2020年３月期 第１四半期決算短信〔日本基準〕（連結）
2019年８月８日
上場会社名 シンデン・ハイテックス株式会社 上場取引所 東
コード番号 3131 ＵＲＬ https://www.shinden.co.jp/
代表者 （役職名） 代表取締役社長 （氏名）鈴木 淳
問合せ先責任者 （役職名） 専務取締役 （氏名）齋藤 敏積 ＴＥＬ 03-3537-0101
四半期報告書提出予定日 2019年８月８日 配当支払開始予定日 －
四半期決算補足説明資料作成の有無：無
四半期決算説明会開催の有無 ：無
（百万円未満切捨て）
１．2020年３月期第１四半期の連結業績（2019年４月１日～2019年６月30日）
（１）連結経営成績（累計） （％表示は、対前年同四半期増減率）
親会社株主に帰属する
売上高 営業利益 経常利益
四半期純利益
百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％
2020年３月期第１四半期 11,678 5.0 210 391.4 231 － 158 －
2019年３月期第１四半期 11,126 △3.0 42 △86.2 △83 － △58 －
（注）包括利益 2020年３月期第１四半期 158百万円 （－％） 2019年３月期第１四半期 △76百万円 （－％）
潜在株式調整後
１株当たり
１株当たり
四半期純利益
四半期純利益
円 銭 円 銭
2020年３月期第１四半期 79.33 －
2019年３月期第１四半期 △27.80 －
(注)2019年３月期第１四半期の潜在株式調整後１株当たり四半期純利益については、潜在株式は存在するものの、１株
当たり四半期純損失であるため記載しておりません。
また、2020年３月期第１四半期の潜在株式調整後１株当たり四半期純利益については、潜在株式は存在するもの
の、希薄化効果を有しないため記載しておりません。
（２）連結財政状態
総資産 純資産 自己資本比率 １株当たり純資産
百万円 百万円 ％ 円 銭
2020年３月期第１四半期 20,602 5,316 25.8 2,658.70
2019年３月期 20,701 5,247 25.3 2,624.25
（参考）自己資本 2020年３月期第１四半期 5,307百万円 2019年３月期 5,239百万円
２．配当の状況
年間配当金
第１四半期末 第２四半期末 第３四半期末 期末 合計
円 銭 円 銭 円 銭 円 銭 円 銭
2019年３月期 － 0.00 － 45.00 45.00
2020年３月期 －
2020年３月期（予想） 0.00 － 45.00 45.00
（注）直近に公表されている配当予想からの修正の有無：無
３．2020年３月期の連結業績予想（2019年４月１日～2020年３月31日）
（％表示は、対前期増減率）
親会社株主に帰属 １株当たり
売上高 営業利益 経常利益
する当期純利益 当期純利益
百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％ 円 銭
通期 41,500 △10.0 700 11.8 450 50.1 300 43.1 150.28
（注）直近に公表されている業績予想からの修正の有無：無
当社は年次での業績管理を行っておりますので、第２四半期（累計）の連結業績予想の記載を省略しております。
※ 注記事項
（１）当四半期連結累計期間における重要な子会社の異動（連結範囲の変更を伴う特定子会社の異動）：無
（２）四半期連結財務諸表の作成に特有の会計処理の適用：無
（３）会計方針の変更・会計上の見積りの変更・修正再表示
① 会計基準等の改正に伴う会計方針の変更 ：無
② ①以外の会計方針の変更 ：無
③ 会計上の見積りの変更 ：無
④ 修正再表示 ：無
（４）発行済株式数（普通株式）
① 期末発行済株式数（自己株式を含む） 2020年３月期１Ｑ 2,110,200株 2019年３月期 2,110,200株
② 期末自己株式数 2020年３月期１Ｑ 113,900株 2019年３月期 113,800株
③ 期中平均株式数（四半期累計） 2020年３月期１Ｑ 1,996,340株 2019年３月期１Ｑ 2,093,000株
※ 四半期決算短信は公認会計士又は監査法人の四半期レビューの対象外です
※ 業績予想の適切な利用に関する説明、その他特記事項
本資料に記載されている業績見通し等の将来に関する記述は、当社が現在入手している情報及び合理的であると判
断する一定の前提に基づいており、その達成を当社として約束する趣旨のものではありません。また、実際の業績等
は、様々な要因により大きく異なる可能性があります。業績予想の前提となる条件及び業績予想のご利用にあたって
の注意事項等については、添付資料Ｐ.３「１. 当四半期決算に関する定性的情報（３）連結業績予想などの将来予
測情報に関する説明」をご覧ください。
１株当たり当期純利益につきましては、期中平均株式数の変動を考慮して算定しております。
