2018年12月期 決算説明会資料
株式会社RS Technologies
2019年３月12日
東証1部
3445
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目次
特別調査委員会 調査結果 P.3 米中経済摩擦の影響
特別調査委員会の調査結果 中国の半導体政策
2019年12月期 決算見通し
2018年12月期 決算概要 P.5
2018年12月期 決算概要 Appendix P.21
セグメント及び会社別動向 会社概要
営業利益増減要因分析 沿革
再生ウェーハ事業の地域別出荷数構成比 代表取締役 方永義の強み
財務諸表 業績推移
DG Technologiesの子会社化 主要財務諸表
中期経営計画見直し P.12 セグメント別 業績推移
再生ウェーハビジネス(1)
現在のRS Technologies
再生ウェーハビジネス(2)
中期経営計画(4か年)の概要
RS Technologiesの目指す世界 プライムウェーハビジネスに進出
今後のウェーハ戦略 中国における当社合弁相手について
設備投資計画 山東省徳州市と提携
出資スキーム
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2
特別調査委員会 調査結果
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3
特別調査委員会の調査結果
2015年8月から行われていた実在性に疑義のある取引について、通常の商取引としての会計処理は適切で
はないと判断し、過去の売上高及び仕入高を遡及訂正処理
本件取引は、架空取引であることを弊社役職員が認識せずに行ったものであること、また本件取引以外で類
似の架空取引はなかったこと、の報告を受ける。
原因分析 再発防止策
各種認識不足 手順書等の作成・遵守
1.商流の認識不足 既存取引及び既存取引先の見直しと規程類の整備
2.実在性等の確認不足 取引関連書類の書式及び取引運用の整備・見直し
3.証憑書類の確認不足 牽制機能の強化
代表取締役社長 方永義 30％
4.情報の共有化不足
関係者の社内処分 取締役事業本部長 本郷邦夫 20％
(取締役の報酬減額) 取締役管理本部長 鈴木正行 20％
紹介者への過度な信頼
2019年2月度～2019年5月度までの4カ月間
内部統制の脆弱性 コンプライアンス研修等の実施
監査機能の脆弱性 通報窓口の拡充
※詳細は2月1日付「特別調査委員会の調査報告書受領に関するお知らせ」をご覧ください。
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4
2018年12月期 決算概要
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2018年12月期 決算概要
前期比で売上高は2.3倍、営業利益、経常利益は9割強の大幅増益を達成
再生ウェーハ事業の好調、北京子会社の連結及び、北京工場の稼働堅調が主要因
2018年12月期 2018年12月期 修正
2017年12月期 修正予想 2018年12月期 前期比
期初予想 2018年11月13日発表
予想比
（百万円）
売 上 高 10,932 20,993 25,520 25,478 ＋133.1% △0.2%
営 業 利 益 2,982 3,891 5,500 5,751 ＋92.9% ＋4.6%
営業利益率 27.3% 18.5％ 21.6％ 22.6% △4.7pt +1.0pt
経 常 利 益 3,159 3,897 5,810 6,141 ＋94.4% ＋5.7%
経常利益率 28.9% 18.6％ 22.8％ 24.1% △4.8pt +1.3pt
親会社株主に
帰 属 す る 2,113 2,585 3,110 3,620 ＋71.3% ＋16.4%
当期純利益
一 株 当 た り
190.56 206.14 256.10 294.80 ＋54.7％ ＋15.1%
当期純利益
*2017年12月期の決算数値は2019年3月5日にリリースした訂正後の数値となっております
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6
セグメント及び会社別動向
既存の再生ウェーハ事業は、日本、台湾のフル生産により引き続き好調維持。
今期1月より連結対象となったプライムウェーハ事業の中国子会社の収益が大きく寄与。
プライムウェーハ 半導体生産設備
ウェーハ事業 その他、調整額 連結合計
製造販売事業 の買収・販売
セグメント別
（百万円）
前期比 前期比 前期比 前期比 前期比
売 上 高 10,974 ＋15.6% 11,919 － 2,918 ＋109.4% △333 － 25,478 ＋133.1%
営業利益 4,012 ＋18.1% 2,049 － 366 ＋182.5% △676 － 5,751 ＋92.9%
営業利益率 36.6％ +0.8pt 17.2％ － 12.5％ +3.2pt － － 22.6% △4.7pt
RS 台湾子会社 北京子会社 連結消去 連結合計
会社別
（百万円）
前期比 前期比 前期比 前期比
