2020年12月期第3四半期 決算説明資料
株式会社RS Technologies
2020年11月12日
東証1部
3445
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目次
会社概要 P.3 中期経営計画（20年～23年）の見通し P.18
会社概要 中期経営計画（4か年）の概要
沿革 設備投資計画：ウェーハ再生事業
山東GRITEK 新工場竣工 設備投資計画：プライムウェーハ事業
中国子会社の上場準備開始について 中国における投資計画の変更
現在のRS Technologies 中国投資計画（スケジュール）
ウェーハ再生事業の地域別出荷数構成比 中国投資計画（現在の進捗状況）
12インチウェーハ事業スキーム
2020年12月期第2四半期 決算概要 P.10 ウェーハ再生事業の新規需要
再生ウェーハの需要見通し
決算概要（累計） RS Technologiesの目指す世界
セグメント及び会社別動向（累計）
決算概要（7-9月） Appendix P.28
セグメント及び会社別動向（7-9月）
セグメント動向 四半期業績グラフ 代表取締役 方永義の強み
会社別動向 四半期業績グラフ ウェーハ再生ビジネス(1)（2）
貸借対照表 プライムウェーハビジネスへの進出
中国における当社合弁相手について
山東省徳州市と提携：背景、経緯及び現状
中国事業への出資スキーム
業績推移
主要財務諸表
セグメント別 業績推移
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1. 会社概要
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会社概要
◼ ウェーハ再生で世界市場シェア3割のトップ企業※1。
◼ 中国中央政府直属企業との合弁事業でプライムウェーハ事業にも本格進出。
◼ M&Aによりシナジーの期待できる周辺事業領域にも事業を拡大。
社 名 株式会社RS Technologies
設 立 2010年12月10日
経 営 理 念 「地球環境を大切にし、世界の人々に信頼され、常に創造し挑戦する。」
電子材料、電子機器部品、通信機器部品材料の製造、加工、再生、販売。 太陽光発電事業。半導体関連設備の買取及び
事 業 内 容
販売事業。 半導体材料・パーツの販売。半導体シリコンウェーハ製造の技術コンサルティング。
本 社 所 在 地 東京都品川区大井1-47-1 NTビル 12F
三 本 木 工 場 宮城県大崎市三本木音無字山崎26-2
資 本 金 5,438百万円（2020年9月末時点）
代 表 取 締 役 方 永義
艾爾斯半導体股份有限公司（台湾）資本金 NT $300 million 出資比率 100％
北京有研RS半導体科技有限公司（北京）登録資本 US $138 million 出資比率 45% ※2
有研半導体材料有限公司（北京）登録資本 8億人民元 出資比率 45% ※2
主な連結子会社
株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューション 資本金 27百万円 出資比率 100％
山東有研半導体材料有限公司（山東省徳州市） 登録資本 15億人民元 出資比率 36% ※2
株式会社DG Technologies 資本金 100百万円 出資比率 100％
※1 SEMIデータに基づき弊社にて推計。
※2 中国事業における、連結対象となる出資スキームは、北京有研RS半導体科技有限公司を親会社として、有研半導体材料有限公司を子会社、
山東有研半導体材料有限公司を孫会社としており、出資が一部重複しております。詳細は、P35「中国事業への出資スキーム」をご参照ください。
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沿革
◼ ウェーハ再生事業で世界トップ。中国の大手プライムウェーハメーカーを連結子会社化、ウェーハ総合メーカーに。
◼ 2020年10月、山東省徳州市において、山東GRITEKの新工場が竣工。
2010年（平成22年）12月 ウエーハ再生事業を主たる事業として株式会社RS Technologiesを設立
2011年（平成23年）1月 三本木工場において操業開始
2011年（平成23年）11月 三本木工場がUKASより「ISO9001:2008」（品質マネジメントシステム）認証取得
2013年（平成25年）10月 三本木工場においてソーラー事業を開始
2014年（平成26年）2月 台湾に子会社として艾爾斯半導體股份有限公司（現・連結子会社）を設立
2015年（平成27年）3月 東京証券取引所マザーズに株式を上場
2015年（平成27年）6月 最先端設備（18インチウェーハ再生可能）を導入した三本木工場・第8工場が竣工
2015年（平成27年）12月 艾爾斯半導體股份有限公司（現・連結子会社）の台南工場が竣工
2016年（平成28年）9月 東京証券取引所市場第一部（東証一部）へ市場変更
2017年（平成29年）12月 有研科技集団有限公司（GRINM）及び福建倉元投資有限公司と三社間で合弁契約を締結
北京有研RS半導体科技有限公司（BGRS）を設立、中国プライムウェーハ製造メーカーである有研半導体材料
2018年（平成30年）1月
有限公司（GRITEK）を連結子会社化
