2020年３月期 第３四半期決算短信〔日本基準〕（連結）
2020年１月30日
上場会社名 株式会社トーメンデバイス 上場取引所 東
コード番号 2737 ＵＲＬ http://www.tomendevices.co.jp/
代表者 （役職名） 代表取締役社長 （氏名）妻木 一郎
問合せ先責任者 （役職名） 経理部長 （氏名）原 英記 ＴＥＬ 03-3536-9150
四半期報告書提出予定日 2020年２月13日 配当支払開始予定日 －
四半期決算補足説明資料作成の有無：無
四半期決算説明会開催の有無 ：無
（百万円未満切捨て）
１．2020年３月期第３四半期の連結業績（2019年４月１日～2019年12月31日）
（１）連結経営成績（累計） （％表示は、対前年同四半期増減率）
親会社株主に帰属する
売上高 営業利益 経常利益
四半期純利益
百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％
2020年３月期第３四半期 194,546 30.6 3,692 29.3 3,565 72.5 2,678 86.2
2019年３月期第３四半期 148,941 △0.3 2,856 42.6 2,067 23.6 1,438 18.3
（注）包括利益 2020年３月期第３四半期 2,621百万円 （77.1％） 2019年３月期第３四半期 1,480百万円 （0.2％）
潜在株式調整後
１株当たり
１株当たり
四半期純利益
四半期純利益
円 銭 円 銭
2020年３月期第３四半期 393.80 326.94
2019年３月期第３四半期 211.44 187.93
（２）連結財政状態
総資産 純資産 自己資本比率 １株当たり純資産
百万円 百万円 ％ 円 銭
2020年３月期第３四半期 88,411 31,287 35.1 4,566.54
2019年３月期 79,694 29,278 36.5 4,280.46
（参考）自己資本 2020年３月期第３四半期 31,058百万円 2019年３月期 29,113百万円
２．配当の状況
年間配当金
第１四半期末 第２四半期末 第３四半期末 期末 合計
円 銭 円 銭 円 銭 円 銭 円 銭
2019年３月期 － 0.00 － 90.00 90.00
2020年３月期 － 0.00 －
2020年３月期（予想） 100.00 100.00
（注）直近に公表されている配当予想からの修正の有無：無
３．2020年３月期の連結業績予想（2019年４月１日～2020年３月31日）
（％表示は、対前期増減率）
親会社株主に帰属 １株当たり
売上高 営業利益 経常利益
する当期純利益 当期純利益
百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％ 円 銭
通期 240,000 10.3 3,370 △4.5 3,350 26.9 2,400 26.2 352.89
（注）直近に公表されている業績予想からの修正の有無：無
※ 注記事項
（１）当四半期連結累計期間における重要な子会社の異動（連結範囲の変更を伴う特定子会社の異動）：無
（２）四半期連結財務諸表の作成に特有の会計処理の適用：有
（注）詳細は、添付資料６ページ「２．四半期連結財務諸表及び主な注記（３）四半期連結財務諸表に関する注記
事項（四半期連結財務諸表の作成に特有の会計処理の適用）」をご参照下さい。
（３）会計方針の変更・会計上の見積りの変更・修正再表示
① 会計基準等の改正に伴う会計方針の変更 ：無
② ①以外の会計方針の変更 ：無
③ 会計上の見積りの変更 ：無
④ 修正再表示 ：無
（４）発行済株式数（普通株式）
① 期末発行済株式数（自己株式を含む） 2020年３月期３Ｑ 6,802,000株 2019年３月期 6,802,000株
② 期末自己株式数 2020年３月期３Ｑ 666株 2019年３月期 611株
③ 期中平均株式数（四半期累計） 2020年３月期３Ｑ 6,801,378株 2019年３月期３Ｑ 6,801,389株
※ 四半期決算短信は公認会計士又は監査法人の四半期レビューの対象外です
※ 業績予想の適切な利用に関する説明、その他特記事項
（将来に関する記述等についてのご注意）
本資料に記載されている業績見通し等の将来に関する記述は、当社が現在入手している情報及び合理的であると判
断する一定の前提に基づいており、その達成を当社として約束する趣旨のものではありません。また、実際の業績等
は様々な要因により大きく異なる可能性があります。
㈱トーメンデバイス （2737） 2020年３月期 第３四半期決算短信
○添付資料の目次
１．当四半期決算に関する定性的情報 …………………………………………………………………………………… 2
（１）経営成績に関する説明 …………………………………………………………………………………………… 2
（２）財政状態に関する説明 …………………………………………………………………………………………… 2
（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ……………………………………………………………… 2
２．四半期連結財務諸表及び主な注記 …………………………………………………………………………………… 3
（１）四半期連結貸借対照表 …………………………………………………………………………………………… 3
（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ……………………………………………………… 4
四半期連結損益計算書
第３四半期連結累計期間 ……………………………………………………………………………………… 4
四半期連結包括利益計算書
第３四半期連結累計期間 ……………………………………………………………………………………… 5
