2021年３月期 第１四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
2020年７月27日
上 場 会 社 名 東京エレクトロン デバイス株式会社 上場取引所 東
コ ー ド 番 号 2760 URL https://www.teldevice.co.jp/
代 表 者 (役職名) 代表取締役社長 (氏名) 徳重 敦之
問合せ先責任者 (役職名) 財務部長 (氏名) 田中 弘毅 (TEL) 045-443-4000
四半期報告書提出予定日 2020年８月11日 配当支払開始予定日 ―
四半期決算補足説明資料作成の有無 ：無
四半期決算説明会開催の有無 ：無
(百万円未満切捨て)
１．2021年３月期第１四半期の連結業績（2020年４月１日～2020年６月30日）
（１）連結経営成績(累計) (％表示は、対前年同四半期増減率)
親会社株主に帰属
売上高 営業利益 経常利益
する四半期純利益
百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％
2021年３月期第１四半期 28,458 △12.8 607 △15.2 669 2.4 433 8.0
2020年３月期第１四半期 32,629 △2.7 716 △4.5 654 12.8 401 9.7
(注) 包括利益 2021年３月期第１四半期 372百万円( △8.2％) 2020年３月期第１四半期 405百万円( 3.8％)
潜在株式調整後
１株当たり
１株当たり
四半期純利益
四半期純利益
円 銭 円 銭
2021年３月期第１四半期 43.23 ―
2020年３月期第１四半期 39.45 ―
（２）連結財政状態
総資産 純資産 自己資本比率
百万円 百万円 ％
2021年３月期第１四半期 78,050 27,015 33.8
2020年３月期 76,539 27,141 34.6
(参考) 自己資本 2021年３月期第１四半期 26,371百万円 2020年３月期 26,476百万円
２．配当の状況
年間配当金
第１四半期末 第２四半期末 第３四半期末 期末 合計
円 銭 円 銭 円 銭 円 銭 円 銭
2020年３月期 ― 40.00 ― 50.00 90.00
2021年３月期 ―
2021年３月期(予想) 40.00 ― 68.00 108.00
(注) 直近に公表されている配当予想からの修正の有無 ： 無
３．2021年３月期の連結業績予想（2020年４月１日～2021年３月31日）
(％表示は、通期は対前期、四半期は対前年同四半期増減率)
親会社株主に帰属する １株当たり
売上高 経常利益
当期純利益 当期純利益
百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％ 円 銭
第２四半期(累計) 65,000 △0.3 1,100 △17.9 700 △19.0 69.83
通期 138,000 1.9 4,100 14.7 2,700 18.0 269.36
(注) 直近に公表されている業績予想からの修正の有無 ： 無
※ 注記事項
（１）当四半期連結累計期間における重要な子会社の異動 ：無
（２）四半期連結財務諸表の作成に特有の会計処理の適用 ：有
(注) 詳細は、添付資料８ページ「四半期連結財務諸表に関する注記事項」をご覧ください。
（３）会計方針の変更・会計上の見積りの変更・修正再表示
① 会計基準等の改正に伴う会計方針の変更 ：無
② ①以外の会計方針の変更 ：無
③ 会計上の見積りの変更 ：無
④ 修正再表示 ：無
（４）発行済株式数（普通株式）
① 期末発行済株式数（自己株式を含む) 2021年３月期１Ｑ 10,445,500株 2020年３月期 10,445,500株
② 期末自己株式数 2021年３月期１Ｑ 397,434株 2020年３月期 421,568株
③ 期中平均株式数（四半期累計） 2021年３月期１Ｑ 10,034,910株 2020年３月期１Ｑ 10,183,245株
(注) 当社は、役員報酬BIP信託及び信託型従業員持株インセンティブ・プラン（E-Ship）を導入しており、各信託が
所有する当社株式は自己株式に含めて記載しております。
※ 四半期決算短信は公認会計士又は監査法人の四半期レビューの対象外です
※ 業績予想の適切な利用に関する説明、その他特記事項
本資料に記載されている業績見通し等の将来に関する記述は、当社が現在入手している情報及び合理的であると判
断する一定の前提に基づいており、その達成を当社として約束する趣旨のものではありません。また、実際の業績
等は様々な要因により大きく異なる可能性があります。業績予想に関する事項等については、添付資料２ページ
「連結業績予想などの将来予測情報に関する説明」をご覧ください。
東京エレクトロン デバイス株式会社(2760) 2021年3月期 第1四半期決算短信
○添付資料の目次
1．当四半期決算に関する定性的情報 …………………………………………………………………… 2
（1）経営成績に関する説明 ……………………………………………………………………………… 2
（2）財政状態に関する説明 ……………………………………………………………………………… 2
（3）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ………………………………………………… 2
2．四半期連結財務諸表及び主な注記 …………………………………………………………………… 3
（1）四半期連結貸借対照表 ……………………………………………………………………………… 3
