体)
SGRS (上場主体)
SGRS
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35
Appendix2
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36
代表取締役 方永義の強み
◼ 代表取締役社長である方永義が20年以上にわたって日本で培った知見と自身が持つネットワークを生かした全世界
への販売力・人脈力・提携力・資金力が強み。
◼ 方永義の下にハイテクや金融など幅広い分野のプロフェッショナル人財が集結。
方 永義 （ほう ながよし）
1970年生まれ 中国福建省出身
城西国際大学院 修了
得意分野：
Ｍ＆Ａ、業務提携（過去10社を超えるＭ＆Ａを成功）
1998年 永輝商事設立
2010年 当社設立社長就任（現任）
大切にしている心：為せば成る
補足：
高校卒業後に来日。日本国内外で２０以上の会社の投
資経験。「半導体事業」の他、ファンドや貿易、ホテル、IT
事業、農業等様々な業界の投資を経験。「日本のものづく
りは世界一」との信条の元、それを世界に広めていくため、
方永義は 前列中央（2016年9月、東京証券取引所にて撮影） 世界中を飛び回っている。
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37
ウェーハ再生ビジネス(1)
入荷 すべての膜を剥離可能
強み 1 • ケミカルによる除去の為、表面のダメージが最小限に
受け入れ検査 再生回数が多い よりコストダウンが可能
ラサ工業（化学）の特異技術を継承
ストリッピング/エッチング
プレソート検査
ク ポリッシング
リ
ー 表面に付いているキズや凹凸を研磨（ポリッシング）により平滑にする
ン 1次洗浄（1次検査）
ル 金属不純物を除去
ー
ム
2次洗浄 強み 2 • ウェーハ表面の微細ゴミ・汚れを洗浄で取り除く
＋金属不純物を除去 特に銅（Cu）の除染除去に強み
最終検査/包装
出荷 ゴミ 金属不純物
（パーティクル）
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ウェーハ再生ビジネス(2)
再生市場での当社のシェア拡大 三本木工場と台湾子会社の出荷推移（2016年-2021年）
三本木工場と台湾子会社の12インチウェーハ出荷枚数推移
12インチ再生市場における当社シェア
万枚 三本木工場 台湾子会社
台湾の新設・三本木の増設 60
により、生産能力が増加、現
台湾勢（3社） 在のシェアは33％程度に上
その他 昇
B社(日本) 50
両工場の既存設備によるさら
A社(日本)
なる生産力のアップ、三本木
の空工場利用、業務提携・ 40
M&A等の手法を用いて、シェ
アアップを目指す。
RS technologies 30
RSTEC A社(日本) B社(日本) 台湾勢（3社） その他
注：RST調べ 20
2015 2015 2016 2017 2018 2019 2020
年上期 年下期 年 年 年 年 年 10
当社グループ
生産能力
18万枚 24万枚 28万枚 30万枚 34万枚 40万枚 42万枚
0
2016/11
2017/11
2018/11
2019/11
2020/11
2016/2
2016/5
2016/8
2017/2
2017/5
2017/8
2018/2
2018/5
2018/8
2019/2
2019/5
2019/8
2020/2
2020/5
2020/8
2021/2
2021/5
2021/8
当社グループ
シェア
19％ 24％ 29％ 30％ 31％ 33% 33%
注：RST調べ
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39
ウェーハ再生事業の製造拠点
◼ウェーハ再生は三本木工場と台南工場の2工場が稼働中、全世界の顧客に対応。
◼2022年に中国徳州工場（月産5万枚でスタート）が稼働し、3拠点体制を構築予定。
三本木工場 台南工場 徳州工場
所 在 地 宮城県大崎市 所 在 地 台湾台南市 所 在 地 中国山東省徳州市
取 扱 5インチ、6インチ、8インチ、 取 扱 取 扱
12インチ 12インチ
サ イ ズ 12インチ サ イ ズ サ イ ズ
8インチ ： 月産13万枚
生産能力 生産能力 12インチ： 月産18万枚 生産能力 12インチ： 月産5万枚※
12インチ： 月産28万枚
認 証 ISO9001, ISO14001 認 証 ISO9001, ISO14001 認 証 ISO9001, ISO14001
※2022年に生産開始予定
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40
プライムウェーハビジネスに進出
◼ 中国中央政府直属企業の北京有色金属研究総院（現 有研科技集団有限公司）との合弁会社を
設立。内資企業（中国の国内企業）として半導体事業を推進
インゴット引上
当社と有研とのシナジー効果
スライシング
強み1 中国国内での販売に際し内資企業としての優位性
べべリング
ラッピング
強み2 中国半導体施策の恩恵を享受
