2019年３月期
決算説明会
2019年5月17日
JASDAQ3374
会社概要
代表取締役社⾧ 兼 ＣＯＯ 岩井田 克郎
1
会社概要
所在地 東京都世田谷区三軒茶屋 内外テックの営業所・物流センター・開発センター ○
内外エレクトロニクスの事業所・サービスセンター(SC)
設立 1961年6月
半導体製造装置の部品の仕入販売、受託製造が
事業内容
２本柱
従業員数 連結 599名（2019年3月末）: 前年比125名増
内外エレクトロニクス 株式会社
連結子会社
納宜伽機材（上海）商貿有限公司
2
当社グループの主力ビジネス
▐ 半導体製造工程概要
前 工 程 後 工 程
原材料 フロントエンド バックエンド 検査工程 組立工程 検査工程 半導体
洗浄 スパッタ ダイシング
研磨 CVD ボンディング
装置 プローバー テスター
塗布・露光 エッチング モールド
ステッパー CMP etc. etc.
3D NAND、メモリの調整局面があるものの、
ロジック半導体の成⾧により、特に前工程装置の需要が牽引
＋
内外テック 内外エレクトロニクス
技術提案商社 受託製造メーカー
= モノづくりができるメーカー商社 3
当社の仕入先・販売先
【仕入先】 【販売先】
東京エレクトロングループで71.2％
空気圧機器ﾒｰｶｰ
その他ﾒｰｶｰ 半導体・液晶・電
子部品ﾒｰｶｰ
東京ｴﾚｸﾄﾛﾝ宮城様
22.8%
34.1% 29.6% 東京ｴﾚｸﾄﾛﾝ九州様
東京ｴﾚｸﾄﾛﾝ ﾃｸﾉﾛｼﾞｰｿﾘｭ
15.8% ｰｼｮﾝｽﾞ様
半導体・液晶・電子部品各
65.9%
社様
31.8%
半導体 液晶等前工
程製造装置ﾒｰｶ-
内外テック 仕入先・販売先
■ 仕入先メーカー数 約1600社 年間取扱いアイテム 約66,000件
■ 得意先数 約 970社
■ 主な取扱い商品サービス 空気圧機器、真空関連機器、機工部品、受託製造、保守メンテナンス、装置改造
4
2019年3月期 実績
5
エグゼクティブ サマリー
■売上高 25,963百万円 （前期比 8.7％減）
■営業利益 632百万円 （前期比 47.4％減）
2019.3期
減収減益に転じる
業績
⇒米中貿易摩擦、メモリの需給バランス調整から受注が期初計画に
対して大幅下方に推移
⇒利益面では、受託製造事業が大幅減益
■受託製造事業への投資が、2019年3月期にて完了
⇒仙台事業所 第３工場 （2018年10月竣工）
トピックス
⇒福島事業所 増築棟 （2019年 2月竣工）
⇒熊本サービスセンター （2019年 2月竣工）
■売上高 21,900百万円 （前期比 15.6％減）
■営業利益 475百万円 （前期比 24.8％減）
2020.3期
業績予想 ☞ ２期連続の減収減益見込み
⇒前期後半からの低迷を受けるも、メモリ回復、５Gなど新技術による
半導体需要を背景に、下期より再び成⾧軌道への回帰を見込む
6
2019年3月期 決算概要
▐ 下期の需要急減が大きく影響し、減収減益
(百万円、％）
2018.3期 2019.3期
実 績 前期比 構成比 実 績 前期比 構成比
売上高 28,426 35.9 100.0 25,963 △ 8.7 100.0
売上原価 25,190 37.2 88.6 23,146 △ 8.1 89.2
販管費 2,033 21.1 7.2 2,184 7.4 8.4
営業利益 1,202 37.6 4.2 632 △47.4 2.4
経常利益 1,184 39.5 4.2 621 △47.5 2.4
親会社株主に帰属する
当期純利益 857 36.8 3.0 409 △52.2 1.6
売上高は、メモリー生産調整や米中貿易摩擦による半導体需要減少を背景として減収。
売上高の減少、先行投資に係る販管費の増加から、営業利益は大幅に減少。
経常利益は、借入金の返済により金利負担が減少したものの、営業利益の減少により減益。
7
売上高・営業利益（四半期ベース）の推移
▐ 売上高は、メモリーの需給バランス調整や米中貿易摩擦等から2Q以降
▐ 大幅な減収
▐ 営業利益は減収に加え、販管費増加から大幅に減少
売上高 営業利益
（百万円）
7,797
7,270 7,277
6,762
6,595 6,582
6,287
6,066
5,815
5,180
4,967
4,705 409
314 323
297
282
267
179
154 164
145
96
73
1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q
17.3期 18.3期 19.3期 8
売上総利益率・販管費（四半期ベース）の推移
