2020年３月期 第２四半期
決算説明会
2019年11月18日
JASDAQ3374
会社概要
代表取締役社⾧ 兼 ＣＯＯ 岩井田 克郎
1
会社概要
所在地 東京都世田谷区三軒茶屋 内外テックの営業所・物流センター・開発センター ○
内外エレクトロニクスの事業所・サービスセンター(SC)
設立 1961年6月
半導体製造装置の部品の仕入販売、受託製造が
事業内容
２本柱
従業員数 連結 558名（2019年9月末）
内外エレクトロニクス 株式会社
連結子会社
納宜伽機材（上海）商貿有限公司
福島事業所・
東北ＳＣ
2
当社グループの主力ビジネス
▐ 半導体製造工程概要
前 工 程 後 工 程
原材料 フロントエンド バックエンド 検査工程 組立工程 検査工程 半導体
洗浄 スパッタ ダイシング
研磨 CVD ボンディング
装置 プローバー テスター
塗布・露光 エッチング モールド
ステッパー CMP etc. etc.
先行きの不透明感が残るも、IoTや5Gなどの需要増を背景にメモリ需要が拡大し、
今後、前工程装置の設備投資の再拡大が見込まれる
＋
内外テック 内外エレクトロニクス
技術提案商社 受託製造メーカー
= モノづくりができるメーカー商社 3
2020年3月期 第2四半期 実績
4
2020年3月期 第2四半期決算 ハイライト
売上高・利益とも期初予想を上回るも、前年同期比減収減益
⇒ メモリの需給バランス調整、米中貿易摩擦の影響続く
中⾧期的な半導体市場の拡大に備え、熊本県合志市に2019年9
月土地建物を取得
⇒ 九州物流センター: 物流体制の強化
⇒ 熊本サービスセンターの拡張: メンテナンス事業の強化
5
2020年3月期 第2四半期決算概要
▐ 期初予想を上回るも、前年同期比減収減益
(百万円、％）
2019.3期 上期 2020.3期 上期
実 績 前年同期比 構成比 実 績 前年同期比 構成比 期初予想
売上高 13,565 1.5 100.0 11,297 △16.7 100.0 10,275
売上原価 11,985 1.9 88.4 10,107 △15.7 89.5 -
販管費 1,117 16.2 8.2 1,036 △7.2 9.2 -
営業利益 462 △27.5 3.4 154 △66.6 1.4 96
経常利益 457 △26.7 3.4 146 △67.9 1.3 80
親会社株主に帰属する
四半期純利益 290 △30.0 2.2 77 △73.5 0.7 53
売上高は、メモリの需給バランス調整や米中貿易摩擦の⾧期化により、半導体メーカーの設備投資に慎重姿勢がみられ
るも、期初予想を上回る。
基幹システム構築に伴う減価償却費が増加するも、人件費の削減を中心に販管費を抑制。
各段階利益は、売上高の減少により前年同期比を大きく減少。
6
売上高・営業利益（四半期ベース）の推移
▐ 売上高は、メモリの需給バランスが改善し、一部メーカーでは投資姿勢が
▐ 強まり、1Qをボトムに回復傾向
▐ 営業利益は、売上高回復により増加
売上高 営業利益
（百万円）
7,797
7,270 7,277
6,762
6,595 6,582
6,287
6,034
5,815
5,263
314 323
297
282
267
179
96 98
73
55
1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q
18.3期 19.3期 20.3期 7
売上総利益率・販管費（四半期ベース）の推移
▐ 売上総利益率は、前3Qをボトムに回復傾向
▐ 販管費は、前4Q以降同水準で推移
売上総利益率
（百万円）
11.9% 12.1%
11.0%
11.5% 11.8% 販売先、受託機種のバランス変化に伴
10.9%
10.8%
9.7%
10.3% 10.2% い、前3Qをボトムに回復傾向。
販管費 9.8%
9.0%
売上総利益率 9.0% 8.6%
7.6% 8.3%
7.1% 7.2% 7.0%
販管費率 7.3%
563
525 546 553 545
516 519 販管費
492 522
468
一定の範囲で平準化
2Qの販管費率は、増収により1Qより
低下
