2020年３月期 第１四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
2019年７月25日
上 場 会 社 名 東京エレクトロン デバイス株式会社 上場取引所 東
コ ー ド 番 号 2760 URL https://www.teldevice.co.jp/
代 表 者 (役職名) 代表取締役社長 (氏名) 徳重 敦之
問合せ先責任者 (役職名) 財務部長 (氏名) 田中 弘毅 (TEL) 045-443-4000
四半期報告書提出予定日 2019年８月８日 配当支払開始予定日 ―
四半期決算補足説明資料作成の有無 ：無
四半期決算説明会開催の有無 ：無
(百万円未満切捨て)
１．2020年３月期第１四半期の連結業績（2019年４月１日～2019年６月30日）
（１）連結経営成績(累計) (％表示は、対前年同四半期増減率)
親会社株主に帰属
売上高 営業利益 経常利益
する四半期純利益
百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％
2020年３月期第１四半期 32,629 △2.7 716 △4.5 654 12.8 401 9.7
2019年３月期第１四半期 33,539 △5.2 750 76.4 579 34.6 366 24.6
(注) 包括利益 2020年３月期第１四半期 405百万円( 3.8％) 2019年３月期第１四半期 391百万円( 96.1％)
潜在株式調整後
１株当たり
１株当たり
四半期純利益
四半期純利益
円 銭 円 銭
2020年３月期第１四半期 39.45 ―
2019年３月期第１四半期 36.15 ―
（２）連結財政状態
総資産 純資産 自己資本比率
百万円 百万円 ％
2020年３月期第１四半期 76,805 26,296 33.5
2019年３月期 78,352 26,410 32.9
(参考) 自己資本 2020年３月期第１四半期 25,694百万円 2019年３月期 25,805百万円
２．配当の状況
年間配当金
第１四半期末 第２四半期末 第３四半期末 期末 合計
円 銭 円 銭 円 銭 円 銭 円 銭
2019年３月期 ― 40.00 ― 53.00 93.00
2020年３月期 ―
2020年３月期(予想) 40.00 ― 50.00 90.00
(注) 直近に公表されている配当予想からの修正の有無 ： 無
３．2020年３月期の連結業績予想（2019年４月１日～2020年３月31日）
(％表示は、通期は対前期、四半期は対前年同四半期増減率)
親会社株主に帰属する １株当たり
売上高 経常利益
当期純利益 当期純利益
百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％ 円 銭
第２四半期(累計) 68,000 △1.1 1,000 △28.1 630 △29.5 61.92
通期 150,000 6.4 3,500 13.7 2,200 △6.0 216.22
(注) 直近に公表されている業績予想からの修正の有無 ： 無
※ 注記事項
（１）当四半期連結累計期間における重要な子会社の異動 ：無
（２）四半期連結財務諸表の作成に特有の会計処理の適用 ：有
(注) 詳細は、添付資料８ページ「四半期連結財務諸表に関する注記事項」をご覧ください。
（３）会計方針の変更・会計上の見積りの変更・修正再表示
① 会計基準等の改正に伴う会計方針の変更 ：無
② ①以外の会計方針の変更 ：無
③ 会計上の見積りの変更 ：無
④ 修正再表示 ：無
（４）発行済株式数（普通株式）
① 期末発行済株式数（自己株式を含む) 2020年３月期１Ｑ 10,445,500株 2019年３月期 10,445,500株
② 期末自己株式数 2020年３月期１Ｑ 254,109株 2019年３月期 270,846株
③ 期中平均株式数（四半期累計） 2020年３月期１Ｑ 10,183,245株 2019年３月期１Ｑ 10,129,712株
(注) 当社は、役員報酬BIP信託及び従業員持株ESOP信託を導入しており、各信託が所有する当社株式は自己株式に含
めて記載しております。
※ 四半期決算短信は公認会計士又は監査法人の四半期レビューの対象外です
※ 業績予想の適切な利用に関する説明、その他特記事項
本資料に記載されている業績見通し等の将来に関する記述は、当社が現在入手している情報及び合理的であると判
断する一定の前提に基づいており、その達成を当社として約束する趣旨のものではありません。また、実際の業績
等は様々な要因により大きく異なる可能性があります。業績予想に関する事項等については、添付資料２ページ
「連結業績予想などの将来予測情報に関する説明」をご覧ください。
東京エレクトロン デバイス株式会社(2760) 2020年3月期 第1四半期決算短信
○添付資料の目次
1．当四半期決算に関する定性的情報 …………………………………………………………………… 2
（1）経営成績に関する説明 ……………………………………………………………………………… 2
（2）財政状態に関する説明 ……………………………………………………………………………… 2
（3）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ………………………………………………… 2