（2）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ………………………………………… 5
（3）四半期連結キャッシュ・フロー計算書 …………………………………………………………… 7
（4）四半期連結財務諸表に関する注記事項 …………………………………………………………… 8
（継続企業の前提に関する注記） …………………………………………………………………… 8
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） …………………………………………… 8
（四半期連結財務諸表の作成に特有の会計処理の適用） ………………………………………… 8
（追加情報） …………………………………………………………………………………………… 8
（セグメント情報） …………………………………………………………………………………… 8
3．その他 …………………………………………………………………………………………………… 9
（1）仕入、受注及び販売の状況…………………………………………………………………………… 9
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東京エレクトロン デバイス株式会社(2760) 2021年3月期 第1四半期決算短信
1．当四半期決算に関する定性的情報
（1）経営成績に関する説明
当第1四半期連結累計期間におけるわが国経済は、緊急事態宣言による外出自粛に伴う消費の落ち込みや、設備投
資に対して企業が慎重な姿勢を示すなど、新型コロナウイルス感染症の影響により極めて厳しい状況となりまし
た。
当社グループにおける当第1四半期連結累計期間の経営成績について、コンピュータシステム関連事業においては
新型コロナウイルス感染症への対応・対策により企業のIT投資が増加し堅調であった一方、半導体及び電子デバイ
ス事業においては半導体に対する需要が低水準で推移したことに加え、主要取引先との販売代理店契約解消の影響
等により売上高28,458百万円（前年同期比12.8％減）、営業利益607百万円（前年同期比15.2％減）となったもの
の、為替差益を計上したことなどにより経常利益669百万円（前年同期比2.4％増）、親会社株主に帰属する四半期
純利益433百万円（前年同期比8.0％増）となりました。
当社グループにおける報告セグメントに係る経営成績については、次のとおりであります。
（半導体及び電子デバイス事業）
中国の生産水準に回復の兆しが見られる中で産業機器向けの製品需要は概ね堅調に推移し、顧客商権の拡大につ
いても当初の見通しに基づき進捗したものの、新型コロナウイルス感染症の影響による消費の落ち込みや製造業に
おける工場の稼働休止に伴い、車載・コンピュータ及びその周辺機器・民生機器向け製品の販売が低調に推移した
ことなどから、当第1四半期連結累計期間は売上高23,356百万円（前年同期比15.2％減）、セグメント利益（経常利
益）77百万円（前年同期比65.5％減）となりました。
（コンピュータシステム関連事業）
2020年2月21日に公表した主要取引先との販売代理店契約解消により取り扱い製品が減少したものの、ネットワー
ク環境を強化するための需要の増加に伴い、データセンター関連事業者向けのネットワーク関連機器販売や付随す
る保守サービスが堅調に推移したことなどにより、当第1四半期連結累計期間は売上高5,102百万円（前年同期比0.0
％増）、セグメント利益（経常利益）592百万円（前年同期比37.7％増）となりました。
（2）財政状態に関する説明
当第1四半期連結会計期間末における総資産は78,050百万円となり、前連結会計年度末に比べ1,511百万円の増加
となりました。これは主に、売上債権が減少した一方でたな卸資産が増加したことによります。負債総額は51,034
百万円となり、前連結会計年度末に比べ1,636百万円の増加となりました。これは主に、短期借入金が減少した一方
で長期借入金が増加したことによります。また、純資産は27,015百万円となり、前連結会計年度末に比べ125百万円
の減少となりました。以上の結果、自己資本比率は33.8％となり、前連結会計年度末に比べ0.8ポイント低下いたし
ました。
（3）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明
当第1四半期連結累計期間の業績については、新型コロナウイルス感染症の影響があるものの概ね当初の見通しに
基づき推移しており、今後の動向を勘案した結果、前回（2020年4月28日）公表の第2四半期連結累計期間及び通期
連結業績予想は変更しておりません。
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東京エレクトロン デバイス株式会社(2760) 2021年3月期 第1四半期決算短信
2．四半期連結財務諸表及び主な注記
（1）四半期連結貸借対照表
(単位：百万円)
前連結会計年度 当第1四半期連結会計期間
(2020年3月31日) (2020年6月30日)
資産の部
流動資産
現金及び預金 4,492 4,586
受取手形及び売掛金 32,874 28,570
電子記録債権 1,869 1,718
商品及び製品 20,965 25,938
原材料 860 1,063
その他 7,619 8,314
貸倒引当金 △12 △5
流動資産合計 68,668 70,186
固定資産
有形固定資産 1,952 1,931
無形固定資産 1,806 1,774