2018年（平成30年）5月 株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューションの100％株式を取得(日立パワーデバイスの特約店)
2018年（平成30年）8月 山東有研半導体材料有限公司(GRITEKの連結子会社、山東GRITEK）を設立
2019年（平成31年）1月 株式会社DG Technologiesの100%株式を取得
2019年（令和元年）12月 GRINM、徳州滙達半導体股権投資基金パートナー企業及び山東省徳州市政府と四者間で合弁契約を締結
2020年（令和2年）2月 上海悠年半导体有限公司（上海ユニオン）を設立
2020年（令和2年）3月 山東有研RS半導体材料有限公司（SGRS）並びに有研艾唯特（北京）科技有限公司（北京IVT）を設立
2020年（令和2年）10月 中国におけるプライムウェーハの生産拠点となる、山東GRITEKの新工場が竣工
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山東GRITEK 新工場竣工
◼2020年10月、山東省徳州市において、山東GRITEKの新工場が竣工。
◼中国におけるプライムウェーハの製造拠点として稼働開始。
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中国子会社（GRITEK）上場準備を開始
◼2020年9月、中国子会社（GRITEK）の上場準備を開始。
◼上場により、事業基盤を確立することで、更なる成長性を確保し、当社グループの企業価値の向上を図
る。
上場の目的
中国における事業基盤の確立 成長性の確保
・資金調達手段の多様化 ・成長資金の確保 当社グループの
・ブランド力の向上 ・営業力強化 企業価値向上
・優秀な人材の獲得 ・研究開発の促進及び生産性向上
49％ 45％ 6％ 上場主体：GRITEK
GRINM RST 福建倉元
・1999年設立、プライムウェーハの製造販売を営む
・2018年に当社グループの連結子会社化
BGRS ・2020年の工場移転により、山東GRITEKへプライムウェーハの生産拠
100％ 点を集約
GRITEK 上場予定市場：科創板市場（スターマーケット）
徳州市政府 80％ ・中国版ナスダックと呼ばれる上海証券取引所の新興企業向け株式市場
20％ ・中国政府主導で開設され、2019 年 7 月 22 日に取引開始
・他市場に比べ、収益性などの上場基準が緩和され、審査手続きも簡略化
山東 ・銘柄は新興ハイテク企業が中心
GRITEK ・当初 25 銘柄が上場し、1 年間で 130 社超に拡大
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現在のRS Technologies
◼ ウェーハ再生事業＋プライムウェーハ事業の総合ウェーハメーカー。
◼ 半導体関連装置・部材等事業及びソーラー事業へも事業領域を拡大。
◼ ウェーハ再生事業はグローバルシェアNo1、プライムウェーハ事業では主に中国国内向けに事業を展開。
連結売上高および営業利益 セグメント別売上高
（百万円）
30,00 0
売上高
25,479
25,00 0
営業利益 24,501
23,500
その他
半導体関連装置・
20,00 0
部材等事業
2020年12月期
15,00 0
10,932 第3四半期
8,865
10,00 0
実績 ウェーハ再生事業
5,285 5,752
4,566 4,717 4,300
プライムウェーハ
5,000
2,982
1,585
1,166 1,061 製造販売事業
0
2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年
12月期 12月期 12月期 12月期 12月期 12月期 12月期
(予想)
※2020年12月期(予想)は2020年7月29日に公表した数値となっております。
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ウェーハ再生事業の地域別出荷数構成比
◼ 日本、台湾、欧米を中心に、世界の主要な半導体メーカーを顧客としている。
◼ 2020年10月、山東GRITEKの新工場が竣工、今後の需要拡大に対応。
中国 アジア アジア 台湾
4.4% 1.9% 中国 4.7% 1.3%
欧州
6.2% 6.0%
日本
40.0%
日本 欧州
米国
18.1% 46.3%
17.8%
12インチ 8インチ
米国
台湾
23.5%
29.8%
注：RST調べ、枚数ベース(2018年度)
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2. 2020年12月期第3四半期 決算概要
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2020年12月期第3四半期（累計） 決算概況
◼プライムウェーハ事業は減収となったものの、ウェーハ再生事業及び半導体関連装置・部材等事業の好
調により、前年比増収増益。
2019年12月期 2020年12月期
前年同期比 差額
（百万円） 第3四半期 累計 第3四半期 累計
売 上 高 18,619 18,999 +2.0% +380