2．四半期連結財務諸表及び主な注記 …………………………………………………………………… 3
（1）四半期連結貸借対照表 ……………………………………………………………………………… 3
（2）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ………………………………………… 5
（3）四半期連結キャッシュ・フロー計算書 …………………………………………………………… 7
（4）四半期連結財務諸表に関する注記事項 …………………………………………………………… 8
（継続企業の前提に関する注記） …………………………………………………………………… 8
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） …………………………………………… 8
（四半期連結財務諸表の作成に特有の会計処理の適用） ………………………………………… 8
（セグメント情報） …………………………………………………………………………………… 8
3．その他 …………………………………………………………………………………………………… 9
（1）仕入、受注及び販売の状況…………………………………………………………………………… 9
― 1 ―
東京エレクトロン デバイス株式会社(2760) 2020年3月期 第1四半期決算短信
1．当四半期決算に関する定性的情報
（1）経営成績に関する説明
当第1四半期連結累計期間におけるわが国経済は、緩やかな回復が続いてまいりましたが、米中貿易摩擦の影響や
中国経済の成長鈍化によって世界経済の減速懸念が強まり、輸出や生産面で引き続き弱さが見られました。
当社グループにおける当第1四半期連結累計期間の経営成績については、コンピュータシステム関連事業が好調に
推移する一方、景気の先行き不透明感から半導体や電子デバイスに対する需要の低迷が続いたことなどにより売上
高32,629百万円（前年同期比2.7％減）、営業利益716百万円（前年同期比4.5％減）となったものの、為替差損の減
少等により経常利益654百万円（前年同期比12.8％増）、親会社株主に帰属する四半期純利益401百万円（前年同期
比9.7％増）となりました。
当社グループにおける報告セグメントに係る経営成績については、次のとおりであります。
（半導体及び電子デバイス事業）
自動車に搭載される半導体製品は増加しているものの、米中貿易摩擦の影響や中国経済の成長鈍化により産業機
器向けの製品需要が依然として低迷していることなどから、当第1四半期連結累計期間は売上高27,529百万円（前年
同期比6.4％減）、セグメント利益（経常利益）223百万円（前年同期比40.0％減）となりました。
（コンピュータシステム関連事業）
データセンター市場ではデータ処理量の増加等に対応するための設備投資に加え、企業のIT投資も引き続き堅調
に推移している中、当社ではデータセンター関連事業者をはじめとしてネットワーク及びストレージ関連機器の販
売が好調に推移し、また、各種保守サービスも堅調であったことなどにより、当第1四半期連結累計期間は売上高
5,100百万円（前年同期比23.4％増）、セグメント利益（経常利益）430百万円（前年同期比108.1％増）となりまし
た。
（2）財政状態に関する説明
当第1四半期連結会計期間末における総資産は76,805百万円となり、前連結会計年度末に比べ1,547百万円の減少
となりました。これは主に、売上債権が減少したことによります。負債総額は50,509百万円となり、前連結会計年
度末に比べ1,433百万円の減少となりました。これは主に、短期借入金が減少したことによります。また、純資産は
26,296百万円となり、前連結会計年度末に比べ114百万円の減少となりました。以上の結果、自己資本比率は33.5％
となり、前連結会計年度末に比べ0.5ポイント向上いたしました。
（3）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明
当第1四半期連結累計期間の業績については概ね当初の見通しに基づき推移しており、今後の動向を勘案した結
果、前回（2019年4月25日）公表の第2四半期連結累計期間及び通期連結業績予想は変更しておりません。
― 2 ―
東京エレクトロン デバイス株式会社(2760) 2020年3月期 第1四半期決算短信
2．四半期連結財務諸表及び主な注記
（1）四半期連結貸借対照表
(単位：百万円)
前連結会計年度 当第1四半期連結会計期間
(2019年3月31日) (2019年6月30日)
資産の部
流動資産
現金及び預金 3,794 5,318
受取手形及び売掛金 34,192 30,126
電子記録債権 1,904 2,015
商品及び製品 24,119 24,829
原材料 693 897
その他 5,738 5,816
貸倒引当金 △22 △28
流動資産合計 70,420 68,975
固定資産
有形固定資産 1,740 1,805
無形固定資産 1,961 1,931
投資その他の資産
退職給付に係る資産 357 369
その他 3,940 3,790
貸倒引当金 △66 △66