シンデン・ハイテックス㈱ (3131) 2020年３月期 第１四半期決算短信
○添付資料の目次
１．当四半期決算に関する定性的情報 …………………………………………………………………………………… 2
（１）経営成績に関する説明 …………………………………………………………………………………………… 2
（２）財政状態に関する説明 …………………………………………………………………………………………… 2
（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ……………………………………………………………… 3
２．四半期連結財務諸表及び主な注記 …………………………………………………………………………………… 4
（１）四半期連結貸借対照表 …………………………………………………………………………………………… 4
（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ……………………………………………………… 5
四半期連結損益計算書
第１四半期連結累計期間 ……………………………………………………………………………………… 5
四半期連結包括利益計算書
第１四半期連結累計期間 ……………………………………………………………………………………… 6
（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項 ………………………………………………………………………… 7
（継続企業の前提に関する注記） ………………………………………………………………………………… 7
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） ………………………………………………………… 7
３．品目別販売実績 ………………………………………………………………………………………………………… 7
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シンデン・ハイテックス㈱ (3131) 2020年３月期 第１四半期決算短信
１．当四半期決算に関する定性的情報
（１）経営成績に関する説明
当第１四半期連結累計期間における、我が国経済は、中国向けの輸出を中心とした産業に翳りがあるものの、個
人消費が持ち直し、内需を中心とした設備投資が深刻な人手不足による省力化及び合理化などにより増加傾向にあ
り、緩やかに回復しています。しかし、米中貿易摩擦の長期化などの海外経済の失速懸念により、我が国の景気先
行きは、不透明感が増大しております。
当社グループが属するエレクトロニクス業界につきましては、データセンタ向けなどのクラウド需要の拡大を背
景としたＡＩ及びＩｏＴ分野や、車載関連分野における需要の拡大が下支えしているものの、中国向け輸出の減
少、スマートフォンの普及一巡及びデータセンタへの投資の一服で、前年後半から市況が減速しているところに、
メモリ価格の下落で一段と冷え込みました。
このような情勢の下、当社グループは、既存顧客への供給責任を果たしつつ、厳しい外部要因に耐えうる経営基
盤を構築するための「収益構造改革」を推進しており、半導体・液晶分野の高採算商材の拡販と電子機器・その他
分野（主にバッテリ及びその周辺機器）における新規ビジネスの開拓という取組みを加速させてまいりました。
これらの取組みにより売上高は、メモリ価格の下落基調及び産業用機器向けビジネスなどの需要減を、液晶モジ
ュールビジネス、ＥＭＳビジネス及びバッテリビジネスなどでリカバリーしました。利益面では、営業利益は、為
替が前四半期末から安定していたことにより、液晶・半導体ビジネスにおいて想定していた利益率を確保できたこ
とと、高付加価値商材の取扱いに注力したことにより増加しました。経常利益以下の利益は、営業利益増に加え、
為替レートが、当第１四半期連結会計期間末時点で円高基調に推移しており、外貨建て負債が外貨建て資産を上回
り評価上の為替差益が生じたことなどにより、黒字転換しました。
その結果、当第１四半期連結累計期間の経営成績は、売上高は116億78百万円（前年同四半期比5.0％増）、営業
利益は２億10百万円（前年同四半期比391.4％増）、経常利益は２億31百万円（前年同四半期は経常損失83百万
円）、親会社株主に帰属する四半期純利益は１億58百万円（前年同四半期は親会社株主に帰属する四半期純損失58
百万円）となりました。
品目別では、液晶分野は、車載用・モニタ用液晶モジュールが好調に推移したため、売上高49億55百万円（前年
同四半期比9.3％増）となりました。半導体分野は、車載向けが好調に推移したものの、産業用機器向けＣＰＵの
減少により、売上高41億４百万円（前年同四半期比10.0％減）となりました。電子機器分野は、異物検出装置はほ
ぼ前年並みに推移したものの、メモリ市況の低迷に起因するメモリモジュールの不振により、売上高11億38百万円
