2021年12月期第1四半期 決算説明資料
株式会社RS Technologies
2021年5月14日
東証1部
3445
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目次
会社概要 P.3 中期経営計画（21年～24年） P.17
会社概要 中期経営計画（4か年）の概要
沿革 2021年12月期 決算見通し
DGテクノロジーズ 新工場立ち上げ 設備投資計画：ウェーハ再生事業
山東GRITEK 新工場竣工 設備投資計画：プライムウェーハ事業
現在のRS Technologies 中国投資計画（スケジュール）
ウェーハ再生事業の地域別出荷数構成比 ウェーハ再生事業の新規需要
再生ウェーハの需要見通し
2021年12月期第1四半期 決算概要 P.10 第3の成長エンジン：DGテクノロジーズの成長戦略
RS Technologiesの目指す世界
特別損失(株式報酬費用)計上について
決算概要 Appendix1 中国子会社上場準備 P.29
セグメント及び会社別動向
セグメント動向 四半期業績グラフ 中国子会社の上場準備開始について
会社別動向 四半期業績グラフ 中国子会社の上場準備の進捗状況
貸借対照表
Appendix2 P.33
代表取締役 方永義の強み
ウェーハ再生ビジネス(1)（2）
プライムウェーハビジネスへの進出
中国における当社合弁相手について
山東省徳州市と提携：背景、経緯及び現状
中国事業への出資スキーム
業績推移・主要財務諸表・セグメント別業績推移
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1. 会社概要
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会社概要
◼ ウェーハ再生で世界市場シェア3割のトップ企業※1。
◼ 中国中央政府直属企業との合弁事業でプライムウェーハ事業にも本格進出。
◼ M&Aによりシナジーの期待できる周辺事業領域にも事業を拡大。
社 名 株式会社RS Technologies
設 立 2010年12月10日
経 営 理 念 「地球環境を大切にし、世界の人々に信頼され、常に創造し挑戦する。」
電子材料、電子機器部品、通信機器部品材料の製造、加工、再生、販売。 太陽光発電事業。半導体関連設備の買取及び
事 業 内 容
販売事業。 半導体材料・パーツの販売。半導体シリコンウェーハ製造の技術コンサルティング。
本 社 所 在 地 東京都品川区大井1-47-1 NTビル 12F
三 本 木 工 場 宮城県大崎市三本木音無字山崎26-2
資 本 金 5,438百万円（2021年3月末時点）
代 表 取 締 役 方 永義
艾爾斯半導体股份有限公司（台湾）資本金 NT $300 million 出資比率 100％
北京有研RS半導体科技有限公司（北京）登録資本 US $138 million 出資比率 45% ※2
有研半導体材料有限公司（北京）登録資本 8億人民元 出資比率 42.7% ※2
主な連結子会社
株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューション 資本金 27百万円 出資比率 100％
山東有研半導体材料有限公司（山東省徳州市） 登録資本 15億人民元 出資比率 34.2% ※2
株式会社DG Technologies 資本金 100百万円 出資比率 100％
※1 SEMIデータに基づき弊社にて推計。
※2 中国事業における、連結対象となる出資スキームは、北京有研RS半導体科技有限公司を親会社として、有研半導体材料有限公司を子会社、
山東有研半導体材料有限公司を孫会社としており、出資が一部重複しております。詳細は、P40「中国事業への出資スキーム（2020年11月開示内容実施
後）」をご参照ください。 Copyright© RS Technologies Co., Ltd. All rights reserved
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沿革
◼ ウェーハ再生事業で世界トップ。中国の大手プライムウェーハメーカーを連結子会社化、ウェーハ総合メーカーに。
◼ 2020年10月、山東省徳州市において、山東GRITEKの新工場が竣工、生産開始。
2010年（平成22年）12月 ウエーハ再生事業を主たる事業として株式会社RS Technologiesを設立
2011年（平成23年）1月 三本木工場において操業開始
2011年（平成23年）11月 三本木工場がUKASより「ISO9001:2008」（品質マネジメントシステム）認証取得
2013年（平成25年）10月 三本木工場においてソーラー事業を開始
2014年（平成26年）2月 台湾に子会社として艾爾斯半導體股份有限公司（現・連結子会社）を設立
2015年（平成27年）3月 東京証券取引所マザーズに株式を上場
2015年（平成27年）6月 最先端設備（18インチウェーハ再生可能）を導入した三本木工場・第8工場が竣工
2015年（平成27年）12月 艾爾斯半導體股份有限公司（現・連結子会社）の台南工場が竣工
2016年（平成28年）9月 東京証券取引所市場第一部（東証一部）へ市場変更
2017年（平成29年）12月 有研科技集団有限公司（GRINM）及び福建倉元投資有限公司と三社間で合弁契約を締結
北京有研RS半導体科技有限公司（BGRS）を設立、中国プライムウェーハ製造メーカーである有研半導体材料有限公司
2018年（平成30年）1月
（GRITEK）を連結子会社化
2018年（平成30年）5月 株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューションの100％株式を取得(日立パワーデバイスの特約店)
2018年（平成30年）8月 山東有研半導体材料有限公司(GRITEKの連結子会社、山東GRITEK）を設立
2019年（平成31年）1月 株式会社DG Technologies（DG）の100%株式を取得
