2020年３月期 第２四半期決算短信〔日本基準〕（連結）
2019年11月11日
上場会社名 シンデン・ハイテックス株式会社 上場取引所 東
コード番号 3131 ＵＲＬ https://www.shinden.co.jp/
代表者 （役職名） 代表取締役社長 （氏名）鈴木 淳
問合せ先責任者 （役職名） 専務取締役 （氏名）齋藤 敏積 ＴＥＬ 03-3537-0101
四半期報告書提出予定日 2019年11月11日 配当支払開始予定日 －
四半期決算補足説明資料作成の有無：無
四半期決算説明会開催の有無 ：無
（百万円未満切捨て）
１．2020年３月期第２四半期の連結業績（2019年４月１日～2019年９月30日）
（１）連結経営成績（累計） （％表示は、対前年同四半期増減率）
親会社株主に帰属する
売上高 営業利益 経常利益
四半期純利益
百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％
2020年３月期第２四半期 22,514 △2.1 286 △5.3 229 364.0 153 355.7
2019年３月期第２四半期 23,005 △13.2 302 △64.0 49 △93.3 33 △93.3
（注）包括利益 2020年３月期第２四半期 143百万円 （529.8％） 2019年３月期第２四半期 22百万円 （△95.4％）
潜在株式調整後
１株当たり
１株当たり
四半期純利益
四半期純利益
円 銭 円 銭
2020年３月期第２四半期 76.92 －
2019年３月期第２四半期 16.10 16.10
(注)2020年３月期第２四半期の潜在株式調整後１株当たり四半期純利益については、潜在株式は存在するものの、希薄
化効果を有しないため記載しておりません。
（２）連結財政状態
総資産 純資産 自己資本比率 １株当たり純資産
百万円 百万円 ％ 円 銭
2020年３月期第２四半期 21,015 5,300 25.2 2,650.77
2019年３月期 20,701 5,247 25.3 2,624.25
（参考）自己資本 2020年３月期第２四半期 5,291百万円 2019年３月期 5,239百万円
２．配当の状況
年間配当金
第１四半期末 第２四半期末 第３四半期末 期末 合計
円 銭 円 銭 円 銭 円 銭 円 銭
2019年３月期 － 0.00 － 45.00 45.00
2020年３月期 － 0.00
2020年３月期（予想） － 45.00 45.00
（注）直近に公表されている配当予想からの修正の有無：無
３．2020年３月期の連結業績予想（2019年４月１日～2020年３月31日）
（％表示は、対前期増減率）
親会社株主に帰属 １株当たり
売上高 営業利益 経常利益
する当期純利益 当期純利益
百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％ 円 銭
通期 41,500 △10.0 700 11.8 450 50.1 300 43.1 150.28
（注）直近に公表されている業績予想からの修正の有無：無
※ 注記事項
（１）当四半期連結累計期間における重要な子会社の異動（連結範囲の変更を伴う特定子会社の異動）：無
（２）四半期連結財務諸表の作成に特有の会計処理の適用：無
（３）会計方針の変更・会計上の見積りの変更・修正再表示
① 会計基準等の改正に伴う会計方針の変更 ：無
② ①以外の会計方針の変更 ：無
③ 会計上の見積りの変更 ：無
④ 修正再表示 ：無
（４）発行済株式数（普通株式）
① 期末発行済株式数（自己株式を含む） 2020年３月期２Ｑ 2,110,200株 2019年３月期 2,110,200株
② 期末自己株式数 2020年３月期２Ｑ 114,000株 2019年３月期 113,800株
③ 期中平均株式数（四半期累計） 2020年３月期２Ｑ 1,996,286株 2019年３月期２Ｑ 2,093,000株
※ 四半期決算短信は公認会計士又は監査法人の四半期レビューの対象外です
※ 業績予想の適切な利用に関する説明、その他特記事項
本資料に記載されている業績見通し等の将来に関する記述は、当社が現在入手している情報及び合理的であると判
断する一定の前提に基づいており、その達成を当社として約束する趣旨のものではありません。また、実際の業績等
は、様々な要因により大きく異なる可能性があります。業績予想の前提となる条件及び業績予想のご利用にあたって
の注意事項等については、添付資料Ｐ.３「１. 当四半期決算に関する定性的情報（３）連結業績予想などの将来予
測情報に関する説明」をご覧ください。
１株当たり当期純利益につきましては、期中平均株式数の変動を考慮して算定しております。