投資その他の資産
退職給付に係る資産 55 72
その他 4,102 4,133
貸倒引当金 △47 △47
投資その他の資産合計 4,111 4,158
固定資産合計 7,870 7,863
資産合計 76,539 78,050
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(単位：百万円)
前連結会計年度 当第1四半期連結会計期間
(2020年3月31日) (2020年6月30日)
負債の部
流動負債
買掛金 9,982 9,117
短期借入金 6,681 3,294
1年内返済予定の長期借入金 3,040 3,040
前受金 7,687 9,760
賞与引当金 1,214 500
その他 2,447 2,120
流動負債合計 31,054 27,833
固定負債
長期借入金 9,604 14,543
退職給付に係る負債 7,839 7,761
その他 899 896
固定負債合計 18,344 23,200
負債合計 49,398 51,034
純資産の部
株主資本
資本金 2,495 2,495
資本剰余金 5,645 5,645
利益剰余金 19,129 19,040
自己株式 △944 △891
株主資本合計 26,325 26,290
その他の包括利益累計額
その他有価証券評価差額金 29 50
繰延ヘッジ損益 △57 △92
為替換算調整勘定 137 92
退職給付に係る調整累計額 40 29
その他の包括利益累計額合計 150 80
非支配株主持分 665 644
純資産合計 27,141 27,015
負債純資産合計 76,539 78,050
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（2）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書
四半期連結損益計算書
第1四半期連結累計期間
(単位：百万円)
前第1四半期連結累計期間 当第1四半期連結累計期間
(自 2019年4月 1日 (自 2020年4月 1日
至 2019年6月30日) 至 2020年6月30日)
売上高 32,629 28,458
売上原価 27,941 24,120
売上総利益 4,688 4,338
販売費及び一般管理費
給料及び手当 1,585 1,648
賞与引当金繰入額 503 436
退職給付費用 207 158
その他 1,675 1,487
販売費及び一般管理費合計 3,971 3,731
営業利益 716 607
営業外収益
持分法による投資利益 9 25
為替差益 - 39
その他 19 19
営業外収益合計 29 84
営業外費用
支払利息 30 16
為替差損 50 -
その他 10 5
営業外費用合計 91 21
経常利益 654 669
特別利益
固定資産売却益 0 -
特別利益合計 0 -
特別損失
固定資産売却損 - 0
固定資産除却損 2 0
関係会社清算損 5 -
特別損失合計 7 1
税金等調整前四半期純利益 646 668
法人税等 226 225
四半期純利益 419 442
非支配株主に帰属する四半期純利益 17 8
親会社株主に帰属する四半期純利益 401 433
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四半期連結包括利益計算書
第1四半期連結累計期間
(単位：百万円)
前第1四半期連結累計期間 当第1四半期連結累計期間
(自 2019年4月 1日 (自 2020年4月 1日
至 2019年6月30日) 至 2020年6月30日)
四半期純利益 419 442
その他の包括利益
その他有価証券評価差額金 △2 20
繰延ヘッジ損益 39 △35
為替換算調整勘定 △76 △32
退職給付に係る調整額 24 △10
持分法適用会社に対する持分相当額 1 △12
その他の包括利益合計 △13 △69
四半期包括利益 405 372
（内訳）
親会社株主に係る四半期包括利益 388 364
非支配株主に係る四半期包括利益 17 8
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（3）四半期連結キャッシュ・フロー計算書
(単位：百万円)
前第1四半期連結累計期間 当第1四半期連結累計期間
(自 2019年4月 1日 (自 2020年4月 1日
至 2019年6月30日) 至 2020年6月30日)
営業活動によるキャッシュ・フロー
税金等調整前四半期純利益 646 668
減価償却費及びその他の償却費 132 140
のれん償却額 8 8
賞与引当金の増減額（△は減少） △858 △712
退職給付に係る負債の増減額（△は減少） △26 △103
支払利息 30 16
為替差損益（△は益） △179 △68
売上債権の増減額（△は増加） 3,861 4,404
たな卸資産の増減額（△は増加） △1,137 △5,045
仕入債務の増減額（△は減少） 228 △850
未払金の増減額（△は減少） 186 134
前受金の増減額（△は減少） 2,077 2,073
未収消費税等の増減額（△は増加） 602 435
未収入金の増減額（△は増加） 60 △689
前払費用の増減額（△は増加） △470 △611
その他 136 △28
小計 5,299 △228
利息及び配当金の受取額 5 9
利息の支払額 △29 △16
法人税等の支払額 △499 △516
営業活動によるキャッシュ・フロー 4,776 △751
投資活動によるキャッシュ・フロー
有形固定資産の取得による支出 △152 △200