（前年同四半期比24.2％減）となりました。その他分野は、バッテリビジネス及びＥＭＳビジネスに注力したこと
と、前期納品予定の設備用機器の期ズレ納品もあり、売上高14億80百万円（前年同四半期比179.4％増）となりま
した。
セグメントの経営成績は、次のとおりであります。
（日本）
当第１四半期連結累計期間は、売上高103億88百万円（前年同四半期比7.4％増）となり、セグメント利益は、
１億15百万円（前年同四半期比386.9％増）となりました。
（海外）
当第１四半期連結累計期間は、メモリ価格の下落並びにメモリ及びメモリモジュールなどの半導体関連商品の
需要減などにより、売上高12億90百万円（前年同四半期比11.3％減）となりましたが、前期納品予定であった設
備機器の期ズレ納品、販売費及び一般管理費の節減により、セグメント利益は、14百万円（前年同四半期比
2.7％増）となりました。
（２）財政状態に関する説明
① 資産
総資産は206億２百万円となり、前連結会計年度末に比べ99百万円(0.5％)減少しました。主な要因は、現金及
び預金が８億65百万円（12.4％）、受取手形及び売掛金が４億48百万円（6.7％）増加しましたが、商品が10億
83百万円（18.7％）、その他の流動資産が３億14百万円（33.4％）減少したことによるものであります。
② 負債
負債は152億86百万円となり、前連結会計年度末に比べ１億68百万円(1.1％)減少しました。主な要因は、その
他の流動負債が１億52百万円(22.1％)、未払法人税等が52百万円(263.6％)、買掛金が45百万円(1.1％)増加しま
したが、有利子負債が４億13百万円(3.9％)減少したことによるものであります。
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シンデン・ハイテックス㈱ (3131) 2020年３月期 第１四半期決算短信
③ 純資産
純資産は53億16百万円となり、前連結会計年度末に比べ68百万円(1.3％)増加しました。主な要因は、利益剰
余金が68百万円(2.7％)増加したことによるものであります。
④ 経営指標
流動比率は、短期借入金の増加、商品の減少等により、前連結会計年度末に比べ7.4ポイント減少し163.3％と
なりました。自己資本比率は、利益剰余金の増加による純資産の増加等により、前連結会計年度末に比べ0.5ポ
イント増加し25.8％となりました。有利子負債対純資産比率は1.9倍となり、前連結会計年度末とほぼ同水準と
なりました。
（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明
2019年５月14日に公表いたしました「2019年３月期 決算短信」の通期業績予想に変更はありません。
なお、当社といたしましては、引続き米中貿易摩擦や大韓民国向けの輸出管理にかかる政府の措置などの動向を
注視し、業績予想の修正を要すべき場合は、速やかに公表いたします。
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２．四半期連結財務諸表及び主な注記
（１）四半期連結貸借対照表
（単位：千円）
前連結会計年度 当第１四半期連結会計期間
(2019年３月31日) (2019年６月30日)
資産の部
流動資産
現金及び預金 6,948,626 7,813,655
受取手形及び売掛金 6,657,860 7,106,460
電子記録債権 80,257 67,798
商品 5,794,135 4,710,473
その他 941,176 626,752
貸倒引当金 △18,996 △20,875
流動資産合計 20,403,058 20,304,264
固定資産
有形固定資産
工具、器具及び備品（純額） 5,733 5,267
その他（純額） 4,951 29,720
有形固定資産合計 10,684 34,987
無形固定資産
ソフトウエア 46,415 42,247
その他 1,311 1,311
無形固定資産合計 47,726 43,559
投資その他の資産
差入保証金 173,785 172,215
その他 66,669 47,306
投資その他の資産合計 240,455 219,521
固定資産合計 298,867 298,067
資産合計 20,701,926 20,602,332
負債の部
流動負債
買掛金 4,208,139 4,253,165
短期借入金 4,217,620 4,634,970
1年内返済予定の長期借入金 2,727,552 2,578,169
1年内償還予定の社債 60,000 30,000
未払法人税等 19,839 72,127
賞与引当金 30,345 20,078
その他 690,418 842,709
流動負債合計 11,953,915 12,431,220
固定負債
長期借入金 3,477,665 2,826,310
退職給付に係る負債 20,793 20,044