シンデン・ハイテックス㈱ (3131) 2020年３月期 第２四半期決算短信
○添付資料の目次
１．当四半期決算に関する定性的情報 …………………………………………………………………………………… 2
（１）経営成績に関する説明 …………………………………………………………………………………………… 2
（２）財政状態に関する説明 …………………………………………………………………………………………… 2
（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ……………………………………………………………… 3
２．四半期連結財務諸表及び主な注記 …………………………………………………………………………………… 4
（１）四半期連結貸借対照表 …………………………………………………………………………………………… 4
（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ……………………………………………………… 5
四半期連結損益計算書
第２四半期連結累計期間 ……………………………………………………………………………………… 5
四半期連結包括利益計算書
第２四半期連結累計期間 ……………………………………………………………………………………… 6
（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項 ………………………………………………………………………… 7
（継続企業の前提に関する注記） ………………………………………………………………………………… 7
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） ………………………………………………………… 7
３．品目別販売実績 ………………………………………………………………………………………………………… 7
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シンデン・ハイテックス㈱ (3131) 2020年３月期 第２四半期決算短信
１．当四半期決算に関する定性的情報
（１）経営成績に関する説明
当第２四半期連結累計期間における、我が国経済は、前四半期に引続き中国向けの輸出の落込みを背景に生産活
動が伸び悩んでいるものの、個人消費が持ち直しつつあり、省力化やデジタル化に向けた内需を中心に投資が底堅
く推移し、緩やかながらも回復の方向にあります。しかし、世界経済が全般的に勢いを欠き、米中貿易摩擦の長期
化などの通商問題の動向が、我が国景気の先行きに不透明感を増大させております。
当社グループが属するエレクトロニクス業界につきましては、深刻な人手不足による省力化及び合理化を背景と
したＡＩ及びＩｏＴ分野や、５Ｇ対応機器向け需要の拡大が見込めるものの、中国向けの産業用機器をはじめとし
た輸出の減少により需要が低迷するなど、厳しい環境が継続しております。
このような情勢の下、当社グループは、我が国の急激な産業構造の変化の中で、厳しい外部環境に耐えうる経営
基盤を構築するための「収益構造改革」を推進しており、半導体・液晶分野の高採算商材の拡販と電子機器・その
他分野（主にバッテリ及びその周辺機器）における新規ビジネスの開拓に注力しております。
当第２四半期連結累計期間の経営成績は、活況であった前年同四半期に対しメモリの価格の大幅な下落、産業用
機器向けの高付加価値商品の需要が減少するなど厳しいビジネス環境下にありましたが、通信機器向けの新規ビジ
ネスの獲得や、ＥＭＳ及びリチウムイオンバッテリのビジネスなど、その他分野で補いました。その結果、売上高
は225億14百万円（前年同四半期比2.1％減）となり、営業利益は２億86百万円（前年同四半期比5.3％減）となり
ました。経常利益以下の利益は外貨建て負債と外貨建て資産のバランスにより評価上の為替差益が生じ、経常利益
が２億29百万円（前年同四半期比364.0％増）となり、親会社株主に帰属する四半期純利益が１億53百万円（前年
同四半期比355.7％増）となりました。
品目別では、液晶分野は、一部大手顧客の生産調整により液晶モジュールが減少し、売上高87億56百万円（前年
同四半期比4.7％減）となりました。半導体分野は、通信機器向けで新規ビジネスを獲得したものの、産業用機器
向けＣＰＵの減少などにより、売上高86億36百万円（前年同四半期比6.3％減）となりました。電子機器分野は、
異物検出装置はほぼ前年同四半期並みに推移しておりますが、産業用機器向けビジネスの低迷により、売上高22億
79百万円（前年同四半期比29.7％減）となりました。その他分野は、ＥＭＳ及びリチウムイオンバッテリビジネス