2019年（令和元年）12月 GRINM、徳州滙達半導体股権投資基金パートナー企業及び山東省徳州市政府と四者間で合弁契約を締結
2020年（令和2年）2月 上海悠年半导体有限公司（上海ユニオン）を設立
2020年（令和2年）3月 山東有研RS半導体材料有限公司（SGRS）並びに有研艾唯特（北京）科技有限公司（北京IVT）を設立
2020年（令和2年）10月 中国におけるプライムウェーハの生産拠点となる、山東GRITEKの新工場が竣工、生産開始
2021年（令和3年）5月 DGの第2の生産拠点として、栗原工場（宮城県栗原市）を立ち上げ
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DGテクノロジーズ 新工場立ち上げ
◼神栖工場がフル稼働のため、拡大する顧客需要に対応すべく、2021年5月、宮城県に栗原工場を立
ち上げ。
◼従来からの生産拠点である神栖工場と栗原工場（新設）の2拠点体制で、増加する受注に対応。
神栖工場 栗原工場
シリコン電極 石英リング
工 場 名 DG Technologies 神栖工場 工 場 名 DG Technologies 栗原工場
所 在 地 茨城県神栖市 所 在 地 宮城県栗原市
建物面積 5,378㎡ 建物面積 5,000㎡
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山東GRITEK 新工場竣工
◼2020年10月、山東省徳州市において、山東GRITEKの新工場が竣工。
◼中国におけるプライムウェーハの製造拠点として稼働開始。
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現在のRS Technologies
◼ ウェーハ再生事業＋プライムウェーハ事業の総合ウェーハメーカー。
◼ 半導体関連装置・部材等事業及びソーラー事業へも事業領域を拡大。
◼ ウェーハ再生事業はグローバルシェアNo1、プライムウェーハ事業では中国国内向けを中心に事業を展開。
連結売上高および営業利益 セグメント別売上高
（百万円）
35,00 0
売上高
29,200
30,00 0
営業利益 その他
25,479 25,561
24,501
25,00 0
半導体関連装置・
部材等事業
20,00 0
ウェーハ再生事業
15,00 0
2021年12月期
10,932 第1四半期
10,00 0
8,865 実績
5,752 5,900
4,566 5,285 4,717 4,530
5,000
2,982 プライムウェーハ
1,585
1,166 1,061 製造販売事業
0
2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年
12月期 12月期 12月期 12月期 12月期 12月期 12月期 12月期
(予想)
※2021年12月期(予想)は2021年2月12日に公表した数値となっております。
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ウェーハ再生事業の地域別出荷数構成比
◼ 日本、台湾、欧米を中心に、世界の主要な半導体メーカーを顧客としている。
◼ 2020年10月、山東GRITEKの新工場が竣工、今後の需要拡大に対応。
中国 アジア アジア 台湾
7.0% 0.7% 中国 4.7% 1.3%
欧州
6.1% 6.0%
台湾
欧州
米国 40.4% 日本
18.1% 46.3%
13.3%
12インチ 8インチ
米国
日本
23.5%
32.6%
注：RST調べ、枚数ベース(2020年度)
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2. 2021年12月期第1四半期 決算概要
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特別損失（株式報酬費用）計上について
■経緯
・2020年11月19日付「（開示事項の経過）当社海外子会社の上場準備に伴う
株式一部譲渡のお知らせ」にて開示致しました、当社の連結子会社である北京有研RS
半導体科技有限公司（BGRS）の有する有研半導体材料有限公司（GRITEK）
株式をGRITEK 社員持株会へ2021年2月に譲渡。
＜当社の認識＞
・GRITEKの企業価値を、
第三者評価機関（中国証券監督管理委員会指定の専門資産評価機構）に算定を依頼し、
当該機関が算定した企業価値（時価純資産）を公正価値とし従業員持株会に譲渡。
＜監査法人の認識＞
・機関投資家の見積価格（見積上限価格：2021年4月受領）が公正価値。
■結果・影響
・譲渡価格と監査法人の認識した公正価値の差額を特別損失（1,348百万円）計上。
・本件による、キャッシュアウトは無し。
・本件による、純資産への影響は無し。
特別損失計上により、利益剰余金が減少するが、資本剰余金が増加するため、純資産への影響は無し
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2021年12月期第1四半期 決算概況
◼ 売上高は、ウェーハ再生事業及び半導体関連装置・部材等事業の寄与により、前年同期比増収。
◼ 営業利益は、プライムウェーハ事業における新工場立ち上げ費用等により、前年同期比減益。
◼ 親会社株主に帰属する当期純利益は、前年同期比減益（詳細は前ページを参照）。
2021年12月期 2021年12月期
2020年12月期 2021年12月期 前期比
前期比 第2四半期累計 第2四半期累計
第1四半期 第1四半期 増減率
予算 進捗率 予算
（百万円）
売 上 高 6,182 6,684 502 8.1% 51.0% 13,100
営 業 利 益 1,173 755 ▲418 ▲35.6% 34.3% 2,200
営 業 利 益 率 19.0％ 11.3% ▲7.7Pt 16.8％
経 常 利 益 1,408 1,191 ▲217 ▲15.4% 54.1% 2,200
経 常 利 益 率 22.8％ 17.8% ▲5.0Pt 16.8％