エッチング
ク ポリッシング
強み3 RSのグローバルな販売網で全世界顧客へ販売
リ
ー 1次洗浄（1次検査）
ン
ル 2次洗浄 RSの再生加工技術を活用
強み4
ー
最終検査/包装 • 30年以上に及び当社の知見・見識あり
ム
出荷
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41
中国における当社合弁相手について
⚫ 1952年創立。中国の非鉄金属分野で最大の国有研究機関。
⚫ 中国の企業数約1,300万社のうち、国有企業は30万社。
その内、中央政府直属企業は88社であり、GRINMはその中の1社。
⚫ 政府・産業・学問が一体化した研究機関で、中央政府の非鉄金属分野における方針は
当該会社を通して発信される。
⚫ 研究の成果物として、事業会社を設立。現在、その数は34社にも及ぶ。
⚫ 当社との合弁会社である北京有研RS半導体科技有限公司（BGRS）の傘下に入る
GRITEKは2001年事業会社第1号として設立された。
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42
徳州市との提携：背景、経緯及び現状（山東GRITEK新工場竣工）
提携の背景
1. 周辺に世界的な主要半導体メーカーの工場誘致が進み、
半導体メーカーの集積地に近い好立地であること（右図参照）
2. 水道光熱費の低減や安価な社宅の提供といった
福利厚生面が充実していること
1. 京津冀地区
3. 理工系大学が近隣にあり、優秀な人材獲得の面で優位性があること SMIC 燕东电子 Intel大連
普兴电子 吉林华微 等
4. 最大約50万㎡（当初は20万㎡）まで拡張可能な敷地により 北京市
4. 中西部地区
今後の中国事業推進に十分対応できる用地が確保されていること SUMSUNG西安
山東省徳州市
GlobalFoundry
TI成都 YMTC 等 （新製造拠点）
経緯及び現状
西安
1. 2018年8月に8インチウェーハビジネスを手掛ける新会社（山東有研半導 成都
南京 上海
体材料有限公司）設立
福州
2. 2019年12月に有研科技集団有限公司、徳州滙達半導体股権投資基 厦門
台湾
金パートナー企業及び山東省徳州市政府と四者間で合弁契約を締結
3. 华南地区
SMIC 厦门联华
3. 2020年3月に12インチウェーハビジネスを手掛ける新合弁会社（山東有
2. 长江三角洲地区
厦门士兰 等 SMIC HHG 华润 杭州士兰
研RS半導体材料有限公司）を設立 TSMC南京 合肥长鑫 等
4. 2020年10月、徳州市の新工場竣工
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43
プライムウェーハ事業の製造及び研究開発拠点
◼ 2020年10月、8インチプライムウェーハの製造拠点として徳州工場が竣工、稼働を開始。
◼ 中国北京市にある国泰工場内に、12インチプライムウェーハ量産化の研究開発拠点を開設（SGRS）。
2021年度に月産1万枚のテストラインを設置、品質向上と並行して量産化技術を開発中。
8インチプライムウェーハ製造拠点 12インチプライムウェーハ研究開発拠点
徳州工場（山東GRITEK） 国泰工場 研究開発センター（SGRS）
所 在 地 中国山東省徳州市
所 在 地 中国北京市
5,6,8インチプライムウェーハ
製 品
半導体装置向け消耗部材 12インチプライムウェーハ
業 務 内 容
生 産 能 力 5インチ:5万枚、6インチ:15万枚 量産化の研究開発
（ 月 産 ） 8インチ:13万枚※ 生 産 能 力
12インチ:1万枚（テストライン）
認 証 ISO9001, ISO14001 （ 月 産 ）
※2021年末までにフル操業（月産13万枚）へ達する見込み Copyright© RS Technologies Co., Ltd. All rights reserved
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中国事業への出資スキーム（2021年5月開示内容実施後）
◼ 上場準備の一環として、BGRSが保有するGRITEK株式の一部譲渡（2020年11月開示）、GRITEKによる第
三者割当増資及び当社持分法適用会社（SGRS）の株式譲渡（2021年5月開示）の実施を取締役会で決
議・実施。
◼ 上記開示内容実施後の出資形態は以下のとおり。
8インチウェーハ事業 出資形態 ※1 12インチウェーハ事業 出資形態 ※1
49％ 45％ 6％ 19.99％ 19.99％ 60.02％ （出資なし）
福建 徳州市 徳州市
GRINM RST
倉元 GRINM GRITEK 政府系
政府
ファンド※2
社員 機関 SGRS
BGRS
持株会 投資家
4.24％ 21.73％ 36.29％ 30.83% 2.66％ 4.24％ 【事業内容】
・12インチプライムウェーハ事業
（生産、販売、開発）
・12インチウェーハ再生事業
徳州市 GRITEK
政府 80％ 【合弁契約の内容】
20％ ・合弁契約は4者間で締結。
【事業内容】 ・徳州市政府はインフラ等のサポートを提供。