が好調に推移したことと、太陽光発電所向け電力機器などの新規ビジネスで、売上高28億40百万円（前年同四半期
比108.9％増）となりました。
セグメントの経営成績は、次のとおりであります。
（日本）
当第２四半期連結累計期間は、通信機器向け新規ビジネスの獲得がありましたが、産業用機器向けの需要低迷
により利益が圧迫され、売上高202億62百万円（前年同四半期比1.9％増）となり、セグメント利益は、２億10百
万円（前年同四半期比21.4％減）となりました。
（海外）
当第２四半期連結累計期間は、メモリ価格の下落基調並びにメモリ及びメモリモジュールなどの半導体関連商
品の需要低迷で、売上高22億51百万円（前年同四半期比27.9％減）となり、セグメント利益は、17百万円（前年
同四半期比53.1％減）となりました。
（２）財政状態に関する説明
① 資産
総資産は210億15百万円となり、前連結会計年度末に比べ３億13百万円（1.5％）増加しました。主な要因は、
商品が６億42百万円（11.1％）、その他の流動資産が２億65百万円（28.2％）減少しましたが、受取手形及び売
掛金が11億71百万円（17.6％）、現金及び預金が50百万円（0.7％）増加したことによるものであります。
② 負債
負債は157億15百万円となり、前連結会計年度末に比べ２億60百万円（1.7％）増加しました。主な要因は、買
掛金が20億19百万円（48.0％）減少しましたが、有利子負債が22億81百万円（21.8％）増加したことによるもの
であります。
③ 純資産
純資産は53億円となり、前連結会計年度末に比べ52百万円（1.0％）増加しました。主な要因は、利益剰余金
が63百万円（2.5％）増加したことによるものであります。
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④ 経営指標
流動比率は短期借入金の増加等により、前連結会計年度末に比べ6.5ポイント減少し164.2％となりました。自
己資本比率は、前連結会計年度末とほぼ同水準の25.2％となりました。有利子負債対純資産比率は2.4倍とな
り、前連結会計年度末と比べ0.4ポイント増加しました。
（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明
2019年５月14日に公表いたしました「2019年３月期 決算短信」の通期業績予想に変更はありません。
なお、業績予想の修正を要することが判明した場合は、速やかに公表いたします。
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２．四半期連結財務諸表及び主な注記
（１）四半期連結貸借対照表
（単位：千円）
前連結会計年度 当第２四半期連結会計期間
(2019年３月31日) (2019年９月30日)
資産の部
流動資産
現金及び預金 6,948,626 6,999,593
受取手形及び売掛金 6,657,860 7,829,345
電子記録債権 80,257 80,023
商品 5,794,135 5,151,724
その他 941,176 675,690
貸倒引当金 △18,996 △30,980
流動資産合計 20,403,058 20,705,397
固定資産
有形固定資産
工具、器具及び備品（純額） 5,733 5,264
その他（純額） 4,951 14,344
有形固定資産合計 10,684 19,609
無形固定資産
ソフトウエア 46,415 38,069
その他 1,311 1,311
無形固定資産合計 47,726 39,380
投資その他の資産
差入保証金 173,785 171,347
その他 66,669 79,427
投資その他の資産合計 240,455 250,775
固定資産合計 298,867 309,765
資産合計 20,701,926 21,015,162
負債の部
流動負債
買掛金 4,208,139 2,188,885
短期借入金 4,217,620 6,798,960
1年内返済予定の長期借入金 2,727,552 2,854,023
1年内償還予定の社債 60,000 30,000
未払法人税等 19,839 113,569
賞与引当金 30,345 66,007
その他 690,418 559,704
流動負債合計 11,953,915 12,611,149
固定負債
長期借入金 3,477,665 3,081,509
退職給付に係る負債 20,793 18,187
その他 2,158 4,272
固定負債合計 3,500,616 3,103,969
負債合計 15,454,532 15,715,118
純資産の部
株主資本
