2021年３月期 第２四半期 決算説明資料
次なる成⾧に向けた事業戦略
2020年11月20日
JASDAQ3374
目次
2021年3月期 第2四半期 連結業績・・・・・・・・・・ 2
• 業績実績 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 3-6
• セグメント情報 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 7-8
• トピックス ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 9
• 貸借対照表 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 10
• キャッシュフロー計算書 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 11
2021年3月期 連結業績予想 ・・・・・・・・・・・・・・・ 12
• 業績予想 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 13
• セグメント予想 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 14
次なる成⾧に向けた事業戦略 ・・・・・・・・・・・・・・・・・ 15
• 事業環境 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 16-18
• 新株予約権発行による資金調達の実施 ・・・・・・・・・・・・ 19-21
• 本ファイナンスの目的 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 22-24
（参考資料）会社概要 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 25-27
1
2021年3月期 第2四半期 連結業績
代表取締役社⾧ 岩井田 克郎
2
2021年3月期 第2四半期決算 ハイライト
業績
第2四半期は、売上高・利益ともほぼ予想（7月10日公表）通り
前年同期比増収増益
⇒ ロジック・メモリー向け投資の増加による1Qの好調が牽引
2Qは半導体メーカーの工場立上げの遅れや顧客の在庫
調整等により一時的な減速
通期については、予想（7月10日公表）を変更せず
トピックス
宮城県大衡村に2020年9月宮城物流センター新棟竣工・移転
⇒ 中⾧期的な半導体需要の拡大に向けた物流体制の強化
3
2021年3月期 第2四半期決算概要
▐ ほぼ予想通り、前年同期比増収増益
(百万円、％）
2020.3期 上期 2021.3期 上期
実 績 前年同期比 構成比 実 績 前年同期比 構成比 予想
（7月10日公表）
売上高 11,297 △16.7 100.0 12,709 12.5 100.0 12,500
売上原価 10,107 △15.7 89.5 11,230 11.1 88.4 -
販管費 1,036 △7.2 9.2 1,045 0.9 8.2 -
営業利益 154 △66.6 1.4 434 2.8倍 3.4 415
経常利益 146 △67.9 1.3 425 2.9倍 3.4 410
親会社株主に帰属する
四半期純利益 77 △73.5 0.7 274 3.6倍 2.2 260
売上高は、テレワーク等によるデータ通信量増加等を背景に前期からの堅調なロジック向け投資の更なる増加に加え、メ
モリー向け投資の回復により増収。
販管費は、新型コロナウイルス感染症対策や物流センター移転に係る一時的な費用があるも、効率化の推進によりほぼ
前年同期並みに。
各段階利益は、増収効果により増加。
4
売上高・営業利益（四半期ベース）の推移
▐ 1Qは好調も、2Qは売上高・営業利益ともに急減
2Qは、1Qの新型コロナウイルス感染症拡大に伴うテレワーク等の利用増加による半導体特需の反動や
顧客の在庫調整等により売上・営業利益ともに減少
売上高 営業利益
（百万円）
7,797
7,270 7,277
6,976
6,762
6,595 6,582
6,287 6,379
6,034 6,148
5,815 5,732
5,263
349
314 323
297
282
267
219
179 174
96 98 84
73
55
1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q
18.3期 19.3期 20.3期 21.3期 5
売上総利益率・販管費（四半期ベース）の推移
▐ 売上総利益率は、1Qまで上昇傾向も2Q低下
▐ 販管費は、一定水準で推移
（百万円） 販管費 売上総利益率 販管費率
11.9%12.1%