無形固定資産の取得による支出 △18 △13
関係会社の清算による収入 44 -
その他 △5 △2
投資活動によるキャッシュ・フロー △132 △217
財務活動によるキャッシュ・フロー
短期借入金の純増減額（△は減少） △2,579 △3,364
長期借入れによる収入 - 5,000
長期借入金の返済による支出 △51 △61
自己株式の処分による収入 31 38
配当金の支払額 △553 △501
非支配株主への配当金の支払額 △20 △28
その他 △8 △12
財務活動によるキャッシュ・フロー △3,182 1,070
現金及び現金同等物に係る換算差額 △11 △11
現金及び現金同等物の増減額（△は減少） 1,450 90
現金及び現金同等物の期首残高 3,534 4,218
非連結子会社との合併に伴う現金及び現金同等物の
70 -
増加額
現金及び現金同等物の四半期末残高 5,055 4,309
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（4）四半期連結財務諸表に関する注記事項
（継続企業の前提に関する注記）
該当事項はありません。
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記）
該当事項はありません。
（四半期連結財務諸表の作成に特有の会計処理の適用）
税金費用については、当第1四半期連結会計期間を含む連結会計年度の税引前当期純利益に対する税効果会計
適用後の実効税率を合理的に見積り、税引前四半期純利益に当該見積実効税率を乗じて計算しております。
（追加情報）
前連結会計年度の有価証券報告書の（追加情報）「新型コロナウイルス感染症の感染拡大の影響に関する会計
上の見積り」に記載した新型コロナウイルス感染症の収束時期等を含む仮定について重要な変更はありません。
（セグメント情報）
Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自 2019年4月1日 至 2019年6月30日)
1. 報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
(単位：百万円)
報告セグメント
四半期連結損益
半導体及び コンピュータ 調整額 計算書計上額
電子デバイス システム関連 計 (注)
事業 事業
売上高
外部顧客への売上高 27,529 5,100 32,629 ─ 32,629
セグメント間の内部売上高
─ ─ ─ ─ ─
又は振替高
計 27,529 5,100 32,629 ─ 32,629
セグメント利益 223 430 654 ─ 654
(注) セグメント利益の合計額は、四半期連結損益計算書の経常利益と一致しております。
Ⅱ 当第1四半期連結累計期間(自 2020年4月1日 至 2020年6月30日)
1. 報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
(単位：百万円)
報告セグメント
四半期連結損益
半導体及び コンピュータ 調整額 計算書計上額
電子デバイス システム関連 計 (注)
事業 事業
売上高
外部顧客への売上高 23,356 5,102 28,458 ─ 28,458
セグメント間の内部売上高
─ ─ ─ ─ ─
又は振替高
計 23,356 5,102 28,458 ─ 28,458
セグメント利益 77 592 669 ─ 669
(注) セグメント利益の合計額は、四半期連結損益計算書の経常利益と一致しております。
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3．その他
（1）仕入、受注及び販売の状況
① 仕入実績
当第1四半期連結累計期間における仕入実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
セグメントの名称 仕入高 (百万円) 前年同四半期比 (％)
半導体及び電子デバイス事業 25,641 3.1
コンピュータシステム関連事業 3,476 △15.0
合計 29,117 0.6
(注) 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
② 受注実績
当第1四半期連結累計期間における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
受注高 前年同四半期比 受注残高 前年同四半期比
セグメントの名称
(百万円) (％) (百万円) (％)
半導体及び電子デバイス事業 24,223 △8.4 24,718 16.5
コンピュータシステム関連事業 5,059 △26.0 14,637 10.9
合計 29,282 △12.0 39,356 14.4
(注) 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
③ 販売実績
当第1四半期連結累計期間における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
セグメントの名称 販売高 (百万円) 前年同四半期比 (％)
半導体及び電子デバイス事業 23,356 △15.2
コンピュータシステム関連事業 5,102 0.0
合計 28,458 △12.8
(注) 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
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