3374 Ｊ－内外テック 2019-03-06 16:00:00
業績予想の修正及び配当予想の修正に関するお知らせ [pdf]
平成 31 年３月６日
各 位
会 社 名 内 外 テ ッ ク 株 式 会 社
代表者名 代表取締役社長 岩井田 克郎
（ＪＡＳＤＡＱ・コード３３７４）
問合せ先 取締役 佐々木 政彦
電 話 ０３－５４３３－１１２３（代表）
業績予想の修正及び配当予想の修正に関するお知らせ
当社は、本日開催の取締役会において、最近の業績動向を踏まえ、平成 30 年 11 月５日に公表しました
平成 31 年３月期（平成 30 年４月１日～平成 31 年３月 31 日）の通期連結業績予想及び同年５月 14 日に
公表しました平成 31 年３月期の配当予想を修正することとしましたので、下記のとおりお知らせいたし
ます。
記
１．業績予想の修正について
平成31年３月期通期連結業績予想数値の修正 (平成30年４月１日～平成31年３月31日）
親会社株主に
１株当たり
売 上 高 営業利益 経常利益 帰属する
当期純利益
当期純利益
前 回 発 表 予 想 (Ａ ) 百万円 百万円 百万円 百万円 円 銭
（平成30年11月５日） 28,450 1,070 1,065 700 238.80
今 回 修 正 予 想 (Ｂ ) 25,650 574 564 292 99.61
増 減 額 (Ｂ － Ａ ) △2,800 △496 △501 △408 －
増 減 率 (％) △9.8 △46.4 △47.0 △58.3 －
(ご参考)前期実績
28,426 1,202 1,184 857 316.31
(平成30年３月期)
２．業績予想の修正理由
平成31年３月期における連結業績予想につきましては、平成30年11月５日に、一部の半導体メーカ
ーの設備投資計画見直しなどの影響により、第２四半期において半導体製造装置メーカーからの受注
が期初計画に対し下方に推移したことや、中長期的な半導体需要増を見据え、人材の採用を中心とし
た営業・管理・製造体制強化に係る投資を推進したこと、第３四半期以降の半導体メーカーの設備投
資動向等を慎重に考慮して、修正いたしました。
しかし、その後も事業環境の改善は見られず、半導体製造装置メーカーからの受注が計画に対し下
方に推移する状態が継続したことにより、前回発表の業績予想を下回る見込みとなりました。このた
め、平成31年３月期の連結業績予想につきまして、売上高・営業利益・経常利益・親会社株主に帰属
する当期純利益をそれぞれ上記のとおり修正いたします。
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３．配当予想の修正について
年間配当金（円）
基 準 日 第２四半期末 期末 合計
前 回 発 表 予 想
50円00銭 50円00銭
（平成30年５月14日）
今 回 修 正 予 想 30円00銭 30円00銭
当 期 実 績 ０円00銭
前 期 実 績
０円00銭 35円00銭 35円00銭
（平成30年３月期）
４．配当予想の修正理由
当社は、株主の皆様への利益還元を経営の最重要政策の一つとして位置付けております。
配当につきましては、経営成績、財務状況及び今後の事業展開を勘案し、必要な内部留保を確保しつ
つ、業績に応じた配当を継続していくことを基本方針としております。
この基本方針のもと平成31年３月期の１株当たりの期末配当を50円と予想し、平成30年５月14日に公
表しましたが、上記１．２．で記載のとおり平成31年３月期通期連結業績が当初予想を大きく下回る予
想となること、また、半導体市況などの事業環境の回復時期が不透明であることを踏まえ、誠に遺憾で
はございますが、当初予定しておりました１株当たりの期末配当予想を30円と修正することといたしま
した。
(注) 本資料に記載されている業績予想等の将来に関する記述は、当社グループが現在入手している情報
及び合理的であると判断する一定の前提に基づいており、実際の業績等は今後の様々な要因によっ
て異なる可能性があります。
以 上
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