1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q
2018.3期 2019.3期 2020.3期
上期 下期 上期 下期 上期 下期
売上総利益率 12.0％ 10.9％ 11.6％ 10.0% 10.5％
販管費率 7.2％ 7.1％ 8.2％ 8.6% 9.2％
販管費（百万円） 961 1,071 1,117 1,067 1,036
8
セグメント情報:販売事業
▐ 大幅な減収減益
7,082
（百万円） 6,661 6,583 セグメント売上高 前年上期比 16.9％減
6,215
6,076
5,604
5,955
販売先の一時的な生産調整から大きく減少。
セグメント売上高
5,213 5,460 1Qから2Qにかけて回復が見られる。
セグメント利益
4,663
219
206
185 182 180
セグメント利益 前年上期比 55.7%減
売上高減少に伴い、セグメント利益減少。
105 売上回復に伴い、2Qは前3Qに近い水準まで
79 92
67
急回復。
物流等の人件費を中心に販管費を抑制。
22 基幹システム構築に伴い、減価償却費増加。
1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q
2018.3期 2019.3期 2020.3期
上期 下期 上期 下期 上期 下期
セグメント売上高 12,291 13,744 12,188 11,169 10,123
セグメント利益 391 401 260 172 115
9
セグメント情報:受託製造事業
▐ 大幅な減収減益
（百万円）
セグメント売上高 前年上期比 27.2％減
販売先の一時的な生産調整から大きく減少。
1,358 1,346
販売事業に比べ回復にやや遅れ。
セグメント売上高
1,287
1,198 1,205
セグメント利益
1,082
1,030
922 996
920
セグメント利益 前年上期比 89.6％減
売上高減少に伴い、セグメント利益減少。
124
114 106 91 設備増強に伴い、減価償却増加。
91
労務費を中心に人件費を削減するも、市場の
46
23
再拡大に備え一定人員を確保。
(2) (4)
(19)
1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q
2018.3期 2019.3期 2020.3期
上期 下期 上期 下期 上期 下期
セグメント売上高 2,005 2,556 2,633 2,235 1,917
セグメント利益 238 152 182 ▲22 19
10
貸借対照表
資産 負債・純資産
（百万円） 38.6% 36.3%
（百万円） 34.4%
31.2% 自己資本比率
5,651
5,078 4,323 7,710
3,508 6,671 5,473
現金・預金 5,487
買入債務
売上債権
有利子負債
棚卸資産
2,144 2,985 その他負債
5,560 5,259 5,496 その他流動資産 2,279 2,038
6,820
純資産
有形固定資産
その他固定資産
3,185 3,282 5,322 5,511 5,611 5,625
2,314 2,647
18.3末 18.9末 19.3末 19.9末 18.3末 18.9末 19.3末 19.9末
現金・預金は8億15百万円増加(借入による資金増加） 純資産は微増。有利子負債の増加により総資産増加
内外テックの九州物流センター、内外エレクトロ二クスの熊 し、自己資本比率は36.3％に低下。
本サービスセンターの取得により有形固定資産は19.3末 有利子負債は9億48百万円増加。
比96百万円増加。
11
キャッシュフロー計算書
▐ 2018年3月期からの体制強化に向けた設備投資はほぼ完了
▐ 現金及び現金同等物残高は、37億円に （百万円）
1,297 1,351
1,174
808
営業CF
投資CF
財務CF 212
87 21
FCF -3
-34
-123
-594 -284 -215
-465
-445
-499 -612
-681 -716
-1,328
2018.3期 2019.3期 2020.3期