親会社株主に帰
属 す る 826 ▲540 ▲1,366 ▲165.4% ▲41.5% 1,300
当 期 純 利 益
一 株 当 た り
当 期 純 利 益 64.43円 ▲41.83円 ▲106.26円 ▲164.9% 100.86円
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2021年12月期第1四半期 セグメント及び会社別動向
◼ ウェーハ再生事業は、旺盛な顧客需要により、前期比増収増益。
◼ プライムウェーハ事業は、新工場立ち上げの進展により前期比微増。営業利益は、新工場立ち上げ費用等※により、前期
比減益。
◼ 半導体関連装置・部材等事業は、営業体制強化等による販売増加で前期比増収。営業利益は、製品ミックスの影響等
により前期比減益。
※新工場立ち上げ費用に対して中国政府より補助金を受領し営業外収益に計上しています。
プライムウェーハ 半導体関連装置・
ウェーハ再生事業 その他、調整額 連結合計
製造販売事業 部材等事業
セグメント別
（百万円）
前期比 前期比 前期比 前期比 前期比
売 上 高 2,913 6.3％ 2,280 1.0％ 1,898 38.6％ ▲407 － 6,684 8.1％
営業利益 1,064 7.2％ ▲211 ▲170.6％ 81 ▲28.3％ ▲179 － 755 ▲35.6％
営業利益率 36.5 0.3pt ▲9.3 ▲22.5pt 4.3 ▲4.0pt － － 11.3 ▲7.7Pt
RS 台湾子会社 中国子会社 その他、調整額 連結合計
会社別
（百万円）
前期比 前期比 前期比 前期比 前期比
売 上 高 3,091 22.9％ 1,288 13.5％ 2,204 ▲2.3％ 101 － 6,684 8.1％
営業利益 586 24.9％ 392 4.3％ ▲238 ▲173.5％ 15 － 755 ▲35.6％
営業利益率 19.0 0.3pt 30.4 ▲2.7pt ▲10.8 ▲25.2Pt － － 11.3 ▲7.7Pt
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2021年12月期第1四半期 セグメント動向 四半期実績グラフ
◼ ウェーハ再生事業は、顧客の強い需要を背景に、引き続き堅調な推移。
◼ プライムウェーハ事業は、新工場立ち上げの進展により、前四半期比増収。営業利益は、新工場立ち上げ費用等※により前
四半期比赤字幅縮小。
◼ 半導体関連装置・部材等事業は、営業体制強化等による販売増加、及び、半導体製造関連消耗部材の好調により、売
上高は堅調な推移。
※新工場立ち上げ費用に対して中国政府より補助金を受領し営業外収益に計上しています。
ウェーハ再生事業 プライムウェーハ事業 半導体関連装置・部材等
売上高 （百万円）
営業利益
3044
2968 2913
2741 2708
2517
2257 2226 2280
2018
1898
1753
1672
1369
1212
1080 1064
992 999 954
572
500
299
113 97 81
18
1Q 2Q 3Q 4Q 1Q -18
2020年 2021年 -211 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q
-331
1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2020年 2021年
2020年 2021年
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2021年12月期第1四半期 会社別動向 四半期実績グラフ
◼ RSは、ウェーハ再生事業、及び、半導体関連装置・部材等事業が堅調に推移。
◼ 台湾子会社は、引き続き顧客需要が強く、堅調な推移。
◼ プライムウェーハ事業は、新工場立ち上げの進展により、前四半期比増収。営業利益は、新工場立ち上げ費用等※
により前四半期比赤字幅縮小。
※新工場立ち上げ費用に対して中国政府より補助金を受領し営業外収益に計上しています。
RS 台湾子会社 中国子会社
売上高 3417 （百万円）
営業利益 3091
2893
2705
2516 2505
2257 2221 2204
1799
1337 1288
1240
1135 1129
622 586 595
469 512 502 524
376 390 367 392 324
290
1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q
2020年 2021年 2020年 2021年 -238
-719
1Q 2Q 3Q 4Q 1Q
2020年 2021年
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貸借対照表
◼ 山東有研RS半導体材料有限公司（SGRS）への追加出資実施により投資その他資産が増加。
連結貸借対照表
2020年12月期
（百万円） 2020年12月期
第1四半期
資産の部
流動資産 32,626 35,280
現金及び預金 19,082 20,627
受取手形及び売掛金 6,321 6,837
商品及び製品 2,116 1,961
固定資産 26,124 30,155
有形固定資産 24,146 26,064
無形固定資産 527 507
投資その他資産 1,451 3,584
資産合計 58,750 65,435
流動負債 12,631 13,790
支払手形及び買掛金 2,871 3,355
有利子負債 1,522 2,770
固定負債 5,754 8,955
長期借入金 1,613 2,906
負債合計 18,385 22,746
純資産 40,365 42,689
負債・純資産合計 58,750 65,435
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3. 中期経営計画
