1963 日揮ＨＤ 2021-07-07 15:00:00
子会社におけるセラミックス事業の譲受に向けた基本合意に関するお知らせ [pdf]
2021 年 7 月 7 日
各 位
会社名 日揮ホールディングス株式会社
代表者名 代表取締役会長 CEO 佐藤 雅之
(コード番号 1963 東証第 1 部)
問合せ先 グループ経営推進部
コーポレートコミュニケーション
グループマネージャー 山上 晃弘
(電話 045-682-8026)
子会社におけるセラミックス事業の譲受に向けた基本合意に関するお知らせ
当社は、連結子会社で当社グループの機能材製造事業会社である日本ファインセラミックス株
式会社（代表取締役社長 田中宏、以下、日本ファインセラミックス）が、今般昭和電工マテリアル
ズ株式会社（取締役社長 丸山 寿、以下、昭和電工マテリアルズ）との間で、昭和電工マテリアル
ズのセラミックス事業（以下、本事業）の譲受に向けた協議を行う旨の基本合意書を締結しましたの
で、お知らせします。
日本ファインセラミックスは、今後、本事業の譲受に関し、昭和電工マテリアルズと 2021 年 9 月
に最終契約を締結することを目指し、契約条件について協議を進めてまいります。
1. 本事業譲受に向けた基本合意の理由
日本ファインセラミックスは、当社グループの新中期経営計画「BSP2025」の拡大重点戦略の一
つである高機能材製造事業の一翼を担っており、一般産業機械、半導体・液晶製造装置用のセラ
ミックスおよび複合材料（MMC）に加え、高速通信用薄膜回路基板を主力製品として製造・販売し、
さらにパワー半導体用高熱伝導窒化ケイ素基板事業の拡大に取り組んでいます。
一方、昭和電工マテリアルズの本事業は、自動車、半導体、および産業機械などの用途向けに、
高密度炭化ケイ素（SiC）セラミックス、アルミナセラミックス、およびジルコニア強化アルミナセラミッ
クスを提供しています。これら製品は、各特性を生かして自動車エンジンの冷却水ポンプシールや、
半導体製造工程で用いる装置の精密位置決め部品などに採用されています。
日本ファインセラミックスは、将来に亘って持続的な成長を実現するための様々な選択肢の一つ
として本事業譲受について鋭意検討した結果、自社が保有する非酸化物系セラミックスの材料・加
工技術に、昭和電工マテリアルズの量産技術・材料技術を融合させることにより、半導体や次世代
自動車等の成長分野における新製品開発の実現性が高まると判断し、本格的に協議することを決
定いたしました。
なお、本事業の譲受による当社 2022 年 3 月期連結業績への影響は軽微であります。今後の進
捗状況等により開示すべき事項が発生した場合には、速やかに開示いたします。
2. 譲渡会社概要（2021 年 7 月 7 日現在）
（１） 名 称 昭和電工マテリアルズ株式会社
（２） 所 在 地 東京都千代田区丸の内一丁目 9 番 2 号
（３） 代表者の役職・氏名 取締役社長 丸山 寿
（４） 事 業 内 容 機能材料および先端部品・システムの製造・加工および販売
（５） 資 本 金 154 億 54 百万円
（６） 設 立 年 月 日 1962 年 10 月 10 日
大 株 主 お よ び
（７） HC ホールディングス株式会社 100.0％
持 株 比 率
資 本 関 係 該当事項はありません。
人 的 関 係 該当事項はありません。
（８） 当 社 と の 関 係 日本ファインセラミックスと昭和電工マテリ
取 引 関 係
アルズは取引の実績がございます。
関連当事者への該当状況 該当事項はありません。
3. 譲受会社概要（2021 年 7 月 7 日現在）
（１） 名 称 日本ファインセラミックス株式会社
（２） 所 在 地 宮城県仙台市泉区明通三丁目 10 番
（３） 代表者の役職・氏名 代表取締役社長 田中 宏
炭化ケイ素や窒化ケイ素などのファインセラミックス、独自の金属セラミッ
（４） 事 業 内 容 クス複合材料(MMC)、および薄膜集積回路を形成したセラミックス基板の
製造販売
（５） 資 本 金 3 億円
（６） 設 立 年 月 日 1984 年 4 月
大 株 主 お よ び 日揮ホールディングス株式会社 100.0％
（７）
持 株 比 率
4. 日程
最終契約締結 2021 年 9 月(予定)
本事業の譲渡の効力発生 未定
以上