2022年３月期 第２四半期
決算説明資料
2021年11月12日
JASDAQ3374
2022年3月期 第２四半期 連結業績
代表取締役社⾧ 岩井田 克郎
1
2022年3月期 第2四半期決算 ハイライト
業績
2022年3月期 第2四半期は、売上高・利益ともに期初予想を
上回り、前年同期比では増収増益を達成
⇒ ロジック・メモリー投資の増加による好調。
5G通信の普及やデータトラフィック量の急増によるデータセンター向けの他、
幅広い用途での旺盛な半導体需要を背景に、設備投資が堅調に推移。
2022年3月期は、原材料の不足や調達難などの不安定要素が
あるも、ロジック・メモリーを中心に需要が更に増加するとの見通しから
上方修正。引き続き増収増益を見込む
トピックス
設備投資計画を決定
⇒ 内外エレクトロニクス 奥州事業所第二工場の新設・福島事業所の増築。
⇒ 半導体市場の需要拡大への生産対応、及び顧客からのより高機能・高性能の
要求が高まる真空／制御技術に対応する開発力を強化。
2
2022年3月期 第2四半期決算概要
▐ 予想を上回る大幅な増収増益に
(百万円、％）
2021.3期 上期 2022.3期 上期
実 績 前年同期比 構成比 実 績 前年同期比 構成比 期初予想
売上高 12,709 12.5 100.0 17,215 35.5 100.0 14,760
売上原価 11,230 11.1 88.4 15,272 36.0 88.7 -
販管費 1,045 0.9 8.2 1,152 10.3 6.7 -
営業利益 434 2.8倍 3.4 790 82.1 4.6 637
経常利益 425 2.9倍 3.4 781 83.5 4.5 630
親会社株主に帰属する
当期純利益 274 3.6倍 2.2 527 92.5 3.1 425
売上高は、リモートワーク等によるデータトラフィック量の増加等を背景とした堅調なロジック投資の更なる増加に加え、
メモリー投資の増加により好調が続く。
販管費は、取扱量の増加のため人件費・物流費が増加するも、効率化の推進により微増。
各段階利益は、増収効果により増加。
3
売上高・営業利益（四半期ベース）の推移
▐ 売上高は、半期・四半期ベースともに上場来最高を更新
▐ 営業利益は、半期ベースで上場来最高を更新
ロジック・メモリー投資ともに堅調に推移し、前2Q以降は増収傾向
営業利益は増加傾向なるも、今後の増産体制に備えた人員確保のための労務費が先行し、増加幅は鈍化
売上高 営業利益
（百万円）
9,127
8,088
7,797
7,270 7,277 7,460
6,976
6,595 6,762 6,582 6,565
6,287 6,379
6,034 6,148
5,815 5,732
5,263 401
384 388
349
314 323
297 282
267
219 231
179 174
96 98 84
73
55
1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q
18.3期 19.3期 20.3期 21.3期 22.3期 4
売上総利益率・販管費（四半期ベース）の推移
▐ 売上総利益率は、先行費用により若干低下
▐ 販管費率は増収により大幅に低下
（百万円） 販管費 売上総利益率 販管費率
12.7%
11.9%12.1%
11.5%11.8% 11.8%
12.5%
11.4%
11.8% 売上総利益率
11.0% 11.3%
10.9% 10.9%
10.8%
9.7%
10.3% 10.2% 10.5% 今後の増産及び成⾧に向けた
9.8%
9.1%
人材確保により売上原価が
9.0% 8.3%9.0% 8.6% 8.5% 8.3% 7.9%
7.1% 7.3% 7.2% 7.0%
7.6% 7.5% 7.5%
7.0%
増加。
6.5%
589
553 563 545 561 563
525 546 531 525 519 520
492 522 516 519 522
468
販管費・販管費率
販管費は、取扱量の増加に伴
い人件費・物流費が増加する
も、効率化の推進により一定
水準で推移。
増収効果により販管費率は
1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 低下。
2018.3期 2019.3期 2020.3期 2021.3期 2022.3期