売 上 高 10,557 ＋24.2％ 2,904 ＋9.7％ 11,919 － △787 25,478 ＋133.1％
営業利益 2,631 ＋23.0％ 972 ＋9.8％ 2,049 － 67 5,751 ＋92.9％
営業利益率 24.9% ＋0.4pt 33.5％ 0.0pt 17.2% － － 22.6％ △4.7pt
*子会社ユニオンエレクトロニクスソリューションは2018年第2四半期から連結対象であり、その影響が軽微であることから、会社別動向から省略しています。
*前期比については、2019年3月5日にリリースした訂正後の数値との比較になっております
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7
営業利益増減要因分析
■中国子会社の連結化に加え、プライムウエーハの収率改善や生産枚数の増加が、収益増に大きく寄与
■再生ウェーハの売上増加および半導体生産設備の買取・販売取引の売上増加による収益増も寄与
（百万円）
6,000
236 △131
615
5,000
4,000 2,049
3,000
5,646 5,751 5,751
2,000
2,982 2,982
1,000
0
2017年12月期 中国子会社の連結 再生ウエーハの単価上昇 半導体生産設備の 販管費の増加 2018年12月期
営業利益 および収益改善による寄与 および枚数増 買取・販売取引の増加 およびその他 営業利益
増減要因
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8
再生ウェーハ事業の地域別出荷数構成比
日本、台湾、欧米メーカー向けを中心にグローバルに展開。
2019年は日本、台湾での300mm設備投資により再生ウェーハの生産能力を増強。
300ｍｍは北米、台湾、日本、欧州向け出荷の拡大を予定。
中国についてはシェアが低く、今後拡大の余地あり。
中国 アジア アジア 台湾
4.4% 1.9% 中国 4.7% 1.3%
欧州
6.2% 6.0%
日本
40.0%
日本 欧州
米国
18.1% 46.3%
17.8%
300ｍｍ 200ｍｍ
米国
台湾
23.5%
29.8%
注：RST調べ、枚数ベース(2018年度)
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9
貸借対照表及びキャッシュフロー
中国での合弁会社の設立に伴い有形固定資産が大幅に増加。事業拡大に伴い流動資産も大幅に増加
公募増資により資本金及び資本準備金の増加、当期純利益による利益剰余金の増加で純資産が増加
連結貸借対照表 キャッシュ・フロー
（百万円） 2017年12月期 2018年12月期
2017年 2018年
（百万円）
資産の部 12月期 12月期
流動資産 7,387 26,208
現金及び預金 3,243 14,879
受取手形及び売掛金 2,915 6,958 営業活動によるキャッシュ・フロー 2,744 2,669
商品及び製品 446 1,343
固定資産 4,843 10,510 投資活動によるキャッシュ・フロー △202 △22
有形固定資産 4,674 8,963
無形固定資産 19 1,099
投資その他資産 149 446 財務活動によるキャッシュ・フロー △1,252 9,550
資産合計 12,230 36,718
現金及び現金同等物に係る換算差額 △87 △461
流動負債 3,370 4,979
支払手形及び買掛金 398 1,554
有利子負債 1,276 976 現金及び現金同等物の増減額 1,714 11,736
固定負債 3,334 2,601
長期借入金 2,767 1,848
負債合計 6,704 7,580 現金及び現金同等物の期首残高 2,916 2,916
純資産 5,525 29,137 現金及び現金同等物の期末残高 1,714 14,652
負債・純資産合計 12,230 36,718
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10
DG Technologiesの子会社化
半導体製造における消耗材の製造販売事業にも参入。黒字化定着とともに、シナジー効果でさらに収益拡
大を目指す。
国内市場中心から中国市場への展開も視野に入れる。
社 名 株式会社DG Technologies
設 立 昭和56年10月26日
事 業 内 容 半導体製造装置向けの消耗部材の製造・販売
所 在 地 茨城県神栖市砂山3-4
資 本 金 100,000千円（平成29年12月31日現在）
代表取締役 方 永義
昭和56年10月 神奈川県横浜市旭区に株式会社大湘技研を設立
平成28年2月 民事再生法の適用を申請
沿 革 平成28年6月 事業再編により出資者が新体制となり、RSTが販売総代理店となる
平成30年4月1日 株式会社DG Technologiesに商号変更
平成31年1月10日 株式会社RS Technologiesの完全子会社
取得費用等 直近の収益
平成28年12月期 平成29年12月期
9億円
売上高 479,422千円 1,278,096千円
株式取得
13億円 営業利益 36,047千円 82,011千円