営 業 利 益 3,745 3,901 +4.2% +156
営 業 利 益 率 20.1% 20.5% +0.4pt
経 常 利 益 4,310 4,182 △3.0% △128
経 常 利 益 率 23.1％ 22.0％ △1.1pt
親会社株主に帰属する
当 期 純 利 益 2,506 2,330 △7.0% △176
一株当たり当期純利益 195.74円 180.96円 △14.78円
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2020年12月期第3四半期（累計） セグメント及び会社別動向
◼ ウェーハ再生事業は、引き続き顧客の旺盛な需要を背景に、増加した生産能力が寄与し前期比増収増益。
◼ プライムウェーハ事業は、世界的な景気減速及び工場移転により、前年比減収減益。
◼ 半導体関連装置・部材等事業は、営業力強化等の施策による販売増加で前年比増収増益。
プライムウェーハ 半導体関連装置・
ウェーハ再生事業 その他、調整額 連結合計
製造販売事業 部材等事業
セグメント別
（百万円）
前期比 前期比 前期比 前期比 前期比
売 上 高 8,417 +7.0％ 7,001 △11.8％ 4,254 +39.4％ △673 － 18,999 +2.0％
営業利益 3,072 +6.0％ 1,373 △9.8％ 113 +8.7％ △657 － 3,901 +4.2％
営業利益率 36.5 △0.3Pt 19.6 +0.4Pt 2.7 △0.8Pt － － 20.5 +0.4Pt
RS 台湾子会社 中国子会社 その他子会社 連結合計
会社別
（百万円）
前期比 前期比 前期比 連結消去 前期比 前期比
売 上 高 8,115 +14.0％ 3,505 +42.7％ 6,983 △12.1％ 396 － 18,999 +2.0％
営業利益 1,484 +4.3％ 1,057 +34.0％ 1,445 △8.0％ △85 － 3,901 +4.2％
営業利益率 18.3 △1.7Pt 30.2 △2.0Pt 20.7 △1.4Pt － － 20.5 +0.4Pt
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2020年12月期第3四半期（7-9月）決算概況
◼ 売上高は、ウェーハ再生事業の増加した生産能力の寄与、半導体関連装置・部材等事業の売上増加により、
前年同期比増収。
◼ 営業利益は、主にプライムウェーハ事業の原価改善により、前年同期比増益。
2019年12月期 2020年12月期
前年同期比 差額
（百万円） 第3四半期 第3四半期
売 上 高 6,104 6,346 +4.0% +243
営 業 利 益 990 1,320 +33.3% +330
営 業 利 益 率 16.2% 20.8% +4.6pt
経 常 利 益 1,389 1,284 △7.6% △105
経 常 利 益 率 22.8% 20.2％ △2.5pt
親会社株主に帰属する
当 期 純 利 益 783 643 △17.9% △140
一株当たり当期純利益 61.20円 49.69円 △18.8％ △11.51円
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2020年12月期第3四半期（7-9月）セグメント及び会社別動向
◼ ウェーハ再生事業は、設備投資による生産能力の増加により前年同期比増収増益。
◼ プライムウェーハ事業は、顧客需要の増加により前年同期比増収。営業利益は、増収に加え、製品収率アップ及び
原材料のコストダウンによる原価改善により、前年同期比増益。
◼ 半導体関連装置・部材等事業は、営業力強化等の施策による販売増加で前年同期比増収。営業利益は前年
同期比減益。
プライムウェーハ 半導体関連装置・
ウェーハ再生事業 その他、調整額 連結合計
製造販売事業 部材等事業
セグメント別
（百万円）
前期比 前期比 前期比 前期比 前期比
売 上 高 2,708 +4.8％ 2,226 +1.0％ 1,672 +20.4％ △260 － 6,346 +4.0％
営業利益 999 +2.8％ 500 +97.6％ 18 △28.0％ △197 － 1,320 +33.3％
営業利益率 36.9 △0.7pt 22.5 +11.0pt 1.1 △0.7pt － － 20.8 +4.6pt
RS 台湾子会社 中国子会社 その他子会社 連結合計
会社別
（百万円）
前期比 前期比 前期比 連結消去 前期比 前期比
売 上 高 2,893 +8.8％ 1,129 ＋44.2％ 2,221 +0.7％ 103 － 6,346 +4.0％
営業利益 502 △1.8％ 290 +26.6％ 524 +129.8％ 4 － 1,320 +33.3％
営業利益率 17.4 △1.9pt 25.7 △3.6pt 23.6 +13.3pt － － 20.8 +4.6pt
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2020年12月期第3四半期 セグメント動向 四半期実績グラフ
◼ ウェーハ再生事業は、季節要因により前四半期比減収減益。引き続き顧客需要は堅調に推移し、フル生産が継
続する見通し。
◼ プライムウェーハ事業は、徳州市新工場への工場移転の影響により、前四半期比減収減益。
