2020年３月期 第１四半期決算短信〔日本基準〕（連結）
2019年７月31日
上場会社名 株式会社トーメンデバイス 上場取引所 東
コード番号 2737 ＵＲＬ http://www.tomendevices.co.jp/
代表者 （役職名） 代表取締役社長 （氏名）妻木 一郎
問合せ先責任者 （役職名） 経理部長 （氏名）原 英記 ＴＥＬ 03-3536-9150
四半期報告書提出予定日 2019年８月13日 配当支払開始予定日 －
四半期決算補足説明資料作成の有無：無
四半期決算説明会開催の有無 ：無
（百万円未満切捨て）
１．2020年３月期第１四半期の連結業績（2019年４月１日～2019年６月30日）
（１）連結経営成績（累計） （％表示は、対前年同四半期増減率）
親会社株主に帰属する
売上高 営業利益 経常利益
四半期純利益
百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％
2020年３月期第１四半期 56,146 15.1 988 △21.4 927 △6.3 677 22.7
2019年３月期第１四半期 48,763 △7.8 1,256 42.3 990 18.0 552 △6.6
（注）包括利益 2020年３月期第１四半期 541百万円 (△14.2％） 2019年３月期第１四半期 631百万円 (△11.3％）
潜在株式調整後
１株当たり
１株当たり
四半期純利益
四半期純利益
円 銭 円 銭
2020年３月期第１四半期 99.59 90.01
2019年３月期第１四半期 81.19 71.65
（２）連結財政状態
総資産 純資産 自己資本比率 １株当たり純資産
百万円 百万円 ％ 円 銭
2020年３月期第１四半期 98,454 29,207 29.5 4,269.46
2019年３月期 79,694 29,278 36.5 4,280.46
（参考）自己資本 2020年３月期第１四半期 29,038百万円 2019年３月期 29,113百万円
２．配当の状況
年間配当金
第１四半期末 第２四半期末 第３四半期末 期末 合計
円 銭 円 銭 円 銭 円 銭 円 銭
2019年３月期 － 0.00 － 90.00 90.00
2020年３月期 －
2020年３月期（予想） 0.00 － 90.00 90.00
（注）直近に公表されている配当予想からの修正の有無：無
３．2020年３月期の連結業績予想（2019年４月１日～2020年３月31日）
（％表示は、対前期増減率）
親会社株主に帰属 １株当たり
売上高 営業利益 経常利益
する当期純利益 当期純利益
百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％ 円 銭
通期 210,000 △3.5 3,000 △15.0 2,650 0.4 1,910 0.4 280.82
（注）直近に公表されている業績予想からの修正の有無：無
※ 注記事項
（１）当四半期連結累計期間における重要な子会社の異動（連結範囲の変更を伴う特定子会社の異動）：無
（２）四半期連結財務諸表の作成に特有の会計処理の適用：有
（注）詳細は、添付資料６ページ「２．四半期連結財務諸表及び主な注記（３）四半期連結財務諸表に関する
注記事項（四半期連結財務諸表の作成に特有の会計処理の適用）」をご参照下さい。
（３）会計方針の変更・会計上の見積りの変更・修正再表示
① 会計基準等の改正に伴う会計方針の変更 ：無
② ①以外の会計方針の変更 ：無
③ 会計上の見積りの変更 ：無
④ 修正再表示 ：無
（４）発行済株式数（普通株式）
① 期末発行済株式数（自己株式を含む） 2020年３月期１Ｑ 6,802,000株 2019年３月期 6,802,000株
② 期末自己株式数 2020年３月期１Ｑ 611株 2019年３月期 611株
③ 期中平均株式数（四半期累計） 2020年３月期１Ｑ 6,801,389株 2019年３月期１Ｑ 6,801,389株
※ 四半期決算短信は公認会計士又は監査法人の四半期レビューの対象外です
※ 業績予想の適切な利用に関する説明、その他特記事項
（将来に関する記述等についてのご注意）
本資料に記載されている業績見通し等の将来に関する記述は、当社が現在入手している情報及び合理的であると判断
する一定の前提に基づいており、その達成を当社として約束する趣旨のものではありません。また、実際の業績等は
様々な要因により大きく異なる可能性があります。
㈱トーメンデバイス （2737） 2020年３月期 第１四半期決算短信
○添付資料の目次
１．当四半期決算に関する定性的情報 …………………………………………………………………………………… 2
（１）経営成績に関する説明 …………………………………………………………………………………………… 2
（２）財政状態に関する説明 …………………………………………………………………………………………… 2
（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ……………………………………………………………… 2
２．四半期連結財務諸表及び主な注記 …………………………………………………………………………………… 3
（１）四半期連結貸借対照表 …………………………………………………………………………………………… 3
（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ……………………………………………………… 4
四半期連結損益計算書
第１四半期連結累計期間 ……………………………………………………………………………………… 4
四半期連結包括利益計算書