（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項 ………………………………………………………………………… 6
（継続企業の前提に関する注記） ………………………………………………………………………………… 6
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） ………………………………………………………… 6
（四半期連結財務諸表の作成に特有の会計処理の適用） ……………………………………………………… 6
３．補足情報 ………………………………………………………………………………………………………………… 7
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㈱トーメンデバイス （2737） 2020年３月期 第３四半期決算短信
１．当四半期決算に関する定性的情報
（１）経営成績に関する説明
当第３四半期連結累計期間における我が国経済は、企業収益の改善や個人消費の持ち直しが続き、緩やかな回復
が続きました。一方、世界経済においては、米中貿易摩擦の出口が見えない状況に加え、欧州政治問題、中東情勢
や香港デモといった地政学的問題など、海外経済の不透明感が継続しております。
エレクトロニクス業界におきましては、スマートフォン需要の一服感に加え、データセンター向けサーバー投資
の低迷など市況停滞が継続していたものの、中国において５Ｇスマートフォンの本格サービスが開始されるなど、
５Ｇ本格普及への期待感から５Ｇ関連やデータセンター関連等で需要回復の兆しが見え始めております。
このような状況下、当社グループは、新規顧客開拓や既存ビジネスのシェア拡大により、国内市場においてデー
タセンターストレージ向けにNAND FLASH製品の販売が好調であったこと、ファウンドリービジネス等の新規商材の
売上が拡大したこと、海外市場においてはスマートフォンの高機能化による高精細カメラCIS（CMOSイメージセン
サー）の売上が拡大したことから、売上高は1,945億46百万円（前年同期比30.6％増）と第３四半期連結累計期間
で過去最高を更新いたしました。加えて、収益性の改善と新規ビジネスの貢献により、営業利益は36億92百万円
(同29.3％増）、経常利益は35億65百万円（同72.5％増）、親会社株主に帰属する四半期純利益は26億78百万円
（同86.2％増）となりました。
なお、品目別の実績については、７ページの「３．補足情報（品目別販売実績）」をご参照ください。
（２）財政状態に関する説明
当第３四半期連結会計期間末の総資産の残高は、884億11百万円（前連結会計年度末比10.9％増）となりまし
た。これは主に受取手形及び売掛金および商品が増加したことによるものです。
負債の残高は、571億24百万円（同13.3％増）となりました。これは主に前受金が増加したことによるもので
す。
純資産の残高は、312億87百万円（同6.9％増）となりました。これは主に親会社株主に帰属する四半期純利益の
計上と配当金の支払によるものです。
（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明
利益面につきましては、当第３四半期連結累計期間において2019年10月30日に公表いたしました予想数値を上回
る推移となっておりますが、国内外の経済動向およびメモリーの価格動向など不確定要素が多いため、通期の連結
業績予想につきましては、現時点においては前回予想値（2019年10月30日公表）を据え置いております。
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㈱トーメンデバイス （2737） 2020年３月期 第３四半期決算短信
２．四半期連結財務諸表及び主な注記
（１）四半期連結貸借対照表
（単位：百万円）
前連結会計年度 当第３四半期連結会計期間
(2019年３月31日) (2019年12月31日)
資産の部
流動資産
現金及び預金 4,161 5,712
受取手形及び売掛金 47,632 52,094
商品 11,868 15,117
前渡金 11,603 9,836
預け金 2,581 3,887
その他 336 283
流動資産合計 78,184 86,932
固定資産
有形固定資産 46 81
無形固定資産 253 206
投資その他の資産 1,209 1,191
固定資産合計 1,509 1,479
資産合計 79,694 88,411
負債の部
流動負債
買掛金 29,278 33,606
短期借入金 5,882 1,095
未払法人税等 354 662
前受金 3,119 7,963
賞与引当金 128 86
未払金 10,419 12,913
その他 805 343
流動負債合計 49,987 56,671
固定負債
退職給付に係る負債 389 412
その他 38 39
固定負債合計 428 452
負債合計 50,416 57,124
純資産の部
株主資本
資本金 2,054 2,054
資本剰余金 1,984 1,984
利益剰余金 24,398 26,464
自己株式 △1 △1
株主資本合計 28,435 30,501
その他の包括利益累計額
その他有価証券評価差額金 273 218
繰延ヘッジ損益 △20 △27
為替換算調整勘定 424 366
その他の包括利益累計額合計 677 556
非支配株主持分 165 229
純資産合計 29,278 31,287
負債純資産合計 79,694 88,411
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（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書
（四半期連結損益計算書）
（第３四半期連結累計期間）
（単位：百万円）
前第３四半期連結累計期間 当第３四半期連結累計期間
(自 2018年４月１日 (自 2019年４月１日