◼ 半導体関連装置・部材等事業は、営業力強化等の施策による販売増加で前四半期比増収増益。
ウェーハ再生事業 プライムウェーハ事業 半導体関連装置・部材等
売上高 （百万円）
営業利益 3046
2908 2968
2761 2741 2708 2690
2522 2583
2517
2205 2257 2226
2116
1672
1389 1369
1183 1212
1017 1080
972 992 999 994
908 846
816
730
537 572
500
253 299
66 113
37 41 25 18
1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q -18 -18
2019年 2020年 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q
2019年 2020年 2019年 2020年
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2020年12月期第3四半期 会社別動向 四半期実績グラフ
◼ RSは、営業力強化等の施策による半導体関連装置・部材等の販売増加で、売上、利益ともに堅調に推移。
◼ 台湾子会社は、季節要因により前四半期比で減収減益。引き続き顧客需要は堅調に推移し、フル生産が継続する
見通し。
◼ 中国子会社は、徳州市新工場への工場移転の影響により、前四半期比減収減益。
RS 台湾子会社 中国子会社
（百万円）
売上高
営業利益
3046
2893
2658 2705 2690
2516 2505
2258 2330
2200 2205 2257 2221
2116
1240
1135 1129
971 1006
783 771
702
511 566 512 571 595 524
498 469 502
413 396 376 390
323 290 324
235 229 228
1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q -7
2019年 2020年 2019年 2020年 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q
2019年 2020年
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貸借対照表
◼ 商品及び製品は、半導体関連設備・部材等事業の販売増加に伴い、前期比9億円増加。
◼ 有形固定資産は、徳州新工場への投資により、前期比73億円増加。
連結貸借対照表
2020年12月期
（百万円） 2019年12月期
第3四半期
資産の部
流動資産 32,760 32,776
現金及び預金 22,156 19,938
受取手形及び売掛金 6,047 5,972
商品及び製品 1,713 2,684
固定資産 15,873 23,963
有形固定資産 14,635 21,940
無形固定資産 732 580
投資その他資産 506 1,442
資産合計 48,634 56,740
流動負債 7,252 11,503
支払手形及び買掛金 1,614 2,118
有利子負債 1,730 1,480
固定負債 5,400 6,110
長期借入金 2,232 1,338
負債合計 12,652 17,616
純資産 35,981 39,126
負債・純資産合計 48,634 56,740
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3. 中期経営計画の見通し
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中期経営計画（4か年）の概要
◼ ウェーハ再生事業では、日本・台湾工場への追加に加え、中国拠点の新設投資により、需要拡大に対応。
◼ プライムウェーハ事業では、8インチプライムウェーハ新工場が2020年10月に竣工式を迎え、稼働を開始。並行して
12インチプライムウェーハ量産化のための研究開発を進行中。
◼ 2023年には売上高316億円、営業利益68億円、当期純利益40億円を目指す。
2019年 2020年 2021年 2022年 2023年
12月期 12月期 12月期 12月期 12月期
実績 修正後計画※ 計画※※ 計画※※ 計画※※
売 上 高 24,501 23,500 27,000 29,800 31,600
営 業 利 益 4,717 4,300 4,800 6,100 6,800
営 業 利 益 率 19.3% 18.3% 17.8% 20.5% 21.5%
経 常 利 益 5,416 4,800 5,000 6,400 6,900
経 常 利 益 率 22.1% 20.4% 18.5% 21.5% 21.8%
親会社株主に帰属
する当期純利益 3,035 2,800 3,000 3,600 4,000
一 株 当 た り
当 期 純 利 益 236.98 216.74 233.84 280.61 311.79
※2020年12月期の修正後計画は、2020年7月29日に公表した数値となっております。
※※2021年12月期以降の計画は、2020年2月13日に公表した数値となっております。