その他 2,158 8,655
固定負債合計 3,500,616 2,855,009
負債合計 15,454,532 15,286,229
純資産の部
株主資本
資本金 1,438,519 1,438,519
資本剰余金 1,390,417 1,390,417
利益剰余金 2,576,314 2,644,844
自己株式 △173,131 △173,131
株主資本合計 5,232,120 5,300,650
その他の包括利益累計額
為替換算調整勘定 6,925 6,908
その他の包括利益累計額合計 6,925 6,908
非支配株主持分 8,347 8,543
純資産合計 5,247,393 5,316,102
負債純資産合計 20,701,926 20,602,332
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（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書
（四半期連結損益計算書）
（第１四半期連結累計期間）
（単位：千円）
前第１四半期連結累計期間 当第１四半期連結累計期間
(自 2018年４月１日 (自 2019年４月１日
至 2018年６月30日) 至 2019年６月30日)
売上高 11,126,708 11,678,669
売上原価 10,550,225 10,960,241
売上総利益 576,482 718,427
販売費及び一般管理費 533,634 507,876
営業利益 42,848 210,550
営業外収益
受取利息 154 83
仕入割引 2,169 95
為替差益 － 91,408
還付加算金 807 －
その他 392 366
営業外収益合計 3,524 91,954
営業外費用
支払利息 59,578 65,372
債権売却損 8,112 5,965
為替差損 61,901 －
その他 274 129
営業外費用合計 129,866 71,467
経常利益又は経常損失（△） △83,494 231,037
税金等調整前四半期純利益又は税金等調整前四半期
△83,494 231,037
純損失（△）
法人税、住民税及び事業税 6,002 55,246
法人税等調整額 △31,312 17,422
法人税等合計 △25,310 72,669
四半期純利益又は四半期純損失（△） △58,184 158,368
親会社株主に帰属する四半期純利益又は親会社株主
△58,184 158,368
に帰属する四半期純損失（△）
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（四半期連結包括利益計算書）
（第１四半期連結累計期間）
（単位：千円）
前第１四半期連結累計期間 当第１四半期連結累計期間
(自 2018年４月１日 (自 2019年４月１日
至 2018年６月30日) 至 2019年６月30日)
四半期純利益又は四半期純損失（△） △58,184 158,368
その他の包括利益
その他有価証券評価差額金 16 －
為替換算調整勘定 △18,816 178
その他の包括利益合計 △18,799 178
四半期包括利益 △76,984 158,546
（内訳）
親会社株主に係る四半期包括利益 △76,861 158,351
非支配株主に係る四半期包括利益 △122 195
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シンデン・ハイテックス㈱ (3131) 2020年３月期 第１四半期決算短信
（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項
（継続企業の前提に関する注記）
該当事項はありません。
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記）
該当事項はありません。
３．品目別販売実績
前第１四半期連結累計期間 当第１四半期連結累計期間
（自 2018年４月１日 （自 2019年４月１日 増減率
品目別
至 2018年６月30日） 至 2019年６月30日） (％)
金額(千円) 構成比(％) 金額(千円) 構成比(％)
液晶 4,532,972 40.7 4,955,041 42.4 9.3
半導体 4,562,347 41.0 4,104,352 35.1 △10.0
電子機器 1,501,304 13.5 1,138,300 9.8 △24.2
その他 530,083 4.8 1,480,974 12.7 179.4
合計 11,126,708 100.0 11,678,669 100.0 5.0
（注）当連結グループの事業は、半導体及び電子部品の販売事業の単一事業であるため、品目別の販売実績を記
載しております。
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