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17
中期経営計画（4か年）の概要
◼ ウェーハ再生事業は、需要の拡大を想定した投資を実施し、堅調な推移を想定。
◼ 8インチプライムウェーハ事業は、安定生産期へ移行し、増産が寄与。
◼ 半導体関連装置・部材等事業は、中国での新市場開拓やグループシナジーの活用による成長戦略を実施。
2020年 2021年 2022年 2023年 2024年
12月期 12月期 12月期 12月期 12月期
実績 計画 計画 計画 計画
売 上 高 25,561 29,200 32,900 34,800 37,100
営 業 利 益 4,530 5,900 6,500 7,000 7,900
営 業 利 益 率 17.7% 20.2% 19.8% 20.1% 21.3%
経 常 利 益 5,252 5,900 6,600 7,100 8,000
経 常 利 益 率 20.5% 20.2% 20.1% 20.4% 21.6%
親会社株主に帰属
する当期純利益 2,824 3,100 3,700 4,200 4,800
一 株 当 た り
当 期 純 利 益 219.15 240.51 286.19 324.87 371.27
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18
2021年12月期 決算見通し
◼ RS及び台湾子会社は、設備投資による減価償却費の増加等により前期比減益を見込むものの、プライムウェーハ
事業における新工場の生産拡大や、半導体関連装置・部材等事業の更なる売上増加により、連結では前期比増
収増益を想定。
2020年12月期 2021年12月期
前期比
（2020年1月～12月） （2021年1月～12月）
（百万円） 通期実績 通期予想 増減 増減率
売上高 25,561 29,200 3,639 14.2％
営業利益 4,530 5,900 1,370 30.2％
営業利益率 17.7% 20.2％ 2.5pt
経常利益 5,252 5,900 648 12.3％
経常利益率 20.5% 20.2％ △0.3pt
親会社株主に帰属する当期純利益 2,824 3,100 276 9.8％
一株当たり当期純利益 219.15円 240.51円 21.36 9.7%
年間配当金 20円 20円 － －
RS 台湾子会社 中国子会社 その他、調整額 連結合計
（百万円） 前期比 前期比 前期比 前期比
売上高 11,300 △2.0% 4,900 1.2% 10,900 8.4% 2,100 29,200 14.2%
営業利益 1,700 △19.3% 1,200 △15.8% 2,600 66.2% 400 5,900 30.2％
営業利益率 15.0% △3.3pt 24.5％ △4.9pt 23.9％ 8.4pt - 20.2％ 2.5pt
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設備投資計画：ウェーハ再生事業
◼ 世界の半導体需要が拡大する中、日本・台湾での増産、及び、中国山東省において量産開始。
日本 台湾 中国
総投資額： 14億円 総投資額： 14億円 総投資額： 36億円
⚫ 12インチ再生ウェーハ生産拠点の新設投資
⚫ 12インチ再生ウェーハの生産能力拡 ⚫ 12インチ再生ウェーハの生産能力拡 ⚫ 第1期投資(2021~2023年)：
充 充及び微細化対応 36億円(5万枚)
⚫ 2021～2022年：14億円(4万枚) ⚫ 2021～2023年：14億円(4万枚) ⚫ 第2期投資(2024年~)：
投資額未定（5万枚）
12インチ再生ウェーハ生産能力（月産） 12インチ再生ウェーハ生産能力（月産） 12インチ再生ウェーハ生産能力（月産）
2020年 2021年 2022年 2023年 2020年 2021年 2022年 2023年 2020年 2021年 2022年 2023年
26万枚 28万枚 30万枚 30万枚 16万枚 18万枚 19万枚 20万枚 0万枚 0万枚 5万枚 5万枚
第1期投資
2021年度 2022年度 2023年度 2021年度 2022年度 2023年度 2021年度 2022年度 2023年度
9億円 5億円 未定 8億円 3億円 3億円 30億円 5億円 1億円
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20
設備投資計画：プライムウェーハ事業
◼ 8インチプライムウェーハは、新工場の早期立ち上げを実施し、月産13万枚での安定した量産体制の構築を目指す。
◼ 12インチプライムウェーハは、月産1万枚のテストラインを設置し、量産化研究開発を進める。
中国 8インチ 中国 12インチ
テストライン投資額： 40億円
⚫ 新工場の早期立ち上げ
⚫ 12インチプライムウェーハ量産化のための研究開発
⚫ 安定した量産体制の構築を目指す
⚫ 1万枚のテストラインを経て、30万枚の量産体制を目指す
8インチプライムウェーハ生産能力（月産） 12インチプライムウェーハ生産能力（月産）
2020年 2021年 2020年 2021年 202X年
8万枚 13万枚 0万枚 1万枚※2 30万枚
2021年度 2022年度 2023年度 2021年度 2022年度 2023年度
ー※1 未定 未定 40億円 未定 未定
※1 2020年度までに投資済み ※2 量産化研究開発のためのテストライン
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21
中国投資計画（スケジュール）
◼ 8インチ月産13万枚の安定生産、及び、12インチの月産1万枚のテストラインの設置による量産化研究開発、ウェー
ハ再生事業の立上げを並行して実施。12インチは高品質化・安定生産を早期に目指す。
進捗中の投資計画
2020 2021 2022 2023
既存
8万枚/月 既存設備を移管、生産開始
8インチ 安定生産 13万枚/月
プライムウェーハ 新規
新規設備での生産開始
5万枚/月