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設備投資計画：ウェーハ再生事業
◼ 世界の半導体需要が拡大する中、日本・台湾への設備投資に加え、中国に生産拠点の新設投資を実行中。
日本 台湾 中国
総投資額： 14億円 総投資額： 15億円 総投資額： 38億円
⚫ 12インチ再生ウェーハの生産能力拡 ⚫ 12インチ再生ウェーハの生産能力拡 ⚫ 12インチ再生ウェーハ生産拠点の新
充 充及び微細化対応 設投資
⚫ 2020～2022年：14億円(3万枚) ⚫ 2020～2022年：15億円(2万枚) ⚫ 第1期投資(2020~2022年)：
38億円(5万枚)
12インチ再生ウェーハ生産能力（月産） 12インチ再生ウェーハ生産能力（月産） 12インチ再生ウェーハ生産能力（月産）
2019年 2021年 2022年 2019年 2021年 2022年 2019年 2021年 2022年
25万枚 27万枚 28万枚 15万枚 17万枚 17万枚 0万枚 0万枚 5万枚
第1期投資
2020年度 2021年度 2022年度 2020年度 2021年度 2022年度 2020年度 2021年度 2022年度
2億円 10億円 2億円 2億円 13億円 － 5億円 － 33億円
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20
設備投資計画：プライムウェーハ事業
◼ 8インチプライムウェーハの増産計画(5万枚/月)に加え、12インチプライムウェーハ量産化のための研究開発を進行中。
中国 中国
総投資額： 140億円 テストライン投資額： 50億円
⚫ 8インチプライムウェーハの生産能力拡充 ⚫ 12インチプライムウェーハ量産化のための研究開発
⚫ 2020年10月竣工、稼働を開始 ⚫ 1万枚のテストラインを経て、30万枚の量産体制を目指す
8インチプライムウェーハ生産能力（月産） 12インチプライムウェーハ生産能力（月産）
2020年 2021年 2020年 2021年 202X年
7万枚 12万枚 0万枚 1万枚※ 30万枚
投資期間 2019年～2020年
2020年度 2021年度 2022年度 2020年度 2021年度 2022年度
140億円 未定 未定 5億円 45億円 未定
※ 量産化研究開発のためのテストライン
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21
中国投資計画（スケジュール）
◼ 8インチの増産、12インチの量産化研究開発、ウェーハ再生事業の立上げを今年度より並行して実施。12インチは
高品質化・安定生産を早期に目指す。
進捗中の投資計画
2020 2021 2022 2023
既存
7万枚/月 既存設備を移管、生産開始
8インチ 安定生産 12万枚/月
プライムウェーハ 新規
新規設備での生産開始
5万枚/月
品質向上R&D開始 量産化R&D開始
インフラ整備 テストライン設置（1万枚/月）
12インチ
プライムウェーハ 量産工場の設置
高品質・安定生産が確立次第、
顧客認定へ
設備導入・
ウェーハ再生 インフラ整備
設置開始 生産開始 5万枚/月
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22
中国投資計画（現在の進捗状況）
◼ 8インチプライムウェーハ新工場が10月16日に竣工。北京工場から移設した既存設備及び新規導入の設備がともに
稼働開始、顧客認定を実施中。
◼ 12インチプライムウェーハの量産化に向けた研究開発では、引き続き、インゴットの品質改善を実施中。
8インチプライムウェーハの進捗状況 12インチプライムウェーハの進捗状況
（2020年10月16日 竣工） （2020年5月29日撮影 12インチ インゴット）
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中国における12インチシリコンウェーハ事業スキーム
◼ 徳州市政府等と共同で新たな合弁会社を2020年3月に設立。
◼ 12インチシリコンウェーハ事業へ参入も、当初の出資比率を押さえることで初期リスクを抑制。
◼ 1万枚/月のテストラインを経て、30万枚/月の量産体制を目指す。
合弁会社の出資スキーム 合弁契約
19.99％ 19.99％ 60.02％ （出資なし）
・合弁契約は4者間で締結。
GRINM RST 徳州市
徳州市
政府系 ・出資は3者（GRINM、RST、徳州政府ファンド）
政府
ファンド
※1 ・徳州市政府はインフラ等のサポートを提供。
新
合弁会社
事業内容
(SGRS)
補助金、インフラ優遇
※2
・12インチプライムウェーハ事業(生産、販売、開発)
・12インチウェーハ再生事業
※1 徳州滙達半導体股権投資基金パートナー企業
※2 山東有研RS半導体材料有限公司
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ウェーハ再生事業の新規需要：12インチ半導体新工場
◼ 中欧米日等でメモリー・CPU・自動車の電子化等による旺盛な半導体需要に対応した、12インチ半導体新工場が
建設中。
◼ 日本、台湾及び中国への設備投資により、新たな再生ウェーハ需要へ対応。
