3374 Ｊ－内外テック 2019-11-14 15:15:00
第２四半期連結業績予想値と実績値との差異に関するお知らせ [pdf]
2019 年 11 月 14 日
各 位
会 社 名 内 外 テ ッ ク 株 式 会 社
代表者名 代表取締役社長 岩井田 克郎
（ＪＡＳＤＡＱ・コード３３７４）
問合せ先 取締役 佐々木 政彦
電 話 ０３－５４３３－１１２３（代表）
第２四半期連結業績予想値と実績値との差異に関するお知らせ
第２四半期連結業績予想値と実績値との差異に関するお知らせ
業績予想値と実績値との差異
2019年５月14日に公表いたしました2020年３月期第２四半期累計期間（2019年４月１日～2019年９月
30日）の連結業績予想値と、本日公表の2020年３月期第２四半期決算の実績値に差異が生じましたの
で、下記のとおりお知らせいたします。
記
１．第２四半期連結業績予想値と実績値との差異
2020年３月期第２四半期累計期間の連結業績予想値と実績値との差異
（2019年４月１日～2019年９月30日）
親会社株主
１株当たり
売 上 高 営業利益 経常利益 に帰属する
四半期純利益
四半期純利益
前回発表予想（Ａ） 百万円 百万円 百万円 百万円 円 銭
（2019年５月14日発表） 10,275 96 80 53 18.07
今 回 実 績 （Ｂ） 11,297 154 146 77 26.31
増 減 額（Ｂ－Ａ） 1,022 58 66 24 ―
増 減 率 （％） 10.0 60.6 83.3 45.6 ―
（ご参考）
前期第２四半期実績 13,565 462 457 290 99.34
（2019年３月期第２四半期）
２．差異の理由
2019年５月14日に公表いたしました2020年３月期第２四半期累計期間の連結業績予想につきましては、
前期後半からの半導体メーカーによる在庫や設備投資の調整等の不透明感が継続するものの、中長期的
には、これまでのＰＣやモバイルに加え、ＩｏＴ市場の拡大のほか、ＡＩ（人工知能）・５Ｇ（次世代
通信規格）などの新たな技術による半導体需要の増加が見込まれており、再び成長軌道に回帰していく
との見通しをもとに、慎重に検討を重ねた上で公表いたしました。
期初より、半導体メモリの需給に伴う在庫調整や半導体メーカーによる設備投資に対する慎重姿勢が
継続しましたが、第２四半期に入ると、需給の改善による半導体メモリ市況の回復傾向が見られ、また、
一部半導体メーカーから設備投資計画の上方修正が発表されるなど半導体・半導体製造装置市場の底入
れが感じられる動きが見られたことなどにより、半導体・ＦＰＤ製造装置などの各種コンポーネンツ（部
品）の販売及び、保守メンテナンス部門における受注等が堅調に推移した結果、「売上高」、「営業利
益」、「経常利益」および「親会社株主に帰属する四半期純利益」の実績値は予想値を上回りました。
以 上