品質向上R&D開始 量産化R&D開始
インフラ整備 テストライン設置（1万枚/月）
12インチ
プライムウェーハ 量産工場の設置
高品質・安定生産が確立次第、
顧客認定へ
設備導入・
ウェーハ再生 インフラ整備
設置開始 生産開始 5万枚/月
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22
ウェーハ再生事業の新規需要：12インチ半導体新工場
◼ 中欧米日等でメモリー・CPU・自動車の電子化等による旺盛な半導体需要に対応した、12インチ半導体新工場が
建設中。
◼ 日本、台湾及び中国への設備投資により、新たな再生ウェーハ需要へ対応。
欧州 5工場
中国 7工場 米国 3工場
日本 3工場
イスラエル 1工場
台湾 1工場
12インチ半導体 新設工場
注：RST調べ
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23
再生ウェーハ需要の見通し：12インチ中心に拡大続く
◼ 拡大する12インチの再生ウェーハ需要に対応し、2021～2023年に日本で4万枚、台湾で４万枚、中国で5万枚の
生産能力増強を予定。
生産能力 2020年末 2021年末 2022年末 2023年末
日本 26万枚 28万枚 30万枚 30万枚
台湾 16万枚 18万枚 19万枚 20万枚
中国 0万枚 0万枚 5万枚 5万枚
計 42万枚 46万枚 54万枚 55万枚
生産能力増強
日本：未定
生産能力増強
台湾：1万枚
日本：2万枚 中国：未定
生産能力増強 台湾：1万枚
日本：2万枚 中国：5万枚
生産効率改善 台湾：2万枚
日本：１万枚
台湾：１万枚
12インチ再生ウェーハの需要
8インチ再生ウェーハの需要
2020 2021 2022 2023
注：RST調べ
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第3の成長エンジン：DGテクノロジーズの成長戦略（1/3）
◼ DGテクノロジーズは、大手半導体製造メーカーや半導体設備メーカーへ消耗部材を製造販売する部材メーカー。
◼ 2019年1月に、当社連結子会社化。
会社概要 製品
ドライエッチング装置向け
石英・シリコン製消耗部材
社 名 株式会社DG Technologies
設 立 1981年10月26日
シリコン電極 石英リング
事業内容 半導体製造装置向けの消耗部材の製造・販売
所 在 地 茨城県神栖市砂山3-4 主な顧客
資 本 金 100,000千円
半導体製造メーカー
半導体設備メーカー 等
代表取締役 方 永義
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第3の成長エンジン：DGテクノロジーズの成長戦略（2/3）
◼ ドライエッチング装置向け部材市場は推定1500億円*1で今後も成長が見込まれる。
◼ RS既存ウェーハ顧客への営業とGRITEK仕入によるシナジー、及び、生産能力拡大と生産効率化による成長戦略を
策定・実施。同市場におけるトップシェアを狙う。
市場の成長性 成長戦略
ドライエッチング装置向け ◆営業活動の強化
石英＆シリコン消耗部材市場 RS既存ウェーハ顧客へのクロスセルを実施
◆生産能力の増強
設備投資を実施し、顧客の要求数量をタイムリー
に生産・出荷する体制を構築
ドライエッチング装置市場と
同程度の成長を期待
約1,500億円 ◆生産効率の向上
*1 生産能力増強と合わせて、人員・生産工程等の
（先行指標） 最適化を行い生産効率向上を図る
ドライエッチング
装置市場 ◆仕入の最適化
当社グループ会社のGRITEKより原材料仕入を行
うことで、競争力強化を図る
成長率
8％ *2
*1:当社調査 *２: Mordor Intelligence Copyright© RS Technologies Co., Ltd. All rights reserved
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第3の成長エンジン：DGテクノロジーズの成長戦略（3/3）
◼神栖工場がフル稼働のため、拡大する顧客需要に対応すべく、2021年5月、宮城県に栗原工場を立
ち上げ。
◼従来からの生産拠点である神栖工場と栗原工場（新設）の2拠点体制で、増加する受注に対応。
神栖工場 栗原工場
シリコン電極 石英リング
工 場 名 DG Technologies 神栖工場 工 場 名 DG Technologies 栗原工場
所 在 地 茨城県神栖市 所 在 地 宮城県栗原市
建物面積 5,378㎡ 建物面積 5,000㎡
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RS Technologiesの目指す世界
◼ 一歩一歩、着実に事業領域および販売地域を広げていく。
成長拡大
半導体事業 現事業領域 地域拡大予定 今後進出の可能性有
その他
(太陽光など)
商社機能 半導体・電子部品
・消耗材
製造装置
半導体製造
半導体製造関連
消耗財
製造
12in
プライム
ウェーハ
8in他
再生ウェーハ
地域
日本 アジア 中国 欧米
(中国以外)
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28
Appendix1
中国子会社GRITEK上場準備：これまでの流れ
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29
中国子会社（GRITEK）上場準備を開始（2020年9月開示）
◼2020年9月、中国子会社（GRITEK）の上場準備を開始。
◼上場により、事業基盤を確立することで、更なる成長性を確保し、当社グループの企業価値の向上を図
る。
上場の目的
中国における事業基盤の確立 成長性の確保
・資金調達手段の多様化 ・成長資金の確保 当社グループの
・ブランド力の向上 ・営業力強化 企業価値向上
・優秀な人材の獲得 ・研究開発の促進及び生産性向上
49％ 45％ 6％ 上場主体：GRITEK