欧州 5工場
中国 7工場 米国 3工場
日本 3工場
イスラエル 1工場
台湾 1工場
12インチ半導体 新設工場
注：RST調べ
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再生ウェーハ需要の見通し：12インチ中心に拡大続く
◼ 拡大する再生ウェーハ需要に対応し、2020～2022年に日本で3万枚、台湾で2万枚、中国で5万枚の能力増強
を実施予定。
生産能力増強
日本：1万枚
中国：5万枚
生産能力増強
日本：2万枚
台湾：2万枚
生産能力増強
日本：2万枚
台湾：3万枚
12インチ再生ウェーハの需要
8インチ再生ウェーハの需要
2019 2020 2021 2022 2023
注：RST調べ
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RS Technologiesの目指す世界
◼ 一歩一歩、着実に事業領域および販売地域を広げていく。
成長拡大
半導体事業 現事業領域 地域拡大予定 今後進出の可能性有
その他
(太陽光など)
商社機能 半導体・電子部品
・消耗材
製造装置
半導体製造
半導体製造関連
消耗財
製造
12in
プライム
ウェーハ
8in他
再生ウェーハ
地域
日本 アジア 中国 欧米
(中国以外)
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27
Appendix
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代表取締役 方永義の強み
◼ 代表取締役社長である方永義が20年以上にわたって日本で培った知見と自身が持つネットワークを生かした全世界
への販売力・人脈力・提携力・資金力が強み。
◼ 方永義の下にハイテクや金融など幅広い分野のプロフェッショナル人財が集結。
方 永義 （ほう ながよし）
1970年生まれ 中国福建省出身
城西国際大学院 修了
得意分野：
Ｍ＆Ａ、業務提携（過去10社を超えるＭ＆Ａを成功）
1998年 永輝商事設立
2010年 当社設立社長就任（現任）
大切にしている心：為せば成る
補足：
高校卒業後に来日。日本国内外で２０以上の会社の投
資経験。「半導体事業」の他、ファンドや貿易、ホテル、IT
事業、農業等様々な業界の投資を経験。「日本のものづく
りは世界一」との信条の元、それを世界に広めていくため、
方永義は 前列中央（2016年9月、東京証券取引所にて撮影） 世界中を飛び回っている。
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29
再生ウェーハビジネス(1)
入荷 すべての膜を剥離可能
強み 1 • ケミカルによる除去の為、表面のダメージが最小限に
受け入れ検査 再生回数が多い よりコストダウンが可能
ラサ工業（化学）の特異技術を継承
ストリッピング/エッチング
プレソート検査
ク ポリッシング
リ
ー 表面に付いているキズや凹凸を研磨（ポリッシング）により平滑にする
ン 1次洗浄（1次検査）
ル 金属不純物を除去
ー
ム
2次洗浄 強み 2 • ウェーハ表面の微細ゴミ・汚れを洗浄で取り除く
＋金属不純物を除去 特に銅（Cu）の除染除去に強み
最終検査/包装
出荷 ゴミ 金属不純物
（パーティクル）
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30
再生ウェーハビジネス(2)
再生市場での当社のシェア拡大 三本木工場と台湾子会社の出荷推移（2016年-2020年）
三本木工場と台湾子会社の12インチウェーハ出荷枚数推移
12インチ再生市場における当社シェア
万枚 三本木工場 台湾子会社
台湾の新設・三本木の増設 50
により、生産能力が増加、現
台湾勢（3社） 在のシェアは33％程度に上 45
その他 昇
B社(日本)
40
両工場の既存設備によるさら
A社(日本)
なる生産力のアップ、三本木 35
の空工場利用、業務提携・
M&A等の手法を用いて、シェ 30
アアップを目指す。
RS technologies 25
RSTEC A社(日本) B社(日本) 台湾勢（3社） その他
20
注：RST調べ
15
2015年 2015年
2016年 2017年 2018年 2019年 10
上期 下期
5
当社グループ
18万枚 24万枚 28万枚 30万枚 34万枚 40万枚
生産能力
0
2016/11
2017/11
2018/11
2019/11
2016/2
2016/5
2016/8
2017/2
2017/5
2017/8
2018/2
2018/5
2018/8
2019/2
2019/5
2019/8
2020/2
2020/5
2020/8
当社グループ
19％ 24％ 29％ 30％ 31％ 33%
シェア
注：RST調べ
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プライムウェーハビジネスに進出
◼ 中国中央政府直属企業の北京有色金属研究総院（現 有研科技集団有限公司）との合弁会社を
設立。内資企業（中国の国内企業）として半導体事業を推進
インゴット引上
当社と有研とのシナジー効果
スライシング
強み1 中国国内での販売に際し内資企業としての優位性