上期 下期 上期 下期 上期 下期 上期 下期 上期 下期
売上総利益率 12.0％ 10.9％ 11.6％ 10.0% 10.5％ 11.6% 11.6% 12.1% 11.3%
販管費率 7.2％ 7.1％ 8.2％ 8.6% 9.2％ 8.4% 8.2% 7.7% 6.7%
販管費（百万円） 961 1,071 1,117 1,067 1,036 1,054 1,045 1,081 1,152
5
セグメント情報:販売事業
▐ 半期ベースで上場来最高の売上高・利益を更新
8,307 セグメント売上高 15,528百万円
（百万円） （前年同期比 37.5％ ）
7,082 7,220
6,661 6,583 6,676
PCやスマートフォン向けの他、
セグメント売上高 6,0766,215
5,955
6,185 299 車載向け等半導体需要の活
5,897
セグメント利益 5,604 5,537
5,665 況を受けて、ロジック・メモリー投
5,213 5,460 5,108 240
222
資ともに拡大し、増収。
219
4,663
206
185 182 180
161 159
セグメント利益 521百万円
79 105 92
109 99
(前年同期比 2.2倍 ）
72
67
売上増加が寄与し、大幅な
22 増益。
1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q
2018.3期 2019.3期 2020.3期 2021.3期 2022.3期
上期 下期 上期 下期 上期 下期 上期 下期 上期 下期
セグメント売上高 12,291 13,744 12,188 11,169 10,123 11,202 11,294 12,573 15,528
セグメント利益 391 401 260 172 115 209 234 399 521
（注）セグメント売上高は、連結調整前の数値となっています。
セグメント利益は、連結営業利益の調整額前の数値となっています。 6
セグメント情報:受託製造事業
▐ 半期ベースで上場来最高の売上高・利益を更新
セグメント売上高 3,090百万円
（百万円） （前期比 21.4％ ）
1,5341,556 半導体主要メーカーの投資拡
セグメント売上高 1,3581,346
1,387
1,351 大を受けて、主要顧客の増産
1,287
セグメント利益 1,198 1,205
1,256
1,1581,157
が続き増収。
1,082 1,103
1,030
922
920
996
セグメント利益 246百万円
178 （前期比 37.7% ）
157
124
137 今後の増産に備えた製造人員
114 106
91
91 114
89 の増員による労務費増加のた
46 57
62 め、2Qは1Qに比べ利益減少。
23 部材取扱量増加のため、物流
▲2 ▲4 0.5
費増加。
▲ 19
1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q
2018.3期 2019.3期 2020.3期 2021.3期 2022.3期
上期 下期 上期 下期 上期 下期 上期 下期 上期 下期
セグメント売上高 2,005 2,556 2,633 2,235 1,917 2,359 2,546 2,509 3,090
セグメント利益 238 152 182 ▲22 19 171 179 200 246
（注）セグメント売上高は、連結調整前の数値となっています。
セグメント利益は、連結営業利益の調整額前の数値となっています。 7
貸借対照表
資産 負債・純資産
（百万円） 39.5%
（百万円）
36.8% 37.0%
35.8%
自己資本比率
9,537
10,655 7,223
現金・預金
9,512 買入債務
売上債権
4,820 5,057 5,702 有利子負債
棚卸資産 6,145
3,084 その他負債
その他流動資産 3,495
純資産
有形固定資産 3,047
5,819 2,630
5,940 5,486 5,207 その他固定資産
8,093 8,451
3,229 3,508 3,454 3,525 5,779 6,034
20.3末 20.9末 21.3末 21.9末 20.3末 20.9末 21.3末 21.9末
売上増加により現預金は11億42百万円増加。 利益の積み上げにより純資産は3億58百万増加。
