3105 日清紡ＨＤ 2021-01-08 15:00:00
マイクロデバイス事業における連結子会社の統合について [pdf]
2021 年 1 月 8 日
各 位
会 社 名 日清紡ホールディングス株式会社
代表者名 取締役社長 村上 雅洋
（コード番号 3105）
問合せ先 IR 広報グループ
（TEL03-5695-8854）
マイクロデバイス事業における連結子会社の統合について
日清紡ホールディングス株式会社は、本日の取締役会決議により、当社グループのマイクロデバ
イス事業を構成する連結子会社である新日本無線株式会社（以下「新日本無線」といいます。）とリ
コー電子デバイス株式会社（以下「リコー電子デバイス」といいます。）が合併し統合すること（以下
「本統合」といいます。）を決定いたしましたので、お知らせいたします。
１． 本統合の目的
日清紡グループのマイクロデバイス事業は、新日本無線とリコー電子デバイスの 2 社を中核
として、事業の発展を推進してきました。
新日本無線は、マイクロエレクトロニクス技術とマイクロ波技術をベースに、アナログ半導体と
マイクロ波製品を主力とする電子デバイス製品を中心に事業を展開しており、2005 年に日清
紡ホールディングスの連結子会社となり、2018 年に完全子会社となりました。
リコー電子デバイスは、CMOS アナログ技術をコアとして、高性能なアナログ電源 IC を中心
に事業を展開しており、2018 年に日清紡ホールディングスの連結子会社となりました。
今般、二つの連結子会社を統合して両社のリソース（開発・営業・生産）を一体的に活用す
ることにより、“Connect Everything”技術を磨き、超スマート社会実現に向けて、アナログ
ソリューションプロバイダとしてさらなる成長・発展を図ります。
本統合によって誕生する新たな会社は、日清紡グループの企業理念である「挑戦と変革。
地球と人びとの未来を創る。」に基づき、アナログ技術を強みとした電子デバイスとマイクロ波
製品を通じてアナログソリューションを提供し、つながる社会の発展に貢献し、世界中の顧客
から期待される価値と存在感のある企業を目指します。
２． 本統合の概要（予定）
（１） 新会社の概要
名称 日清紡マイクロデバイス株式会社（予定）
本店所在地 未定
代表者 未定
事業内容 電子デバイス製品・マイクロ波製品の設計および製造・販売
資本金 未定
拠点 開発拠点、生産拠点は維持、営業拠点、管理拠点は一部の地
域で統合
・主な開発拠点、生産拠点
新日本無線：川越製作所（埼玉県）、エヌ・ジェイ・アール福岡、
エレクトロニックス佐賀、THAI NJR
リコー電子デバイス：池田（大阪府）、やしろ工場（兵庫県）
（２） 方式
新日本無線を存続会社、リコー電子デバイスを消滅会社とする吸収合併方式
（略式組織再編）
（３） 日程
統合契約締結に関する取締役会決議日 未定
統合契約締結日 未定
実施予定日（統合期日） 2022 年 1 月 1 日（予定）
３． 本統合の当事会社の概要
商号 新日本無線株式会社 リコー電子デバイス株式会社
本店所在地 東京都中央区日本橋横山町 大阪府池田市姫室町 13-1
3 番 10 号
代表者の役職・氏名 代表取締役社長 森田謙一 代表取締役社長 田路悟
事業内容 電子デバイス製品・マイクロ波 電子デバイス製品等の開発・
製品の設計及び製造・販売、 生産・販売、
電子デバイス設計受託サービ
ス、電子デバイス製造受託サ
ービス
資本金 5,220,075,750 円 100,000,000 円
設立年月日 1959 年 9 月 8 日 2014 年 6 月 2 日
大株主及び持株比率 日清紡ホールディングス株式 日清紡ホールディングス株式
会社 100% 会社 80%
株式会社リコー 20％
従業員数
3,088 名（連結） 733 名（連結）
（2019 年 12 月 31 日現在）
売上高（2019 年 12 月期） 43,610 百万円（連結） 22,812 百万円（連結）
営業利益（2019 年 12 月期） 144 百万円（連結） 375 百万円（連結）
４． その他
本統合の詳細については、確定した時点で改めてお知らせいたします。
なお、本統合において、当社連結業績に与える影響は軽微です。
以上