べべリング
ラッピング
強み2 中国半導体施策の恩恵を享受
エッチング
ク ポリッシング
強み3 RSのグローバルな販売網で全世界顧客へ販売
リ
ー 1次洗浄（1次検査）
ン
ル 2次洗浄 RSの再生加工技術を活用
強み4
ー
最終検査/包装 • 30年以上に及び当社の知見・見識あり
ム
出荷
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中国における当社合弁相手について
⚫ 1952年創立。中国の非鉄金属分野で最大の国有研究機関。
⚫ 中国の企業数約1,300万社のうち、国有企業は30万社。
その内、中央政府直属企業は88社であり、GRINMはその中の1社。
⚫ 政府・産業・学問が一体化した研究機関で、中央政府の非鉄金属分野における方針は
当該会社を通して発信される。
⚫ 研究の成果物として、事業会社を設立。現在、その数は34社にも及ぶ。
⚫ 当社との合弁会社である北京有研RS半導体科技有限公司（BGRS）の傘下に入る
GRITEKは2001年事業会社第1号として設立された。
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徳州市との提携：背景、経緯及び現状（山東GRITEK新工場竣工）
提携の背景
1. 周辺に世界的な主要半導体メーカーの工場誘致が進み、
半導体メーカーの集積地に近い好立地であること（右図参照）
2. 水道光熱費の低減や安価な社宅の提供といった
福利厚生面が充実していること
1. 京津冀地区
3. 理工系大学が近隣にあり、優秀な人材獲得の面で優位性があること SMIC 燕东电子 Intel大連
普兴电子 吉林华微 等
4. 最大約50万㎡（当初は20万㎡）まで拡張可能な敷地により 北京市
4. 中西部地区
今後の中国事業推進に十分対応できる用地が確保されていること SUMSUNG西安
山東省徳州市
GlobalFoundry
TI成都 YMTC 等 （新製造拠点）
経緯及び現状
西安
1. 2018年8月23日に8インチウェーハビジネスを手掛ける新会社（山東有 成都
南京 上海
研半導体材料有限公司）設立
福州
2. 2019年12月に有研科技集団有限公司、徳州滙達半導体股権投資基 厦門
台湾
金パートナー企業及び山東省徳州市政府と四者間で合弁契約を締結
3. 华南地区
SMIC 厦门联华
3. 2020年3月に12インチウェーハビジネスを手掛ける新合弁会社（山東有
2. 长江三角洲地区
厦门士兰 等 SMIC HHG 华润 杭州士兰
研RS半導体材料有限公司）を設立 TSMC南京 合肥长鑫 等
4. 2020年10月16に徳州市の新工場竣工式を実施
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中国事業への出資スキーム
◼ 新たに12インチウェーハ事業を手掛けるため、GRINM、徳州市政府等と共同で新たに合弁会社（山東有研RS半
導体材料有限公司：SGRS）を設立。当初の出資比率を押さえることにより、初期リスクを抑制。
◼ 新合弁会社で手掛けるプライムウェーハ事業では、1万枚/月のテストラインを経て30万枚/月の量産体制を目指す。
また、ウェーハ再生事業では、第1期投資として5万枚/月の稼働を目指す。
8インチウェーハ事業 （既存）8インチウェーハ事業 （新規）12インチウェーハ事業
2018/1からの出資形態 現在の出資形態 出資形態 ※2
49％ 45％ 6％ 49％ 45％ 6％ 19.99％ 19.99％ 60.02％ （出資なし）
GRINM RST 福建倉元 GRINM RST 福建倉元 GRINM RST 徳州市政府 徳州市
系ファンド※1 政府
BGRS BGRS SGRS
100％ 100％ 【事業内容】
・12インチプライムウェーハ事業
（生産、販売、開発）
徳州市政府 GRITEK ・12インチウェーハ再生事業
GRITEK
20％ 80％
【合弁契約の内容】
【事業内容】
・合弁契約は4者間で締結。
山東 ・8インチを中心としたプライム
・徳州市政府はインフラ等のサポートを提供。
GRITEK ウェーハ事業
・半導体消耗部材
※1 徳州滙達半導体股権投資基金パートナー企業
※2 詳細は、2019年12月18日付け開示資料「中国における投資計画の一部変更に関するお知らせ」をご参照ください。
なお、出資比率は最終的な出資比率であり、出資契約に基づき実施いたします。
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業績推移
（百万円） 2013年12月期 2014年12月期 2015年12月期 2016年12月期 2017年12月期 2018年12月期 2019年12月期
売上高 3,475 4,566 5,285 8,864 10,932 25,478 24,501
売上総利
益 1,173 1,820 1,852 2,544 4,252 8,366 7,940
販管費 471 654 791 958 1,269 2,615 3,223
営業利益 703 1,166 1,061 1,585 2,982 5,751 4,717
経常利益 819 1,247 770 1,444 3,159 6,141 5,416
当期利益
※ 525 664 143 861 2,113 3,620 3,035