山東
・8インチを中心としたプライムウェーハ事業
GRITEK ・半導体消耗部材事業
※1 2021年5月19日付け開示資料「（開示事項の経過）当社海外子会社の上場準備に伴う、同子会社による第三者割当増資、及び
当社持分法適用会社の株式譲渡に関するお知らせ」の開示内容を実行した後の出資形態を示しております。
なお、SGRSへの出資比率は最終的な出資比率であり、同社への出資は、出資契約に基づき段階的に実施されます。
※2 徳州滙達半導体股権投資基金パートナー企業 Copyright© RS Technologies Co., Ltd. All rights reserved
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中国における12インチシリコンウェーハ事業スキーム（2021年5月開示内容実施後）
◼ 2021年5月、当社の保有するSGRS株式をGRITEKへ譲渡(株式交換)することを取締役会で決議
◼ 本譲渡により、SGRSは当社連結子会社GRITEKの持分法適用会社へ(GRITEKを通じた間接的な保有へ移行)
◼ GRITEKを通じて12インチプライムウェーハ事業を手掛けることが、プライムウェーハ事業における戦略実現に資すると
判断
SGRS株式譲渡後の出資スキーム 本譲渡におけるスキーム変更ポイント
19.99％ 19.99％ 60.02％ （出資なし） ◇SGRSはGRITEKの持分法適用会社へ
→中国シリコンビジネスの一体的な運営の実現
徳州市 →プライムウェーハ事業における戦略実現に資すると
徳州市
GRINM GRITEK 政府系 判断
政府
ファンド
※1 ◇SGRSの董事長は当社社長の方が兼任継続
→当社子会社GRITEKを通じたコントロール継続
合弁会社 ◇当社の権利義務はGRITEKへ包括継承
(SGRS) →従前より保有していた権利はGRITEKを通じて
補助金、インフラ優遇
※2 行使可能
※1 徳州滙達半導体股権投資基金パートナー企業
※2 山東有研RS半導体材料有限公司
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業績推移
2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年
（百万円）
12月期 12月期 12月期 12月期 12月期 12月期 12月期 12月期
売上高 3,475 4,566 5,285 8,864 10,932 25,478 24,501 25,561
売上総利
益 1,173 1,820 1,852 2,544 4,252 8,366 7,940 8,681
販管費 471 654 791 958 1,269 2,615 3,223 4,151
営業利益 703 1,166 1,061 1,585 2,982 5,751 4,717 4,530
経常利益 819 1,247 770 1,444 3,159 6,141 5,416 5,252
当期利益
※ 525 664 143 861 2,113 3,620 3,035 2,824
配当金
（円）
- - - 10 5 10 15 20
設備投資 338 3,503 4,665 209 95 1,328 4,809 12,409
減価償却
費 87 103 326 682 714 1,298 1,814 1,674
研究開発
費 1 6 11 85 183 501 449 929
従業員数
（正社員）（人）
152 191 265 373 434 1,159 1,277 1,187
※親会社株主に帰属する当期純利益
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主要財務諸表
（百万円） 2013年12月期 2014年12月期 2015年12月期 2016年12月期 2017年12月期 2018年12月期 2019年12月期 2020年12月期
資産の部
流動資産 1,811 2,759 3,732 5,348 7,388 26,074 32,760 32,626
現金及び預金 397 1,190 1,842 1,952 3,243 14,879 22,156 19,082
受取手形及び売
681 696 795 2,531 2,916 6,958 6,047 6,321
掛金
商品及び製品 396 376 361 348 446 1,343 1,713 2,116
固定資産 508 4,064 5,845 5,333 4,843 10,516 15,873 26,124
有形固定資産 461 3,918 5,667 5,152 4,674 8,963 14,635 24,146
無形固定資産 19 15 29 23 19 1,099 732 527
投資その他資産 27 130 148 158 149 453 506 1,451
資産合計 2,320 6,823 9,577 10,682 12,231 36,591 48,634 58,750
負債の部
流動負債 960 2,292 2,295 2,993 3,370 4,979 7,252 12,631