12.5% 売上総利益率
11.5%11.8% 11.3%
11.8%
11.0%
10.8% 10.3%
10.9%
10.2% 10.5%
増収効果による1Qの上昇で上
9.7%
9.8% 期利益率は高水準維持。
9.0% 8.3% 9.0% 9.1%
7.1% 7.3% 7.2% 7.0%
7.6% 8.6% 8.5% 8.3%
7.5% 2Qは、売上減少に加え、下期の
回復に備え製造人員を維持した
525 546 553 563 545
522 516 519 522 531 525 519 ことによる低下。
492
468
販管費・販管費率
新型コロナウイルス感染症対策や
物流センター移転等の一時的費
用があるも、効率化の推進により
販管費は一定水準で推移。
1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q
2Qは、減収により販管費率上昇。
2018.3期 2019.3期 2020.3期 2021.3期
上期 下期 上期 下期 上期 下期 上期 下期
売上総利益率 12.0％ 10.9％ 11.6％ 10.0% 10.5％ 11.6% 11.6%
販管費率 7.2％ 7.1％ 8.2％ 8.6% 9.2％ 8.4% 8.2%
販管費（百万円） 961 1,071 1,117 1,067 1,036 1,054 1,045
6
セグメント情報:販売事業
▐ 1Qの売上増加を受け、上期利益は倍増
セグメント売上高 11,294百万円
（百万円） 7,082 （前年同期比 11.6％ ）
6,661 6,583
6,076
6,215 6,185
1Qはテレワーク等によるトラフィッ
セグメント売上高
5,604
5,955
5,537
5,665 ク量増加を背景にデータセンター
セグメント利益 5,213 5,460
5,108 投資の活発化を受けて、ロジック
219 4,663 向け投資に加え、メモリー向け投
185
206
182 180 資の回復基調が強まった。
161
2Qは新型コロナウイルス感染症
の影響を受け工場立上げの遅れ
105 109
79 92 99
72 や米中摩擦等を背景に、半導
67
体メーカーの投資の一時的な先
22
送りなど調整局面。
セグメント利益 234百万円
1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q (前年同期比 2.0倍 ）
2018.3期 2019.3期 2020.3期 2021.3期
1Qの売上増加が寄与し、上期
上期 下期 上期 下期 上期 下期 上期 下期
は大幅増益。
セグメント売上高 12,291 13,744 12,188 11,169 10,123 11,202 11,294
セグメント利益 391 401 260 172 115 209 234
（注）売上高は連結調整前
7
セグメント情報:受託製造事業
▐ 1Qは大幅増収増益も、2Qは投資一服で急減
セグメント売上高 2,546百万円
（百万円） （前年同期比 32.8％ ）
半導体主要メーカーの投資拡大
セグメント売上高 1,358 1,346
1,287
1,387
を受けて前4Qから急拡大した需
1,256
セグメント利益 1,198 1,205
1,158
要が1Qも続伸し、上期は大幅
1,082
1,030
1,103
増収。
922
920
996 2Qは半導体メーカーの投資拡大
178 一服等で減収。
124
114 106
91
91 114 セグメント利益 179百万円
（前年同期比 9.4倍 ）
46 57
23 売上増加及び1Qの生産効率改
0.5
▲ 19
▲2 ▲4
善が貢献し、上期は大幅増益。
1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q
2Qは売上減少に加え、下期の
2018.3期 2019.3期 2020.3期 2021.3期
回復に備え製造人員維持のため
減少。
上期 下期 上期 下期 上期 下期 上期 下期
セグメント売上高 2,005 2,556 2,633 2,235 1,917 2,359 2,546
セグメント利益 238 152 182 ▲22 19 171 179
（注）売上高は連結調整前
8
トピックス:新宮城物流センター竣工
中⾧期的な半導体需要の拡大に備えた物流戦略の一環として、
宮城県大衡村に2020年9月宮城物流センター新棟竣工・移転
従業員の安全への考慮やより良い職場環境を提供することによる作業効率の
向上を目指した物流センター
①倉庫面積の拡大 内外テック 宮城物流センター
内外エレクトロニクス
・ 1,465㎡から2,125㎡に拡張（約1.45倍） 大衡出張所
・ 保管面積の拡張が可能な2段ラックの導入
②保管面積の拡張による作業効率の向上