売上増加に伴い売上債権は6億12百万円増加。 売上増及び原材料確保のための先行仕入により買入
債務が増加。
買入債務の増加から、一時的に自己資本比率低下。
8
キャッシュフロー計算書
▐ 利益増加に加え、原材料確保のための先行仕入から仕入債務の
▐ 増加により、営業キャッシュフローは前年同期に比べ拡大
▐ 現金及び現金同等物残高は、101億円に
2,724
2,545
営業CF 1,917 1,960
1,791
投資CF
財務CF
FCF 1,032
808
1,041
296
212 183
▲3 9 ▲ 69
▲ 215 ▲ 252 ▲ 179 ▲ 169
▲ 490
▲ 663
2020.3期 2021.3期 2022.3期
上期 下期 上期 下期 上期 下期
現金・現金同等物期末残高
（百万円）
3,764 4,315 4,540 9,007 10,139
9
2022年3月期 連結業績予想
10
市場動向
▐ 半導体製造装置を取り巻く環境の好調が続き、SEAJは需要予測を
▐ 上方修正
半導体・ＦＰＤ装置 日本製装置販売高予想
（億円） 半導体製造装置 ＦＰＤ製造装置
40,000
30,000
20,000
10,000
0
2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 （年度）
(SEAJ 2021年10月11日発表資料をもとに作成） 予想 11
2022年3月期 業績予想①
▐ 半導体需要の活況を受けて上方修正
▐ 大幅な増収増益を見込む
(百万円、％）
2021.3期 2022.3期
実 績 前期比 構成比 修正予想 前期比 構成比 期初予想 上期進捗率
上期 （対修正予想）
売上高 26,734 12.2 100.0 35,950 34.5 100.0 30,000 17,215 47.9
営業利益 1,049 91.5 3.9 1,761 67.9 4.9 1,400 790 44.9
経常利益 1,037 94.3 3.9 1,753 69.0 4.9 1,380 781 44.6
親会社株主に帰属する
当期純利益 743 2.2倍 2.8 1,146 54.3 3.2 930 527 46.1
12
2022年3月期 業績予想②
▐ 期初予想に対して、大幅な増収増益を見込み上方修正
売上高
売上（期初予想） （修正予想）
18,734
営業利益
営業利益（期初予想） 17,215
15,240
14,760
14,025
13,565
12,527 12,709
12,398
11,297
970
（修正予想）
790
615
763
462 434 637
393
169 154
19.3 上 19.3 下 20.3 上 20.3 下 21.3 上 21.3 下 22.3 上 （22.3 下）
13
セグメント予想
販売事業
（百万円） 35.5％
32,351
26,036
75.1％ セグメント売上高
1,110
23,357 23,867 先期から続く半導体需要の増加を背
21,326 26,676
景に、ロジック・メモリー投資の更なる拡
793
大を見込み、期初予想を上方修正。
788
634 セグメント利益
セグメント売上高
433 セグメント売上高（期初予想）
売上増加及び業務効率化による大幅
324 セグメント利益
増益を見込む。
セグメント利益（期初予想）
18.3期 19.3期 20.3期 21.3期 (22.3期）
受託製造事業
32.0％
（百万円） 6,675
セグメント売上高
5,507 主要顧客の増産により、大幅な増収を
4,869 5,056
4,561
4,276 605
59.4％ 予想し、期初予想を上方修正。
559
セグメント利益
セグメント売上高
製造人員の増員によるコスト増加を見
セグメント売上高（期初予想）
391 379 込むも、損益分岐点操業度の改善や
セグメント利益
合理化による増益を見込む。
160 190 セグメント利益（期初予想）
18.3期 19.3期 20.3期 21.3期 （22.3期）
（注）売上高は連結調整前 14
設備投資と減価償却費
▐ 今後の成⾧を加速させるため、当初計画を上回る設備投資へ
受託製造事業の強化 物流センターの整備 受託製造事業の強化
設備投資(期初計画)
設備投資
減価償却費 主要設備投資
（百万円）
1,066
21/3期
1,007