上期 下期 上期 下期 上期 下期
現金・現金同等物期末残高
（百万円）
6,091 5,147 4,574 2,960 3,764
たな卸資産の削減、利益の積上げにより営業キャッシュフローは212百万円。
体制強化に向けた固定資産取得により投資キャッシュフローは△215百万円。
⾧期借入金の調達により財務キャッシュフローは808百万円。 12
2020年3月期 予想
13
2020年3月期 業績予想（変更なし）
▐ 需給改善による半導体メモリ市況に回復傾向が見られるも、
▐ 先行き不透明感から期初計画を据え置き
(百万円、％）
2019.3期 2020.3期
実 績 前期比 構成比 予 想 前期比 構成比
上期 上期進捗率
売上高 25,963 △ 8.7 100.0 21,900 △15.6 100.0 11,297 51.6
売上原価 23,146 △ 8.1 89.2 19,398 △16.2 88.6 10,107 52.1
販管費 2,184 7.4 8.4 2,026 △ 7.2 9.3 1,036 51.1
営業利益 632 △47.4 2.4 475 △24.8 2.2 154 32.4
経常利益 621 △47.5 2.4 443 △28.7 2.0 146 33.0
親会社株主に帰属する
当期純利益 409 △52.2 1.6 300 △26.8 1.4 77 25.7
14
セグメント予想（変更なし）
販売事業
（百万円）
26,036 セグメント売上高 前期比 △17.0％
23,357 半導体メーカーの在庫調整が進むも、米中貿易摩擦
19,263 19,391 17.0％ など先行き不透明感から期初計画を据え置き。
18,249
793
セグメント利益 前期比 △46.8％
543 販管費の削減を進めるも、売上高の減少から前期比
471 46.8％ 大幅減益を予想。
433
230 セグメント売上高
セグメント利益
16.3期 17.3期 18.3期 19.3期 (20.3期)
受託製造事業
（百万円）
4,869 セグメント売上高 前期比 △12.2％
4,561 下期受注回復を見込むも、米中貿易摩擦など先行き
4,276
12.2％
不透明感から期初計画を据え置き。
2,730
2,494 セグメント利益 前期比 26.4％
26.4％ 間接部門の合理化を中心とした製造原価の抑制によ
306
114 391 り収益改善を見込む。
セグメント売上高
160 202
セグメント利益
16.3期 17.3期 18.3期 19.3期 （20.3期）
（注）数字は連結調整前 15
今後の成⾧に向けて
代表取締役会⾧ 兼 ＣＥＯ 権田 浩一
16
市場動向
▐ 日本製半導体製造装置販売高は、2019年に減少するも、2020年以降
▐ 再拡大を見込む
2019年7月4日に2019年の半導体製造装置市場予測を下方修正（SEAJ）
半導体・ＦＰＤ装置 日本製装置販売高予想
（億円） 半導体製造装置 ＦＰＤ製造装置
30,000
20,000
10,000
0
2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 （年）
(SEAJ 2019年7月4日発表資料をもとに作成） 予想
17
内外テックグループの目指す姿
▐ トータル サプライチェーン プランナー企業
顧客
サプライチェーンにおける企業価値の確立
商社機能
次期システム導入
ヘルスケア分野における
販売セグメント完了
MEMS利用
受託製造セグメント2020/3予定
トータル サプライチェーン プランナー企業へ
４機能強化
Ⅰ 商社機能の強化 2020/3月期 トータル 2020/3月期
⇒提案型商社/技術商社 までの 製造機能 サプライチェーン R&D機能 までに
最重点項目 プランナー インキュベート
Ⅱ 製造機能の強化
⇒請負から製造メーカーへ
（開発・調達・製造一気通貫）
自社製品（クールゴン） 医療用酸素濃縮器内蔵麻酔器
のシリーズ化 の継続審査
Ⅲ メンテナンス機能の強化
⇒選択と集中 保守機能
Ⅳ R&D機能の強化
⇒新市場への挑戦
（自社・医療機器開発）
仕入先
18
今後の成⾧戦略①