資金貸付の額 4億円 （運転資金） 経常利益 △30,655千円 32,722千円
当期純利益 △31,098千円 32,789千円
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中期経営計画見直し
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12
現在のRS Technologies
再生ウェーハ事業＋プライムウェーハ製造販売事業の総合ウェーハメーカー。
半導体生産設備および消耗材の買取・販売、ソーラー事業を展開。
再生ウェーハ事業は世界シェアNo1、プライムウェーハ事業で中国国内向けに事業を展開。
連結売上高および営業利益率 セグメント別売上高
（百万円）
40,000 30%
27%
半導体生産設備の
35,000
25%
買収・販売 その他
23%
26% 28,688
30,000
25,479 20%
25,000
21%
20%
20,000
18% 15%
2018年12月期
実績
15,000
10,932
ウェーハ事業
10%
10,000
8,865
4,566 5,285
プライムウェーハ
5%
5,000
製造販売事業
0 0%
2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年
12月期 12月期 12月期 12月期 12月期 12月期
(予想)
*2015年12月期～2017年12月期の決算数値は2019年3月5日にリリースした訂正後の数値となっております
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中期経営計画（4か年）の概要
再生ウェーハメーカーとしてシェアアップを図るとともに、中国でのプライムウェーハ事業の本格拡大がスタート。
再生ウェーハは生産増強を更に進め、プライムウェーハでは、工場の新設・移設を進めるのとあわせて、品質
のグローバル化および生産能力アップを進展させる。
■2022年には売上高338億円、営業利益83億円、当期純利益47億円を目指す。
2018年 2019年 2020年 2021年 2022年
12月期 12月期 計画 12月期 計画 12月期 計画 12月期 計画
実績 従来 新規 従来 新規 従来 新規 新規
売 上 高 25,478 21,000 28,688 25,000 29,000 29,000 30,600 33,800
営業利 益 5,751 3,600 5,971 4,800 6,100 6,300 6,600 8,300
営業利益率 22.6% 17.1％ 20.8% 19.2％ 21.0% 21.7％ 21.6% 24.6%
経常利 益 6,141 3,900 6,151 4,700 6,300 6,200 6,600 8,400
経常利益率 24.1% 18.6％ 21.4% 18.8％ 21.7% 21.3％ 21.6% 24.9%
親会社株主
に帰属する 3,620 2,500 3,621 2,900 3,700 3,800 3,900 4,700
当期純利益
一株当たり
当期純利益 294.80 195.00 282.72 226.00 288.89 296.00 304.50 366.97
※一株当たり当期純利益（計画）については2018年12月期末の発行済株式数で算出しております。
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RS Technologiesの目指す世界
一歩一歩、着実に事業領域および販売地域を広げていく。
成長拡大
半導体事業 既存事業 地域拡大予定 今後進出の可能性有
その他
(太陽光など)
商社機能 半導体・電子部品
・消耗材
製造装置
半導体製造
半導体製造関連
消耗財
製造
12in
プライム
ウェーハ
8in他
再生ウェーハ
地域
日本 アジア 中国 欧米
(中国以外)
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今後のウェーハ戦略
再生ウェーハ 300mm増産による日、台、欧、米市場への供給拡大
2019年
プライムウェーハ BGRSでの生産効率改善による中国市場への供給拡大
2020年 再生ウェーハ 300mm増産による日、台、欧、米、中、市場への供給拡大
～ BGRS徳州工場の稼働をスタートさせ、
2022年 プライムウェーハ 中国市場でのシェアアップ、世界市場への供給開始を目指す
増産余地をもつ再生ウェーハ事業
プライムウエーハ事業は世界市場への展開を視野
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16
設備投資計画：中国の工場進出地域を変更し、能力増強へ
総投資額： 21億円 2019年度 2020年度 2021年度
日本 300ｍｍ再生ウェーハの生産能力拡充 7億円 7億円 7億円
2019年以降、順次稼働開始
総投資額： 7億円 2019年度 2020年度 2021年度
台湾 300ｍｍ再生ウェーハの生産能力拡充 7億円 －億円 －億円
2019年稼働開始（従来計画通り）
総投資額： 160億円 2019年度 2020年度 2021年度