第１四半期連結累計期間 ……………………………………………………………………………………… 5
（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項 ………………………………………………………………………… 6
（継続企業の前提に関する注記） ………………………………………………………………………………… 6
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） ………………………………………………………… 6
（四半期連結財務諸表の作成に特有の会計処理の適用） ……………………………………………………… 6
３．補足情報 ………………………………………………………………………………………………………………… 6
- 1 -
㈱トーメンデバイス （2737） 2020年３月期 第１四半期決算短信
１．当四半期決算に関する定性的情報
（１）経営成績に関する説明
当第１四半期連結累計期間における我が国経済は、製造業を中心とした輸出の伸び悩みに伴う下振れから景況感は
悪化したものの、国内需要には底堅さがみられ、設備投資は増加傾向が継続しているほか、個人消費も人手不足の深
刻化の対応などにより所得環境が改善し、緩やかに回復しております。また、世界経済においては、昨年度上昇基調
であったシリコンサイクルの変化、中国のデレバレッジ政策など複数のマイナス要因が重なり減速感が強まる状況が
続いております。
エレクトロニクス業界におきましては、米中貿易摩擦を背景とした最終製品需要の不透明感が、在庫調整・生産調
整と単価下落を引き起こし、市況が悪化しております。また、スマートフォン需要の頭打ちに加え、データセンター
向けサーバー投資の一巡により、価格の下落が続いているメモリー市場は減速傾向が継続しております。
このような状況下、当社グループは、メモリー等の価格下落が継続するなか、ストレージビジネスの拡大、また、
昨年度、丸文セミコン株式会社の事業を譲受けたことにより、ファウンドリービジネス等新たな分野の売上への貢
献、海外では引き続き高精細カメラCIS（CMOSイメージセンサー）を拡販したことから、売上高は561億46百万円（前
年同期比15.1％増）となりましたが、メモリー価格の下落等、当社グループを取り巻く市場環境は厳しく、営業利益
は９億88百万円(同21.4％減）、経常利益は９億27百万円（同6.3％減）、親会社株主に帰属する当期純利益は６億77
百万円（同22.7％増）となりました。
なお、品目別の実績については、６ページの「３．補足情報（品目別販売実績）」をご参照ください。
（２）財政状態に関する説明
当第１四半期連結会計期間末の財政状態は、特に現金及び預金、商品および前受金が増加しました。
中国においてNAND Wafer等のビジネスの拡大に伴い商品が増加（113億46百万円）したことにより資金が減少しま
したが、ファウンドリービジネスに係る前受金が増加（192億33百万円）したことにより資金が増加し、その結果、
現金及び預金が増加しました。
総資産の残高は984億54百万円（前連結会計年度末比23.5％増）となりました。これは主に現金及び預金および商
品が増加したことによるものです。
負債の残高は692億46百万円（同37.4％増）となりました。これは主に前受金が増加したことによるものです。
純資産は292億７百万円（同0.2％減）となりました。これは主に親会社株主に帰属する四半期純利益の計上と配当
金の支払によるものです。
（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明
連結業績予想につきましては、2019年４月26日に発表いたしました通期の連結業績予想に変更はありません。
- 2 -
㈱トーメンデバイス （2737） 2020年３月期 第１四半期決算短信
２．四半期連結財務諸表及び主な注記
（１）四半期連結貸借対照表
（単位：百万円）
前連結会計年度 当第１四半期連結会計期間
(2019年３月31日) (2019年６月30日)
資産の部
流動資産
現金及び預金 4,161 10,637
受取手形及び売掛金 47,632 48,042
商品 11,868 23,215
前渡金 11,603 12,888
預け金 2,581 1,002
その他 336 1,196
流動資産合計 78,184 96,983
固定資産
有形固定資産 46 79
無形固定資産 253 237
投資その他の資産 1,209 1,154
固定資産合計 1,509 1,470
資産合計 79,694 98,454
負債の部
流動負債
買掛金 29,278 31,892
短期借入金 5,882 3,522
未払法人税等 354 297
前受金 3,119 22,352
賞与引当金 128 65
未払金 10,419 10,075
その他 805 608
流動負債合計 49,987 68,815
固定負債
退職給付に係る負債 389 392
その他 38 38
固定負債合計 428 431
負債合計 50,416 69,246
純資産の部
株主資本
資本金 2,054 2,054
資本剰余金 1,984 1,984
利益剰余金 24,398 24,463
自己株式 △1 △1
株主資本合計 28,435 28,500
その他の包括利益累計額
その他有価証券評価差額金 273 210
繰延ヘッジ損益 △20 33
為替換算調整勘定 424 293
その他の包括利益累計額合計 677 537
非支配株主持分 165 169
純資産合計 29,278 29,207
負債純資産合計 79,694 98,454
- 3 -
㈱トーメンデバイス （2737） 2020年３月期 第１四半期決算短信