・内外テック 宮城物流センター
972 新棟増築 3.2億円
22/3期予定
514百万円 ・内外テック 宮城物流センター
増加 グループ物流の統合 １.7億円
・内外エレクトロニクス 仙台事業所
クリーンルーム改築 2.2億円
552
・内外エレクトロニクス 奥州事業所
第二工場新設 6.3億円
444
401
今後の計画
329 ・内外エレクトロニクス 奥州事業所
第二工場新設（継続）
240 222 ・内外エレクトロニクス 福島事業所
211
工場増築
146
・内外テック
82
47 製品自社開発のための開発リソース確保
17.3期 18.3期 19.3期 20.3期 21.3期 (22.3期) 15
設備投資計画（22.3期～23.3期）
▐ 製品開発力・生産能力の更なる強化のために、計画を上方修正
半導体市場の需要拡大への生産対応、及び顧客からのより高機能・高性能の要求が高まる真空／制御
技術に対応する開発力強化のため、当初計画より投資を拡大
当初計画 変更後
内外テック 2021年 内外テック 2021年
宮城物流センター 11月 1.7億円 宮城物流センター 11月 1.7億円
グループ物流の統合 竣工予定 グループ物流の統合 竣工予定
内外エレクトロニクス 2022年 内外エレクトロニクス 2022年
仙台事業所 2月 3.3億円 仙台事業所 3.3億円
2月
クリーンルーム改築 竣工予定 クリーンルーム改築 竣工予定
内外エレクトロニクス
6.0億円 内外エレクトロニクス
東北地区
奥州事業所 宮城物流センター
新工場新設 2022年
第二工場新設
10月 19.3億円
内外テック 竣工予定
3.4億円 内外テック
開発リソース確保 奥州開発センター
内外テック 2021年
入江工研株式会社との 3月 0.5億円
内外エレクトロニクス 資本提携 実施済
奥州事業所第二工場 内外エレクトロニクス
内外エレクトロニクス 2022年 仙台事業所
土 地 : 8,666㎡ 福島事業所 10月 2.1億円
延床面積: 6,770㎡ 工場増築 竣工予定
16
配当政策について
▐ 連結配当性向25%程度を基準
2022年3月期の配当予想は、期末予想の修正を受けて、増額を見込む
（円） 83.0（修正予想）
25.0% 25.4% 25.1% 25.2%
記念配
普通配
11.1% 配当性向
67.0
62.0 （期初予想）
7.8%
6.5%
5.5%
35.0 35.0
29.0
20.0
4.0
10.0
6.0
15.3期 16.3期 17.3期 18.3期 19.3期 20.3期 21.3期 （22.3期)
（注）配当金は、2016年10月1日付の株式併合2→１株を考慮して過去遡及した数値を記載。
17
（参考資料）
会社概要
18
会社概要
所在地 東京都世田谷区三軒茶屋 内外テックの営業所・物流センター・開発センター ○
内外エレクトロニクスの事業所・サービスセンター(SC)
設立 1961年6月
半導体製造装置の部品の仕入販売、受託製造が
事業内容
２本柱
従業員数 連結 605名（2021年9月末）
内外エレクトロニクス 株式会社
連結子会社
納宜伽機材（上海）商貿有限公司
福島事業所・
東北ＳＣ
四日市ＳＣ
19
当社グループの主力ビジネス
▐ 半導体製造工程概要
前 工 程 後 工 程
原材料 フロントエンド バックエンド 検査工程 組立工程 検査工程 半導体
洗浄 スパッタ ダイシング
研磨 CVD ボンディング
装置 プローバー テスター
塗布・露光 エッチング モールド
ステッパー CMP etc. etc.
5G対応のスマートフォンや基地局向け、自動車の自動運転向けなど
半導体の需要増を背景に、前工程装置の設備投資の再拡大が見込まれる。
＋
内外テック 内外エレクトロニクス
技術提案商社 受託製造メーカー
= モノづくりができるメーカー商社 20
本日はありがとうございました。
・ 本資料は投資判断の参考となる情報の提供を目的としたものであり、投資勧誘を
目的としたものではありません。
・ 本資料に記述されている当社の業績予想、将来予測などは、当社が作成時点で
入手可能な情報に基づいて判断したものであり、その実現・達成を保証、約束する
ものではなく、また、その情報の正確性、完全性を保証、約束するものではありません。
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