配当金（円） - - - 10 5 10 15
設備投資 338 3,503 4,665 209 95 1,328 4,809
減価償却
費 87 103 326 682 714 1,298 1,814
研究開発
費 1 6 11 85 183 501 449
従業員数
（正社員）（人）
152 191 265 373 434 1,159 1,277
※親会社株主に帰属する当期純利益
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主要財務諸表
（百万円） 2013年12月期 2014年12月期 2015年12月期 2016年12月期 2017年12月期 2018年12月期 2019年12月期
資産の部
流動資産 1,811 2,759 3,732 5,348 7,388 26,074 32,760
現金及び預金 397 1,190 1,842 1,952 3,243 14,879 22,156
受取手形及び売
681 696 795 2,531 2,916 6,958 6,047
掛金
商品及び製品 396 376 361 348 446 1,343 1,713
固定資産 508 4,064 5,845 5,333 4,843 10,516 15,873
有形固定資産 461 3,918 5,667 5,152 4,674 8,963 14,635
無形固定資産 19 15 29 23 19 1,099 732
投資その他資産 27 130 148 158 149 453 506
資産合計 2,320 6,823 9,577 10,682 12,231 36,591 48,634
負債の部
流動負債 960 2,292 2,295 2,993 3,370 4,979 7,252
支払手形及び買
138 151 186 283 398 1,554 1,614
掛金
有利子負債 136 827 1,216 1,538 1,276 976 1,730
固定負債 709 2,934 4,798 4,317 3,335 2,474 5,400
長期借入金 615 2,925 4,079 3,620 2,767 1,848 2,232
負債合計 1,670 5,227 7,093 7,310 6,705 7,453 12,652
純資産の部
純資産 649 1,596 2,483 3,371 5,526 29,137 35,981
負債・純資産合計 2,320 6,823 9,577 10,682 12,231 36,591 48,634
*2013年12月期は単独決算となっております
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セグメント別 業績推移
2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年
（百万円）
12月期 12月期 12月期 12月期 12月期 12月期 12月期
売上高
ウェーハ再生事業 3,347 4,414 5,107 7,144 9,487 10,973 10,776
プライムウェーハ製造販売事業 － － － － － 11,918 10,058
半導体生産設備の買収・販売 － － － 1,654 1,393 2,918 4,047
その他、調整額 127 151 178 66 52 △331 △380
セグメント利益
ウェーハ再生事業 916 1,444 1,377 1,765 3,396 4,011 4,081
プライムウェーハ製造販売事業 － － － － － 2,048 1,503
半導体生産設備の買収・販売 － － － 230 130 366 171
その他、調整額 △214 △278 △316 △409 △543 △675 △1,038
セグメント資産
ウェーハ再生事業 1,337 5,040 6,987 5,657 8,120 9,150 10,336
プライムウェーハ製造販売事業 － － － － － 21,313 29,311
半導体生産設備の買収・販売 － － － 1,137 1,305 1,939 3,179
その他、調整額 982 1,783 2,589 3,887 2,805 4,315 5,806
*2015年、2016年、2017年12月期の決算数値は2019年3月5日にリリースした訂正後の数値となっております
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ご留意事項
当該資料に記載された内容は、一般的に認識されている経済情勢及び当社が
合理的と判断した一定の前提に基づいて作成されておりますが、経営を取りまく
様々な環境の変化により、予告なしに変更される可能性がございます。
本発表において提供される資料ならびに情報の中には「見通し情報」が含まれて
おります。これらの情報は、現在における見込み、予測およびリスクを伴う想定に
基づくものであり、実際には異なる結果となる不確実性を含んでおります。
今後、新しい情報・将来の出来事等があった場合であっても、当社は本発表に
含まれる「見通し情報」の更新・修正をおこなう義務を負うものではありません。
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