GRINM RST 福建倉元
・1999年設立、プライムウェーハの製造販売を営む
・2018年に当社グループの連結子会社化
BGRS ・2020年の工場移転により、山東GRITEKへプライムウェーハの生産拠
100％ 点を集約
GRITEK 上場予定市場：科創板市場（スターマーケット）
徳州市政府 80％ ・中国版ナスダックと呼ばれる上海証券取引所の新興企業向け株式市場
20％ ・中国政府主導で開設され、2019 年 7 月 22 日に取引開始
【事業内容】 ・他市場に比べ、収益性などの上場基準が緩和され、審査手続きも簡略化
山東 ・プライムウェーハ事業 ・銘柄は新興ハイテク企業が中心
GRITEK (8インチを中心に展開)
・当初 25 銘柄が上場し、1 年間で 130 社超に拡大
・半導体消耗部材事業
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30
中国子会社（GRITEK）上場準備の進捗状況（2020年11月開示）
◼中国子会社（GRITEK）上場準備の一環として、BGRSが保有するGRITEK株式の一部譲渡を、
2020年11月19日開催の取締役会において決議。
株式譲渡の概要 株式譲渡の目的
・譲渡前：BGRSは、GRITEK株式の100%を保有。 ・従業員のモチベーションや帰属意識の向上
・譲渡内容：BGRSが保有するGRITEK株式を、GRINMへ ・中国国有機関であるGRINMとの良好な関係性の維持
25.60%、福建倉元へ3.14%、社員持株会へ5.00%、及 ↓
び当社へ23.51%を譲渡。 当社グループの企業価値向上
株式譲渡前 株式譲渡後
49％ 45％ 6％
49％ 45％ 6％ GRINM RST 福建倉元
GRINM RST 福建倉元
社員
BGRS BGRS
持株会
100％ 5.00％ 25.60％ 42.75％ 23.51％ 3.14％
GRITEK
（上場主体）
GRITEK
（上場主体）
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中国における12インチシリコンウェーハ事業スキーム
◼ 徳州市政府等と共同で新たな合弁会社を2020年3月に設立。
◼ 12インチシリコンウェーハ事業へ参入も、当初の出資比率を押さえることで初期リスクを抑制。
◼ 1万枚/月のテストラインを経て、30万枚/月の量産体制を目指す。
合弁会社の出資スキーム 合弁契約
19.99％ 19.99％ 60.02％ （出資なし）
・合弁契約は4者間で締結。
GRINM RST 徳州市
徳州市
政府系 ・出資は3者（GRINM、RST、徳州政府ファンド）
政府
ファンド
※1 ・徳州市政府はインフラ等のサポートを提供。
新
合弁会社
事業内容
(SGRS)
補助金、インフラ優遇
※2
・12インチプライムウェーハ事業(生産、販売、開発)
・12インチウェーハ再生事業
※1 徳州滙達半導体股権投資基金パートナー企業
※2 山東有研RS半導体材料有限公司
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32
Appendix2
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代表取締役 方永義の強み
◼ 代表取締役社長である方永義が20年以上にわたって日本で培った知見と自身が持つネットワークを生かした全世界
への販売力・人脈力・提携力・資金力が強み。
◼ 方永義の下にハイテクや金融など幅広い分野のプロフェッショナル人財が集結。
方 永義 （ほう ながよし）
1970年生まれ 中国福建省出身
城西国際大学院 修了
得意分野：
Ｍ＆Ａ、業務提携（過去10社を超えるＭ＆Ａを成功）
1998年 永輝商事設立
2010年 当社設立社長就任（現任）
大切にしている心：為せば成る
補足：
高校卒業後に来日。日本国内外で２０以上の会社の投
資経験。「半導体事業」の他、ファンドや貿易、ホテル、IT
事業、農業等様々な業界の投資を経験。「日本のものづく
りは世界一」との信条の元、それを世界に広めていくため、
方永義は 前列中央（2016年9月、東京証券取引所にて撮影） 世界中を飛び回っている。
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再生ウェーハビジネス(1)
入荷 すべての膜を剥離可能
強み 1 • ケミカルによる除去の為、表面のダメージが最小限に
受け入れ検査 再生回数が多い よりコストダウンが可能
ラサ工業（化学）の特異技術を継承
ストリッピング/エッチング
プレソート検査
ク ポリッシング
リ
ー 表面に付いているキズや凹凸を研磨（ポリッシング）により平滑にする
ン 1次洗浄（1次検査）
ル 金属不純物を除去
ー
ム
2次洗浄 強み 2 • ウェーハ表面の微細ゴミ・汚れを洗浄で取り除く
＋金属不純物を除去 特に銅（Cu）の除染除去に強み
最終検査/包装
出荷 ゴミ 金属不純物
（パーティクル）
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再生ウェーハビジネス(2)
再生市場での当社のシェア拡大 三本木工場と台湾子会社の出荷推移（2016年-2021年）
三本木工場と台湾子会社の12インチウェーハ出荷枚数推移
12インチ再生市場における当社シェア
万枚 三本木工場 台湾子会社
台湾の新設・三本木の増設 50
により、生産能力が増加、現
台湾勢（3社） 在のシェアは33％程度に上 45
その他 昇
B社(日本)
40
両工場の既存設備によるさら
A社(日本)
なる生産力のアップ、三本木 35
の空工場利用、業務提携・
M&A等の手法を用いて、シェ 30
アアップを目指す。
RS technologies 25
RSTEC A社(日本) B社(日本) 台湾勢（3社） その他
20
注：RST調べ
15
2015 2015 2016 2017 2018 2019 2020
10
年上期 年下期 年 年 年 年 年
5