支払手形及び買
138 151 186 283 398 1,554 1,614 2,871
掛金
有利子負債 136 827 1,216 1,538 1,276 976 1,730 1,522
固定負債 709 2,934 4,798 4,317 3,335 2,474 5,400 5,754
長期借入金 615 2,925 4,079 3,620 2,767 1,848 2,232 1,613
負債合計 1,670 5,227 7,093 7,310 6,705 7,453 12,652 18,385
純資産の部
純資産 649 1,596 2,483 3,371 5,526 29,137 35,981 40,365
負債・純資産合
2,320 6,823 9,577 10,682 12,231 36,591 48,634 58,750
計
*2013年12月期は単独決算となっております
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セグメント別 業績推移
2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年
（百万円）
12月期 12月期 12月期 12月期 12月期 12月期 12月期 12月期
売上高
ウェーハ再生事業 3,347 4,414 5,107 7,144 9,487 10,973 10,776 11,461
プライムウェーハ製造販売事業 － － － － － 11,918 10,058 8,755
半導体生産設備の買収・販売 － － － 1,654 1,393 2,918 4,047 6,272
その他、調整額 127 151 178 66 52 △331 △380 △927
セグメント利益
ウェーハ再生事業 916 1,444 1,377 1,765 3,396 4,011 4,081 4,027
プライムウェーハ製造販売事業 － － － － － 2,048 1,503 1,041
半導体生産設備の買収・販売 － － － 230 130 366 171 211
その他、調整額 △214 △278 △316 △409 △543 △675 △1,038 △749
セグメント資産
ウェーハ再生事業 1,337 5,040 6,987 5,657 8,120 9,150 10,336 11,698
プライムウェーハ製造販売事業 － － － － － 21,313 29,311 35,697
半導体生産設備の買収・販売 － － － 1,137 1,305 1,939 3,179 5,387
その他、調整額 982 1,783 2,589 3,887 2,805 4,315 5,806 5,968
*2015年、2016年、2017年12月期の決算数値は2019年3月5日にリリースした訂正後の数値となっております。
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連結業績の推移
◼ 2014年2月、台湾に艾爾斯半導體股份有限公司（RSTW）を設立。翌2015年12月に台南工場竣工。
◼ 2015年6月、最先端設備（18インチウェーハ再生可能）を導入した三本木工場・第8工場が竣工。
◼ 2018年1月、中国プライムウェーハ製造メーカーである有研半導体材料有限公司（GRITEK）を連結子会社化。
◼ 2020年10月、中国山東省の徳州工場が竣工を迎え、プライムウェーハの製造拠点として稼働開始。
連結売上高および営業利益
（百万円）
売上高 営業利益
35,000
31,600
30,000
25,479 25,561
24,501
25,000
20,000
15,000
10,932
8,865
10,000
5,285 5,752 6,100
4,566 4,717 4,530
5,000 3,475 2,982
1,173 1,166 1,061 1,585
0
2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年
12月期 12月期 12月期 12月期 12月期 12月期 12月期 12月期 12月期
(予想)
※2021年12月期(予想)は2021年8月4日に公表した数値となっております。
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ご留意事項
当該資料に記載された内容は、一般的に認識されている経済情勢及び当社が
合理的と判断した一定の前提に基づいて作成されておりますが、経営を取りまく
様々な環境の変化により、予告なしに変更される可能性がございます。
本発表において提供される資料ならびに情報の中には「見通し情報」が含まれて
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基づくものであり、実際には異なる結果となる不確実性を含んでおります。
今後、新しい情報・将来の出来事等があった場合であっても、当社は本発表に
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