200ｍｍプライムウェーハの生産能力拡充 160億円 －億円
中国
2019年 2021年
第1次計画 200ｍｍプライムウェーハ 7万枚 22万枚
投資期間 2019年～2021年 2021年より順次稼働開始
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米中貿易摩擦の影響：中国で展開するプライムウエーハ事業について
RSTの業界は日本、台湾、韓国が席巻。純粋な米国系は不在。RSTは国産化率引き上げに寄与
シリコンウェーハ業界の世界の勢力図 中国のシリコンウェーハ業界
日系大手2社が1、2位
市場シェア6割弱 低い国産化率
（10％程度）
以下、台湾、ドイツ、韓国と続く
米系は不在 圧倒的な輸入超過市場
• 半導体と異なり、米国政府のフォーカスする業界ではない • 国産化率引き上げの国策は当然の取り組み
• 中国国内での生産能力増強は行われているが、
（=制裁の対象業界としての優先順位は高くない）
品質面での課題が大きく、供給は限られている。
・GRITEKが製造しているウエーハは、主にパワー半導体向け。
・主な顧客は中国国内で、大半が国内で消費されている。
米中貿易摩擦の 中国国内での
影響は直接受けないと想定 成長余地は大きい
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18
中国の半導体政策：国産化率のアップを目指す
中国の半導体消費は世界の4割を占めるまで成長
中国における半導体市場および生産動向 一方、国産化率はその内10％程度
億ドル
市場 生産 国内調達率
160
18.1%
20%
国産化率の引き上げが重要な政策課題に
18%
140
2014年6月
16%
120 「国家集成電路産業発展推進綱要」
14%
（国家IC産業発展推進ガイドライン）
100
12%
2015年5月
80 10%
「中国製造2025」
8% ＜以下引用＞ （メイド・イン・チャイナ2025）
60
China is aiming to improve the self-sufficiency rate for
6% ICs in the nation to 40% in 2020, and boost the rate
40 further to 70% in 2025.
4%
20
2% 目標は、
0 0%
2020年に国産化率40％、2025年に70％
2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2020
(予測)
現状： 生産能力の増強は急速に進展も、
出所：SEMI通信 2017年8月号 Report 1
品質の向上に課題を残している。
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19
2019年12月期 決算見通し
ウェーハ単価が軟調傾向にあるものの、プライムウェーハ事業の歩留り率改善等により、大幅増収増益を達成
した2018年12月期から、更に増収増益を予想。
2018年12月期 実績 2019年12月期 予想 前期比
（百万円） （2018年1月～12月） （2019年1月～12月） 増減 増減率
売上高 25,478 28,688 3,120 12.6
営業利益 5,751 5,971 220 3.8
営業利益率 22.6% 20.8% △1.8pt
経常利益 6,141 6,151 10 0.2
経常利益率 24.1% 21.4% △2.7pt
親会社株主に帰属する当期純利益 3,620 3,621 1 0.0
一株当たり当期純利益 294.80 282.72 △12.08 △4.1
年間配当金 10円 10円 － －
その他
RS 台湾子会社 北京子会社 連結合計
子会社
（百万円） 前期比 前期比 前期比 前期比
売 上 高 10,101 △4.3% 3,271 12.6% 11,867 △0.43% 3,449 28,688 ＋12.6%
営 業 利 益 2,025 △23.0% 935 △3.8% 2,786 35.9% 225 5,971 ＋3.8％
営業利益率 20.0% △4.9pt 28.6％ △4.9pt 23.5％ +6.3pt 6.5％ 20.8％ △1.8pt
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20
Appendix
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21
会社概要
半導体再生ウェーハで世界市場シェア3割のトップ企業。
中国中央政府直属企業との合弁事業でプライムウェーハ事業にも本格進出。
M&Aによりシナジーの期待できる周辺事業領域にも事業を拡大
社 名 株式会社RS Technologies
設 立 2010年12月10日
経 営 理 念 「地球環境を大切にし、世界の人々に信頼され、常に創造し挑戦する。」
電子材料、電子機器部品、通信機器部品材料の製造、加工、再生、販売。 太陽光発電事業。中
事 業 内 容 古半導体設備の買取及び販売事業。 半導体材料・パーツの販売。半導体シリコンウェーハ製造の技
術コンサルティング。