当社グループ
生産能力
18万枚 24万枚 28万枚 30万枚 34万枚 40万枚 42万枚
0
2016/11
2017/11
2018/11
2019/11
2020/11
2016/2
2016/5
2016/8
2017/2
2017/5
2017/8
2018/2
2018/5
2018/8
2019/2
2019/5
2019/8
2020/2
2020/5
2020/8
2021/2
当社グループ
シェア
19％ 24％ 29％ 30％ 31％ 33% 33%
注：RST調べ
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プライムウェーハビジネスに進出
◼ 中国中央政府直属企業の北京有色金属研究総院（現 有研科技集団有限公司）との合弁会社を
設立。内資企業（中国の国内企業）として半導体事業を推進
インゴット引上
当社と有研とのシナジー効果
スライシング
強み1 中国国内での販売に際し内資企業としての優位性
べべリング
ラッピング
強み2 中国半導体施策の恩恵を享受
エッチング
ク ポリッシング
強み3 RSのグローバルな販売網で全世界顧客へ販売
リ
ー 1次洗浄（1次検査）
ン
ル 2次洗浄 RSの再生加工技術を活用
強み4
ー
最終検査/包装 • 30年以上に及び当社の知見・見識あり
ム
出荷
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37
中国における当社合弁相手について
⚫ 1952年創立。中国の非鉄金属分野で最大の国有研究機関。
⚫ 中国の企業数約1,300万社のうち、国有企業は30万社。
その内、中央政府直属企業は88社であり、GRINMはその中の1社。
⚫ 政府・産業・学問が一体化した研究機関で、中央政府の非鉄金属分野における方針は
当該会社を通して発信される。
⚫ 研究の成果物として、事業会社を設立。現在、その数は34社にも及ぶ。
⚫ 当社との合弁会社である北京有研RS半導体科技有限公司（BGRS）の傘下に入る
GRITEKは2001年事業会社第1号として設立された。
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徳州市との提携：背景、経緯及び現状（山東GRITEK新工場竣工）
提携の背景
1. 周辺に世界的な主要半導体メーカーの工場誘致が進み、
半導体メーカーの集積地に近い好立地であること（右図参照）
2. 水道光熱費の低減や安価な社宅の提供といった
福利厚生面が充実していること
1. 京津冀地区
3. 理工系大学が近隣にあり、優秀な人材獲得の面で優位性があること SMIC 燕东电子 Intel大連
普兴电子 吉林华微 等
4. 最大約50万㎡（当初は20万㎡）まで拡張可能な敷地により 北京市
4. 中西部地区
今後の中国事業推進に十分対応できる用地が確保されていること SUMSUNG西安
山東省徳州市
GlobalFoundry
TI成都 YMTC 等 （新製造拠点）
経緯及び現状
西安
1. 2018年8月23日に8インチウェーハビジネスを手掛ける新会社（山東有 成都
南京 上海
研半導体材料有限公司）設立
福州
2. 2019年12月に有研科技集団有限公司、徳州滙達半導体股権投資基 厦門
台湾
金パートナー企業及び山東省徳州市政府と四者間で合弁契約を締結
3. 华南地区
SMIC 厦门联华
3. 2020年3月に12インチウェーハビジネスを手掛ける新合弁会社（山東有
2. 长江三角洲地区
厦门士兰 等 SMIC HHG 华润 杭州士兰
研RS半導体材料有限公司）を設立 TSMC南京 合肥长鑫 等
4. 2020年10月16に徳州市の新工場竣工式を実施
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中国事業への出資スキーム（2020年11月開示内容実施後）
◼ 上場準備の一環として、BGRSが保有するGRITEK株式の一部譲渡（2020年11月開示）の実施を取締役会で
決議・実施。
◼ 上記開示内容実施後の出資形態は以下のとおり。
8インチウェーハ事業 出資形態 ※1 12インチウェーハ事業 出資形態
49％ 45％ 6％ 19.99％ 19.99％ 60.02％ （出資なし）
福建 GRINM 徳州市 徳州市
GRINM RST RST
倉元 政府系
政府
ファンド※2
社員 機関 SGRS
BGRS
持株会 投資家
5.00％ 25.60％ 42.75％ 23.51% 3.14％ 4.24％ 【事業内容】
・12インチプライムウェーハ事業
（生産、販売、開発）
・12インチウェーハ再生事業
徳州市 GRITEK
政府 80％ 【合弁契約の内容】
20％ ・合弁契約は4者間で締結。
【事業内容】 ・徳州市政府はインフラ等のサポートを提供。
山東
・8インチを中心としたプライムウェーハ事業
GRITEK ・半導体消耗部材事業
※1 2020年11月19日付け開示資料「（開示事項の経過）当社海外子会社の上場準備に伴う株式一部譲渡のお知らせ」の開示内容を実施した後の
出資形態を示しております。なお、SGRSへの出資比率は最終的な出資比率であり、同社への出資は、出資契約に基づき段階的に実施されます。
※2 徳州滙達半導体股権投資基金パートナー企業
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業績推移
2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年
（百万円）
12月期 12月期 12月期 12月期 12月期 12月期 12月期 12月期
売上高 3,475 4,566 5,285 8,864 10,932 25,478 24,501 25,561
売上総利
益 1,173 1,820 1,852 2,544 4,252 8,366 7,940 8,681
販管費 471 654 791 958 1,269 2,615 3,223 4,151
営業利益 703 1,166 1,061 1,585 2,982 5,751 4,717 4,530