▐ 売上総利益率は、3Qで悪化したが回復傾向
▐ 先行投資により販管費は増加
14.3%
売上総利益率
（百万円）
11.6%
11.2% 11.2%
11.9% 12.1%
11.5%
11.8% 3Qは売上減少により、労務費を中心
11.0% 10.8%
10.3% とした固定費率が増加したことにより、
9.7%
販管費
8.6%
売上総利益率は低下
売上総利益率 9.0%
8.0% 8.3%
8.1% 7.6% 7.3% 7.6%
7.2% 9.0%
販管費率 7.1% 7.0%
販管費
525 546 553 563 545 中⾧期的な半導体需要拡大を見据
522
459 468
492 えた積極的な人材採用により販管費
402 401 416 増加
売上減少により販管費率は上昇
1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q
2017.3期 2018.3期 2019.3期
上期 下期 上期 下期 上期 下期
売上総利益率 11.4％ 12.9％ 12.0％ 10.9％ 11.6％ 10.0%
販管費率 8.3％ 7.8％ 7.2％ 7.1％ 8.2％ 8.6%
販管費（百万円） 803 876 961 1,071 1,117 1,067
9
顧客別売上高
▐ 東京エレクロングループ、半導体・電子部品メーカーともに減収
▐ 高い水準で東京エレクトロングループ比率維持
（百万円） その他
71.0% 71.2%
68.3% 東京エレクトロングループ
東京エレクトロングループ比率
59.2% 58.0%
8,256
7,488
前期比
△9.3%
6,632
8,201
7,226
△8.4%
20,170
18,474
14,286
10,501 11,329
15.3期 16.3期 17.3期 18.3期 19.3期
10
セグメント情報:販売事業
▐ 米中貿易摩擦、メモリー生産調整による設備投資抑制を背景に
▐ 売上高10％減、利益45％減
（百万円）
セグメント売上高 26,036
セグメント利益 23,357
セグメント売上高 前期比 ▲10.3％
米中貿易摩擦による中国景気減退、メモリー生産
793 調整による販売先の一時的な生産調整から減少
19,263
18,249 技術営業員のほか、一般営業員を増員し営業力を
16,537 強化
サプライチェーンのバリュー（価値）の強化
543
明確な商品戦略に基づく差別化商材の拡大
471
433
セグメント利益 前期比 ▲45.4％
335
売上高減少に伴う売上総利益の減少
先行投資に係る販管費の増加によりセグメント利益
は大幅減少
技術営業員を含む営業力強化のため人員増加
ERPシステム変更に伴う減価償却費の増加
15.3期 16.3期 17.3期 18.3期 19.3期
（注）セグメント売上高は、セグメント間の内部売上高を含んだ数値となっています。
セグメント利益は、四半期連結損益計算書計上額との調整額前の数値となっています。
11
セグメント情報:受託製造事業
▐ 期初計画は大幅に下回るものの受託製造能力の拡大により、売上高増
▐ 利益は、売上高の減少と中期的な増産体制対応により大幅減少
（百万円） 4,869
4,561
セグメント売上高
セグメント利益 391 セグメント売上高 前期比 6.8％
投資により受託製造能力を拡大
仙台第３工場竣工、福島事業所の生産スペース拡
306
大、熊本サービスセンター竣工等により主要顧客の
2,730 生産増への対応準備完了
2,494
製造・開発に係る業務提携契約締結により受注拡
2,138 大、開発体制を強化
160
セグメント利益 前期比 ▲59.0％
103
114 増産体制構築の中、販売先の一時的な生産調整
によりセグメント利益は大幅な減少
生産性向上及び品質安定化のため、製造要員の
直接雇用により製造原価が増加
15.3期 16.3期 17.3期 18.3期 19.3期
（注）セグメント売上高は、セグメント間の内部売上高を含んだ数値となっています。
セグメント利益は、四半期連結損益計算書計上額との調整額前の数値となっています。
12
貸借対照表
資産 負債・純資産 38.6%
（百万円） （百万円） 31.2%
20.8%
18.4% 自己資本比率
5,651
3,508 7,710
買入債務
現金・預金 5,487
4,100
売上債権 有利子負債
3,127 6,111
棚卸資産 その他負債
5,082
5,259 2,144
6,820 その他流動資産 2,038
純資産
有形固定資産
5,601
5,362 その他固定資産 2,888
3,121
3,185 5,322 5,611