・ 通路幅を拡張し移動動線の短縮
・ 大量に商品の搬送が可能なカートの導入
【参考:当社の物流拠点】
・ 宮城物流センター…海外を含む九州地区以外を担当
・ 九州物流センター…九州地区を担当
9
貸借対照表
資産 負債・純資産
38.6%
（百万円） 36.8%
（百万円） 36.3%
35.8%
自己資本比率
4,820 5,057 5,702
4,323 5,473 6,145
3,508
現金・預金 5,487
買入債務
売上債権
有利子負債
棚卸資産 3,047
2,985 2,630 その他負債
5,259 5,496 5,940 5,486 その他流動資産 2,038
純資産
有形固定資産
その他固定資産
3,282 3,508 5,611 5,625 5,779 6,034
3,185 3,229
19.3末 19.9末 20.3末 20.9末 19.3末 19.9末 20.3末 20.9末
2Qの売上減少傾向により売上債権は4億53百万円減少。 利益の積み上げにより純資産は2億54百万増加し、自
宮城物流センター新棟完成により有形固定資産は2億79 己資本比率は36.8％に向上。
百万円増加。 有利子負債は、期初の借入により4億16百万円増加。
10
キャッシュフロー計算書
▐ 業績好調に伴う借入抑制により財務キャッシュフローは減少
▐ 現金及び現金同等物残高は、45億円に
（百万円）
1,041
1,032
808
営業CF
投資CF
財務CF 296
212 183
FCF 87 21 ▲3 9
▲ 69
▲ 215 ▲ 252
▲ 594 ▲ 284
▲ 612 ▲ 490
▲ 681 ▲ 716
▲ 1,328
2019.3期 2020.3期 2021.3期
上期 下期 上期 下期 上期 下期
現金・現金同等物期末残高
（百万円）
4,574 2,960 3,764 4,315 4,540
11
2021年3月期 連結業績予想
12
2021年3月期 業績予想（変更なし）
▐ 5G対応のスマートフォンや基地局向け半導体の需要は底堅いも、
▐ 先行き不透明感が残り、予想（7月10日公表）を据え置き
(百万円、％）
2020.3期 2021.3期
実 績 前期比 構成比 予 想 前期比 構成比
上期 上期進捗率
売上高 23,825 △ 8.2 100.0 25,500 7.0 100.0 12,709 49.8
営業利益 547 △13.3 2.3 867 58.2 3.4 434 50.1
経常利益 533 △14.1 2.2 850 59.2 3.3 425 50.1
親会社株主に帰属する
当期純利益 333 △18.5 1.4 550 64.7 2.2 274 49.9
13
セグメント予想（変更なし）
販売事業
（百万円）
26,036
23,357 22,642 6.2.％ セグメント売上高 前期比 6.2％
21,326
19,263 前期からのロジック投資堅調に加え、メモリ投資の回復
793 を見込み、増収を予想。
46.5％
543 セグメント利益 前期比 46.5％
433
475 売上増加及び業務効率化により利益増加を見込む。
324 セグメント売上高
セグメント利益
17.3期 18.3期 19.3期 20.3期 (21.3期)
受託製造事業
（百万円）
4,869 4,832
4,561
13.0％ セグメント売上高 前期比 13.0％
4,276
主要顧客からの堅調な受注により増加傾向。
2,730 セグメント利益 前期比 84.3％
84.3％ 損益分岐点操業度の改善により収益改善を見込む。
391
351
306 セグメント売上高
160 190 セグメント利益
17.3期 18.3期 19.3期 20.3期 （21.3期）
（注）売上高は連結調整前 14
次なる成⾧に向けた事業戦略
創業60周年（2021年6月）を超えて
新量産技術を見据えた資金調達
代表取締役会⾧ 権田 浩一
15
事業環境①: 半導体製造装置の市場動向
半導体製造装置市場予測
（兆円） 半導体製造装置市場（左軸）
10 36% 成⾧率（右軸） 40%
9
30%
8
7 16%
14% 20%
6 11% 11% 最新の半導体製造装置市場の
5
3%
10%
予測値において、当面は10%を
超える成⾧率が続く見込み
4
0%
3
2 -12%
-10%
1
- -20%
2016 2017 2018 2019 （2020） （2021） （2022） （年）
（グローバルネット社 2020年10月発行 世界半導体製造装置・試験/検査装置市場年間より）
2020年は、前半は新型コロナウイルス感染症による短期的な半導体需要の減速があったものの、テレワークやゲームなどの
巣籠需要拡大、データ通信量増大によるデータセンター向け需要急増等により半導体投資の活発化が見込まれる。