投資その他の資産合計 4,230 4,093
固定資産合計 7,932 7,830
資産合計 78,352 76,805
― 3 ―
東京エレクトロン デバイス株式会社(2760) 2020年3月期 第1四半期決算短信
(単位：百万円)
前連結会計年度 当第1四半期連結会計期間
(2019年3月31日) (2019年6月30日)
負債の部
流動負債
支払手形及び買掛金 8,516 8,806
短期借入金 10,321 7,632
1年内返済予定の長期借入金 3,191 3,150
前受金 5,918 7,995
賞与引当金 1,419 561
その他 2,633 2,388
流動負債合計 32,000 30,534
固定負債
長期借入金 11,925 11,915
退職給付に係る負債 7,409 7,395
その他 607 663
固定負債合計 19,942 19,975
負債合計 51,942 50,509
純資産の部
株主資本
資本金 2,495 2,495
資本剰余金 5,645 5,645
利益剰余金 17,781 17,659
自己株式 △401 △376
株主資本合計 25,521 25,423
その他の包括利益累計額
その他有価証券評価差額金 22 20
繰延ヘッジ損益 13 53
為替換算調整勘定 187 111
退職給付に係る調整累計額 61 85
その他の包括利益累計額合計 284 270
非支配株主持分 604 601
純資産合計 26,410 26,296
負債純資産合計 78,352 76,805
― 4 ―
東京エレクトロン デバイス株式会社(2760) 2020年3月期 第1四半期決算短信
（2）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書
四半期連結損益計算書
第1四半期連結累計期間
(単位：百万円)
前第1四半期連結累計期間 当第1四半期連結累計期間
(自 2018年4月 1日 (自 2019年4月 1日
至 2018年6月30日) 至 2019年6月30日)
売上高 33,539 32,629
売上原価 29,126 27,941
売上総利益 4,412 4,688
販売費及び一般管理費
給料及び手当 1,451 1,585
賞与引当金繰入額 397 503
退職給付費用 235 207
その他 1,577 1,675
販売費及び一般管理費合計 3,662 3,971
営業利益 750 716
営業外収益
持分法による投資利益 - 9
その他 18 19
営業外収益合計 18 29
営業外費用
支払利息 52 30
為替差損 122 50
その他 15 10
営業外費用合計 189 91
経常利益 579 654
特別利益
固定資産売却益 0 0
特別利益合計 0 0
特別損失
固定資産除却損 0 2
関係会社清算損 - 5
特別損失合計 0 7
税金等調整前四半期純利益 579 646
法人税等 196 226
四半期純利益 383 419
非支配株主に帰属する四半期純利益 17 17
親会社株主に帰属する四半期純利益 366 401
― 5 ―
東京エレクトロン デバイス株式会社(2760) 2020年3月期 第1四半期決算短信
四半期連結包括利益計算書
第1四半期連結累計期間
(単位：百万円)
前第1四半期連結累計期間 当第1四半期連結累計期間
(自 2018年4月 1日 (自 2019年4月 1日
至 2018年6月30日) 至 2019年6月30日)
四半期純利益 383 419
その他の包括利益
その他有価証券評価差額金 △15 △2
繰延ヘッジ損益 △94 39
為替換算調整勘定 85 △76
退職給付に係る調整額 40 24
持分法適用会社に対する持分相当額 △7 1
その他の包括利益合計 7 △13
四半期包括利益 391 405
（内訳）
親会社株主に係る四半期包括利益 374 388
非支配株主に係る四半期包括利益 17 17
― 6 ―
東京エレクトロン デバイス株式会社(2760) 2020年3月期 第1四半期決算短信
（3）四半期連結キャッシュ・フロー計算書
(単位：百万円)
前第1四半期連結累計期間 当第1四半期連結累計期間
(自 2018年4月 1日 (自 2019年4月 1日
至 2018年6月30日) 至 2019年6月30日)
営業活動によるキャッシュ・フロー
税金等調整前四半期純利益 579 646
減価償却費 111 132
のれん償却額 - 8
賞与引当金の増減額（△は減少） △771 △858
退職給付に係る負債の増減額（△は減少） △18 △26
支払利息 52 30
為替差損益（△は益） 917 △179
売上債権の増減額（△は増加） 8,060 3,861
たな卸資産の増減額（△は増加） 1,301 △1,137
仕入債務の増減額（△は減少） △1,708 228
未払金の増減額（△は減少） 3 186
前受金の増減額（△は減少） 948 2,077
未収消費税等の増減額（△は増加） 1,277 602
未収入金の増減額（△は増加） 738 60
前払費用の増減額（△は増加） △412 △470
その他 △440 136
小計 10,639 5,299
利息及び配当金の受取額 2 5
利息の支払額 △51 △29
法人税等の支払額 △900 △499
営業活動によるキャッシュ・フロー 9,690 4,776