本社所在地 東京都品川区大井1-47-1 NTビル 12F
三本木工場 宮城県大崎市三本木音無字山崎26-2
資 本 金 5,243百万円（2018年12月末時点）
代表取締役 方 永義
艾爾斯半導体股份有限公司（台湾）2014年2月設立 資本金 NT $300 million
北京有研RS半導体科技有限公司（北京）登録資本 US $138 million 出資比率 45%
連結子会社
株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューション 資本金 27百万円 出資比率 100％
株式会社DG Technologies 資本金 100百万円 出資比率 100％
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22
沿革
2010年 事業開始。再生ウェーハ事業で世界トップ。
2018年 中国の大手プライムウェーハメーカーを連結子会社化、ウェーハ総合メーカーに。
東京都品川区において、シリコンウエーハ再生事業を主たる事業として
2010年（平成22年）12月
株式会社 RS Technologiesを設立
2011年（平成23年）1月 三本木工場において操業開始
2011年（平成23年）11月 三本木工場がUKASより「ISO9001:2008」（品質マネジメントシステム）認証取得
2013年（平成25年）3月 機械販売事業開始
2013年（平成25年）10月 三本木工場においてソーラー事業を開始
2014年（平成26年）2月 台湾に子会社として艾爾斯半導體股份有限公司（現・連結子会社）を設立
2015年（平成27年）3月 東京証券取引所マザーズに株式を上場
2015年（平成27年）6月 最先端設備（450mmウェーハ再生可能）を導入した三本木工場・第8工場が竣工
第13回 「デロイト トウシュ トーマツ リミテッド 日本テクノロジー Fast50」において成長率
2015年（平成27年）10月
1299.53%を記録し3位受賞
2015年（平成27年）12月 艾爾斯半導體股份有限公司（現・連結子会社）の台南工場が竣工
2016年（平成28年）9月 東京証券取引所市場第一部（東証一部）へ市場変更
2017年（平成29年）12月 北京有色金属研究総院及び福建倉元投資有限公司と三社間で合弁契約を締結
北京有研RS半導体科技有限公司を設立、中国プライムウェーハ製造メーカである有研半導体材
2018年（平成30年）1月
料有限公司を連結子会社化
2018年（平成30年）5月 株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューションの100％株式を取得(日立パワーデバイスの特約店)
2018年（平成30年）8月 山東有研半導体材料有限公司(有研半導体材料有限公司の連結子会社)を設立
2019年（平成31年）1月 株式会社DG Technologiesの100%株式を取得
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23
代表取締役 方永義の強み
代表取締役社長である方永義が20年以上にわたって日本で培った知見と自身が持つネットワークを生かした
全世界への販売力・人脈力・提携力・資金力が強み。
方永義の下にハイテクや金融など幅広い分野のプロフェッショナル人財が集結。
方 永義 （ほう ながよし）
1970年生まれ 中国福建省出身
城西国際大学院 修了
得意分野：
Ｍ＆Ａ、業務提携（過去10社を超えるＭ＆Ａを成功）
1998年 永輝商事設立
2010年 当社設立社長就任（現任）
大切にしている心：為せば成る
補足：
高校卒業後に来日。日本国内外で２０以上の会社の投
資経験。「半導体事業」の他、ファンドや貿易、ホテル、Ｉ
Ｔ事業、農業等様々な業界の投資を経験。「日本のもの
づくりは世界一」との信条の元、それを世界に広めていくため、
方永義は 前列中央（2016年9月、東京証券取引所にて撮影） 世界中を飛び回っている。
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24
業績推移
（百万円） 2013年12月期 2014年12月期 2015年12月期 2016年12月期 2017年12月期 2018年12月期
売上高 3,475 4,566 5,285 8,864 10,932 25,478
売上総利益 1,173 1,820 1,852 2,544 4,252 8,366
販管費 471 654 791 958 1,269 2,615
営業利益 703 1,166 1,061 1,585 2,982 5,751
経常利益 819 1,247 770 1,444 3,159 6,141
当期利益 525 664 143 861 2,113 3,620
配当金（円） - - - 10 5 10
設備投資 338 3,503 4,665 209 95 1,330
減価償却費 87 103 326 682 714 1,298
研究開発費 1 6 11 85 183 501
従業員数
（正社員）（人）
152 191 265 373 434 1,159