2021年は、5G・AI・IoT・自動運転等の半導体新規需要の立ち上がり、新技術に対する量産投資開始等が見込まれる。
2022年に、NAND Flashメモリーにおいて128層から176層へ高積層化された製品の量産が開始される予定。
16
事業環境②: 新工法の半導体製造装置市場への影響
絶縁膜用エッチング装置市場予測
（億円）
絶縁膜用エッチング装置（左軸）
8,000 42% 成⾧率（右軸） 50%
7,000 40%
6,000 24% 30%
5,000 12% 12%
14% 14% 20% 「エッチング装置・中古改造装置市場」は
4,000 10% 15%前後の年率成⾧が見込まれ
3,000 0% 半導体製造装置市場全体を牽引する
2,000 -10%
-20%
1,000 -20%
- -30%
2016 2017 2018 2019 （2020） （2021） （2022） （年）
絶縁膜用エッチング装置シェア（2019年）
1%
3%
17%
次世代NAND Flashメモリーにおいて、2022年に128層から176層へ高積
層化された製品の量産が開始される予定。
52%
それに対応した新工法導入による絶縁膜用エッチング装置（注）需要の拡大が
27% 見込まれる。
（注）シリコンウエハー上に作られた膜を削る装置には、絶縁膜（酸化膜）用エッチング装置、メタルエッチング装置など
いくつかの種類があります。
東京エレクトロン Lam R（米）
AMAT（米） Mattson（米）
Others
（グローバルネット社 2020年10月発行 世界半導体製造装置・試験/検査装置市場年間より） 17
事業環境③: 5Gの世界的な普及拡大に向けて
（JEITA 2019年12月18日発表 5Gの世界需要額見通しより）
（矢野経済研究所 2020年7月31日発表 5G関連デバイス世界市場規模予測より）
2020年は、5G通信が実用化されてまだ間もないが、今後データを瞬時に大量に処理するスマートフォンの高機能化、自動
運転機能強化による車の更なる電装化などが見込まれる。
メモリー半導体の大容量化/撮像半導体素子の搭載個数増加/高速処理が求められるロジック半導体など、中⾧期的な成
⾧を可能にする技術的な半導体投資の更なる増加が見込まれる。
18
新株予約権発行による資金調達の実施
▐ 第1回新株予約権
▐ （行使価額修正条項付新株予約権（停止指定条項付））
第1回新株予約権
資金調達総額（※） 約14.4億円（当初行使価額ベース）
新株予約権の個数 6,000個
潜在株式数600,000株／潜在希薄化率20.8%
潜在株式数／潜在希薄化率
（直近の議決権株式数2,882,000株に対して）
権利行使可能期間 2年（2020年12月8日～2022年12月7日）
当初 2,405円（発行決議日の直前取引日の東証終値）
上限 なし
行使価額
下限 1,684円 （発行決議日の直前取引日の終値の70%）
行使価額の修正 各行使請求日の直前取引日の終値の90%に相当する金額に修正（ただし、下限行使価額は下回らない）
当社は2020年12月9日から2022年6月7日までの期間中、割当先に対して行使ができない期間を指定する
停止指定条項 ことが可能
当社による任意取得 2週間以上の事前通知により、当社は残存する本新株予約権を発行価額と同額で取得することが可能
（※）金額は、発行決議日の直前取引日の終値を用いた場合の当初行使価額で換算
（※）詳細は、本日公表のプレスリリース「第三者割当による第1回新株予約権の発行に関するお知らせ」をご参照ください。
19
本件新株予約権の特徴
▐ 既存株主の皆様の利益に充分に配慮しながら、
▐ さらなる成⾧に向けた資金を確保
１ 過度な希薄化への配慮
発行後の当社株価動向にかかわらず、本新株予約権の行使による最大増加株式数が固定されていることから、株式価値の
希薄化が限定（潜在株式数600,000株／潜在希薄化率20.8%）
この点で、潜在株式数が増加する転換社債型新株予約権付社債（一般的なMSCB ）とは異なる
2 株価への影響
修正後の行使価額が下限行使価額を下回る価額に修正されることはなく、株価が下限行使価額を下回る等の株価低迷の
局面において、さらなる株価低迷を招き得る当社普通株式の供給が過剰となる事態が回避されるように配慮した設計
停止指定条項が付与されており、当社株価動向等を勘案して、当社が割当予定先による本新株予約権の行使を希望しない
場合は、停止指定期間を指定することが可能
3 資本政策の柔軟性
資本政策の変更が必要となった場合、当社の判断により残存する本新株予約権の全部を取得することが可能
20
本件新株予約権の調達の仕組み
▐ 株価動向を見極めながら行使をコントロール
行使価額は行使請求の直前取引日の終値の90%に相当する金額に修正されます。
修正後の行使価額が下限行使価額を下回る価額に修正されることはありません。