投資活動によるキャッシュ・フロー
有形固定資産の取得による支出 △42 △152
無形固定資産の取得による支出 △18 △18
関係会社の清算による収入 - 44
その他 △0 △5
投資活動によるキャッシュ・フロー △61 △132
財務活動によるキャッシュ・フロー
短期借入金の純増減額（△は減少） △8,950 △2,579
長期借入金の返済による支出 △24 △51
自己株式の処分による収入 34 31
配当金の支払額 △364 △553
非支配株主への配当金の支払額 △21 △20
その他 △0 △8
財務活動によるキャッシュ・フロー △9,326 △3,182
現金及び現金同等物に係る換算差額 3 △11
現金及び現金同等物の増減額（△は減少） 306 1,450
現金及び現金同等物の期首残高 3,406 3,534
非連結子会社との合併に伴う現金及び現金同等物の
- 70
増加額
現金及び現金同等物の四半期末残高 3,713 5,055
― 7 ―
東京エレクトロン デバイス株式会社(2760) 2020年3月期 第1四半期決算短信
（4）四半期連結財務諸表に関する注記事項
（継続企業の前提に関する注記）
該当事項はありません。
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記）
該当事項はありません。
（四半期連結財務諸表の作成に特有の会計処理の適用）
税金費用については、当第1四半期連結会計期間を含む連結会計年度の税引前当期純利益に対する税効果会計
適用後の実効税率を合理的に見積り、税引前四半期純利益に当該見積実効税率を乗じて計算しております。
（セグメント情報）
Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自 2018年4月1日 至 2018年6月30日)
1. 報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
(単位：百万円)
報告セグメント
四半期連結損益
半導体及び コンピュータ 調整額 計算書計上額
電子デバイス システム関連 計 (注)
事業 事業
売上高
外部顧客への売上高 29,407 4,131 33,539 ─ 33,539
セグメント間の内部売上高
─ ─ ─ ─ ─
又は振替高
計 29,407 4,131 33,539 ─ 33,539
セグメント利益 372 206 579 ─ 579
(注) セグメント利益の合計額は、四半期連結損益計算書の経常利益と一致しております。
Ⅱ 当第1四半期連結累計期間(自 2019年4月1日 至 2019年6月30日)
1. 報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
(単位：百万円)
報告セグメント
四半期連結損益
半導体及び コンピュータ 調整額 計算書計上額
電子デバイス システム関連 計 (注)
事業 事業
売上高
外部顧客への売上高 27,529 5,100 32,629 ─ 32,629
セグメント間の内部売上高
─ ─ ─ ─ ─
又は振替高
計 27,529 5,100 32,629 ─ 32,629
セグメント利益 223 430 654 ─ 654
(注) セグメント利益の合計額は、四半期連結損益計算書の経常利益と一致しております。
― 8 ―
東京エレクトロン デバイス株式会社(2760) 2020年3月期 第1四半期決算短信
3．その他
（1）仕入、受注及び販売の状況
① 仕入実績
当第1四半期連結累計期間における仕入実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
セグメントの名称 仕入高 (百万円) 前年同四半期比 (％)
半導体及び電子デバイス事業 24,868 △0.7
コンピュータシステム関連事業 4,089 35.6
合計 28,958 3.2
(注) 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
② 受注実績
当第1四半期連結累計期間における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
受注高 前年同四半期比 受注残高 前年同四半期比
セグメントの名称
(百万円) (％) (百万円) (％)
半導体及び電子デバイス事業 26,448 △0.9 21,209 △14.3
コンピュータシステム関連事業 6,841 49.0 13,202 27.6
合計 33,290 6.4 34,411 △2.0
(注) 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
③ 販売実績
当第1四半期連結累計期間における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
セグメントの名称 販売高 (百万円) 前年同四半期比 (％)
半導体及び電子デバイス事業 27,529 △6.4
コンピュータシステム関連事業 5,100 23.4
合計 32,629 △2.7
(注) 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
― 9 ―