*2015年、2016年、2017年12月期の決算数値は2019年3月5日にリリースした訂正後の数値となっております
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主要財務諸表
（百万円） 2013年12月期 2014年12月期 2015年12月期 2016年12月期 2017年12月期 2018年12月期
資産の部
流動資産 1,811 2,759 3,732 5,348 7,388 26,208
現金及び預金 397 1,190 1,842 1,952 3,243 14,879
受取手形及び売掛金 681 696 795 2,531 2,916 6,958
商品及び製品 396 376 361 348 446 1,344
固定資産 508 4,064 5,845 5,333 4,843 10,510
有形固定資産 461 3,918 5,667 5,152 4,674 8,964
無形固定資産 19 15 29 23 19 1,100
投資その他資産 27 130 148 158 149 447
資産合計 2,320 6,823 9,577 10,682 12,231 36,719
負債の部
流動負債 960 2,292 2,295 2,993 3,370 4,979
支払手形及び買掛金 138 151 186 283 398 1,554
有利子負債 136 827 1,216 1,538 1,276 976
固定負債 709 2,934 4,798 4,317 3,335 2,602
長期借入金 615 2,925 4,079 3,620 2,767 1,849
負債合計 1,670 5,227 7,093 7,310 6,705 7,581
純資産の部
純資産 649 1,596 2,483 3,371 5,526 29,138
負債・純資産合計 2,320 6,823 9,577 10,682 12,231 36,719
*2015年、2016年、2017年12月期の決算数値は2019年3月5日にリリースした訂正後の数値となっております
*2013年12月期は単独決算となっております
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セグメント別 業績推移
2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年
（百万円）
12月期 12月期 12月期 12月期 12月期 12月期
売上高
ウェーハ事業 3,347 4,414 5,107 7,144 9,487 10,973
プライムウェーハ製造販売事業 － － － － － 11,918
半導体生産設備の買収・販売 － － － 1,654 1,393 2,918
その他、調整額 127 151 178 66 52 △331
セグメント利益
ウェーハ事業 916 1,444 1,377 1,765 3,396 4,012
プライムウェーハ製造販売事業 － － － － － 2,049
半導体生産設備の買収・販売 － － － 230 130 366
その他、調整額 △214 △278 △316 △409 △543 △675
セグメント資産
ウェーハ事業 1,337 5,040 6,987 5,657 8,120 9,150
プライムウェーハ製造販売事業 － － － － － 21,313
半導体生産設備の買収・販売 － － － 1,137 1,305 1,939
その他、調整額 982 1,783 2,589 3,887 2,805 4,315
*2015年、2016年、2017年12月期の決算数値は2019年3月5日にリリースした訂正後の数値となっております
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再生ウェーハビジネス(1)
すべての膜を剥離可能
入荷
強み 1 • ケミカルによる除去の為、表面のダメージが最小限に
受け入れ検査 再生回数が多い よりコストダウンが可能
ラサ工業（化学）の特異技術を継承
ストリッピング/エッチング
プレソート検査
ク
リ ポリッシング
ー
ン 表面に付いているキズや凹凸を研磨（ポリッシング）により平滑にする
ル 1次洗浄（1次検査）
ー
ム 2次洗浄 強み 2 金属不純物を除去
• ウェーハ表面の微細ゴミ・汚れを洗浄で取り除く
＋金属不純物を除去 特に銅（Cu）の除染除去に強み
最終検査/包装
出荷 ゴミ 金属不純物
（パーティクル）
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再生ウェーハビジネス(2)
再生市場での当社のシェア拡大 三本木工場と台湾子会社の出荷推移（2016年-2018年）
三本木工場と台湾子会社の300ｍｍウェーハ出荷枚数推移
300㎜再生市場における当社シェア
万枚 三本木工場 台湾子会社
台湾の新設・三本木の増設 45
により、生産能力が増加、現
台湾勢（3社） 在のシェアは31％程度に上
昇 40
B社(日本) その他
両工場の既存設備によるさら 35
A社(日本)
なる生産力のアップ、三本木
の空工場利用、業務提携・ 30
M&A等の手法を用いて、
25