１ 受託製造セグメントの設備投資は予定通り完了
一時的な半導体製造装置市場の減速はあるものの、主要顧客の成⾧を継続的キャッチアップ
する方針は変わらず
☞ 現状は損益分岐点操業度であるが、2020年以降は増産を期待
（製造能力はセグメント売上高75億円まで拡大可能）
設計、改造、組立、部品調達、スタートアップにいたる一貫サービスの技術力獲得
☞ 特に、設計関連の技術者を拡充
協力企業から自社技術を保有するメーカーへの脱皮
☞ 開発案件の増加に対応し、技術部門の一層の強化を計画
生産合理化の一環として、ERPシステムを2020年3月までに新規導入
（販売セグメントは2019年9月に導入完了）
☞ 2020年３月までに並行稼働・準備を終了させ2020年6月にERPの一本化を予定
19
今後の成⾧戦略②
２ 収益性の高い事業への注力 / 合理化の推進
収益力の高い受託製造セグメントの拡大による、中期的な収益力の強化
☞ 受託製造の装置組立については操業度向上
☞ 保守メンテナンスについては:
・ 地域・対応範囲の拡大を継続
・ 成⾧が2019年上期の売上を下支え（前年上期比で増加）
・ 海外対応等の取組み開始
すべての間接部門の合理化推進（製造、営業、物流、管理）
☞ 子会社との間接部門の統合による合理化を進行中
販売セグメントのロジスティクスをコストセンターからバリューセンターへ変革
（新物流センターの機能・立地を再検討）
☞ 物流センターの立地見直しにより、顧客へのジャストインタイムの商品供給・リードタイム
短縮と在庫の圧縮を両立
20
今後の成⾧戦略③
３ 半導体製造装置の技術をコアに、周辺領域（FA）に市場拡大
半導体製造装置「エッチャー、成膜、フォトリソ、検査、洗浄」の熱、真空、空気圧、
精密駆動機器等のコア技術を他市場に展開
中期的に新たな30億円程度の新市場を獲得
・ 仕入先との協業による、FA分野の受託製造の領域拡大・強化
・ センサーを活用したライフサイセンス事業については、2020年3月以降を目指した
自社技術開発を中心としつつ、事業化のスピードアップを図るために他社との協業も視野
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設備投資と減価償却費
▐ 将来を見据えた受託製造の先行投資は、ほぼ一巡
主要設備投資
（百万円） 設備投資 17/3期
減価償却費 ・内外エレクトロニクス 仙台事業所
第二工場新設 3.3億円
1,007
972 18/3期
・内外エレクトロニクス 仙台事業所
クリーンルーム新設・拡張 6.3億円
・内外テック 熊本県合志市
営業所・工場統合施設取得 1.5億円
19/3期
・内外エレクトロニクス 岩手県奥州市
444
工場用地取得 0.5億円
・内外エレクトロニクス 仙台事業所
第三工場新設 6.0億円
・内外テック 熊本営業所
201 営業所・工場統合施設改修 1.8億円
146 134 ・内外エレクトロニクス 福島事業所
63
82 工場増改築 1.8億円
47
20
20/3期
16.3期 17.3期 18.3期 19.3期 （20.3期） ・内外テック 熊本県合志市
メンテナンス施設・物流センター取得 1.3億円
22
今後の設備投資の概要
▐ 今後の受注量増加に備え、新物流センターを新設予定
▐ 販売事業
▐ 新宮城物流センター 新棟
▐ ２０２０年９月 竣工予定
投資予定額 3.2億円
新棟建設予定
延床面積 1,465 ㎡
内外テック 新宮城物流センター予定
内外エレクトロニクス 大衡出張所
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本日はありがとうございました。
・ 本資料は投資判断の参考となる情報の提供を目的としたものであり、投資勧誘を
目的としたものではありません。
・ 本資料に記述されている当社の業績予想、将来予測などは、当社が作成時点で
入手可能な情報に基づいて判断したものであり、その実現・達成を保証、約束する
ものではなく、また、その情報の正確性、完全性を保証、約束するものではありません。
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