2,314
1,188 1,499
2,090 2,732
16.3末 17.3末 18.3末 19.3末 16.3末 17.3末 18.3末 19.3末
現金・預金は、受託製造事業拡大のため投資した結果、 利益の積み上げにより、純資産は56億円、自己資本
21億43百万円減少。 比率は38.6％に向上
内外エレクトロニクス仙台事業所第3工場、福島事業所増 有利子負債は、1億6百万円減少
築、熊本サービスセンターの投資等により有形固定資産は、 財務体質を強化
8億71百万円増加。 13
キャッシュフロー計算書
▐ 2018年3月期より引続き、増産体制に向けた設備投資強化
▐ 現金及び現金同等物残高は、29億円に
営業CF 1,482
1,208 1,263
投資CF
財務CF 906
674
FCF
-274 -279 -263
-588 -628
-1,294
-1,923
17.3期 18.3期 19.3期
現金・現金同等物期末残高
（百万円）
3,566 5,147 2,960
将来に向けた設備投資の実施により投資キャッシュフローは▲1,294百万円
当期純利益減少、売上債務・仕入債務のバランス、棚卸資産の増加から営業キャッシュフローは▲628百万円 14
2020年3月期 予想
15
市場動向
▐ 日本製半導体製造装置販売高は、2019年に減少するも、2020年以降
▐ 拡大を見込む
半導体・ＦＰＤ装置 日本製装置販売高予想
（億円） 半導体製造装置 ＦＰＤ製造装置
30,000
20,000
10,000
0
2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 （年）
(SEAJ 2019年1月10日発表資料をもとに作成） 予想
16
2020年3月期 業績予想①
▐ 下期よりの回復を見込むも、減収減益の予想に
(百万円、％）
2019.3期 2020.3期
実 績 前期比 構成比 予 想 前期比 構成比
2Q累計 前期比
売上高 25,963 △ 8.7 100.0 21,900 △15.6 100.0 10,275 △24.3
売上原価 23,146 △ 8.1 89.2 19,398 △16.2 88.6 9,151 △23.6
販管費 2,184 7.4 8.4 2,026 △ 7.2 9.3 1,027 △ 8.0
営業利益 632 △47.4 2.4 475 △24.8 2.2 96 △79.2
経常利益 621 △47.5 2.4 443 △28.7 2.0 80 △82.5
親会社株主に帰属する
当期純利益 409 △52.2 1.6 300 △26.8 1.4 53 △81.8
半導体製造装置市場は前期後半からの調整局面が続き、下期より回復を見込むが、通期では減収減益の予想
下期は受注回復に伴い、売上・利益ともに大幅に改善の予想
17
2020年3月期 業績予想②
▐ 下期よりの回復を見込む
売上高 15,068
営業利益
13,358 13,565
12,398
11,625
11,246
10,275
9,659 9,872 9,672
637
574 565
462
417
379
300
197 169
96
16.3 上 16.3 下 17.3 上 17.3 下 18.3 上 18.3 下 19.3 上 19.3 下 （20.3 上） （20.3 下）
18
セグメント予想
販売事業
（百万円）
26,036 セグメント売上高 前期比 △17.0％
23,357 メモリーの生産調整等から受注減少が見込まれるも、
19,263 19,391 17.0％ 下期回復の予想。
18,249
793
セグメント利益 前期比 △46.8％
543 効率化による販管費の削減を進めるも、売上高の減
471 46.8％ 少から前期比大幅減益を予想。
433
230 セグメント売上高
セグメント利益
16.3期 17.3期 18.3期 19.3期 (20.3期)
受託製造事業
（百万円）
セグメント売上高 前期比 △12.2％
4,561
4,869 業務提携先からの新規ビジネスによる増加を見込むも、
4,276
12.2％ 主要顧客からの受注減少から、減少予想。
下期回復を見込む。
2,730
2,494
セグメント利益 前期比 26.4％
26.4％
306 間接部門の合理化を推進し製造原価の抑制により収
114 391 益改善を見込む
セグメント売上高
160 202
セグメント利益
16.3期 17.3期 18.3期 19.3期 （20.3期）
（注）数字は連結調整前 19
今後の成⾧に向けて
代表取締役会⾧ 兼 ＣＥＯ 権田 浩一
20