資本金 1,438,519 1,438,519
資本剰余金 1,390,417 1,390,417
利益剰余金 2,576,314 2,640,036
自己株式 △173,131 △173,131
株主資本合計 5,232,120 5,295,842
その他の包括利益累計額
為替換算調整勘定 6,925 △4,367
その他の包括利益累計額合計 6,925 △4,367
非支配株主持分 8,347 8,568
純資産合計 5,247,393 5,300,043
負債純資産合計 20,701,926 21,015,162
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（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書
（四半期連結損益計算書）
（第２四半期連結累計期間）
（単位：千円）
前第２四半期連結累計期間 当第２四半期連結累計期間
(自 2018年４月１日 (自 2019年４月１日
至 2018年９月30日) 至 2019年９月30日)
売上高 23,005,725 22,514,092
売上原価 21,639,962 21,173,229
売上総利益 1,365,763 1,340,863
販売費及び一般管理費 1,063,563 1,054,778
営業利益 302,199 286,084
営業外収益
受取利息 2,835 1,798
仕入割引 4,271 95
為替差益 － 87,179
その他 2,950 2,597
営業外収益合計 10,057 91,671
営業外費用
支払利息 116,020 133,299
債権売却損 15,112 12,181
支払手数料 11,400 3,000
為替差損 120,109 －
その他 256 244
営業外費用合計 262,899 148,725
経常利益 49,357 229,030
税金等調整前四半期純利益 49,357 229,030
法人税、住民税及び事業税 9,167 92,128
法人税等調整額 5,667 △17,510
法人税等合計 14,835 74,618
四半期純利益 34,522 154,412
非支配株主に帰属する四半期純利益 824 851
親会社株主に帰属する四半期純利益 33,697 153,560
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（四半期連結包括利益計算書）
（第２四半期連結累計期間）
（単位：千円）
前第２四半期連結累計期間 当第２四半期連結累計期間
(自 2018年４月１日 (自 2019年４月１日
至 2018年９月30日) 至 2019年９月30日)
四半期純利益 34,522 154,412
その他の包括利益
その他有価証券評価差額金 16 －
為替換算調整勘定 △11,779 △11,072
その他の包括利益合計 △11,762 △11,072
四半期包括利益 22,759 143,339
（内訳）
親会社株主に係る四半期包括利益 22,228 142,267
非支配株主に係る四半期包括利益 531 1,072
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シンデン・ハイテックス㈱ (3131) 2020年３月期 第２四半期決算短信
（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項
（継続企業の前提に関する注記）
該当事項はありません。
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記）
該当事項はありません。
３．品目別販売実績
前第２四半期連結累計期間 当第２四半期連結累計期間
（自 2018年４月１日 （自 2019年４月１日 増減率
品目別
至 2018年９月30日） 至 2019年９月30日） (％)
金額(千円) 構成比(％) 金額(千円) 構成比(％)
液晶 9,184,021 39.9 8,756,425 38.9 △4.7
半導体 9,218,903 40.1 8,636,969 38.4 △6.3
電子機器 3,242,933 14.1 2,279,754 10.1 △29.7
その他 1,359,867 5.9 2,840,942 12.6 108.9
合計 23,005,725 100.0 22,514,092 100.0 △2.1
（注）当連結グループの事業は、半導体及び電子部品の販売事業の単一事業であるため、品目別の販売実績を記
載しております。
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