（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書
（四半期連結損益計算書）
（第１四半期連結累計期間）
（単位：百万円）
前第１四半期連結累計期間 当第１四半期連結累計期間
(自 2018年４月１日 (自 2019年４月１日
至 2018年６月30日) 至 2019年６月30日)
売上高 48,763 56,146
売上原価 46,845 54,454
売上総利益 1,918 1,691
販売費及び一般管理費 662 703
営業利益 1,256 988
営業外収益
受取利息 0 4
受取配当金 6 7
持分法による投資利益 － 31
その他 1 2
営業外収益合計 9 46
営業外費用
支払利息 74 45
債権売却損 13 4
為替差損 169 50
持分法による投資損失 12 －
その他 5 6
営業外費用合計 275 106
経常利益 990 927
税金等調整前四半期純利益 990 927
法人税等 428 240
四半期純利益 561 686
非支配株主に帰属する四半期純利益 9 9
親会社株主に帰属する四半期純利益 552 677
- 4 -
㈱トーメンデバイス （2737） 2020年３月期 第１四半期決算短信
（四半期連結包括利益計算書）
（第１四半期連結累計期間）
（単位：百万円）
前第１四半期連結累計期間 当第１四半期連結累計期間
(自 2018年４月１日 (自 2019年４月１日
至 2018年６月30日) 至 2019年６月30日)
四半期純利益 561 686
その他の包括利益
その他有価証券評価差額金 △20 △62
繰延ヘッジ損益 △55 53
為替換算調整勘定 145 △136
その他の包括利益合計 69 △145
四半期包括利益 631 541
（内訳）
親会社株主に係る四半期包括利益 615 537
非支配株主に係る四半期包括利益 15 4
- 5 -
㈱トーメンデバイス （2737） 2020年３月期 第１四半期決算短信
（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項
（継続企業の前提に関する注記）
該当事項はありません。
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記）
該当事項はありません。
（四半期連結財務諸表の作成に特有の会計処理の適用）
（税金費用の計算）
税金費用については、当第１四半期連結会計期間を含む連結会計年度の税金等調整前当期純利益に対する税効果
会計適用後の実効税率を合理的に見積り、税金等調整前四半期純利益に当該見積実効税率を乗じて計算しておりま
す。
３．補足情報
（品目別販売実績）
前第１四半期連結累計期間 当第１四半期連結累計期間 前連結会計年度
（自 2018年４月１日 （自 2019年４月１日 増減率 （自 2018年４月１日
品目別 至 2018年６月30日) 至 2019年６月30日) （％） 至 2019年３月31日)
構成比 構成比 構成比
金額（百万円） 金額（百万円） 金額（百万円）
（％） （％） （％）
メモリー 27,608 56.6 28,784 51.3 4.3 134,496 61.8
システムLSI 13,298 27.3 16,222 28.9 22.0 49,163 22.6
半導体小計 40,906 83.9 45,006 80.2 10.0 183,659 84.4
液晶デバイス 4,517 9.2 6,198 11.0 37.2 20,413 9.4
その他 3,340 6.9 4,942 8.8 47.9 13,560 6.2
合計 48,763 100.0 56,146 100.0 15.1 217,632 100.0
（メモリー半導体）
DRAM、NAND FLASH等の供給緩和により継続して価格は下落しているものの、新規顧客開拓や既存ビジネスのシェ
ア拡大によりPCおよびサーバー・ストレージ向けにDRAM・SSDの売上が堅調であったこと、また、中国において
NAND Waferの売上が好調であったことから、この分野の売上高は287億84百万円（前年同期比4.3％増）となりまし
た。
（システムLSI）
国内市場でタブレット向けDDIの売上が増加したこと、昨年度、丸文セミコン株式会社の事業を譲受けたことに
より、新たにファウンドリービジネス向けのSoCの販売が売上に貢献したこと、中国において引き続きスマートフ
ォン向けにCISの販売が売上を牽引し、この分野の売上高は162億22百万円（同22.0％増）となりました。
（液晶デバイス）
液晶パネルの市況は継続して悪化しており、モニター向けの売上は減少したものの、国内・海外市場共にテレビ
向けの売上が回復したことから、この分野の売上高は61億98百万円（同37.2％増）となりました。
（その他）
MLCCの市況が供給過多により悪化しておりますが、国内市場では有機ELパネルがスマートフォンの新モデルに採
用されたことから、この分野の売上高は49億42百万円（同47.9％増）となりました。
（ご参考）
「メモリー」に含まれる主な商品は以下のとおりです。
DRAM、NAND FLASH、MCP（マルチチップ・パッケージ）、SSD（ソリッドステートドライブ）等
「システムLSI」に含まれる主な商品は以下のとおりです。
SoC（システム・オン・チップ）、DDI（ディスプレイドライバーIC）、CIS（CMOSイメージセンサー）等
「液晶デバイス」に含まれる主な商品は以下のとおりです。
LCD（液晶パネル）等
「その他」に含まれる主な商品は以下のとおりです。
LED、有機EL、MLCC（積層セラミックコンデンサ）、バッテリー等
- 6 -