内外テックグループの目指す姿
▐ トータル サプライチェーン プランナー企業
顧客
サプライチェーンにおける企業価値の確立
商社機能
次期システム導入
ヘルスケア分野における
販売セグメント完了
MEMS利用
受託製造セグメント2020/3予定
トータル サプライチェーン プランナー企業へ
４機能強化
Ⅰ 商社機能の強化 2020/3月期 トータル 2020/3月期
⇒提案型商社/技術商社 までの 製造機能 サプライチェーン R&D機能 までに
最重点項目 プランナー インキュベート
Ⅱ 製造機能の強化
⇒請負から製造メーカーへ
（開発・調達・製造一気通貫）
自社製品（クールゴン） 医療用酸素濃縮器内蔵麻酔器
のシリーズ化 の継続審査
Ⅲ メンテナンス機能の強化
⇒選択と集中 保守機能
Ⅳ R&D機能の強化
⇒新市場への挑戦
（自社・医療機器開発）
仕入先
21
今後の成⾧戦略
１ 受託製造セグメントの設備投資は予定通り完了
一時的な半導体製造装置市場の減速はあるものの、主要顧客の成⾧を継続的キャッチアップする方針は変わらず
設計、改造、組立、部品調達、スタートアップにいたる一環サービスの技術力獲得
協力企業から自社技術を保有するメーカーへの脱皮
生産合理化の一環として、ERPシステムを2020年3月までに新規導入（販売セグメントは2019年9月に導入完了）
２ 収益性の高い事業への注力 / 合理化の推進
収益力の高い受託製造セグメントの拡大による、中期的な収益力の強化
すべての間接部門の合理化推進（製造、営業、物流、管理）
販売セグメントのロジスティクスをコストセンターからバリューセンターへ変革（新物流センターの機能・立地を再検討）
３ 半導体製造装置の技術をコアに、周辺領域（FA）に市場拡大
半導体製造装置「エッチャー、成膜、フォトリソ、検査、洗浄」の熱、真空、空気圧、精密駆動品等のコア技術を他市場に展開
中期的に新たな30億程度の新市場を獲得
・ 仕入先との協業による、FA分野の受託製造の領域拡大・強化
・ センサーを活用したライフサイセンス事業については、2020年3月以降を目指した自社技術開発を中心としつつ、
事業化のスピードアップを図るために他社との協業も視野
22
設備投資の概要①
▐ 増産投資完了 受託製造事業の生産能力は、70～75億円に拡大
▐ 受託製造事業（子会社 内外エレクトロニクス）
▐ 仙台事業所 第3工場
▐ ２０１８年１０月 竣工
敷地面積 13,195 ㎡
延床面積 7,600 ㎡
（うち第3工場 3,344 ㎡）
ｸﾘｰﾝﾙｰﾑ面積 2,823 ㎡
内外エレクトロニクス
仙台事業所
23
設備投資の概要②
▐ 受託製造事業（子会社 内外エレクトロニクス）
▐ 熊本サービスセンター（NTC熊本（営）） ▐ 福島事業所 増築棟
▐ ２０１９年２月 竣工 ▐ ２０１９年２月 竣工
敷地面積 6,104 ㎡ 敷地面積 26,278 ㎡
延床面積 1,143 ㎡ 延床面積 5,551 ㎡
（うち増築棟 626 ㎡）
ｸﾘｰﾝﾙｰﾑ面積 526 ㎡ 24
設備投資と減価償却費
▐ 将来を見据えた受託製造の先行投資は、ほぼ一巡
減価償却費は2020年3月期も増加見通し
設備投資
（百万円） 1,007
972 減価償却費
444
201
146
134
87 70 51 63
82
49
24
48 44 50 48 50 47 48 47
20
0 0
09.3期 10.3期 11.3期 12.3期 13.3期 14.3期 15.3期 16.3期 17.3期 18.3期 19.3期 （20.3期）
25
配当政策について
▐ 連結配当性向25%程度を基準
売上減少に伴う利益の減少から、2020年3月期は減配予想
（円） 25.0% 25.4%
記念配
11.1% 普通配
配当性向
7.8% 26.0
35.0
6.5% 35.0
5.9% 5.5%
4.0 20.0
10.0
6.0 6.0
14.3期 15.3期 16.3期 17.3期 18.3期 19.3期 （20.3期)
（注）配当金は、2016年10月1日付の株式併合2→１株を考慮して過去遡及した数値を記載。
26
本日はありがとうございました。
・ 本資料は投資判断の参考となる情報の提供を目的としたものであり、投資勧誘を
目的としたものではありません。
・ 本資料に記述されている当社の業績予想、将来予測などは、当社が作成時点で
入手可能な情報に基づいて判断したものであり、その実現・達成を保証、約束する
ものではなく、また、その情報の正確性、完全性を保証、約束するものではありません。
・ 銘柄の選択、投資の最終決定は、ご自身の判断でなさるようにお願いいたします。
27