至 2018年12月31日) 至 2019年12月31日)
売上高 148,941 194,546
売上原価 144,193 188,848
売上総利益 4,747 5,698
販売費及び一般管理費 1,891 2,006
営業利益 2,856 3,692
営業外収益
受取利息 2 167
受取配当金 15 16
持分法による投資利益 － 36
その他 15 20
営業外収益合計 33 240
営業外費用
支払利息 296 53
債権売却損 35 13
為替差損 403 280
持分法による投資損失 68 －
その他 17 21
営業外費用合計 822 368
経常利益 2,067 3,565
税金等調整前四半期純利益 2,067 3,565
法人税等 606 820
四半期純利益 1,461 2,744
非支配株主に帰属する四半期純利益 23 65
親会社株主に帰属する四半期純利益 1,438 2,678
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（四半期連結包括利益計算書）
（第３四半期連結累計期間）
（単位：百万円）
前第３四半期連結累計期間 当第３四半期連結累計期間
(自 2018年４月１日 (自 2019年４月１日
至 2018年12月31日) 至 2019年12月31日)
四半期純利益 1,461 2,744
その他の包括利益
その他有価証券評価差額金 △101 △54
繰延ヘッジ損益 △1 △7
為替換算調整勘定 121 △60
その他の包括利益合計 19 △122
四半期包括利益 1,480 2,621
（内訳）
親会社株主に係る四半期包括利益 1,452 2,557
非支配株主に係る四半期包括利益 28 63
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㈱トーメンデバイス （2737） 2020年３月期 第３四半期決算短信
（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項
（継続企業の前提に関する注記）
該当事項はありません。
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記）
該当事項はありません。
（四半期連結財務諸表の作成に特有の会計処理の適用）
（税金費用の計算）
税金費用については、当第３四半期連結会計期間を含む連結会計年度の税金等調整前当期純利益に対する税効果
会計適用後の実効税率を合理的に見積り、税金等調整前四半期純利益に当該見積実効税率を乗じて計算しておりま
す。
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㈱トーメンデバイス （2737） 2020年３月期 第３四半期決算短信
３．補足情報
（品目別販売実績）
前第３四半期連結累計期間 当第３四半期連結累計期間 前連結会計年度
（自 2018年４月１日 （自 2019年４月１日 増減率 （自 2018年４月１日
品目別 至 2018年12月31日) 至 2019年12月31日) （％） 至 2019年３月31日)
構成比 構成比 構成比
金額（百万円） 金額（百万円） 金額（百万円）
（％） （％） （％）
メモリー 97,333 65.4 110,904 57.0 13.9 134,496 61.8
システムLSI 29,958 20.1 56,095 28.8 87.2 49,163 22.6
半導体小計 127,291 85.5 166,999 85.8 31.2 183,659 84.4
液晶デバイス 13,494 9.1 16,326 8.4 21.0 20,413 9.4
その他 8,156 5.4 11,221 5.8 37.6 13,560 6.2
合計 148,941 100.0 194,546 100.0 30.6 217,632 100.0
（メモリー半導体）
DRAM、NAND FLASH等の一部製品において緩やかな価格下落が継続しているものの、新規顧客開拓や既存ビジネス
のシェア拡大により、国内市場でデータセンターストレージ向けにNAND FLASH製品の売上が好調であったこと、中
国においても同製品の売上が好調であったことから、この分野の売上高は1,109億4百万円（前年同期比13.9％増）
となりました。
（システムLSI）
中国市場において、スマートフォンの複眼化および高精細化に加え、５Ｇスマートフォンのサービス開始による
買替促進により高画素CISの売上が拡大していること、国内市場では新規ファウンドリービジネスの獲得により、
この分野の売上高は560億95百万円（同87.2％増）となりました。
（液晶デバイス）
継続して液晶パネルの価格は下落しており、モニター向け売上は減少しているものの、大型テレビ向けの売上が
伸びたことから、この分野の売上高は163億26百万円（同21.0％増）となりました。
（その他）
国内市場において工作機等向けのバッテリーの売上が減少しているものの、スマートフォン向け有機ELパネルの
売上が伸びたことに加え、設備ビジネスの売上が拡大したことから、この分野の売上高は112億21百万円（同
37.6％増）となりました。
（ご参考）
「メモリー」に含まれる主な商品は以下のとおりです。
DRAM、NAND FLASH、MCP（マルチチップ・パッケージ）、SSD（ソリッドステートドライブ）等
「システムLSI」に含まれる主な商品は以下のとおりです。
SoC（システム・オン・チップ）、DDI（ディスプレイドライバーIC）、CIS（CMOSイメージセンサー）等
「液晶デバイス」に含まれる主な商品は以下のとおりです。
LCD（液晶パネル）等
「その他」に含まれる主な商品は以下のとおりです。
LED、有機EL、MLCC（積層セラミックコンデンサ）、バッテリー、設備等
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