今後の株価動向により、当初資金調達総額を調達できない場合があります。
権利行使可能期間2年（2020年12月8日～2022年12月7日）
株価 行使停止期間
10%
ディスカウント
10% 10%
ディスカウント ディスカウント
行使が行われる
12月7日 10%
株価水準 ディスカウント
割当
（下限行使価額以上）
11月20日
発行決議
下限行使価額
発行決議日の直前取引日の終値の70%
（注） 上記はイメージであり、当社株価が上記の通りに推移することを約束するものではありません 時間軸 21
本ファイナンスの目的
▐ 受託製造事業を質及び量ともに深化させ、販売事業との相乗効果を図る
次なる半導体量産プロセス導入準備（受託製造事業の拡大）
内外エレクトロニクス仙台事業所でのエッチング装置需要増加に備えたCR（クリーンルーム）拡張
半導体製造装置の改造・メンテナンス・保守パーツ需要増加による設備増強
倉庫・ロジスティクスのグループ統合システム構築による工場スペースの確保と間接コストの大幅な低減
受託製造事業の 収益性向上と変動性拡大に
利益貢献度上昇
＝ 対する準備
＝ 財務安定性向上
過去3年の積極投資で可能となった「受託製造事業の拡大」の加速
受託製造事業の『改造・メンテナンス・保守パーツ』量的拡大による利益率向上と持続的成⾧
自己資本の充実による、成⾧分野への継続的な投資
受託製造事業から自社設計製造事業への変貌
次世代半導体製造装置に対応する真空排気系ユニットの開発
キーコンポネントに関しては自社製造（加工）/その他パーツ、処理は約1,500社のリソースを活用
半導体製造装置の顧客拡大と他分野への市場拡大
22
調達する資金の使途
▐ 資金使途
No 項 目 金 額
仙台工場の生産拡大のための設備投資資金及び倉庫・物流のグループ統合
1 製造子会社 内外エレクトロニクス 宮城県 5.0億円
システム構築資金
2 製造子会社 内外エレクトロニクス 東北地区 新工場の新設並びに自社開発及び加工リソース確保のための設備投資資金 6.0億円
3 内外テック 東京都 製品自社開発のための開発リソース確保資金 3.4億円
合 計 14.4億円
23
調達資金は主に受託製造事業の生産・開発能力拡大に投入
▐ 投資により年間生産能力20億円増
受託製造事業の高い収益性/変動性 生産能力を超過しつつある受託製造事業
当初計画した原材料の自己調達10億円程度を顧客支給に
（百万円） 切り替えたため、実際の生産能力を瞬間的に超え
20.0%
4,500
今回増資後の生産能力
15.0% 4,000
前回増資後の生産能力 今回増資:14.4億円
10.0% 3,500 （年間で生産能力20億円増加）
（当初計画した原材料の自己調達10億円を除く）
3,000
5.0%
2,500
0.0% 前回増資:17億円
2,000 （年間で生産能力35億円増加）
14.3上
14.3下
15.3上
15.3下
16.3上
16.3下
17.3上
17.3下
18.3上
18.3下
19.3上
19.3下
20.3上
20.3下
21.3上
-5.0% 生産能力
1,500
-10.0% 1,000
販売事業セグメント利益率 受託製造事業セグメント利益率 500
連結営業利益率
0
上期 下期 上期 下期 上期 下期 上期 下期 上期 下期 上期 下期 上期 下期 上期
14.3期 15.3期 16.3期 17.3期 18.3期 19.3期 20.3期 21.3期
-500
セグメント売上高 セグメント利益
24
（参考資料）
会社概要
25
会社概要
所在地 東京都世田谷区三軒茶屋 内外テックの営業所・物流センター・開発センター ○
内外エレクトロニクスの事業所・サービスセンター(SC)
設立 1961年6月
半導体製造装置の部品の仕入販売、受託製造が
事業内容
２本柱
従業員数 連結 557名（2020年9月末）
内外エレクトロニクス 株式会社
連結子会社
納宜伽機材（上海）商貿有限公司
福島事業所・
東北ＳＣ
四日市ＳＣ
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当社グループの主力ビジネス
▐ 半導体製造工程概要
前 工 程 後 工 程
原材料 フロントエンド バックエンド 検査工程 組立工程 検査工程 半導体
洗浄 スパッタ ダイシング
研磨 CVD ボンディング
装置 プローバー テスター
塗布・露光 エッチング モールド
ステッパー CMP etc. etc.
5G対応のスマートフォンや基地局向け半導体の需要増を背景に
前工程装置の設備投資の再拡大が見込まれる。
＋
内外テック 内外エレクトロニクス
技術提案商社 受託製造メーカー
= モノづくりができるメーカー商社 27
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