RS technologies 40％へシェア
RSTEC A社(日本) B社(日本) 台湾勢（3社） その他 拡大を目標 20
15
2015年 2015年 10
2016年 2017年 2018年
上期 下期
5
当社グループ
18万枚 24万枚 28万枚 30万枚 34万枚
生産能力
0
当社グループ
19％ 24％ 29％ 30％ 31％
シェア
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プライムウェーハビジネスに進出
中国中央政府直属企業の北京有色金属研究総院（現 有研科技集団有限公司）との合弁会社を
設立。内資企業（中国の国内企業）として半導体事業を推進
インゴット引上
当社と有研とのシナジー効果
スライシング
強み1 中国国内での販売に際し内資企業としての
べべリング 優位性
ラッピング
強み2 中国半導体施策の恩恵を享受
エッチング
ク
ポリッシング
リ
ー
強み3 RSのグローバルな販売網で全世界顧客へ
1次洗浄（1次検査） 販売
ン
ル
ー 2次洗浄
ム 強み4 RSの再生加工技術を活用
最終検査/包装 • 30年以上に及び当社の知見・見識あり
出荷
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中国における当社合弁相手について （有研科技集団有限公司(GRINM))
1952年創立。中国の非鉄金属分野で最大の国有研究機関。
中国の企業数約1,300万社のうち、国有企業は30万社。
その内、中央政府直属企業は88社であり、GRINMはその中の1社。
政府・産業・学問が一体化した研究機関で、中央政府の非鉄金属分野における方針は
当該会社を通して発信される。
研究の成果物として、事業会社を設立。現在、その数は34社にも及ぶ。
当社との合弁会社である北京有研RS半導体科技有限公司（BGRS）の傘下に入る
GRITEKは2001年事業会社第1号として設立された。
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山東省徳州市と提携 子会社を設立し、工場建設へ
当社の連結子会社であるGRITEKと山東省徳州市で提携。
2018/8/23に新会社（山東有研半導体材料有限公司）設立。
提携の背景
1. 周辺に世界的な主要半導体メーカーの工場誘致が進み、 1. 京津冀地区
SMIC 燕东电子 Intel大連
半導体メーカーの集積地に近い好立地であること（右図参照） 普兴电子 吉林华微 等
北京市
2. 水道光熱費の低減や安価な社宅の提供といった 4. 中西部地区
SUMSUNG西安
福利厚生面が充実していること GlobalFoundry
TI成都 YMTC 等
山東省徳州市
（新製造拠点）
3. 理工系大学が近隣にあり、優秀な人材獲得の面で優位性があること 西安
南京
4. 最大約50万㎡（当初は20万㎡）まで拡張可能な敷地により
成都 杭州
今後の中国事業推進に十分対応できる用地が確保されていること 福州
台湾
厦門
3. 华南地区 2. 长江三角洲地区
SMIC 厦门联华 SMIC HHG 华润 杭州士兰
厦门士兰 等 TSMC南京 合肥长鑫 等
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出資スキーム
GRITEKは2017年までGRINMの100％子会社。
当社がプライムウェーハ事業に参入企図し、現地の会社をグループ化する必要があったため、2018年より
RSと福建倉元が現金出資・GRINMが現物出資し、BGRSを設立。 BGRSがGRITEKを子会社化。
設備投資のリスクを軽減するために、徳州政府と提携。新会社を設立済。
2017/12までの出資形態 2018/1からの出資形態 今後の出資形態
100％ 49％ 45％ 6％ 49％ 45％ 6％
GRINM GRINM RST 福建倉元 GRINM RST 福建倉元
BGRS BGRS
100％ 100％
2018/3実施の
100％ 公募増資で調達済。
GRITEK GRITEK GRITEK 徳州政府
80％ 20％
BGRSの現金、
GRITEKの現物出資、 新会社
徳州からの借入等で
*出資比率は最終的な出資比率であり、出資契約に基づき実施いたします。 まかなう。
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ご留意事項
当該資料に記載された内容は、一般的に認識されている経済情勢及び当社が
合理的と判断した一定の前提に基づいて作成されておりますが、経営を取りまく
様々な環境の変化により、予告なしに変更される可能性がございます。
本発表において提供される資料ならびに情報の中には「見通し情報」が含まれて
おります。これらの情報は、現在における見込み、予測およびリスクを伴う想定に
基づくものであり、実際には異なる結果となる不確実性を含んでおります。
今後、新しい情報・将来の出来事等があった場合であっても、当社は本発表に
含まれる「見通し情報」の更新・修正をおこなう義務を負うものではありません。
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