経常利益 819 1,247 770 1,444 3,159 6,141 5,416 5,252
当期利益
※ 525 664 143 861 2,113 3,620 3,035 2,824
配当金
（円）
- - - 10 5 10 15 20
設備投資 338 3,503 4,665 209 95 1,328 4,809 12,409
減価償却
費 87 103 326 682 714 1,298 1,814 1,674
研究開発
費 1 6 11 85 183 501 449 929
従業員数
（正社員）（人）
152 191 265 373 434 1,159 1,277 1,187
※親会社株主に帰属する当期純利益
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主要財務諸表
（百万円） 2013年12月期 2014年12月期 2015年12月期 2016年12月期 2017年12月期 2018年12月期 2019年12月期 2020年12月期
資産の部
流動資産 1,811 2,759 3,732 5,348 7,388 26,074 32,760 32,626
現金及び預金 397 1,190 1,842 1,952 3,243 14,879 22,156 19,082
受取手形及び売
681 696 795 2,531 2,916 6,958 6,047 6,321
掛金
商品及び製品 396 376 361 348 446 1,343 1,713 2,116
固定資産 508 4,064 5,845 5,333 4,843 10,516 15,873 26,124
有形固定資産 461 3,918 5,667 5,152 4,674 8,963 14,635 24,146
無形固定資産 19 15 29 23 19 1,099 732 527
投資その他資産 27 130 148 158 149 453 506 1,451
資産合計 2,320 6,823 9,577 10,682 12,231 36,591 48,634 58,750
負債の部
流動負債 960 2,292 2,295 2,993 3,370 4,979 7,252 12,631
支払手形及び買
138 151 186 283 398 1,554 1,614 2,871
掛金
有利子負債 136 827 1,216 1,538 1,276 976 1,730 1,522
固定負債 709 2,934 4,798 4,317 3,335 2,474 5,400 5,754
長期借入金 615 2,925 4,079 3,620 2,767 1,848 2,232 1,613
負債合計 1,670 5,227 7,093 7,310 6,705 7,453 12,652 18,385
純資産の部
純資産 649 1,596 2,483 3,371 5,526 29,137 35,981 40,365
負債・純資産合
2,320 6,823 9,577 10,682 12,231 36,591 48,634 58,750
計
*2013年12月期は単独決算となっております
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セグメント別 業績推移
2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年
（百万円）
12月期 12月期 12月期 12月期 12月期 12月期 12月期 12月期
売上高
ウェーハ再生事業 3,347 4,414 5,107 7,144 9,487 10,973 10,776 11,461
プライムウェーハ製造販売事業 － － － － － 11,918 10,058 8,755
半導体生産設備の買収・販売 － － － 1,654 1,393 2,918 4,047 6,272
その他、調整額 127 151 178 66 52 △331 △380 △927
セグメント利益
ウェーハ再生事業 916 1,444 1,377 1,765 3,396 4,011 4,081 4,027
プライムウェーハ製造販売事業 － － － － － 2,048 1,503 1,041
半導体生産設備の買収・販売 － － － 230 130 366 171 211
その他、調整額 △214 △278 △316 △409 △543 △675 △1,038 △749
セグメント資産
ウェーハ再生事業 1,337 5,040 6,987 5,657 8,120 9,150 10,336 11,698
プライムウェーハ製造販売事業 － － － － － 21,313 29,311 35,697
半導体生産設備の買収・販売 － － － 1,137 1,305 1,939 3,179 5,387
その他、調整額 982 1,783 2,589 3,887 2,805 4,315 5,806 5,968
*2015年、2016年、2017年12月期の決算数値は2019年3月5日にリリースした訂正後の数値となっております
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ご留意事項
当該資料に記載された内容は、一般的に認識されている経済情勢及び当社が
合理的と判断した一定の前提に基づいて作成されておりますが、経営を取りまく
様々な環境の変化により、予告なしに変更される可能性がございます。
本発表において提供される資料ならびに情報の中には「見通し情報」が含まれて
おります。これらの情報は、現在における見込み、予測およびリスクを伴う想定に
基づくものであり、実際には異なる結果となる不確実性を含んでおります。
今後、新しい情報・将来の出来事等があった場合であっても、当社は本発表に
含まれる「見通し情報」の更新・修正をおこなう義務を負うものではありません。
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